掬昌營造有限公司 的相似公司

本公司是一半導體後段代工廠商，往來客戶皆為國內知名大廠。在發展的過程中，希望志同道合者能與我們一起共創公司的未來及共享成長的喜悅。

聯華電子為全球半導體晶圓專工業界的領導者，提供高品質的晶圓製造服務，專注於邏輯及特殊技術，為跨越電子行業的各項主要應用產品生產晶片。聯電完整的製程技術及製造解決方案包括邏輯 / 混合信號、嵌入式高壓解決方案、嵌入式非揮發性記憶體、RFSOI 及 BCD。聯電現有十二座晶圓廠，全部皆符合汽車業的 IATF-16949 品質認證，聯電大部分的十二吋和八吋晶圓廠及研發中心位於台灣，另有數座晶圓廠位在亞洲其他地區，總月產能超過88萬片八吋約當晶圓。 聯電總部位於台灣新竹，在中國、美國、歐洲、日本、韓國及新加坡設有服務據點，目前全球約有 20,000 名員工。 【歷史沿革】 聯電成立於 1980 年，為台灣第一家半導體公司，引領了台灣半導體業的發展 -1980年，從工研院分出，正式成立為台灣首家民營積體電路公司 -1995年，轉型為純晶圓專工公司 -1999年，南科十二吋晶圓廠正式建廠 -2000年，成為第一家在紐交所上市的台灣半導體公司 -2015年，中國廈門十二吋晶圓廠正式建廠(USCXM) -2017年，聯芯廈門廠(USCXM)28奈米量產 -2019年，收購日本MIFS廠，更名為USJC 【完備的解決方案】 聯電承諾即時提供尖端的解決方案，以滿足客戶在面對今日先進應用產品上特殊以及獨特的需求。聯電與客戶以及協力夥伴在整個供應鏈上緊密合作，包括生產設備、電子自動化工具與 IP 廠商，以確保每一個客戶的系統單晶片生產成功。同時聯電也擁有整合客戶設計與先進製程技術以及 IP 所必備的系統設計及架構知識，更能使今日的系統單晶片設計達到首次試產即成功的結果。 聯電的解決方案從一個邏輯平台開始，在這裡設計公司可以選擇最適合他們產品的製程技術和電晶體選項。從邏輯平台之後，客戶可以根據個別需要，進一步選擇 RFCMOS 與嵌入式快閃記憶體等技術來微調製程。此外，隨著 IP 已經成為今日系統單晶片的關鍵資源，藉由合作夥伴或是內部自行研發，我們也提供經過最佳化、符合可攜帶性和成本需求之基本系統單晶片設計區塊以及更複雜的 IP。 聯電擁有尖端的製程技術，涵蓋廣泛的 IP 組合，完備的系統知識以及先進的 12 吋晶圓製造技術，能在最有效的時間內提供完整解決方案，以確保客戶的成功。 【多元化的生產製造】 聯電擁有數座營運中的先進12吋晶圓廠。位於台南的Fab 12A於2002年進入量產，目前已運用先進14及28奈米製程為生產客戶產品。研發製造複合廠區由三個獨立的晶圓廠，P1＆2，P3＆4，以及P5＆6廠區組成，產能目前超過87,000片/月。第二座12吋廠Fab 12i為聯電特殊技術中心，於12 吋特殊製程的生產製造上，提供客戶多樣化的應用產品所需IC。廠址位於新加坡白沙晶圓科技園區，目前產能達50,000片/月的水準。位於中國廈門的聯芯12吋晶圓廠，已於2016年第4季度開始量產。其總設計產能為50,000片/月。 2019年10月，聯電取得位於日本的公司USJC所有的股權，這座產能達35,000片/月的十二吋晶圓廠，提供最小至40奈米的邏輯和特殊技術。除了12吋廠外，加上聯電擁有的七座8吋廠與一座6吋廠，每月總產超過880,000片約當8吋晶圓。 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

【整合邏輯和記憶體技術優勢，提供創新客製化服務】 力積電以先進的科技和產能，針對資訊、通信及消費性電子市場提供多樣化的 DRAM 與 NAND Flash 記憶體、邏輯與 LCD 驅動 IC 、電源管理晶片、CMOS 影像感測及整合記憶體晶片（Integrate Memory Chip）等各式積體電路之代工與銷售、開發、生產製造，並持續以 Open Foundry 營運模式，從晶片設計、製造服務，到設備、產能分享，根據不同客戶的屬性和需求，共同建立緊密、彈性的合作機制。 【發展晶圓堆疊技術，製成 3D AI 加速器】 伴隨 AI 興盛的龐大晶片需求，我們積極強化 AI 佈局，率先以晶圓堆疊技術（Wafer-on-Wafer, WoW）製成 3D AI 加速器，為邏輯晶片與記憶體間提供大量連接通道，縮短資料傳輸距離，大幅降低資料存取功耗及提升運算效能，建構更具競爭力的 AI 晶片代工平臺。 我們秉持著聚焦專業的核心價值，持續精進技術、服務客戶、成為世界級半導體公司，期盼所有的同仁都能不斷的提升潛能、超越自己，歡迎各國優秀人才踴躍加入，共創嶄新未來。 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

達發科技是無晶圓廠 IC 設計公司，聚焦於全球網通基礎建設與高階 AI 物聯網先進技術的晶片研發，為 IC 設計領導廠商聯發科技旗下子公司。 聯發科技透過一連串整併，並加入原聯發科技物聯網部門，組成一支擁有超過 1,100 名員工、20 年以上經驗的團隊，擁有強大技術資源與廣大客戶群。達發科技團隊成員從 2001 年起即長期經營全球網通基礎建設與高階 AI 物聯網先進技術的晶片研發，專注於藍牙通訊、光纖固網寬頻、衛星導航、乙太網等四大領域，提供客戶高效能、低功耗，且最具延展性與互通性的晶片解決方案。 更多訊息，歡迎造訪達發科技官方網站：www.airoha.com

聯發科技成立於1997年，透過持續投資先進製程與前瞻技術，現已成長為全球領先的IC設計公司，提供涵蓋智慧手持裝置、智慧家庭應用、無線連結技術及物聯網產品等多個領域的系統晶片整合解决方案(SoC)，並居市場領先地位。聯發科技一年約出貨15億顆晶片落實在上億台的終端產品在全球各地上市。聯發科技提供高度整合與創新性的晶片設計方案，不僅協助製造商優化供應鏈及縮短新產品開發時間，還利於其在全球成熟及發展中市場建立競爭優勢。 聯發科技致力讓科技產品更普及，因為我們相信科技能夠改善人類的生活、與世界連結，每個人都有潛力利用科技創造無限可能（Everyday Genius）。了解更多訊息，請瀏覽：www.mediatek.com.

台積公司是全世界最大的專業積體電路製造服務公司． 台積公司在民國七十六年成立於台灣新竹科學工業園區，並開創了專業積體電路製造服務商業模式。 領先的技術、卓越的製造，以及對於研發及產能投資的持續承諾，讓我們能夠在行動裝置、高效能運算、物聯網與車用半導體領域掌握商機。 台積公司的全球總部位於新竹科學園區，在北美、歐洲、日本、中國大陸、南韓、印度等地均設有子公司或辦事處，提供全球客戶即時的業務和技術服務。