安飛特股份有限公司 的相似公司

本公司自51年成立，為PIC/S GMP優良藥廠、股票上櫃公司。 　　本公司產品幾乎涵蓋醫藥界所必需之藥品與器材，並與台灣各大醫院皆為長期合作之製造，藥品生產廠商大型輸夜製造享譽國內外，另有自行開發生產線，陸續對國外整廠輸出。 　　公司致力於研究發展，並將在生物科技及藥品方面力求更精進，與歐美日先進國家並駕齊驅或更甚。

本公司主要從事半導體及光電零組組件設計、生產與潔淨改善工程等相關產業。本公司擁有專業之經營團隊，重視員工福祉與發展，並追求企業之永續經營與發展。 2013年因應半導體高階製程之需求，擴建全新之生產線，以滿足TSMC、UMC與美光等客戶之需求，並且連續多年獲得TSMC評選為A等級之合作配合廠商。 為因應業績快速成長與配合客戶設廠需求，南京廠於2016年成立業界最先進之生產線，並且於2021年因應產能的快速增長而成立嶄新設計的台南二廠（台南市安南區工業三路58號）。 我們持續擴大招募優秀的您加入弘潔這個大家庭，並提供專業的技職訓練與完整的職涯規劃，以及良好之工作環境及多方位之學習成長空間。歡迎優秀的您加入我們，讓我們有機會一起共享公司成長之成果與成就。

高健雷射精機股份有限公司成立於1990年，累積多年的鈑金製作經驗，先後拓展出「高健雷射精機」、「高群鈑金科技」、「高錩精密工業」等3個事業體,目前全台共有五個廠，分布於新竹、台南、高雄，其中高健新竹廠為2021.5月開始正式營運，是高健集團旗下規模最大、設備最先進的廠區，主要客戶為知名半導體、科技大廠，負責為客戶們提供各式箱體、骨架、零件...等，並持續引進尖端科技、自動化設備，以專業的製造技術，即優秀的菁英團隊，為客戶提供最精確與一站式的服務。

【關於倫輝】 台灣倫輝公司於1979年5月成立，至今已40年餘，創業初期為電子、電機零元件製造工廠，主要以生產重電機、電梯零組件及半成品組裝為主要營運項目。1995年架設全自動SMT設備產線，導入電子成品全製程的生產製造型態，公司除了專注於PCBA的生產外，亦跨足電腦、通訊產品及電子消費性產品的產業，目前已是頗具經濟規模屬精緻型專業電子產品代工/OEM/EMS模式的企業。台灣倫輝公司歷經數十年的經驗累積，在多項電子產品累積卓越專業製造技術與能力，包括SMT「表面著裝技術」、DIP「插件與修補」、Parking「產品測試與組裝」等專業製程技術，產品品質享譽業界、深獲國內外大廠肯定，近幾年來更不斷的調整組織、擴充產能，滿足客戶產能的需求，維持競爭優勢。 【公司沿革】 1979年 公司創立，初期專門從事重電機配件與電梯控制PCBA產品之生產製造。 1993年 承購新竹工業區現址土地與廠房，擴大產能。 1995年 投資架設SMT設備，導入成品全製程的生產，跨足電腦與通訊產業。 1997年 通過BSI ISO9000認證。 2000年 企業專注電子產品委外代工/OEM/EMS的服務。 2004年 在大陸蘇州投資設廠，擴大經濟規模，提高市場占有率。 2005年 通過BSI ISO14000認證。 2010年 獲得藥商醫療器材製造許可執照。 2014年 工廠全面導入製造執行系統(MES) 。 2016年 參加歐洲、亞洲等區域電子產業行銷展覽，拓展國際市場業務。 2019年 通過BSI 車用IATF16949國際認證。

正文科技(股票代號4906)，成立於1988年，總公司設立於新竹，於大台北、越南、中國、美國與歐洲設有生產與行銷據點，全球總員工人數達5000人以上。長期致力於無線技術的耕耘，為世界一流的無線區域網路完整解決方案的提供者，擁有在無線通訊領域經驗豐富及能力優越的研發團隊，是國內少數同時掌握無線區域網路及寬頻網路關鍵技術之企業。 正文科技以最前端的技術、最佳的整合能力及最敏銳的市場判斷，積極擴展無線通訊市場，產品範圍囊括一般無線網路卡、無線網路基地台/路由器、IP STB以及都會型LTE通訊系統....等，均以無線通訊為訴求，近年來致力於發展第五代行動通訊(5G)及新一代Wi-Fi (Wi-Fi 6)等相關商品，並擴大應用到數據、影音及影像傳輸等通訊領域。 正文科技的專業能力屢獲得客戶肯定，為全球大廠在台首要的合作夥伴，並成為世界級大廠正式認可之主要供應商，為產業中獲利表現極佳的企業，奠定正文在無線網路產業領導地位。

台燿科技原名台灣聯邦玻璃，成立於1974年，主要生產光學玻璃，於1997年成功轉型跨足銅箔基板(Copper Clad Laminate簡稱CCL)與黏合片(Prepreg)之生產製造領域，2001年起增設多層壓合代工服務(Mass Lamination service)，2003年12月正式在台掛牌上櫃(股票代號6274)。 2004年起為了因應大中華的客戶群供貨需求，便陸續完成江蘇省常熟市、廣東省中山市之兩處生產基地，為了提供整體及快捷有效之解決方案予遍及全球的客戶，分別於中國、日本、南韓、台灣、美國及德國佈有服務據點，集團總產能可達銅箔基板每月180萬張，壓合代工每月240萬平方英呎。 生產產品除5G通訊、資料中心、大數據應用外，更將自傳統PCB跨入IC載板領域；產品運用於100G數據中心網路架構交換器，深獲ODM大廠肯定。 在未來400G Switch材料領域，更領先同業取得先機! 業績持續穩定向上成長。 台燿科技營運的使命在持續提供全球電子產業所需的一流品質、服務及高附加價值的基礎材料及專業壓合代工。我們秉持誠信的原則，實事求是和不斷創新的負責態度，為客戶提供不僅具有競爭性的價格，也提供快速的回應及迅速的運交服務，並以協助客戶提升競爭力為職志。 台燿致力於發展完善公司福利，提升企業幸福感，加入台燿，閃燿未來!

本公司成立於1984年7月4日,早期生產船用五金,現則專精於各種機械零件之生產,對於尺寸精度及材質之控制深具經驗,公司並通過 ISO 9001 認證。 我們重視每一位員工，除了有良好工作環境，也提供學習及成長的空間，歡迎各位朋友一起加入精鈺大家庭！ 　

我們重視每一位員工,歡迎有志人員加入我們的行列。 希望找一份穩定的工作並在其中獲得滿足感與成就感 想要同事間相處融洽互相成就這個共同的事業 趕快加入我們的團隊就對了.

本公司創立於民國77年，主要以無機鹽類產品生產為主，位竹新竹工業園區內；雖屬小型企業但福利制度完整健全。

歐利得材料科技專注於高純度精密化學材料的研發與生產，擁有領先業界的精密合成實驗室及三個製造基地(量產工廠)。我們重視技術創新，持續擴充研發團隊與設備，並與全球頂尖客戶密切合作。透過深入了解客戶需求，我們迅速開發客製化產品，提供高效精準的解決方案。 員工是歐利得珍貴的資產，我們以誠信為原則對待所有的員工，公司強調人性化管理，鼓勵且重視團隊之多元人才及職涯發展，規劃完善的薪資福利制度，使員工無後顧之憂，並訂定良好的人事與在職教育訓練制度，培養員工專業能力，為歐利得的團隊奠定高品質與高績效的根基。竭誠歡迎您加入歐利得團隊，共創未來!

瑞峰半導體創立於西元2016年4月，團隊擁有超過二十年以上晶圓級封裝量產及營運專業經驗，為專精於晶圓級先進封裝的半導體製造廠商。晶圓製造技術向來對晶片功能、成本與可靠性皆扮演著關鍵性決定角色，本國廠商也在國際間享有物美價廉的商譽。有鑑於在摩爾定律下，愈趨發展強大之晶片功能，瑞峰半導體建立晶圓級封裝產線，支援先進晶片所需之封裝資源，釋放受限於封裝技術限制而無法商品化的高端產品。 瑞峰半導體相信真誠地慷慨大度，與樂見每一個人成功昌盛的心態。我們重視每一位員工追求的成就感及職涯目標，除了有良好工作環境、也提供學習及成長的空間，歡迎優秀的朋友一起加入瑞峰半導體股份有限公司的工作行列。 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

"Primaximize" Your Career !! 致伸科技(PRIMAX)為資訊、電子與消費產品的一流解決方案供應商，產品與技術涵蓋資訊週邊產品與影像及辦公室自動化產品。致伸科技總部設於台灣，並於中國大陸及泰國設有生產基地及研發中心，於香港、日本、歐洲和美國亦設有銷售與行銷據點。 致伸科技(PRIMAX)除了致力於穩定扎實的營運之外，並將員工福祉放在優先順位，從「好環境」出發，規劃了「好心情」、「好健康」、「好關係」及「新見地」四大構面的措施，「以人為本」是為幸福致伸人打造職場好環境的核心目標，我們已連續五年榮獲《HR Asia》亞洲最佳企業雇主獎，2025年更首次抱回「數位賦能獎」，雙重獎項肯定了公司在職場文化與人才發展上的卓越表現。 獲獎只是開始，尊重並感謝每一位員工的付出，亦期許攜手員工繼續向前邁進，讓大家庭裡的每一位成員，都能快樂地和公司一同成長。 邀請您加入致伸，一起定義未來！ Your Talent. Our Technology. Infinite Possibilities. 與我們一起，將創新推向全球!

振曜科技股份有限公司 創立於民國 86 年，主要從事電子書、揚聲器及專業代工製造商；擁有為數不少的客戶群。 振曜科技 榮獲2011年5月天下雜誌針對台灣前1000大製造業第514名及營運績效50 強中,排名第41. 　　本公司擁有優秀的經營團隊，秉持著『誠信踏實』的經營理念，追求企業『永續經營及成長』；除整體營運穩定外，獲利狀況也逐年提昇，是國內績優上櫃廠商之一。 　　我們重視每一位員工，除了有良好工作環境、也提供學習及成長的空間，歡迎優秀的朋友一起加入 振曜科技股份有限公司 的工作行列。 集團全球人數約1400人。 https://www.youtube.com/watch?v=eb8pS63swHI

旺矽科技股份有限公司創立於1995年7月，以客戶導向的核心經營理念、不斷開發最新科技及尖端製造技術，提供客戶最佳產品及服務，產品跨越多領域產業，主要產品市場包括探針卡測試方案、LED及光電測試解決方案、高低溫測試系統、先進半導體測試解決方案等，服務的產業包括半導體、材料研究、航太(航天)、汽車、光學纖維、電子零組件…等。 旺矽科技以提升客戶競爭力為主要目標，在技術上不斷研發創新，提供客戶最佳測試解決方案，以創造客戶價值為我們的職志，於聘僱勞工時，亦會遵守RBA商業責任聯盟行為準則之規範。

◆公司介紹 來穎科技股份有限公司成立於2019年，承襲錸德集團多年於能源領域耕耘的精神，自創立以來以「能源管理及能源儲存方案」為核心宗旨。來穎科技致力於電池模組的研發與創新，是儲能系統及高效能鋰電池模組專業製造廠，並提供完整能源儲備方案，主要產品有高效能鋰電池模組(PACK)、電池儲能系統(BESS)、能源管理系統(EMS)、不斷電系統電池模組(UPS) 及微電網系統等應用方案。 ◆主要營業 涉及E-bike、E-moto、電動特殊車種 、電動工具機及工業儲能系統、工業UPS、微網電力系統等領域。 ◆公司事蹟： 1.成立UPS鋰電池模組生產線，並透過智慧化及數據化模式管理。 2.參與大型儲能自動頻率控制調頻輔助服務 (Automatic Frequency Control，簡稱 AFC)5MWH及1.2MWH。 3.協助台電儲能系統公標案，45/40呎儲能櫃設計開發。 4.協助台灣光儲公標案，儲能系統設計。 ◆形象影片：https://reurl.cc/M3mZxp

成立於民國101年5月，多年來對包裝及 3C 電子產品的專業，開發設計生產技術，深受各界肯定。 不斷的專心精研，努力研發，因應市場及同業的需求與垂直水平協合，成立生產組合成型，自動化 緩衝包裝產品、應用模組化一貫組合作業的自動化生產。 欣旺包裝專營各式EPE、EVA、PU海綿、PP瓦楞板、EPE+PP瓦楞板、PP瓦楞隔板、PP瓦楞箱、 運輸箱、轉運箱、瓦楞紙器、舒美布/氣泡布...等包裝材料。依據客戶需求設計生產包裝材料之 生產製造，以專業精密技術，最佳產品設計，開發及模組化，滿足顧客的需求。

本公司由一群志同道合，堅持為品質及客戶服務奮鬥的工作夥伴所組成，成員均能深切體認到初期創業的艱辛，及公司口碑信用建立之不易，所以更能體認公司的不斷成長，係來自各界的愛護與支持及員工的努力，所以特別重視誠信的建立、員工的福利及社會的責任，以期能在「取之於社會，用之於社會」的理念下，除了尋求公司的永續經營外，更期望為社會福祉盡一份心力!

全智科技致力成為世界級射頻積體電路(RF IC)測試市場之領導廠商，提供無線通訊系統相關積體電路測試服務，滿足客戶於無線通訊市場的需求，為RF IC測試提供更多低成本、高效能之解決方案，協助客戶加速其產品上市時程與市場競爭力。 全智科技因應全球無線通訊產業起飛之趨勢，2000年於台灣成立，原名智森科技，為使企業體的量產規模及資源運用更有效率，2004年3月與全天時科技(股)公司合併，更名為"全智科技"。2016年7月全智科技因應封測產業策略結盟趨勢，併入台灣前三大晶圓測試廠欣銓科技(3264)，成為欣銓集團一份子，雙方策略聯盟後，可更完整掌握智慧聯網相關測試服務，強化競爭力以及提升產業之市佔率，有效發揮營運綜效。 全智科技於新竹科學園區內設有四個廠區: 一廠: 新竹科學園區新安路6號6F 二廠: 新竹科學園區科技五路6號7F(應徵面談地點) 三廠: 新竹科學園區科技五路2號5F 新廠: 新竹科學園區研新四路6號 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

當人類工商業活動的發達造成對自然環境之負擔已成為目前全世界經濟與社會發展的重要議題的同時，人們也發覺了自然資源的取得將不再是取之不盡用之不竭，因此對於資源分配與管理的議題也開始更加關注及投入。 本公司為專業環保技術服務公司，業務範圍包含高性能銅廢液電解回收設備與銅回收服務之工程規劃/設計/施工/操作等，專業處理國內外電子科技產業所產生含銅之各項廢液，並提供電鍍品質提昇及添加劑消耗控制最佳化服務。本公司的經營團隊擁有先進的技術及工程經驗，在環保意識抬頭的新世紀，資源循環再利用將是現在與未來環保新趨勢。 本公司與國際知名面板大廠、晶圓代工廠及印刷電路板大廠合作，協助其處理製程中所產生之含銅廢棄物或含銅廢液，讓其轉化為具有經濟價值的銅管金屬，除了可減少含銅廢棄物或含銅廢液的委外清運處理費外，更可減少因處理廢棄物所產生之能源消耗及環境汙染等問題，所回收之有價值的銅管金屬更可再運用於電纜製造、工業原料及化學製品等，以達到循環經濟的效益與精神。 本公司目前正處於營運成長期，歡迎有企圖心的各位加入本公司，升遷及舞台空間大，共同開創及分享世界新趨勢所帶來之經濟效益。 榮獲第31屆國家磐石獎 https://www.youtube.com/watch?v=Trr5hGghA5I TSMC企業社會責任案例--液中求銅 https://www.tsmc.com/csr/ch/update/greenManufacturing/caseStudy/8/index.html TSMC企業社會責任案例--液中求銅2 https://csr.tsmc.com/csr/ch/update/greenManufacturing/caseStudy/38/index.html 中視《60分鐘》--循環經濟 垃圾變黃金 https://www.youtube.com/watch?v=YbNMGtuzj4k

同欣電子成立於1974年8月，以核心技術─多晶模組的微小化構裝及陶瓷電路板製程為基礎，從事多重晶片模組、厚膜混合積體電路模組、印刷電路板組裝、高頻模組與汽車/軍用/通訊電子產品等產品之製造。 1994年成立菲律賓子公司，2009年加入中壢廠區成立影像感測器晶圓重組及測試事業處，2016年將中壢廠製程全數轉移至新建置之龍潭廠區，持續擴充整體量產規模。承襲國防科技之產製經驗，淬煉出對於品質管理之堅持。以卓越之製程開發能力及以顧客為核心之服務理念，再佐以自有研發技術，結合未來產品發展趨勢，積極貫徹產品組合多元化策略。在系統整合構裝、微機電封裝、汽車電子、醫療電子、高亮度LED散熱基版、超高亮度LED構裝等領域拓展有成。 同欣電子秉持追求創新與致力提供客戶完善解決方案之使命感，持續強化產品線之深度及廣度。成立以來，堅持根留台灣、穩健經營，爾後仍將以創新思維躍向未來，讓企業生生不息、永續經營。 ※台北廠：新北市鶯歌區鶯桃路365巷55號【近龜山工業區、距八德(大湳)交流道5分鐘】 ※八德廠：桃園市八德區和平路1125巷88號【近龜山工業區、距八德(大湳)交流道5分鐘】 ※龍潭廠：桃園市龍潭區龍園五路21號【龍潭科學園區】 ※竹北廠：新竹縣竹北市泰和路84號