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成立時間：西元1977年 經營理念：本公司創立於民國六十七年,從事高低壓配電的製造業務，經過二十餘年來的努力，成長至今為擁有三家製造工廠，員工90人年，年營業額不斷創新高，且經ISO-9001認證通過的公司。 產製受配電盤，多年來藉由經驗累積及品質的改善，產品競爭力不段強化，獲至客戶熱列的支援。 科技業界:華碩公司、台灣飛利浦公司、瀚宇彩晶公司及奇美光電公司......等。 學校部份:台灣大學、逢甲大學、陽明大學、文化大學、賓江國中......等。 公共建設：東部鐵路電氣化、中華電信公司、空軍清泉崗機場、台灣六家高鐵站、長生電力公司......等。 其他如永漢高爾夫球場、慈濟醫院、福華大飯店、力霸百貨、東家創世紀、中華賓士關渡廠、日月光中心......等。 透過電機行的設立實踐其『追求品質、提高技術』『加強服務、信用第一』的信念成立至今,本公司目前有為設計,鈑金,塗裝,裝配一系列完整專業的配電盤製造廠,為因應需求的持續擴增，陸續增資轉型，除推行企業管理制度全面電腦化、作業系統化與制度化，以追求營業績效高度成長外，亦積極歸行專業化分工、服務至上與品保理念，用有效的組織、速度的管理來突破經營巢臼、開創新局，期以更堅實的資本與團隊陣容，在品質、安全、服務的基石上，建立品牌形象，並尋求能在專業的領域中永續經營，全面發展。
桔揚集團為全方位餐飲原料供應商，以茶業專業起家，涵蓋從育苗、栽種、採收、製茶、包裝、輔料生產、菜單開發、開店輔導等，更進而臻至於教育訓練、茶文化事業傳承、觀光產業等領域。 地址：桃園市龍潭區中原路二段648號(福爾摩沙高速公路，高原交流道下1公里) ※對本公司職缺有興趣者請優先投遞履歷，符合條件會主動與您聯絡，敬請勿來電詢問，造成不便敬請見諒！
成立於民國六十八年之印刷電路板大廠，現為績優股票上市公司。秉持「客戶導向、品質至上、利潤共享、敬業樂群」的經營理念。總部設立於台灣，生產據點在台灣桃園市、中國江蘇省常熟市、泰國曼谷市，並通過 ISO 9001、IATF16949、TL 9000、QS 9000、ISO 14001、ISO45001、AS 9100…等多項國際認證，多年來努力鑽研汽車用印刷電路板，經全體同仁共同努力，在業界汽車用印刷電路板製造商的營業額排名，已居全球前5大。
我們重視每一位員工，除了有良好工作環境、也提供學習及成長的空間，歡迎優秀的朋友一起加入「創奇生醫股份有限公司」的工作行列。 母公司英濟股份有限公司（https://www.megaforce.com.tw）為專業高精密零組件製造商，生產據點除台灣外，更包含中國、馬來西亞與墨西哥。
欣興電子成立於1990年，是電路板（PCB）、積體電路載板（IC Carrier）產業的世界級供應商。公司目前分為PCB事業處、載板事業處，海內外集團員工人數共有2萬7千人。 欣興電子致力於新產品與新技術的開發，是世界先進手機HDI板及IC封裝載板的主要供應商，並積極發展軟板與軟硬結合板。為了能迅速因應客戶的需求、做好服務客戶的工作，本公司亦在美洲、 歐洲 、亞洲各地設有業務分部和代表，並在台灣、大陸、日本、德國、泰國(建廠中)設置生產基地，以服務客戶。 本公司注重創新、研發、培養人才、團隊合作，努力提昇經營績效，並以市場導向、客戶為尊的服務，十餘年來成長迅速且穩健，年年獲利，也屢獲客戶的佳評。 本公司不但有完善的薪資、福利、分紅制度，更提供很多平台、機會給員工發展成長，也經常回饋社會，照顧弱勢族群。我們重視每一位員工，除了有良好工作環境、也提供學習及成長的空間。為維持企業競爭力，採取多角化經營策略，提供並鼓勵同仁朝多方嘗試與挑戰及在不同領域中學習與磨練，藉由工作豐富化與工作擴大化的方式，幫助同仁對集團整體營運及流程有更通盤性的了解，並提供員工機會參與跨領域、跨技術的專案合作，強化同仁間的互動及工作經驗。讓同仁經由工作團隊之模式，彼此腦力激盪相互學習，朝向多元化發展。 歡迎優秀的朋友一起加入 欣興電子股份有限公司 的工作行列。
公司網址: https://www.seminc.com.tw/tw/modules/cadch/activity 超能成立於2011年，為全臺唯一可量產電子級氮化矽粉的製造廠商。研發導向、追求卓越，累積銷售超過數百噸的各式高純度粉體，客戶遍及全球。 新產品及新技術的開發是我們快速成長的基礎，每年投入大量的研發經費與心力，持續在各領域之應用做專利的佈局。成果豐碩，榮獲數十項專利。 超能提供客戶優質的產品與服務，也致力於永續發展的經營理念。通過ISO9001品質認證及ISO14001環境認證，持續追求高品質、高附加價值之產品應用發展，正導入IATF16949汽車品質管理認證。
宏致電子成立於1996年，專注於電子連接器的研發與製造，立足台灣，深耕大中華，以桃園為總部，於大陸東莞、昆山及重慶設立生產基地，並結合業界的精英，透過共同的信念及宏觀的視野，串聯起夢想與科技。 宏致電子擁有完整的產品線及規格，以紮實的研發技術及專業的分工作業，從射出成型、沖壓製造到成品的組裝，皆能一氣呵成，不但能縮短開發時程，大幅提升產能與品質，同時也能滿足快速的市場需求，不僅如此，更以自有的關鍵技術，研發高頻，車用設備之電子零組件，持續擴大產品的廣度。 未來，宏致集團將繼續透過品質、產能與交期等整合性服務爭取國際大廠更多的肯定與信賴，更將不斷尋求技術上的突破與精進，佈局全球，以《連接器產業的領導品牌》為集團目標，創造更美好的未來。
廣鑫為一PCB雷射加工代工廠.2005底從事IC載板雷射鑽孔營運至今 後續擴展雷射切割服務項目 . 主要產品從IC載板至PCB,軟硬複合板,軟板等產品.
拓實光電股份有限公司創立於2013年，為專業光電元件設計製造公司，提供客戶完整的光電元件製造解決方案。 公司明確鎖定「陶瓷封裝光電元件」設計和封裝。並擁有多項發光晶片與電子邏輯或驅動晶片模組(MCM)封裝技術。建構自有的封裝能量，用以開拓國際市場，追求企業永續經營及成長。 拓實光電專精於陶瓷封裝模組(CMCM)設計及封裝技術，也充分了解市場的需求，藉此加速進入通用市場，以期能對客戶提供滿意的服務。
合晶科技股份有限公司成立於1997年，創始團隊來自美國矽谷及國內半導體產業，團隊成員皆在半導體產業深耕已久。合晶目前已成為全球前十大半導體矽晶圓材料供應商之一。主要產品為半導體級拋光矽晶圓與半導體級磊晶圓。經營團隊擁有豐富矽晶圓製造經驗，長期重視產品研發，並致力於提供全球顧客高品質的產品與良好的服務。 【自主研發能力 領先同業】 合晶集合國內外矽晶圓材料專業人員，在矽晶圓材料研發及製造已累積相當豐富的經驗，並擁有專業的研發團隊。合晶擁有自長晶至磊晶的完整自主研發能力，在技術上已達到與客戶需求同步之水準。在累積研發與製造能力的同時，合晶積極開創市場品牌，建立口碑，客戶群已廣佈台灣、日本、美洲、歐洲、東南亞、大陸等國家，並躍居市場領先地位。 【專注功率半導體產品、高階CMOS產品與先進傳感器產品】 隨著IC朝向極小化及省電化，與在汽車電子、工業用半導體、物聯網IOT、行動資通訊、消費性電子等產品都強調能源管理與效能同時並重的要求下；合晶科技在技術不斷提升精進中、所提供的矽晶圓已廣泛被採用於製造車用功率元件、輕電與重電電源管理元件、資通訊元件、MEMS元件之上。而近年來成功量產之近完美與低缺陷矽晶圓 (NPC, Low COP), 已供應世界主要晶圓代工廠家們用來生產高階數位邏輯與類比 IC 等產品。此外針對先進傳感器應用，合晶科技所生產之SOI （Silicon on Insulator），其領先業界的厚度與均勻度控制，能滿足先進傳感器對精準度與可靠性的嚴苛要求。 【行銷佈局全球 優質服務】 為了提升服務品質與擴大總體產能，合晶科技分別在台灣與中國設立工廠，目前已有六座專業的製造中心，並且建立全球服務銷售據點，除在美國設立子公司服務歐美市場之外，在歐洲、亞洲亦有服務銷售據點，以快速回應顧客的需求、縮短交期並就近提供售後技術服務，進而強化產品競爭力。透過全球化行銷、專業精密生產及優質客服網路，創立至今，合晶科技不斷的快速成長，未來將持續努力提升產品技術、開發符合客戶需求的產品並與客戶建立雙贏的夥伴關係，朝向以客為本的半導體材料供應商的目標邁進。
※※聯琦金屬股份有限公司創立於民國８１年６月３０日，在當時順欣興業關係企業有鑑於國內工業將朝更高層次發展，其對原料之層次及品質要求也愈嚴格，傳統鋼板產品亦無法滿足市場之需求，故決定將營建本業延伸至製造業，以自身之社會經驗對國內之鋼鐵業昇級，貢獻一己之心力，逐於民國８３年２月斥資數億購置約四千七百坪（座落於桃園市龍潭區中興路九龍段66號）工廠用地興建廠房，及引進日本最新精密自動化生產設備生產，聯琦覆膜金屬（LIEN CHY LAMINATED METAL）以其能製造出更好的產品為努力目標。 ※※目前國內所生產之覆膜金屬，大部份僅適用於較低層次之外裝材料，對屬於少量多樣化之高級精緻覆膜金屬，尤其是覆膜金屬尚未見國內鋼鐵業者朝此方向發展，至今均依賴進口為主。本公司經歷多年的考察研發結合國內鋼鐵業數十年經驗之專業經理人，與日本大洋製鋼（新日鐵關係企業）和住友重機（株）式會社技術合作，首創由國人自行生產，連續性覆膜金屬，以因應未來市場上之大量需求，並希望能降低自國外進口之購置成本，為企業提昇競爭力。 ※※本公司體認到人類所面臨的全球性環境危機，了解材料、能源和人力資源的缺乏，和不斷增加的各種成本。聯琦公司的各種金屬材料，可運用於建築裝潢材料，減少人類對綠林的砍伐；覆膜鋼板讓冰冷的鋼板加上色彩和花紋；抗指紋不銹鋼可輕易擦拭，並大幅提升產品壽命。 ※※聯琦金屬的產品應用能成為節能、節約資源、節省時間、高性能的解決方案。我們的產品耐用、多樣、易於組裝和維護。終端用戶受益於聯琦金屬產品所帶來的方便性和節省。
國高紙品股份有限公司成立於民國68年，專注於撲克牌、遊戲卡與拼圖遊戲的設計、製造與出口。作為行業領先的製造商，公司的總部設於台北市大同區，並在楊梅幼獅擴大工業區設有生產基地。公司成立至今，已在台灣穩健發展超過四十年，並正在積極拓展全球市場。
晶瑞光電股份有限公司原名稱為晶瑞電子(股)公司，創設於民國88年2月，初期購置晶圓切割機及週邊應用設備，以半導體晶圓、二極體、 LED磊晶片等產品之切割代工為主要營業項目，對各種半導體元件之切割製程及應用面非常熟悉。 晶瑞光電陸續採購晶圓級切割機台以維持競爭優勢，除維持光學元件切割產量為台灣第一外，並於101年新增設研磨抛光製程及超音波清洗製程，後來又導入高階鏡頭所需藍玻璃光學元件(吸收式濾光片)之相關製程，配置百坪100級無塵室，朝全製程生產能力邁進，加大競爭力優勢。 107年，鑒於手機的鏡頭模組(數位相機用光學濾光片)產業規模逐漸成熟，晶瑞切入3D感測領域的ToF模組用的940波段NBPF濾光片。 由於NBPF濾光片已非原先的切割製程，基於人力與交通便利性考量，晶瑞公司於中壢工業區成立了鍍膜工廠，廠區約400坪，並設有高等級的無塵室。 由於NBPF濾光片的高精度要求，目前僅有日本及美國的尖端鍍膜設備可以達成，故晶瑞斥巨資購入高階的日本濺鍍鍍膜機，目前正積極配合客戶需求對多家國際大廠(客戶)進行送樣的產品認證工作。