• 索爾思光電成立超過25年,為光通訊技術領先全球的先行者,2023年全球第九大供應商。 索爾思光電於2022年參與第48屆 ECOC EXHIBITION INDUSTRY AWARD榮獲雙獎!光模組系列產品榮獲數據中心最佳創新產品獎及光學傳輸獎。該獎項用以表彰在數據中心領域對成本、功耗、性能、熱管理、安全性、兼容性等做出了突出貢獻的創新性產品。未來我們將持續憑藉創新可靠的技術,廣泛應用於通訊、數據連接、下一世代行動通訊、固定接入網路、城域網路和數據中心。 • 索爾思光電以自有品牌行銷全球,成為全球主要提供進階無線通聯技術的供應商。 我們的先進技術可為光纖到家網絡提供頻寬、靈活性和連接的解決方案,以滿足用戶的數據需求。我們研發的下一世代的產品,為數據中心提供低功耗、高速率的技術,以滿足快速增長的雲端數據領域需求。我們致力於通過預測技術和市場導向,發展尖端技術,並始終如一地履行我們的承諾,以滿足客戶的需求,創造品牌價值,並且奠定了索爾思光電在全球光纖收發器市場未來發展的有利地位。 • 索爾思光電採用全球垂直整合的先進經營模式。 其先進的經營管理模式和光器件設計的專業技術保證了公司能夠迅速提供以市場為導向的高性能光器件產品和子系統。索爾思精益質量(SLQ)體系是我們關鍵業務戰略的執行基礎。本著這精神,我們的首要任務之一是堅持不懈地追求在每一個過程中消除浪費,並為客戶創造更多的價值。我們在中國和台灣垂直整合的生產設備,使索爾思光電能夠滿足不斷變化的客戶需求和縮短產品開發週期。 • 索爾思光電重視人才培訓,我們於全世界擁有超過2000名的員工。 公司有遍布全球各區域的銷售辦公室和經銷商,主要據點分布於台灣、美國和中國大陸。公司研發和工程團隊具備一流的創新能力,在北美和亞洲匯集大量優秀的工程師和研發科學家,掌控從光器件、子元件、模塊的設計、生產製造、研發等核心技術及經驗。索爾思光電將人才視為公司的重要資產之一,我們給予每位員工自由發揮所長的空間,秉持「適才適所」及「人盡其才」的用人理念,融合企業核心理念與組織策略方向,實現企業發展與員工發展共同成長的目的。 近年獲獎殊榮: • 2025年CIOE 榮獲中國光電博覽獎最佳創新獎 • 2025年OFC 25期間榮獲北美Lightwave兩項年度創新大獎 • 2024年榮獲第50屆ECOC最佳產品工業大獎 • 2024年OFC 24期間榮獲北美Lightwave三項年度創新大獎 • 2023年榮獲ICC訊石英雄榜 光通信最具競爭力產品獎 • 2023年榮獲勞動部勞動力發展署TTQS-銅牌認證 • 2023年榮獲CFCF2023 產品創新獎 • 2022年榮獲第48屆ECOC 數據中心最佳創新產品獎及光學傳輸獎 • 2022年榮獲2021年度第八屆英雄榜光通信最具競爭力產品獎 • 2022年榮獲進出口績優廠商證明標章證書 • 2021年榮獲第47屆ECOC 數據中心最佳創新產品獎 • 2021年榮獲進出口績優廠商證明標章證書 ▸ 索爾思光電 園區廠地址:新竹科學園區園區二路46號2樓 ▸ 索爾思光電 旭家廠地址:新竹市水利路81號8樓之8(旭家經貿園區) 大眾交通方式說明: ▸ 園區廠:可搭乘園區巡迴巴士(綠線),每 15~20 分鐘一班,直達「索爾思光電站」 ▸ 旭家廠:可於千甲火車站下車,步行約 5 分鐘即可抵達;廠區前方亦有公車(新竹市 53 路)可供搭乘。
新代科技設立於民國84年8月3日,以值得信任的電控夥伴聞名在機床控制領域,為亞太市場領導品牌,據點橫跨歐洲、美洲、亞洲三大洲。新代科技長期深耕於機床控制器的軟體及硬體技術研發,主力產品包括機床控制器系統、伺服驅動、伺服電機等。旗下聯達智能致力智慧製造解决方案,包括工業機器人、機床聯網、自動化系統等,推動產業升級;另一品牌,正鉑雷射,則專注於雷射與電漿應用等減碳製程設備,聚焦工業智慧零碳化。新代集團以一站式工業4.0解决方案融合 IIoT、大數據、雲端計算等應用,提供客戶完整的解決方案,實現數位轉型、智慧工廠的願景。積極在相關領域進行資源整合與佈局。貫徹達成新代的願景:「最值得信任的電控夥伴」。
聯潤公司是由萬潤科技(6187)全資設立的子公司,以新創之姿在集團資源的支持下,積極拓展創新技術與新興市場應用。我們承接萬潤多年在半導體與光電領域的研發實力,專注於新世代設備與技術的開發與商品化。 作為一間具備成長潛力的新創公司,我們擁有靈活的團隊文化與扁平化的管理風格,鼓勵創意思維與跨部門合作。加入聯潤,您不僅能參與前沿技術的研發與推動,也有機會在初期階段與公司一同成長、打造屬於自己的影響力。 我們正在尋找對技術、創新與挑戰充滿熱情的夥伴,歡迎您一起加入聯潤,共同開創未來!
頎邦科技為擁有「覆晶封裝技術」與「晶片尺寸封裝(CSP;Chip Scale Package)」此二類先進技術之專業封裝廠商,不論是自行販賣或代工生產,在數量上佔世界舉足地位。對於封裝方式進入輕薄、短小的要求時,國內獨缺凸塊製作之產業,本公司乃投入凸塊之代工並延續後段封裝之服務。本公司為國內凸塊領域進展最快,業績屢創新高。 其產品線的規劃可完全滿足未來封裝的主流需求。本公司之產品產製技術,舉凡金凸塊及錫鉛凸塊封裝、捲帶式接合封裝及晶圓級封裝技術,皆係由本公司技術團隊自行研發而得,並以自有研發技術為基礎,輔以國際半導體大廠在產品認證過程之實務製程經驗,使得本公司具有領先同業量產凸塊產品之優勢,並可提供凸塊代工客戶Total Solution的解決方案。為了因應半導體封裝對多腳化、高效能、高電性傳輸與高散熱性之需求,除持續投入可觀研發經費金凸塊產品製程、無電電鍍製程、COF封裝技術及無鉛產品等領域外,為加速研發技術能力之提升,同時與國內工研院及學校等研究機構單位及國外各半導體大廠進行技術交流與合作,擴大現有產品線與製程技能,以擁有全方位之封裝技術解決能力。 沿革/營運績效: 86.06.11 公司設立 91.01.31 正式上櫃(股票代號6147) 94.04.22 股東大會通過與華宸科技合併案,聯電及鴻海集團同時入主董事會 95.04.03 與華暘電子合併案 97.10.15 獲行政院衛生署國民健康局績優健康職場健康領航獎 99.04.01 與飛信半導體合併案,更加強化在台灣及全球LCD驅動IC封裝測試產業的領導地位 99.11.25 獲勞委會職訓局TTQS桃竹苗區訓練品質評核績優單位 100.10.14 獲勞委會職訓局進用身心障礙者績優機關金展獎 100.10.31 獲櫃買中心頒發第一屆金桂獎卓越市值營收獎 100.11.29 獲勞委會頒發第一屆國家訓練品質獎 101.06.07 獲數位時代雜誌連續評選為台灣科技前100強 102.10.01 以股權轉換方式取得欣寶電子100%股權 103.05.20 與子公司欣寶電子股份有限公司簡易合併 104.05.08 向達鴻先進科技股份有限公司購買位於湖口的新竹工業區廠房,擴充現有產能 104.06.10 獲金管會、櫃買中心頒發第一屆公司治理評鑑Top5%,同年7月列入公司治理指數成分股 104.07 人才發展品質管理系統(TTQS)--企業機構版 金牌 105.06 第二屆公司治理評鑑TOP 5% 106.05 第三屆公司治理評鑑TOP 5% 107.05 第四屆公司治理評鑑TOP 5% 108.05 第五屆公司治理評鑑TOP 5% 108.11 第十七屆『金展獎』-- 優良事蹟獎 111.05 第八屆公司治理評鑑TOP 5% 112.06 第九屆公司治理評鑑TOP 5% 113.06 第十屆公司治理評鑑TOP 5% 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104
“智邦科技”擁有超過三十年的網通產品設計與開發經歷,智邦專業的國際團隊致力於開發生產先進、實惠又可靠的產品。作為資料中心、都會乙太網路、電信級網路、校園/企業網路以及軟體定義廣義網路(SD-WAN)的開放硬體平(next-generation)設計。 ●創新科技 – 放眼未來 一路走來,智邦堅持正直與誠信經營的企業理念。「Making Partnership Work」展現智邦對合作夥伴的承諾,也是我們為建立長久的夥伴關係秉持的最高信念,帶給所有人最大的利益。 ●願景 堅持發展高品質的網通基礎設備,致力實現全球數位轉型以及網路ICT近用平權 ●使命 長期深化的卓越合作夥伴關係,提供支援超大規模資料中心、AI、邊緣運算的創新網路架構設備