群雅電子股份有限公司 的相似公司
本公司於民國86年成立，為ISO 9001:2000認證之事業保全公司，服務地點集中為新竹科學園區、社區、公家單位及學校，台中、台南亦設有辦事處，服務地點為中、南部科學工業園區、公家單位及學校。
維立精密工業股份有限公司位於竹南鎮建國路上，鄰近竹南鎮市區，交通便利，停車方便。 維立精密工業股份有限公司致力於記憶體IC晶圓測試，我們提供多方面的封測服務來滿足客戶的需求，也提供良好的舒適環境，邀請每一位對於半導體產業有興趣的同仁加入我們，我們願意與你一起共創更美好的未來，相互扶持共同成長。
『生命無邊界，我們重新構想世界』 暐世生技集團（股票代碼4197）於2005年成立，為專業體外檢測醫療器材及高端保養品研發製造及品牌商。自2005年創立以來，我們始終努力不懈創新並在國際市場開疆闢土，從原本位於新竹科學園區旁公道五路大樓內的一個樓層辦公室，一步一腳印擴張，於2014年購地自建並於隔年搬遷進入位於竹科竹南園區車程十分鐘的全新總部。 在董事長兼總經理戴鏗碩（多倫多大學生醫博士）的帶領下，我們主要涉獵生技四大領域：1) 血液檢測醫療器材、 2) 歐盟專利逆齡專櫃保養品、 3) 菌種發酵及 4) 癌症基因檢測，並獲頒經濟部核發"符合新興重要策略性產業（工化字第09500828690）"。 在持續看好未來醫材市場的成長潛力及打造代表台灣的專利自有品牌保養品的背景下，我們正擴編團隊，邀請有志一同的您一起與我們『重新構想世界』。
恆誼化⼯股份有限公司成立於⻄元1961年，初址設立於台北市，1964年建立頭份⼯廠，草創初期⽣產硫酸及硫酸銨供應⼯業及農業市場使⽤。70年代為配合國內肥料市場需求，本公司添購設備興建複合肥料廠、過磷酸鈣廠，成為台灣⽣產規模最⼤之⺠營肥料公司。 公司成立⾄今，經歷多次變⾰，期間除增添、更新設備外，也引進⽇資加入公司經營，希望藉由⽇本經驗讓恆誼⽣產技術、管理體制更加完善，整體營運穩定成長，針對未來的發展，亦積極與產學界共同研發多元化之新產品。
本公司為塑膠地磚專業製造廠，業界知名度屬一屬二，於全台各大百貨公司、知名餐廳、商店均有舖設本公司生產之塑膠地磚。現於苗栗竹南及高雄大社設有廠區，以提供全球更多高品質之產品。
紘盛國際股份有限公司，以WAYSIM品牌名稱著稱，自成立以來，致力於為全球旅行者提供無縫的網路連接服務。我們與世界各國一類電信商締結獨特的電信協議，專注於提供全球網路漫遊解決方案，包括傳統SIM卡和ESIM服務，確保每位用戶在海外旅行時都能享有穩定而可靠的網絡連接。 公司願景 WaySim(威訊)堅信，穩定的網路漫遊連線品質是現代生活不可或缺的一部分。無論您身在何處，WaySim(威訊)都願意成為您走入世界各個角落的堅強後盾。我們的目標是確保每位用戶都能順利抵達目的地，無論何時何地，都能找到一條平安回家的路。我們致力於讓您的旅程更加順暢與無憂。 核心價值 WaySim(威訊)的核心在於對客戶的承諾。我們傾聽、關懷並迅速響應客戶的需求，承諾進線客服在5分鐘內提供真人回應，並立即處理任何緊急情況。我們注重每一位客戶的使用體驗，持續投資於最先進的網路技術，以保持我們的服務品質始終處於行業領先水平。 透過專業的服務、創新的技術與用戶為本的理念，WaySim(威訊)紘盛國際股份有限公司正成為全球旅行者最信賴的網路漫遊伙伴。
小時候遙望天空，好奇著星空後是什麼樣的世界，想像自已可以飛上去探索 而現在讓我們一起實現夢想，創造臺灣的未來 相信自己，無限可能，一起大步邁向太空夢 本公司主要從事商用運載火箭之研發服務，並且擁有台灣首屈一指的技術團隊，提供全球發射商用衛星的創新服務，打造100％ MIT的商用衛星的發射載具，提升台灣在太空產業的地位及在開創全球衛星IoT的網路新世界。 我們重視每一位員工，有良好的工作環境與氣氛，也提供學習及成長空間，歡迎優秀的您一起加入我們的火箭團隊前進太空，迎接未來榮景可期的太空經濟時代。
富鑠科技成立於2007年，以開發生產PI薄膜及特殊耐熱/導熱/電熱材料為主，供應國內外相關光電業者；同時致力開發各式電熱片，尤其自主研發的 - 全PI電熱片 - 更以超高溫的加熱特性，獲得國內外大廠的認可。 富鑠於2011年取得ISO認證，產品除已通過UL認證，並且符合國際綠色環保的要求，以『FlexSo』為自有品牌 行銷至世界各地。 富鑠本著 ⌈熱情、創新、溝通、滿足⌋ 的ISO精神，以成為世界級 ”軟性電子材料/元件” 專業製造商為目標，進而實現 富鑠FlexSo 願景.. 在此誠摯邀請有志之士加入我們的團隊，共創美好未來。 FlexSo : Flexible Solution 除意指成品為軟性外，更期望提供 最適當、可 變通的方案來滿足客戶之所需，讓業者有軟性電子產品 之 材料 / 元件需求時，可以想到我們富鑠科技。
成立於1988年的矽格公司是一家半導體封裝和測試代工服務的委外供應廠商(OSAT, Outsourced Semiconductor Assembly and Test Services)，經營團隊平均擁有超過30年半導體封裝測試經驗。集團內擁有市場內最先進科技水準的設備、技術及自動化生產線，分佈在台灣、中國大陸及日本，客戶遍及全球，提供完整配套的半導體後端製造服務給客戶。 矽格集團擁有超過 2,000台測試機台，提供專業的半導體晶圓和IC成品測試。運用這些熟練的測試設備和技術，成為提供一元化IC測試服務的獨立委外封裝測試供應廠商。矽格封裝服務包含了晶圓級封裝( WLCSP)、晶圓凸塊(Bump)、覆晶封裝(Flip Chip)、窗型柵式陣列封裝(Window BGA ；wBGA)。矽格的測試服務涵蓋了標準和客製化測試方案的兩大領域，包括邏輯，類比，混合信號，射頻，記憶體，電源等晶圓和IC成品測試。經由矽格集團封裝和測試的半導體被廣泛地應用於元宇宙、高速運算、無線通信、手機、車用、醫療、衛星、電腦、物聯網、人工智慧、消費電子商品和多媒體產品。 矽格客戶大多來自於具有世界級領導地位的半導體設計公司、整合元件製造商和晶圓製造廠。對於最先進生產技術的需求，促使矽格不斷地提升工程和製造能力來維持高品質的產品和服務。 矽格已於2003年在台灣証券交易所掛牌公開上市。目前資本額45億，集團資產總值新台幣388億，工廠 11座，員工5,100人。矽格集團營收目前為台灣第6大專業委外封裝測試集團(OSAT Group)，在2021年全球排名第12名。 矽格榮耀： 2024年榮獲《商業周刊》腦力新越南人才培育系列報導 2023年矽格北興、中興、湖口三廠榮獲健康職場認證健康促進標章 2023年榮獲RBA白金級認證 2023年榮獲TTQS人才發展品質系統銀牌獎 2023年榮獲天下雜誌-國內2000大製造業，矽格第214名 2023年榮獲健行科技大學優良實習廠商獎 2022年榮獲天下雜誌評選半導體盛世企業100強-矽格第51名 2022年榮獲天下雜誌-國內2000大製造業調查，矽格第236名 2022年榮獲遠見雜誌專訪-人才培育特別企劃 2022年榮獲新竹IC之音節目訪問-半導體就業熱潮 技職產學專班超前佈署搶人才 2021年榮獲勞動部勞動力發展署大人提及充電起飛計畫辦訓優良單位 2021年榮獲1111幸福企業金牌獎 2021年榮獲新竹縣政府友善職場獎 2021年榮獲明新科大獲頒半導體人才培育績優廠商 2021年榮獲天下雜誌-國內2000大製造業調查，矽格第249名，於半導體業排名第22名 2021年榮獲天下雜誌統計韌性企業200強，矽格榮獲全年成長第78名 2020年取得車用電子ISO26262認證 2020年榮獲健行科技大學優良實習廠商獎 2020年中興廠榮獲績優健康職場-健康銀齡獎 2020年榮獲天下雜誌-國內2000大製造業調查，矽格前300名，於半導體業排名第25名 2020年榮獲數位時代雜誌評選台灣100強高價值企業 2019年榮獲國際貿易局評選出進口績優廠商 2019年榮獲天下雜誌評選快速成長企業營收第三名、獲利第六名 2019年榮獲桃竹苗地區第一類投保單位健康存摺下載競賽活動獎 2018年榮獲「進用中高齡及高齡勞工績優獎」優等獎 2017年湖口廠、2019年北興榮獲全國職場健康績優職場-活力躍動獎 2017年獲選今周刊評比全台超夯產學專班專題刊登 2015年榮獲教育部技職再造典範企業代表，TVBS專題節目製作 2014、2015、2018、2019年榮獲勞動部勞動力發展署『人力發展品質管理系統(TTQS)』評核為『銀牌』 2014年榮獲財政部關務署『安全認證優質企業AEO(Authorized Economic Operator)』認證 2014年榮獲經濟部國貿局認定為「實施戰略性高科技貨品內部管控制度（ICP）」認證 2014年榮獲經濟部金貿獎-重點拓銷市場貢獻獎 2013年榮獲協助原住民就業成效績優企業 2012年榮獲桃竹苗區就服中心友善雇主獎 2011 & 2012年榮獲協助榮民就業成效績優企業 2010年唯一科技廠獲頒為桃竹苗區友善雇主獎 2009年通過國科會高科技設備前瞻技術發展計畫，全台獨一自製RF IC測試系統 2006年起共11年獲得職訓局協助事業單位人力資源提升計畫補助 2005年榮獲商業週刊1000大排名第370名 2003年榮獲天下雜誌製造業年度最會賺錢50家公司/暨年度最佳營運績效50家公司/製造業1000大前500名 本公司正推動巨大擴張工程，歡迎有心從事半導體封裝測試事業之傑出人才加入，本公司將培養及令您施展個人之偉大事業抱負。 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104
公司名稱：群登電子股份有限公司 成立時間：2011年11月（2012年1月正式量產） 認證證書：ISO EMS、QMS認證，SGS 2024年ESD認證 http://www.gsetek.com.tw 群登電子自2012年起正式營運，專注於三大產品線：模組測試（System Level Test）、掃腳檢測暨包裝製程（Lead Scan & Marking Inspection with Packaging - Tape & Reel / Tray / Tube）、以及覆墨蓋印（Marking / Ink Coating）。 我們擁有堅實的客戶基礎，涵蓋國內知名封裝測試及IC設計公司。 本公司秉持「誠信」、「高品質」與「客戶滿意」的經營理念，致力於企業永續發展與成長。 同時，我們提供優質的工作環境，鼓勵每位夥伴發揮專長與潛能，重視尊重與誠信的文化，攜手團隊共同學習與成長。
南茂科技成立於1997年8月，主要業務為提供IC半導體後段製程中，高頻、高密度記憶體產品及通訊用IC的封裝及測試方面的服務（IC back-end service），南茂科技與客戶建立起長期夥伴關係，以垂直整合作業，提供客戶專業化、國際化的IC封裝及測試代工服務，共創雙贏的成果。 身處在半導體產業中，擁有豐富經驗及高素質、高競爭力的經營團隊，才是最後決勝的關鍵，南茂就是您要找尋的最佳選擇。 ※※南茂之競爭力※※ 一、優秀團隊 合作、創新、永續、誠信、績效的南茂5C 文化，塑造出追求新、速、實、簡之南茂人，對內表現出相互尊重與高度團隊意識；對外，則樹立了主動關心客戶需求、誠實檢討服務得失的專業精神。 二、優勢行銷 南茂科技未來將積極擴展國內外市場，除了全力服務國內原有客戶外，並於日本、美國等地設立行銷據點，以延伸市場通路。 三、國際學術研討會 自1999年起，南茂科技首先在國內創辦大型的封裝測試產業國際技術研討會，邀請美、日等國及國內的清華大學、成功大學及中正大學一起參與技術交流。此項國際學術研討會將於每年第四季舉辦一次。 四、學術論文發表及專利申請 積極鼓勵南茂的專業技術人員，在國際間發表論文及報告，其優秀的表現無論是在國內或是美、日等國，均獲得多項專利，為全國封裝測試產業排名第一。 五、品質認證 南茂一向堅持高品質的承諾，無論是對上游供應商或是所有製程技術方面，皆採品質保證稽核制度來管理，目前各廠區皆已取得嚴格的ISO 9002 及QS 9000品質認證。 六、研發創新 每年提撥約4.5％的營業額，做為新產品研發的經費，設立專業的研發實驗室及品質實驗室，並且通過CNLA國家標準實驗室的認證。 公司住址： 竹科一廠：新竹科學園區研發一路１號 竹北一廠：新竹縣竹北市新泰路３７號 竹北二廠：新竹縣竹北市泰和里中和街１１２號 湖口廠：新竹縣湖口鄉鳳山村仁德路４號(新竹工業區) 台南廠：台南市南部科學園區南科七路５號 台南二廠：台南市南部科學園區南科七路３號 公司電話： 竹科一廠：03-5770055 竹北一廠/竹北二廠/湖口廠：03-6562078 台南廠：06-5052388 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104
虹銘股份有限公司位於台灣苗栗, 成立於1975年，是粉末冶金零件(產品)的專業製造廠。成立初期以製作及銷售含油軸承為主，隨著技術持續地進步，我們也在縫紉機零件的生產上取得了巨大成就，且受客戶一致好評。 隨著現代生活方式快速變遷與各產業的發展變革，我們致力於採用不同的材料和粉末冶金生產技術來滿足不同行業的需求。作為專業的粉末冶金廠商，我們的產品應用廣泛涵蓋家用電器、汽車、摩托車、門鎖系統、醫療設備、電動工具、工業機械，乃至於機器人、輪船、道路定位設備、光學設備等，這些高科技及大型設備產業都是我們的服務範疇。 除了將產品銷售予台灣的客戶，我們也將產品出口到歐洲、中國、美國、澳大利亞、日本、東南亞、及其他國家。在努力擴大業務版圖間，我們同時致力於粉末冶金的廣泛研究和開發，在國際市場上繼續發光發熱。 值此邁入第五個十年的時刻，我們將以更執著的敬業精神與穩健的步伐，開拓更廣闊精密的粉末冶金燒結產品空間，並提供客戶最佳品質與合理價格的產品，以及最完善的服務。 主要產品 粉末冶金零件 燒結含油軸承 燒結機械零件 品質政策 虹銘以設計、生產、品質與服務的能力來達成對客戶的承諾，並以 " 製程專心 " ， " 品質用心 " ， " 客戶放心 " 之品質政策，全員參與落實ISO9001及IATF16949之精神， 提供客戶合理價格及最佳品質之產品，同時能得到最完善之服務與技術諮詢。
天弘化學（股票代號：7742）成立於1975年，目前已設有四個生產據點(新竹湖口一、二廠、苗栗頭份、台中大肚)，為康普集團(股票代號4739)旗下子公司，創始以獨立開發之自有技術專業生產草酸，後依靠多年積累的濕法冶金技術經驗，與秉持多角化經營理念，成功開拓成為綠能產業鏈的一環，並自2022年跨入電動車供應鏈，回收電池材料，打造循環經濟、驅動永續未來。 *材料是所有事物的核心，循環利用，驅動未來! 天弘致力於提升產品品質，並擁有一支卓越的經營團隊，多年來，不斷進行研究與開發，以超越客戶期望為目標。我們不僅保持營運穩定，更致力於企業的成長與永續經營，秉持著創新和研發的精神，將產品應用於多個領域，滿足科技相關產業的需求及推行ESG回饋社會。
晨達企業股份有限公司成立於民國66年，不斷地致力於空調風管設備的製造及安裝。二十多年來，一直保持著優越的品質及服務,在業界深受好評。近年並投注大量資金及人力，研究開發製程排氣用之不銹鋼氬銲風管。將多年來所累積極的空調製作技術，運用在更深一層的Exhaust System Ductwork上。並針對不銹鋼氬銲管件的精細製作流程，增加了一系列高精密度的自動化生產設備。從原料、雷射切割、滾圓、銲接、入法蘭、折邊，到管件清潔、存放、運送••，每一步驟都經由品管人員嚴密監控，並要求全體工作同仁做到「全體皆品管」，徹底降低不良率，確保產品之完成度。同時也於民國八十九年通過ISO 9002國際品質驗證，使本公司的製程與管理，躋身於國際水準。 有鑑於各大高科技電子、晶圓廠對製程排氣風管之防火及耐酸鹼要求，本公司於民國八十九年即開始策劃進行美國FM Approval認證之申請，並一舉榮獲了美國FMRC測試單位的認同，於民國九十年取得了FM Approval認證；相繼便開始步入鐵氟龍塗裝風管的量產化階段。今後將更致力於Exhaust System管件之製程管制，降低生產成本，並提供最完善的服務，來滿足各界消費者。以本公司「品質、時效、服務」的宗旨，給所有客戶帶來最大的便利及最佳的選擇！
加入群創，齊心合力創造精彩職涯與人生！ 群創光電成立於2003年，2006年股票在台上市，2010年3月與奇美電子、統寶光電合併，為面板業界有史以來最大宗的合併案。 群創致力實踐「More than Panel 超越面板」核心經營理念，組織朝「顯示器領域群」與「非顯示器領域群」兩大方向轉型升級。在「顯示器領域群」，群創垂直整合深化應用、技術效能精進，發揮營運綜效；在「非顯示器領域群」，拓展車用、醫療、面板級製程先進半導體封裝等領域，提供客戶全方位完整解決方案。 群創以創新及差異化技術提供先進顯示器整合方案，包括8K4K超高解析度、主動式矩陣AM miniLED、AM microLED、LTPS以及觸控解決方案等，且涵蓋多元顯示應用產品，包括電視用面板、桌上型監視器與筆記型電腦用面板、中小尺寸面板、醫療用、車用面板等，制定規格，引領市場趨勢，提供全球尖端資訊與消費電子客戶全方位的產品組合與解決方案。 群創現有13座TFT-LCD廠位於台灣竹南、台南擁有G3.5、G4、G4.5、G5、G6、G7.5、G8.5到G8.6最完整的各世代生產線，是全球唯一擁有完整大中小尺寸LCD面板的一條龍全方位顯示器提供者。 同時，群創打造全球最大尺寸扇出型面板級封裝廠(FO-PLP)，提供客戶更有競爭力的成本及創造更大的利潤價值，藉由垂直整合生產技術從Wafer進入到Chip測試產出提供一站式服務，開啟嶄新格局。此外，群創亦提供扇出型RDL基板及下一代AI晶片應用的玻璃核心基板(Glass Core Substrate: GCS)之完整封裝方案，創造半導體先進封裝產業價值提升的核心競爭技術。
聯潤公司是由萬潤科技（6187）全資設立的子公司，以新創之姿在集團資源的支持下，積極拓展創新技術與新興市場應用。我們承接萬潤多年在半導體與光電領域的研發實力，專注於新世代設備與技術的開發與商品化。 作為一間具備成長潛力的新創公司，我們擁有靈活的團隊文化與扁平化的管理風格，鼓勵創意思維與跨部門合作。加入聯潤，您不僅能參與前沿技術的研發與推動，也有機會在初期階段與公司一同成長、打造屬於自己的影響力。 我們正在尋找對技術、創新與挑戰充滿熱情的夥伴，歡迎您一起加入聯潤，共同開創未來！
漢磊科技股份有限公司前身為漢磊先進投資控股股份有限公司轉投資公司之一。漢磊投控主要轉投資為嘉晶電子股份有限公司及漢磊科技股份有限公司，為專注產業經營，漢磊投控與漢磊科技於2021年9月1日完成合併，合併後公司名稱為漢磊科技股份有限公司，並續持有重要轉投資公司－嘉晶電子股份有限公司。 漢磊科技於1985年設立於新竹科學園區，為全球第一家雙載子積體電路（Linear Bipolar IC）專業代工廠，也為全球第一家俱備化合物半導體氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）專業代工廠。目前擁有 1座4/5吋晶圓廠 及 2座6吋晶圓廠。 為專注利基型功率半導體之代工生產，同時擴大佈局節能、新能源汽車等相關產業的應用，除既有高壓 MOSFET, IGBT 與 FRED 分離功率元件及高功率和高壓 CMOS 等製程提供多元化服務，結合 Bipolar, CMOS 與 DMOS 元件在高壓、高電流等優點，推出適合功率 IC 的製程外，並將加速掌握產業趨勢，全力發展化合物半導體技術；利基型矽功率半導體，氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）之磊晶及元件代工作為主力的營運模式。我們深信唯有不斷地研發精進、品質提升及優質的服務，才能創造出客戶、投資者及員工的最大價值與利益。