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公司名稱：群登電子股份有限公司 成立時間：2011年11月（2012年1月正式量產） 認證證書：ISO EMS、QMS認證，SGS 2024年ESD認證 http://www.gsetek.com.tw 群登電子自2012年起正式營運，專注於三大產品線：模組測試（System Level Test）、掃腳檢測暨包裝製程（Lead Scan & Marking Inspection with Packaging - Tape & Reel / Tray / Tube）、以及覆墨蓋印（Marking / Ink Coating）。 我們擁有堅實的客戶基礎，涵蓋國內知名封裝測試及IC設計公司。 本公司秉持「誠信」、「高品質」與「客戶滿意」的經營理念，致力於企業永續發展與成長。 同時，我們提供優質的工作環境，鼓勵每位夥伴發揮專長與潛能，重視尊重與誠信的文化，攜手團隊共同學習與成長。
康普材料科技為全球電動車電池產業的永續供應鏈夥伴，提供氧化觸媒材料、動力電池材料及回收生產製程系統等領域，提供業界創新解決方案，特斯拉、豐田、Panasonic等國際大廠，皆為公司重要客戶，通過不斷創新與提升服務品質，進行全球化佈局。 我們秉持著「永續成長」的願景，落實永續投資的概念。 我們認為「材料」是所有事物的核心，循環利用，驅動未來! 30年來，我們經歷了產品導向、技術導向、客戶導向的幾個里程碑；未來，康普集團除將不斷強化核心技術，提供最佳的產品與服務。 總公司：30352新竹縣湖口鄉新竹產業園區文化路11號 新竹二廠：303035新竹縣湖口鄉實踐路18號 頭份廠：351029 苗栗縣頭份市中華路440號 台中廠：432013 台中市大肚區沙田路三段245巷68號 大陸子公司：浙江寧波、福建漳州 東南亞子公司：越南廣寧、泰國羅勇
成立時間： 西元2010年 經營理念： 品牌自創.綠能(保護環境) 我們重視每一位員工，除了有良好工作環境、也提供學習及成長的空間，歡迎優秀的朋友一起加入達盈科技工業股份有限公司的工作行列。
『公司概述』 有成精密股份有限公司(Win Win Precision Technology Co., Ltd.)擁有兩大事業群：半導體事業群與新能源事業群。 創立於2003年，有成精密股份有限公司是一家致力於研發與製造半導體零件與太陽能再生能源的科技公司。我們擁有為數眾多的世界級晶圓廠客戶，產品應用於通訊、汽車、航空等設備領域，是業界數一數二的半導體設備材料開發者。我們的太陽能自有品牌WINAICO則是活躍於國際通路的台灣之光，客戶遍布於歐洲、澳洲、美洲與亞洲。在2022年，新能源事業群正式將觸角延伸至儲能系統及工業微電網，成為創能、節能、儲能一站式能源整合的系統供應商。 有成精密優異的產品表現與入微的客戶服務，使我們在全球市場上佔有一席之地。作為一家專注於系統整合與技術創新的公司，我們擁有一群專業精湛、充滿熱情的團隊，由電機與機械工程師、材料應用專家、產業技術人員所組成，應用先進的生產設備和嚴格的品質控制系統，不斷追求更高理念的實踐。我們的業務與行銷團隊，則與業界保持密切互動，時時關注市場趨勢，並且從客戶的反饋中優化使用體驗，藉以推出完善且聰明的解決方案。 WINAICO品牌故事始於有成對於再生能源的熱忱和信念，我們深刻理解能源危機對於自然環境與全球經濟的影響，自2008年以來，有成致力於太陽能模組的發展和應用，並在各大洲成立子公司，就近服務當地市場。目前在全球42個國家都能看到WINAICO的太陽能模組在各地發光發熱，提供客戶自發自用、獲得售電盈餘，進一步減緩全球暖化，實踐淨零碳排的願景。 我們承諾與環境、社會、利害關係人建立正向且積極的互利關係，運用可持續性的製程及綠色產品，打造出人文與環境共生共榮的友善循環。未來，有成精密股份有限公司將繼續致力於半導體的高效能運算與車用電子應用，太陽能模組的進階研發，以及能源管理系統的設計建置。我們期待與更多的客戶建立長期穩定的合作關係，共同推動創新科技的智慧生活與不斷電的永續未來。 『核心價值與能力』 有成精密強大的專業團隊，以百分百的品質意識管控整個產業價值鏈，從產品研發、生產、品質管理、倉儲物流到售後服務，都能看見我們專業的能力。 有成精密擁有頂尖的研發團隊，具多年專業及領先業界的開發技術與經驗，為高效率和可靠度的太陽能模組技術開創新的指標。 來自半導體的生產製造基础，即其對生產品質之要求及原物料及供應商之審核。建構了本公司成熟的品質管理系統，並完整記錄了整生產流程作為品質管控的依據。我們擁有一流的倉儲物流控管理能力，為穩固全球行銷通路，在全球各地設立服務站點，直接提供產品給在地的專業合作夥伴。提供一線的業務服務専員，協助客戶即時解決問題， 並回饋問題提供產品改善的機制。 『獲獎肯定』 2024 榮獲台積公司頒發2024優良供應商獎 2024 榮獲第十七屆TCSA台灣企業永續獎 2023 榮獲台積公司頒發2023優良供應商獎 2023 榮獲能源署金能獎肯定 2023 榮獲年第二十二屆金峰獎殊榮 2023 榮獲第二十屆國家品牌玉山獎 2022 WINAICO品牌在德國榮獲EuPD頒發的『頂級太陽能品牌』徽章 2021 榮獲經濟部工業局「潛力中堅企業」肯定 2021 榮獲EuPD頒發的『德國、波蘭Top Brand PV』 2020 榮獲EuPD頒發的『德國、澳洲Top Brand PV』 2020 榮獲『太陽光電創新應用產品設計獎』：第三名 2020 榮獲經濟部能源局頒發的『金能獎』 2019 榮獲EuPD頒發的『澳洲Top Brand PV』 2019 榮獲經濟部能源局頒發的『金能獎』 2018 榮獲EuPD頒發的『德國、澳洲Top Brand PV』 2015 榮獲經濟部能源局頒發的『金能獎』 2014 榮獲經濟部能源局頒發的『金能獎』 2013 榮獲『工業精銳獎』：企業獎 2011 榮獲『玉山獎』：最佳產品類 2011 榮獲『金炬獎』：年度十大績優企業、年度十大績優商品 2010 榮獲經濟部『小巨人獎』外銷績優中小企業
我們重視每一位員工，除了有良好工作環境、也提供學習及成長的空間，歡迎優秀的朋友一起加入「星巢空間設計有限公司」的工作行列。
美驅股份有限公司成立於2008年，主要提供半導體產業之客戶相關設備零組件設計、製造與支援等專業服務。也是半導體製造設備及零件的供應商及出口商。 服務項目包括專營半導體設備零組件設計與製造，塑膠射出模具設計與各式金屬&高分子聚合物加工研發顧問，及供應半導體製造設備的零組件供應 在美國(規劃中)、馬來西亞、新加坡、中國、均有服務和設計工程的亞洲區基礎架構 我們的核心價值就是”專業的態度; 最高的生產品質、熱忱及快速的服務”。也由於堅持核心價值讓我們擁有良好的口碑及客戶支持，成為國內各大半導體業者的合格供應商。
【整合邏輯和記憶體技術優勢，提供創新客製化服務】 力積電以先進的科技和產能，針對資訊、通信及消費性電子市場提供多樣化的 DRAM 與 NAND Flash 記憶體、邏輯與 LCD 驅動 IC 、電源管理晶片、CMOS 影像感測及整合記憶體晶片（Integrate Memory Chip）等各式積體電路之代工與銷售、開發、生產製造，並持續以 Open Foundry 營運模式，從晶片設計、製造服務，到設備、產能分享，根據不同客戶的屬性和需求，共同建立緊密、彈性的合作機制。 【發展晶圓堆疊技術，製成 3D AI 加速器】 伴隨 AI 興盛的龐大晶片需求，我們積極強化 AI 佈局，率先以晶圓堆疊技術（Wafer-on-Wafer, WoW）製成 3D AI 加速器，為邏輯晶片與記憶體間提供大量連接通道，縮短資料傳輸距離，大幅降低資料存取功耗及提升運算效能，建構更具競爭力的 AI 晶片代工平臺。 我們秉持著聚焦專業的核心價值，持續精進技術、服務客戶、成為世界級半導體公司，期盼所有的同仁都能不斷的提升潛能、超越自己，歡迎各國優秀人才踴躍加入，共創嶄新未來。 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104
Join PTI ~ Painting Your Life 產業：半導體封裝測試，最佳前景一定是 環境：窗外見樹又見林，室內涼爽好心情 通勤：新豐車站五分鐘，就能看見刷卡鐘 停車：愛車停好又停滿，有人看管好心安 激勵：獎金飽飽握在手，歡樂五六七八九 飲食：三種餐點任你挑，水果小七隨你選 活動：大小活動不間斷，家人朋友情不散 發展：課程豐富全方位，高手專家你最會 實習：GOLF學用接軌聯盟，在學生與產業提前接軌，強化職場即戰力 更多你所不知道的力成等你來探索 加入力成與我們一起彩繪精采人生 展開充滿無限可能的力成職涯地圖 Possibilities are endless at PTI. 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104
E Ink元太科技是全球電子紙產業的領導廠商，致力於電子紙材料的研發與生產，讓各類的顯示介面更智慧且環保。同時我們相信「獲利」與「永續」是同樣重要的目標。在《天下雜誌》2024「天下永續公民獎」大型企業 - 製造業組別中，元太獲得第五名的佳績。 1992年成立的元太科技，曾是台灣第一家TFT-LCD面板廠，在2009年併購源自麻省理工學院多媒體實驗室(MIT Media Lab)、專事電子墨水技術的美國E Ink公司後，陸續完成電子紙上中游產業鏈的布局整合，以E Ink品牌行銷全球，並於2016年轉型專注電子紙業務。元太在顯示產業中打造獨特的市場定位，如今已成為電子紙的代名詞。 電子紙技術帶來革命性的產品應用、更佳的使用者經驗並創造更好的環境效益，以超低耗電的顯示特性，成為各式應用產品的理想顯示介面，主要產品包括電子書閱讀器、電子紙筆記本、零售貨架標籤、物流、醫院、交通等，以及更多人們從未想像過的表面與環境。 藉由努力不懈的氣候目標設定與達成，元太科技積極響應氣候變遷的永續大計。截至2023年底，已達全球36%再生能源使用，超越原訂2024年30%再生能源使用的目標；範疇一及範疇二溫室氣體較2021年基準年減31%，遠超出SBTi所設定之目標；能源生產力已於2022年較基準年翻倍，提前達到承諾EP100 能源生產力倡議必須於2040年能源生產力翻倍的目標。 E Ink元太科技在電子紙技術及研發與產品開發，與企業社會責任履行皆獲得國內外大獎肯定，近年包括： 2024年 ● 天下永續公民獎製造業第五名。 ● TSAA台灣永續行動獎、APSAA亞太永續行動獎四項金獎。 ● 第六屆總統創新獎。 ● 遠見ESG企業永續獎-綜合績效楷模獎。 ● 蟬聯入選標普全球永續年鑑，排名位於前5%。 ● 獲得SEED台灣永續評鑑AAA級。 2023年 ● 在道瓊永續指數(Dow Jones Sustainability Index, DJSI)中蟬聯「道瓊永續世界指數 (DJSI- World)」與「道瓊永續新興市場指數 (DJSI- Emerging Markets)」成分股。 ● 太陽能驅動智慧電子紙零售物流系統 獲台灣精品銀質獎。 ● 在最佳國際品牌價值榜，位列台灣品牌第21名，品牌價值估計達1億100萬美元。 ● 獲頒國家永續發展委員會「國家永續發展獎」。 ● 囊括TCSA台灣企業永續獎7項大獎 獲頒台灣十大永續典範企業奬。 ● 獲「2023 SDIA Award-前瞻顯示大賞」雙料金獎肯定。 ● 通過國際氣候變遷權威組織「科學基礎減碳目標倡議」（Science Based Targets initiative，SBTi）溫室氣體的近程、遠程及淨零減量目標審查驗證。 更多關於E Ink元太科技與電子紙介紹，請參閱www.eink.com，或是訂閱E Ink YouTube頻道：https://www.youtube.com/user/EInkSeeMore
XingR Technologies is a leading developer and manufacturer of advanced probe cards and precision testing solutions for the global semiconductor industry. Established in 2022 as an independent spin-off from STAr Technologies, XingR builds on over 30 years of R&D excellence and manufacturing expertise. We specialize in the design and production of comprehensive advanced probe cards, including MEMS vertical, microcantilever, membrane probe cards, and substrates, engineered for high-speed, high-power wafer-level testing. Our solutions support a broad range of applications, including advanced SoC, ASIC, DDI, CMOS image sensors (CIS), AI, AR/VR, automotive, 5G/6G, data centers, and emerging technologies in advanced packaging. XingR Group operates across 21 strategic locations, including Taiwan, the United States, China, Japan, Singapore, South Korea, Philippines, Italy, and Vietnam. Our global network ensures rapid response, streamlined production and logistics, and consistently professional service delivery to clients worldwide. With 90+ core patents, standardized processes, and an agile global service organization, XingR has become an innovation leader in the probe card industry. At XingR, we are dedicated to excellence and advancing the future of semiconductor testing—continuously "Probing the Future". 芯戈科技（XingR Technologies）為全球半導體提供高階探針卡與精密測試方案之研發與製造商，於2022年自思達科技（STAr Technologies）拆分成獨立公司，承襲30年的研發技術與製造經驗，致力於推動晶圓測試技術的創新與卓越。 XingR專注於研發與製造全方位高階探針卡，產品涵蓋MEMS垂直探針卡、薄膜探針卡、懸臂探針卡及MLO/MLC載板，專精於研發高速與高功率晶圓級測試。全方位測試方案廣泛應用於先進SoC、ASIC、顯示驅動晶片(DDI)、CMOS影像感測器(CIS)、人工智慧(AI)、AR/VR、車用電子、5G/6G通訊、資料中心及先進封裝等新興技術領域。 XingR 集團的營運遍及全球 21 個策略據點，涵蓋台灣、美國、中國、日本、新加坡、韓國、菲律賓、義大利及越南等地。建構完善的全球化組織，確保快速支援客戶需求，有效降低生產與運輸成本，為全球客戶提供即時且專業的服務。 XingR憑藉全球逾90項核心專利技術、標準化流程及組織全球化敏捷服務能力，已成為探針卡產業的創新領導者。 我們秉持卓越與創新的承諾，持續「探測未來」（Probing the Future），引領半導體測試技術的進步。
南茂科技成立於1997年8月，主要業務為提供IC半導體後段製程中，高頻、高密度記憶體產品及通訊用IC的封裝及測試方面的服務（IC back-end service），南茂科技與客戶建立起長期夥伴關係，以垂直整合作業，提供客戶專業化、國際化的IC封裝及測試代工服務，共創雙贏的成果。 身處在半導體產業中，擁有豐富經驗及高素質、高競爭力的經營團隊，才是最後決勝的關鍵，南茂就是您要找尋的最佳選擇。 ※※南茂之競爭力※※ 一、優秀團隊 合作、創新、永續、誠信、績效的南茂5C 文化，塑造出追求新、速、實、簡之南茂人，對內表現出相互尊重與高度團隊意識；對外，則樹立了主動關心客戶需求、誠實檢討服務得失的專業精神。 二、優勢行銷 南茂科技未來將積極擴展國內外市場，除了全力服務國內原有客戶外，並於日本、美國等地設立行銷據點，以延伸市場通路。 三、國際學術研討會 自1999年起，南茂科技首先在國內創辦大型的封裝測試產業國際技術研討會，邀請美、日等國及國內的清華大學、成功大學及中正大學一起參與技術交流。此項國際學術研討會將於每年第四季舉辦一次。 四、學術論文發表及專利申請 積極鼓勵南茂的專業技術人員，在國際間發表論文及報告，其優秀的表現無論是在國內或是美、日等國，均獲得多項專利，為全國封裝測試產業排名第一。 五、品質認證 南茂一向堅持高品質的承諾，無論是對上游供應商或是所有製程技術方面，皆採品質保證稽核制度來管理，目前各廠區皆已取得嚴格的ISO 9002 及QS 9000品質認證。 六、研發創新 每年提撥約4.5％的營業額，做為新產品研發的經費，設立專業的研發實驗室及品質實驗室，並且通過CNLA國家標準實驗室的認證。 公司住址： 竹科一廠：新竹科學園區研發一路１號 竹北一廠：新竹縣竹北市新泰路３７號 竹北二廠：新竹縣竹北市泰和里中和街１１２號 湖口廠：新竹縣湖口鄉鳳山村仁德路４號(新竹工業區) 台南廠：台南市南部科學園區南科七路５號 台南二廠：台南市南部科學園區南科七路３號 公司電話： 竹科一廠：03-5770055 竹北一廠/竹北二廠/湖口廠：03-6562078 台南廠：06-5052388 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104
馥藝金鬱金香酒店為一座星級國際觀光飯店，巴洛克式的建築矗立於苗栗竹南，191間客房設計以旅客需求為導向，每間客房坪數達12坪以上，除了提供商務中心可供使用，還有完整的休閒中心提供游泳池、三溫暖、健身房等設施，給每位貴賓更完整的服務。 餐飲則包括西餐廳、中餐廳、咖啡廳等，特聘專業名廚群以精湛手藝，打造東、西方美食殿堂；館內擁有充足的會議設施，適用於各種宴會、婚宴、酒會、會議、展覽，緊鄰萬坪運動公園，低調的奢華為旅客最佳首選。 我們秉持主動積極、踏實負責、迎接挑戰、追求卓越的態度，繼續創造人性化、具美感、有生命的建築空間，積極為顧客提供最佳的產品與服務。
中磊電子股份有限公司（Sercomm Corporation, TSE：5388）成立於西元1992年，30年來致力於研發網通軟、硬體產品、整合服務與網路通訊協定(IP Protocol)等核心技術。總部設立於台灣台北，並在美洲、歐洲以及亞太地區設置營運據點。中磊現已成為世界級無線寬頻設備領導廠，持續深耕電信領域，客戶遍佈全球一線電信營運商；2021年度營收達新台幣439.1億元，年增22%，再次締造新猷。 中磊以「雙V（Volume & Value）引擎」作為營運成長主軸，以因應數位匯流、遠端合作趨勢帶來的蓬勃商機： ❖ Volume（規模） 在家用寬頻產品群的既有優勢上，持續追求規模經濟成長。包含高速光纖接取設備、DOCSIS 3.X Cable、WiFi 6/6E無線設備、5G FWA固網無線接取設備、5G小型基地台及影音串流設備等。 ❖ Value（價值） 追求產品價值成長，實現離家（家用）出走，強化並擴展企業專用市場。拓展範圍涵蓋車用、企業專用WiFi與專網、智慧城市燈桿、雲端服務等。 中磊將持續厚植研發、製造、行銷三位一體的關鍵競爭力，在雙V引擎的帶動下，目標5-10年倍增營收至40億美元，朝全球網路通訊產業第一品牌邁進。 ❖ 一起來看看中磊的工作環境吧！ https://www.youtube.com/watch?v=1pz5Tz8nAp8&feature=youtu.be ❖ 想了解更多中磊動態? 歡迎追蹤中磊電子Linkedin: https://tw.linkedin.com/company/sercomm ❖ 榮耀大事記 2024 中磊 LumeLink 智慧路燈模組榮獲2024德國iF設計大獎（iF Design Awards 2024） 2024 榮獲EcoVadis Sustainability Golden Medal Award 全球企業社會責任(CSR)評級金牌 2022 榮獲《亞洲金融》(FinanceAsia) 雜誌「最佳管理公司」評比：「亞洲最佳管理公司」、「亞洲電信業最佳公司」、「最佳CEO」、「最佳管理公司」、「最佳中型公司」、「最佳投資人關係」、「最佳公司治理」與「最佳環境永續」 2021 榮獲《亞洲金融》雜誌「台灣最佳管理公司」評比：「最佳公司治理」、「最佳環境永續」 2020 榮獲《機構投資人雜誌》「2020年亞太區最佳執行團隊」評比：「最受尊崇企業」、「最佳投資關係團隊」與「最佳執行長」(為臺灣科技硬體業中獲獎數最多、網通業唯一獲獎公司) 2019 榮獲《亞元雜誌》「亞洲卓越企業」評比：「最佳小型公司」、「最佳科技企業-硬體」 2018 榮獲勤業眾信聯合會計事務所評選為「亞太區高科技、高成長500強」企業 2017 榮獲《亞洲金融》雜誌「評比四項第一」：「最佳管理公司」、「最佳公司治理」、「最佳投資人關係」、「最佳中型公司」 2016 榮獲《天下雜誌》評選為「營運績效 50 強」、「成長最快 50 強」及「通訊與網路類第三名」 2015 榮獲《亞洲金融》雜誌「亞洲最佳公司」評比五項第一：「最佳管理公司」、「最佳公司治理」、「最佳投資人關係」、「最信守配發高股利承諾企業」、「最佳中型公司」 2014 榮獲台北市政府評選為「2014幸福企業」、全球第一大 IP Camera 供應商 2013 榮獲《天下雜誌》評選為「標竿企業調查通訊業第 3 名」、「台灣最佳營運績效 50 強」
乾坤科技創立於1991年，由台達電子與日本SUSUMU合資成立，依循台達電子「環保、節能、愛地球」的經營使命，以「Making Things Smaller and Smarter」為願景，專注於被動元件領域不斷研發創新，持續向微型化及模組化產品邁進，提供客戶更具競爭力的產品。
捷鴻科技深耕於高科技產業並累積多年的實務經驗，經營團隊更持續開發新產品之代理銷售，售後服務，適時擴充經營領域與營業規模，體認與客戶共同面臨微利時代與競爭，捷鴻不但要提升本身的技術與品質，以符合客戶的需求，更提供全方位的服務，配合客戶未來發展。
中光電智能機器人股份有限公司(Coretronic Intelligent Robotics Corporation，CIRC)隸屬中強光電(5371)100%轉投資子公司，是一家台灣商用智能機器人廠商。 中光電智能機器人股份有限公司提供各種警用與商用的智能AI無人機，以電腦視覺、人工智慧、高速運算與控制相關等先進技術為基礎的新創公司，結合中強光電於光學、機構、熱傳、電子的經驗，發展人機互動，運動控制，智能辨識，感應融合及導航等機器人核心技術，提供全方位智能商用機器人解決方案，未來更將結合機器人技術，佈局人工智慧、物聯網等領域，因應各種產業應用需求，發展智能機器人/無人機，創造獨特應用價值。 重要里程碑 ● 2022 年 榮獲Japan Drone Show「最佳無人機應用金獎」及「現場觀眾票選金獎」 ● 2022 年 美國Teledyne FLIR 巡檢無人機ODM合作案 / 美國高通RB5運算平台合作 / 聯合中華電信智慧港灣5G應用獲得亞洲通訊大獎 / 取得國際大廠 AMR 戶外配送與倉儲搬運機器人之 EMS/JDM 合作案 ● 2021 年 日本樂天合作無人機物流/完成白馬山2800m高山物資運送 / 橫跨東京灣緊急醫療補給與秩父市偏鄉物資物流案，列入日本國土交通省案例 / 完成首例 AMR於客戶端智慧工廠及倉儲搬運應用之佈署上線 ● 2020年 台灣首架5G無人機方案 / 日韓電信大廠(KDDI/LG U+)戰略合作、微軟Azure物流機應用 / 獲亞太區時大(Top 10)無人機技術公司(CIO Outlook) ● 2019年 獲創新應用獎(台北智慧城市展)、獲智慧園區應用獎(新竹科學園區管理局) ● 2019年 完成Kestrel全自主智能方案、車載無人機系統開發 ● 2018年 亞洲矽谷寄化(智慧園區、智慧工廠是和場域建立) ● 2017年 中光電智能機器人正式成立 ● 2016年 與美國無人機服務新創公司進行戰略合作 ● 2015年 首架自主研發無人機試飛成功
本公司集團有： ● 新拓機電工程股份有限公司 ● 台拓機電顧問有限公司 ● 傑拓技術工程股份有限公司 ● 雄展營造開發有限公司 集團內擁有優秀的經營服務團隊，秉持著『誠信第一,服務至上』的經營理念，追求企業永續經營及成長；除整體營運穩定外，獲利狀況也逐年提昇，是國內績優廠商之一 。 我們重視每一位員工，除了有良好工作環境、也提供學習及成長的空間，歡迎優秀的朋友一起加入新拓／台拓／傑拓／雄展 機電及營造工程的工作行列。 .................................................................................................................................................................. ※ 交通走法： (一)、沿中壢市中正路一、二段直行，至中正路三段遇高鐵高架橋立即右轉，前行700m即抵達台拓企業總部大樓。 (二)、從高鐵桃園站正後方之【高鐵南路一段】起，至桃園國際棒球場 = 1.8km，途經桃園國際棒球場，往前直行【省道31號】往南道路 (即高鐵南路二、三段方向)及(往66快速公路方向)，沿著高鐵橋下前進1.7Km→至中壢市中正路【縣道112號】口迴轉→走慢車道約700m即抵達台拓企業總部大樓。 (三)、從高鐵桃園站正後方之【高鐵南路一段】起，至桃園國際棒球場 = 1.9km，如您所在位置在中豐北路及高鐵南路交叉口，則請面向桃園國際棒球場，往左手邊【省道31號】往南道路 (即高鐵南路二、三段方向)及(往66快速公路方向)，沿著高鐵橋下前進→約1.1Km遇【聖德路一段】請左轉【桃43-1】道路→再前行300m→於【桃43-1】道路第7Km處右轉→再前進200m即抵達台拓企業總部大樓正門口。 (四)、國道一號中山高北上65Km處下交流道──→改走66東西向快速道路，往﹝觀音方向﹞直行─→於66快速道路13.5Km處出匝道見【Smile速邁樂加油中心】右轉─→往﹝高鐵桃園站﹞【省道31號】往北道路方向前進5.5Km即抵達台拓企業總部大樓。
我們重視每一位員工，除了有良好工作環境、也提供學習及成長的空間，歡迎優秀的朋友一起加入豐台特用半導體股份有限公司的工作行列。