謳帕斯半導體設備有限公司 的相似公司

華邦電子於1987年9月創立於新竹科學園區，1995年正式於台灣證券交易所掛牌上市，2008年7月總部遷至中部科學園區，以十二吋晶圓廠為主要之研發與生產基地。今日的華邦致力於記憶體產品的生產與設計，其中包含「客製化記憶體事業群」、「記憶IC製造事業群」及「快閃記憶體IC事業群」三大領域。華邦團隊累積豐厚智慧與經驗，以「誠信經營、當責團隊、熱情學習、積極創新、永續貢獻」之工作文化，做為華邦之核心價值觀，結合科技的創新，深植於公司之各項經營活動之中，藉以達成公司策略目標且以IC發展上之專業技術來拓展人類生活各項領域之應用，為社會帶來新思考與新生活。 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

美科樂電子是全球半導體探針卡(probe card)及FPD產業測試用精密治具製造商MICRONICS JAPAN CO.,LTD 在台灣100%獨資設立的子公司，於2004年9月成立。主要服務項目為探針卡等半導體檢測機具的銷售和維護、LCD檢測設備等的設計、製造、銷售以及維護。 美科樂電子總部設立於新竹，擁有來自日本母公司Micronics Japan Co., Ltd.(MJC)累積多年的專業技術與經驗，配合在地化深耕，以提供客戶最迅速之專業服務，滿足客戶多樣化、高精密化的產品與技術。 美科樂電子擁有同步日本母公司MJC半導體和液晶檢測設備的領先技術，誠摯邀請願意學習和挑戰自我的夥伴們加入！

【關於辛耘】 辛耘(3583)成立於1979年10月，為國內半導體及光電先進製程設備領導廠商，公司提供的設備應用於半導體、化學生技、LED、太陽能、LCD、封裝測試等領域，有自製與代理，自製設備包括半導體及光電前段、後段濕式製程與先進封裝設備。 辛耘企業為代理銷售設備起家，自行研發濕製程設備，逐漸於LED、半導體取得進展，在LED前段濕式製程機台國內市佔率已達到50%以上，此外並提供半導體晶圓再生服務，為國內12吋再生晶圓領導廠。 辛耘在半導體、光電產業及分析儀器界已深耕近40年，不論在電子尖端產業亦或是傳統石化、生化、生醫、 環保等各個領域都已建立深厚的客戶基礎及相關專業技術與知識。

聯潤公司是由萬潤科技（6187）全資設立的子公司，以新創之姿在集團資源的支持下，積極拓展創新技術與新興市場應用。我們承接萬潤多年在半導體與光電領域的研發實力，專注於新世代設備與技術的開發與商品化。 作為一間具備成長潛力的新創公司，我們擁有靈活的團隊文化與扁平化的管理風格，鼓勵創意思維與跨部門合作。加入聯潤，您不僅能參與前沿技術的研發與推動，也有機會在初期階段與公司一同成長、打造屬於自己的影響力。 我們正在尋找對技術、創新與挑戰充滿熱情的夥伴，歡迎您一起加入聯潤，共同開創未來！

Diodes 公司 (Nasdaq：DIOD) 是標準普爾小型股 600 指數和羅素 3000 指數成員公司，為高品質應用特定標準產品全球製造商與供應商，產品涵蓋廣泛領域，包括分離、邏輯、類比及混合訊號半導體市場。Diodes 亦為汽車、工業、運算、消費性電子及通訊等市場提供服務。 Diodes 的產品包括二極體、整流器、電晶體、MOSFET、GPP橋、GPP整流器、保護裝置、特定功能陣列、單閘極邏輯、放大器與比較器、霍爾效應與溫度感測器、電源管理設備，包括AC-DC 轉換器與控制器、DC-DC 開關與線性穩壓器，以及電壓參考與LED驅動器；以及特殊功能裝置，例如 USB 電源開關、負載開關、電壓監控器及馬達控制器。Diodes 亦提供高速信號的定時、連接、開關與信號完整性解決方案。 Diodes 公司總部及美洲銷售辦公室位於美國德州普拉諾 (Plano) 與加州米爾皮塔斯 (Milpitas)。設計、行銷與工程中心位於普拉諾、米爾皮塔斯、臺北、桃園、新竹、上海、揚州、英國奧爾德姆及德國紐豪斯 。Diodes 的晶圓生產設施位於美國緬因州南波特蘭；英國格林諾克奧爾德姆；中國上海和無錫；還有基隆和新竹。Diodes 在中國上海、濟南、成都、無錫、中壢和基隆以及德國紐豪斯設有組裝與測試設施。另外在多個據點設有工程、銷售、倉儲及物流辦公室，包括臺北、香港、上海、深圳、武漢、揚州；英國奧爾德姆；南韓城南市以及德國慕尼克、法蘭克福，並於世界各地設有支持辦公室。 公司生產設施已通過國際公認標準ISO-9001:2015、ISO 14001:2015和IATF16949:2016的品質認證。 Diodes 公司目前擁有 C-TPAT 認證。 上述品質獎反映 Diodes 公司優異的品管技術，並進一步提升我們在重視品質與一致性的 OEM 業者心目中極佳廠商的地位。 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

HHT(Hitachi High-Tech Corporation)為世界半導體前十大設備商，於1970年在台灣成立分公司。為了加強客戶服務，於在台成立35週年之際( 2005年10月)成為現地法人，並以在台生根的企業心態，與全體員工一起努力來滿足客戶的需求。 2006年與亞太日立計測器服務(股)公司合併，藉由營業·維修服務一體營運，提升對客戶的服務品質，使營運上更有效率。 我們非常重視每一位員工，除了有良好工作環境、也提供學習與成長的空間，歡迎優秀的朋友一起加入日立先端科技股份有限公司的行列。

esmo TW ltd. co.是德國esmo跨國集團的子公司。 我們致力於滿足亞洲客戶的要求和需求，以高標準的德國工程技術作保障，提供esmo全套的產品和服務組合方案。作為國際經營企業，esmo集團 - 總部位於德國羅森海姆，與其子公司esmo Asia Pte 有限公司在新加坡；esmo USA Corp.在美國加州，esmo Asia North Co. Ltd.在中國上海，esmo group已經將其全球業務擴展到各個行業，自2001年成立以來，並迅速成為其全球客戶群的強大合作夥伴: -esmo semicon（全球領先的半導體測試相關設備供應商） -esmo automation（自動化工程，系統集成和自動化技術） -esmo construction（建築產業的專業石膏板切割機)

佳易科技股份有限公司(KeyASIC)，創立於2005年，總公司位於馬來西亞，在新加坡及台灣都設有分公司據點。設立於竹北台元科技園區的台灣分公司，於2009年10月併購於新竹科學園區成立的積體電路設計服務公司「晶詮科技股份有限公司」，成功立基於積體電路設計市場。並於2008年在馬來西亞股票交易所掛牌上市(股票代碼0143)。 KeyASIC專注於高效能,低功耗的IC設計相關之利基型Analog / Digital IP的研發，並提供完整IC設計服務技術以及IC後段作業相關服務，並擴展設計平台解決方案之開發( Platform solution ) 以及積體電路統包服務(IC Turnkey service)，協助客戶縮短產品從概念、設計、系統驗證至導入量產的時程。 配合多元化晶圓及封測協力廠商合作策略，KeyASIC設計團隊依據客戶的產品規格及價格需求，選擇最佳的製程技術與製造廠商，生產出最具市場競爭力的晶片。至今已成功完成180nm, 130nm, 65nm, 40nm, 28nm 等各類晶片的設計驗證服務，合作廠商遍及國內外知名公司，是客戶最可靠的事業夥伴。 KeyASIC亦成功地將ASIC及SoC等核心技術發展於IoT物聯網/IoMT醫用物聯網及Artificial Intelligence(人工智能)的應用；目前已有許多運用於智慧醫療上的成功案例，本公司並已取得ISO13485 : 2016醫療器材品質管理系統認證。我們推出搭載SPG系列微控制器及內建Wi-Fi模組及工業及NAND flash儲存裝置的IoT推動平台(IoT enabler)－MCard及MDrive兩款產品，係為SD及USB兩種形式的物聯網連接器，可與既有的醫療器材完美整合，將您的產品成功轉換成物聯網裝置。相同設計概念的亦有名為RYC之消費性電子產品，能與智慧雲端醫療系統 imedic™連結，直接存取設備上的醫療數據及報告，為個人化電子病歷之智能行動裝置。 應用內建尖端SPG系統晶片的IoT enabler套件，提供智慧連網裝置的基礎技術架構，並結合搭載卷積神經網絡(Convolutional Neural Network)之神經元處理器的高效能開發板，可利用軟硬件兼備的組件來開發並實現深度學習，發展出一系列人工智能解決方案。此外，KeyASIC以此技術為核心運用於醫療影像分析，開發了專門應用於病理學影像分析的KeyPATH人工智能裝置；臨床上亦成功應用於白血病的病理學分析，每分鐘可分析逾百萬個細胞，辨識準確率高達 97%，此裝置亦可相容於智慧雲端醫療系統 imedic™。 KeyASIC致力於開發核心區塊鏈和物聯網技術，透過將生物統計學和環境測量結合物聯網、雲端運算、AI及大數據分析等科技，除了著重於智慧醫療，各種技術也能運用於數位家庭、車用智能、數位城市等多樣化產業，旨在建立完整的數位化生態系統(Digital Ecosystem)，提供創新解決方案並推動智能生活。

正齊科技股份有限公司 是Mi Equipment(正齊科技集團)的外商獨資，環球銷售和客服機構的成員之一。 正齊科技是一家半導體設備公司，其主要製造工廠位於馬來西亞的檳城。正齊科技專長於研發先進的半導體綜合測試、檢視、包裝設備。我們的核心競爭力是持續研發，並為客戶提供可靠，實惠的自動化設備的整體解決方案。我們致力於為客戶提供最高品質、高效率的客戶服務。 隨著正齊科技的業務擴展策略，我們正在積極尋找優秀的夥伴，不論你/妳是無經驗之校園新鮮人或各領域專業技術人才，我們提供最具競爭的薪資待遇，歡迎富有熱忱且重視團隊合作的您加入我們行列。 ★ 全球營運據點： 馬來西亞(總公司)、新加坡、中國、台灣、韓國、美國 • 台灣公司地址： 新竹辦公室: 新竹縣竹北市光明六路東一段255號8樓 高雄辦公室: 高雄市左營區博愛二路366號13樓之2

昇陽國際半導體成立於1997年，以晶圓再生起家，進而發展晶圓薄化及微機電代工製程。以技術創新與品質優先為目標，創造多樣性產品組合，提供客戶更具競爭力的全方位服務。掌握領先的技術、專業的整合能力及敏銳的市場洞悉，期深化客戶長期夥伴關係，與客戶共創利潤的雙贏局面。 展望未來，昇陽半導體全球首座智慧化晶圓再生工廠，2022年在台中港科技產業園區擴廠，將是全球第一座自動化及智慧化晶圓再生工廠，以綠色智能用電、建置水資源再利用及廢水廢液回收系統，將ESG思維融入企業營運。 *入選天下雜誌台灣最有潛力100強企業* ▲昇陽官方FB: 昇陽半導體Psi人才招募 www.facebook.com/psifb (歡迎私訊FB小編，詢問面試事宜) ▲2025/8/22(五)14:00~15:00 助理工程師線上說明會報名連結https://www.surveycake.com/s/dPZKq 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

鴻勁精密股份有限公司 (HPI) (股票代碼：7769)，是由一群工程研發人員，懷著對卓越、創新和半導體自動化設備的熱情與憧憬所共同創立。我們來自不同的文化、背景和經歷，但我們擁有一個共同的目標：成為IC半導體自動化設備界的領先者。 我們致力於為全球的IC半導體客戶，提供最優質的自動化測試分類機及其相關的視覺AOI/AI運算處理，常/高/低溫溫度控制，下壓力，Bar Code，網路，通訊，資料庫，生產資料中央監控系統，AGV…等完整的自動化整合性解決方案，在不懈的努力和對品質的改進與堅持下，與全球各大半導體客戶建立緊密的合作夥伴關係。 一路走來，始終如一，不忘初心。 從台灣的研發生產工廠，到中國、美國子公司的投資及成立，與全世界各區域的代理商夥伴合作，就近提供客戶支援與服務，並獲得眾多客戶的最佳供應商及品牌玉山獎，磐石獎等榮譽及見證，鴻勁有幸能參與並見證人類歷史中高速發展的半導體技術，我們將繼續研發，繼續努力，與世界級的半導體客戶共同成長！ 誠摯歡迎各類工具機軟硬體及自動化相關領域的人才加入我們的團隊！

漢磊科技股份有限公司前身為漢磊先進投資控股股份有限公司轉投資公司之一。漢磊投控主要轉投資為嘉晶電子股份有限公司及漢磊科技股份有限公司，為專注產業經營，漢磊投控與漢磊科技於2021年9月1日完成合併，合併後公司名稱為漢磊科技股份有限公司，並續持有重要轉投資公司－嘉晶電子股份有限公司。 漢磊科技於1985年設立於新竹科學園區，為全球第一家雙載子積體電路（Linear Bipolar IC）專業代工廠，也為全球第一家俱備化合物半導體氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）專業代工廠。目前擁有 1座4/5吋晶圓廠 及 2座6吋晶圓廠。 為專注利基型功率半導體之代工生產，同時擴大佈局節能、新能源汽車等相關產業的應用，除既有高壓 MOSFET, IGBT 與 FRED 分離功率元件及高功率和高壓 CMOS 等製程提供多元化服務，結合 Bipolar, CMOS 與 DMOS 元件在高壓、高電流等優點，推出適合功率 IC 的製程外，並將加速掌握產業趨勢，全力發展化合物半導體技術；利基型矽功率半導體，氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）之磊晶及元件代工作為主力的營運模式。我們深信唯有不斷地研發精進、品質提升及優質的服務，才能創造出客戶、投資者及員工的最大價值與利益。

HORIBA 為世界知名之流量控制器製造商(日商)，客戶服務中心及製造工廠遍佈全世界，有鑑於半導體市場未來蓬勃發展，以及新竹科學園區豐富的客戶資源，1997年11月即在台設立台灣分公司，負責台灣地區流量控制器的販售及維修業務，以協助客戶處理相關技術問題，並且提供完善的售後服務；2016年起擴展科學、醫療、及環境與製程事業體系，迄今，HORIBA客戶群遍及竹科、南科及中科，我們將秉持 < 客戶服務至上 > 的理念，繼續提供客戶更全方位的解決方案，以創造更高的客戶滿意度，HORIBA將與台灣代理商攜手努力，共同創造更巔峰的未來。

為日商株式會社大福(DAIFUKU CO., LTD.)在台灣100%投資的子公司。1984年即深耕台灣，優勢是承襲日本大福在物流自動化搬送系統的豐富經驗，透過自行開發的硬體和軟體以及全面支援系統、提供從諮詢提案、規劃、製造、安裝工程到售後服務的整體解決方案。 我們為您提供一個重視團隊合作與尊重個人意見的職場，並以完整的組織與制度支援您的發展，滋養您成為最專業的人才，從而穩定實現您的職涯目標。竭誠地歡迎渴望成長、願意挑戰變革、推進創新的人才加入台灣大福，與我們攜手用「移動物流的技術」，一起創造一個心靈富裕的社會! ★歡迎參訪台灣大福官方招募網頁: https://www.daifuku.com/tw/careers/tw/ ★邀請您一起欣賞大福員工不斷挑戰自我的故事！ https://www.daifuku.com/pro/cr/tw/stories/?ln=0 ★我們的競爭優勢： 　https://www.daifuku.com/tw/company/strength/ ★榮獲認證： 　ISO9001、　ISO14001、　ISO45001 ★國內據點： 　台南總公司：台南市新市區大業一路7號(南部科學園區) 　新竹分公司：新竹市東光路192號7F之1 　台中事務所：台中市大雅區科雅路46號4F(中部科學園區)

天虹集團創立於西元2002年，成立至今始終致力於半導體及相關科技產業的專業服務，已通過全球半導體各大晶圓代工製造廠及各大記憶體晶圓製造廠的驗證，並與客戶具有長期合作關係的績優合格供應商。 公司的萌芽是由一群資深專業的半導體科技人所組合成軍，從半導體設備零組件的一個小陶瓷棒做起，逐日的研發技術精進與業務成長。 在零組件所提供的服務及產品，無論是在蝕刻製程、薄膜製程、擴散製程、黃光製程及自動化等設備上，本公司除了注重現有技術產品的穩定，更重視日新月異的技術創新與服務，提供客戶更優質的機構設計、材質改良、韌體整合以降低生產成本與良率提升，正因如此，客戶對於本公司的信任持續增加，更是客戶於改良改善專案（CIP）方面首選的合作夥伴。 直到2017年設計出第一套完整的半導體晶圓製造設備機台 – Nexda PVD！2019年更是透過跟儀科中心的合作，設計出一套完整的半導體ALD製造設備機台 – Atomila 300。2020年也發展出一套多尺寸的鍵合機。因為是由一群資深專業的半導體科技人所組合成軍，更能從製程觀點去瞭解客戶之需求，對於研發、創新與高品質的客戶服務一直是公司所追求的核心價值。 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

總公司日本伸和コントロールズ，創立於1962年，已逾60年，分公司台灣伸和控制工業成立於2012年，主要從事半導體/TFT/LED相關之冷卻設備(Chiller)與溫濕度控制設備(T&H)製造、販售及維修，在溫控產業技術卓越，商譽良好，擁有為數不少的客戶群，產品市占率極高。 台灣伸和除了台北辦公室外，亦分別於新竹及台南皆有據點，我們擁有經驗豐富的團隊，致力於為客戶提供創新可靠的產品及完善的技術服務。 我們力行回饋社會與落實企業社會責任，也相當重視每一位工作夥伴，除了有良好、舒適及安全的工作環境、也提供學習及成長的空間，歡迎您加入台灣伸和的工作行列。

聯華電子為全球半導體晶圓專工業界的領導者，提供高品質的晶圓製造服務，專注於邏輯及特殊技術，為跨越電子行業的各項主要應用產品生產晶片。聯電完整的製程技術及製造解決方案包括邏輯 / 混合信號、嵌入式高壓解決方案、嵌入式非揮發性記憶體、RFSOI 及 BCD。聯電現有十二座晶圓廠，全部皆符合汽車業的 IATF-16949 品質認證，聯電大部分的十二吋和八吋晶圓廠及研發中心位於台灣，另有數座晶圓廠位在亞洲其他地區，總月產能超過88萬片八吋約當晶圓。 聯電總部位於台灣新竹，在中國、美國、歐洲、日本、韓國及新加坡設有服務據點，目前全球約有 20,000 名員工。 【歷史沿革】 聯電成立於 1980 年，為台灣第一家半導體公司，引領了台灣半導體業的發展 -1980年，從工研院分出，正式成立為台灣首家民營積體電路公司 -1995年，轉型為純晶圓專工公司 -1999年，南科十二吋晶圓廠正式建廠 -2000年，成為第一家在紐交所上市的台灣半導體公司 -2015年，中國廈門十二吋晶圓廠正式建廠(USCXM) -2017年，聯芯廈門廠(USCXM)28奈米量產 -2019年，收購日本MIFS廠，更名為USJC 【完備的解決方案】 聯電承諾即時提供尖端的解決方案，以滿足客戶在面對今日先進應用產品上特殊以及獨特的需求。聯電與客戶以及協力夥伴在整個供應鏈上緊密合作，包括生產設備、電子自動化工具與 IP 廠商，以確保每一個客戶的系統單晶片生產成功。同時聯電也擁有整合客戶設計與先進製程技術以及 IP 所必備的系統設計及架構知識，更能使今日的系統單晶片設計達到首次試產即成功的結果。 聯電的解決方案從一個邏輯平台開始，在這裡設計公司可以選擇最適合他們產品的製程技術和電晶體選項。從邏輯平台之後，客戶可以根據個別需要，進一步選擇 RFCMOS 與嵌入式快閃記憶體等技術來微調製程。此外，隨著 IP 已經成為今日系統單晶片的關鍵資源，藉由合作夥伴或是內部自行研發，我們也提供經過最佳化、符合可攜帶性和成本需求之基本系統單晶片設計區塊以及更複雜的 IP。 聯電擁有尖端的製程技術，涵蓋廣泛的 IP 組合，完備的系統知識以及先進的 12 吋晶圓製造技術，能在最有效的時間內提供完整解決方案，以確保客戶的成功。 【多元化的生產製造】 聯電擁有數座營運中的先進12吋晶圓廠。位於台南的Fab 12A於2002年進入量產，目前已運用先進14及28奈米製程為生產客戶產品。研發製造複合廠區由三個獨立的晶圓廠，P1＆2，P3＆4，以及P5＆6廠區組成，產能目前超過87,000片/月。第二座12吋廠Fab 12i為聯電特殊技術中心，於12 吋特殊製程的生產製造上，提供客戶多樣化的應用產品所需IC。廠址位於新加坡白沙晶圓科技園區，目前產能達50,000片/月的水準。位於中國廈門的聯芯12吋晶圓廠，已於2016年第4季度開始量產。其總設計產能為50,000片/月。 2019年10月，聯電取得位於日本的公司USJC所有的股權，這座產能達35,000片/月的十二吋晶圓廠，提供最小至40奈米的邏輯和特殊技術。除了12吋廠外，加上聯電擁有的七座8吋廠與一座6吋廠，每月總產超過880,000片約當8吋晶圓。 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

南茂科技成立於1997年8月，主要業務為提供IC半導體後段製程中，高頻、高密度記憶體產品及通訊用IC的封裝及測試方面的服務（IC back-end service），南茂科技與客戶建立起長期夥伴關係，以垂直整合作業，提供客戶專業化、國際化的IC封裝及測試代工服務，共創雙贏的成果。 身處在半導體產業中，擁有豐富經驗及高素質、高競爭力的經營團隊，才是最後決勝的關鍵，南茂就是您要找尋的最佳選擇。 ※※南茂之競爭力※※ 一、優秀團隊 合作、創新、永續、誠信、績效的南茂5C 文化，塑造出追求新、速、實、簡之南茂人，對內表現出相互尊重與高度團隊意識；對外，則樹立了主動關心客戶需求、誠實檢討服務得失的專業精神。 二、優勢行銷 南茂科技未來將積極擴展國內外市場，除了全力服務國內原有客戶外，並於日本、美國等地設立行銷據點，以延伸市場通路。 三、國際學術研討會 自1999年起，南茂科技首先在國內創辦大型的封裝測試產業國際技術研討會，邀請美、日等國及國內的清華大學、成功大學及中正大學一起參與技術交流。此項國際學術研討會將於每年第四季舉辦一次。 四、學術論文發表及專利申請 積極鼓勵南茂的專業技術人員，在國際間發表論文及報告，其優秀的表現無論是在國內或是美、日等國，均獲得多項專利，為全國封裝測試產業排名第一。 五、品質認證 南茂一向堅持高品質的承諾，無論是對上游供應商或是所有製程技術方面，皆採品質保證稽核制度來管理，目前各廠區皆已取得嚴格的ISO 9002 及QS 9000品質認證。 六、研發創新 每年提撥約4.5％的營業額，做為新產品研發的經費，設立專業的研發實驗室及品質實驗室，並且通過CNLA國家標準實驗室的認證。 公司住址： 竹科一廠：新竹科學園區研發一路１號 竹北一廠：新竹縣竹北市新泰路３７號 竹北二廠：新竹縣竹北市泰和里中和街１１２號 湖口廠：新竹縣湖口鄉鳳山村仁德路４號(新竹工業區) 台南廠：台南市南部科學園區南科七路５號 台南二廠：台南市南部科學園區南科七路３號 公司電話： 竹科一廠：03-5770055 竹北一廠/竹北二廠/湖口廠：03-6562078 台南廠：06-5052388 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

世界先進公司誕生於1994年，今年要滿31歲了喔!! 我們一直在製程技術及生產效能上不斷的精進，也持續提供不只品質好，CP值也高的晶圓製造服務給我們的客戶，我們的目標就是成為「特殊積體電路製造服務」的領導廠商。 世界先進還在持續長大中，就跟我們的名字一樣，致力於引領世界，打造仙境！ 目前在全球已經有五座八吋晶圓廠，總部在新竹科學園區，在北美、中國大陸、新加坡均有子公司，可以提供全球客戶最即時的服務。 想和我們一起成為半導體產業的領導者嗎？加入世界，我們一起成為先進!! 想和我們一起成為半導體產業的領導者嗎？邀請您加入我們! 一起走世界，先進稱霸吧!! 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

宜特科技專精於技術服務，同時注重企業的永續發展，將員工視為最重要的資產。2024年連續榮獲多項重量級獎項： 　　• 天下永續公民獎 　　• 天下人才永續獎 　　• 台灣董事會中堅潛力獎第二名 　　• 104人力銀行最佳雇主品牌獎 　　• 勞動部工作生活平衡獎 - 員工關懷獎 　　• 康健CHR健康企業公民獎 宜特科技是電子產業的最佳夥伴，獲得IEC/IECQ、TUV NORD等國際公信力機構的認可，成為國際頂尖的第三方公正實驗室。宜特科技提供故障分析(FA)、可靠度驗證(RA)、材料分析(MA)、化學/製程微汙染分析、訊號測試等全方位服務，建構完整的驗證與分析工程平台，持續為客戶創造價值。 宜特科技專注於核心驗證服務的同時，緊跟國際產業趨勢，積極拓展多元服務領域，憑藉優異的軟體、韌體與硬體開發能力，針對AI和5G等先進產品，提供涵蓋晶圓至封裝階段的測試配件、PCB、支援模組與儀器，並建置太空衛星驗證平台、高速傳輸訊號測試平台、半導體先進製程與先進封裝驗證平台、車用電子驗證平台及物聯網/車聯網平台，提供全方位的驗證整合方案，與全球領先趨勢同步成長。 宜特科技廠區介紹： 竹科一廠(總部)：新竹市科學園區力行一路10-1號 竹科二廠：新竹市科學園區園區二路15號 埔頂廠：新竹市東區埔頂路19號 中興廠：新竹縣竹東鎮中興路四段669號四樓 台元廠：新竹縣竹北市台元一街6號、38號 內湖廠：台北市內湖區南京東路六段501號三樓 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104 立即追蹤【宜特 粉絲專頁】，讓您即時獲取宜特第一手招募資訊 https://www.facebook.com/profile.php?id=61551938555152&sk=reviews https://www.instagram.com/ist_career/