亞泰金屬的塗佈機最早用於膠帶生產,1986年擴展新事業,研發PCB上游材料CCL含浸設備,相關的塗佈設備也應用於軟板(FCCL)、被動元件、奈米銀絲觸控、碳纖維及光學領域,相較工具機等傳統設備業,可廣泛應用於捲對捲(R2R)精密塗佈跨領域的產業,主力產品為印刷電路板基材製程設備(含浸機、貼合機)、薄膜製程設備(塗佈機、能源基材製程設備),並為此領域第一家上櫃的公司(2020年掛牌上櫃,股票代碼:6727)。
力達商行股份有限公司前身為國安商行股份有限公司,在南桃園地區深根超過 30 年,主要業務為飲料、菸、文具批發。 我們公司流動率極低,上一位新人到職年為 2017 年。
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成立時間:西元1979年 經營理念:民國六十八年由第二代接手,面對眾多外來競爭者,仍堅持用真誠懇切的態度與實在的品質,為那些不離不棄的客戶們服務。爾後,決定以『延春』之名傳承『大春』的名號,用“延續”的理念,期望能將創辦人的大春精神永續流傳。
「蘋果西打」近幾年來仍然能保持果汁汽水的第一品牌,本公司積極開發新產品及產品新組合,並 以多品牌、多元化發展策略提昇企業競爭力,俾以達到企業再造的研究發展功能性。 本公司將強化稽核控制審核系統,以加強內部績效控管,並以財務精確化、管理人性化、人事合理 化、作為各項經營計劃之引導指導,以期達成于企業持續成長目標。
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本公司為高階高頻連接器、高頻傳輸線與高速光電傳輸模組的專業製造廠,廠房使用面積中和廠達 1300 餘坪加上龍潭廠5000餘坪共6300坪,目前積極召募優秀之人才,加入本公司。 本公司之最新產品為200 Gbps QSFPdd、100 Gbps QSFP28、25 Gbps SFP28 等超高頻連接器、光電轉換模組與主動光傳輸線以及領先同業之 40 Gbps QSFP+ 、10 Gbps SFP+ 高頻連接器, 、5 Gbps DDR InfiniBand 連接器與連接線,成長性高, 為未來最熱門之產品,運用於最高科技的儲存系統、高階伺服器、高頻寬之高速交換器,歡迎有志人才與至佳共同開創台灣的新希望。 目前國內之主要客戶為廣達、神達、英業達、華碩、技嘉、微星、智邦、友訊、台達、普安、新漢、研華、凌華等等,以及國外之EMS如Flextronics、Celestica、Viasystem、Samina-Sci。
本公司成立於1973年,主要業務為經營汽機車零件之製造銷售,於2001年時另成立貿易部門。針對海外客戶之產品需求,銷售各式零件部品,目前產品有高爾夫球車之零件,歡迎有志青年加入我們的行列。
合晶科技股份有限公司成立於1997年,創始團隊來自美國矽谷及國內半導體產業,團隊成員皆在半導體產業深耕已久。合晶目前已成為全球前十大半導體矽晶圓材料供應商之一。主要產品為半導體級拋光矽晶圓與半導體級磊晶圓。經營團隊擁有豐富矽晶圓製造經驗,長期重視產品研發,並致力於提供全球顧客高品質的產品與良好的服務。 【自主研發能力 領先同業】 合晶集合國內外矽晶圓材料專業人員,在矽晶圓材料研發及製造已累積相當豐富的經驗,並擁有專業的研發團隊。合晶擁有自長晶至磊晶的完整自主研發能力,在技術上已達到與客戶需求同步之水準。在累積研發與製造能力的同時,合晶積極開創市場品牌,建立口碑,客戶群已廣佈台灣、日本、美洲、歐洲、東南亞、大陸等國家,並躍居市場領先地位。 【專注功率半導體產品、高階CMOS產品與先進傳感器產品】 隨著IC朝向極小化及省電化,與在汽車電子、工業用半導體、物聯網IOT、行動資通訊、消費性電子等產品都強調能源管理與效能同時並重的要求下;合晶科技在技術不斷提升精進中、所提供的矽晶圓已廣泛被採用於製造車用功率元件、輕電與重電電源管理元件、資通訊元件、MEMS元件之上。而近年來成功量產之近完美與低缺陷矽晶圓 (NPC, Low COP), 已供應世界主要晶圓代工廠家們用來生產高階數位邏輯與類比 IC 等產品。此外針對先進傳感器應用,合晶科技所生產之SOI (Silicon on Insulator),其領先業界的厚度與均勻度控制,能滿足先進傳感器對精準度與可靠性的嚴苛要求。 【行銷佈局全球 優質服務】 為了提升服務品質與擴大總體產能,合晶科技分別在台灣與中國設立工廠,目前已有六座專業的製造中心,並且建立全球服務銷售據點,除在美國設立子公司服務歐美市場之外,在歐洲、亞洲亦有服務銷售據點,以快速回應顧客的需求、縮短交期並就近提供售後技術服務,進而強化產品競爭力。透過全球化行銷、專業精密生產及優質客服網路,創立至今,合晶科技不斷的快速成長,未來將持續努力提升產品技術、開發符合客戶需求的產品並與客戶建立雙贏的夥伴關係,朝向以客為本的半導體材料供應商的目標邁進。