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台灣茂矽電子股份有限公司設立於一九八七年一月八日，同年四月三日開始營業；一九九○、一九九一年陸續購併美國茂矽與美國華智公司，於一九九五年完成股本大眾化之目標，股票正式於台灣證券交易所掛牌上市。 台灣茂矽晶圓製造長期聚焦在功率半導體元件及電源管理IC領域，主要產品有溝槽式功率金屬氧化物半導體場效應電晶體（Trench Power MOSFET）、溝槽式絕緣柵雙極電晶體（Trench IGBT）、類比IC (Analog IC)以及各種二極體（Diode）等，客戶終端產品廣泛應用於電腦、液晶螢幕與電視、手機電池、工具機、LED照明、電源及汽車電子等領域。 除了既有的電源分離元件市場，目前更致力佈局於智能電動車、機械人、及綠能等產業市場，為各產業提供更多項產品設計與製造服務與創造公司更好的營收。本公司在溝槽式技術上已建立完善工藝基礎並獲得國內外客戶信任，近年藉由該技術切入溝槽式蕭特基二極體(Trench Schottky Diode)與靜電防護器件等領域，扮演國內最欠缺的專業製造供應商角色，獲得客戶好評並在104 年Q4 開始量產，未來更將秉持技術優勢，繼續優化產品性能滿足客戶應用上需要。 台灣茂矽秉持一貫客戶至上精神，持續提供更多樣符合市場需求的中、高壓分離器件及智能電源管理技術平台與產品，並積極拓展客戶群，且藉由深化客戶長期夥伴關係，導入更先進的各種製程，並開始在寬隙材料-SiC與新世代超低功耗場效應電晶體上展開研發，期能在此重要材料上取得領先優勢，以確保特殊晶圓製造的領導地位。本公司將基於股東及員工之最大利益，積極參與客戶新興領域應用需求，在既有的基礎上繼續強化優勢，致力創新製程技術及產品研發與銷售，服務全球客戶。 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

We primarily provide professional services related to customer equipment maintenance and support in the semiconductor industry. We are a supplier and exporter of used semiconductor manufacturing equipment and parts. With offices in various locations around the world, we have dedicated managers and service engineer teams to provide on-site maintenance and support for our customers. Our client base includes some of the top semiconductor companies worldwide. Global TechSolutions., TW Ltd. was established in Taiwan in 2019 as a subsidiary of the Singaporean parent company, Global TechSolutions (S) Pte Ltd. As a company, we have over 10 years of experience in servicing customers in the front end semiconductor wafer manufacturing industry. The team at GTSS – from our management, to our employees – has a strong background working in OEMs, and this combined experience gives us a deep understanding of the industry’s needs, wants, and expectations. It also means that our team has the hands-on expertise, skills, and knowledge to get the job done – including repairs, refurbishment, installations, and field service support. And with our extensive network of partners in the region (including Taiwan), we are highly responsive to market changes. This means we can help you acquire the parts you need faster, and at better prices. With our proven track record, we are the go-to name for many companies in the semiconductor industry, semiconductor wafer companies, and OEMs.

倍利科技為台灣工業4.0智慧影像技術的領導廠商，以專業影像分析演算法、結合深度學習、機器學習、硬體設計與工程整合能力，為客戶提供一系列高精度、高準度的工業4.0自動化檢測設備與服務，客戶領域跨及半導體、太陽能、PCB及車用產業。 倍利科技擁有的技術皆為團隊自主開發或與頂尖學術單位共同開發完成，堅強的專業研發團隊中，有五成以上的成員擁有台灣頂尖大學的電機資訊博碩士學位。目前倍利科技已取得十多項影像處理之國內外發明專利，並陸續在影像辨識以及工業應用上研發精進。 此外，倍利科技的影像分析技術也應用於道路交通和安防智慧辨識；無論在工業4.0檢測應用或是交通安防領域，倍利團隊皆建立起專業口碑和行業實績。

禾榮科技成立於2017年，匯集過去清華大學與工研院發展加速器型硼中子捕獲治療(Accelerator-Based Boron Neutron Capture Therapy，AB-BNCT) 所累積的經驗，整合相關專長研究人力，提供AB-BNCT整體解決方案，包含質子加速器系統、中子源靶系統、中子束調整器、治療控制系統、治療計畫系統以及病人定位系統等。有別於過去放射線治療多倚賴國外廠商提供設備和技術，禾榮科技希望將國人多年研發成果，在台落地生根，並推動取得醫材認證，讓國內醫療產業能發展進入尖端醫療設備，同時帶動相關醫藥產業的發展，協助政府推動臺灣精準健康戰略產業發展。 我們重視每一位員工，除了有良好工作環境、也提供學習及成長的空間，歡迎優秀的你一起加入禾榮科技股份有限公司的團隊行列。

聯亞藥業股份有限公司(UBI Pharma Inc.，UBIP，簡稱「聯亞藥業」)，於2014年成立於 新竹產業園區，為亞洲除了日本之外第一家擁有通過美國FDA查核的針劑充填產線， 本公司在新竹產業園區設置總管理單位、研發及生產中心外，另在台北設置臨床與業務中心。 聯亞藥業擁有長效型蛋白質藥開發平台-多醣蛋白融合專利技術，單鏈Fc融合蛋白專利、蛋 白質藥物針劑劑型之配方開發技術，致力於發展改良型生物藥品及特殊針劑藥品，於2018 年建立了專業的國際藥證委託開發與製造一站式CDMO服務商業模式，加速客戶的產品從 實驗室到上市。 聯亞藥業除了延攬蛋白質藥、特殊針劑藥品開發與量產技術之專業研發人才外，亦擁有臨 床、法規及資深的藥品製造人才；Vial針劑產線年產能為1,120萬瓶，2021年擴增Vial針劑 充填產線，預計於2023年起可增加4倍之產能，提供全球客戶即時的業務、技術與製造服 務。 【傳送履歷方法】 ◎經由104網站，請以104制式履歷投遞有興趣的工作職缺。

公司創立於1994年3月，公司主要產品為耐熱PET瓶與飲料充填。志同自創立以來，即秉持著開創之精神，在熱充填飲料所使用的PET瓶、充填技術領域上，秉持著高專業、高品質、高研發的精神，更利於服務國內外飲料業者，並同時兼具環保為地球多注入一份心力，且志同二廠於2019年正式竣工，並實際投入飲料熱充填之生產，打開另一個事業版圖與機會。志同三廠亦於2020年3月開始動工，已於2021年6月正式竣工，寄望志同能夠起飛到更高更遠的未來，誠懇盼望有志一同的你加入。 志同生產PET寶特瓶為一條龍整合式的生產，從瓶胚的射出成型，至瓶口結晶，再至吹瓶成型，所有設備均使用日本機械公司的成型機，每月產能約為5000萬支。所有生產的產品均經過嚴密的篩選與檢驗，亦搭配測漏機、視檢機等週邊設備進行檢驗，成品更使用自動化棧板機堆棧，並以鷗翼車進行運輸至飲料充填廠，產品安全性亦通過 FSSC22000, ISO22000, HACCP 等認證。 為因應企業成本支出降低需求與環保的考慮，本公司自2003年起即領先同業、投入輕量瓶技術之開發、製造厚度均勻、外型美觀且具耐高溫的輕量瓶，大幅降低客戶瓶子以及蓋子的成本，增加產品競爭力，為目前具備世界技術前驅的公司之一。

本公司原為為鼎元光電ITS產品事業部，自2004年3月起投入太陽能模組產品之生產製造，於2006年8月1日自母公司鼎元光電分割成立頂晶科技股份有限公司，於2008年6月17日為台灣第一家股票上櫃之模組製造廠(股票代號3562)。 2017年10月新晶光電集團取得經營權。 為執行產業與控股分業經營及獨立發展政策，提升整體經營績效，於2020年2月27日由新晶投控以股份轉換方式收購頂晶科，頂晶科技成為新晶投控公司百分之百持股之子公司，新晶投控股票自此日上櫃，頂晶科技股票奕於此日終止上櫃。 本集團之服務項目包括太陽能模組之設計、監控維護、品質施工及與客戶聯繫並解決其問題，安裝案場多元，如農舍、工業廠房、學校等地。 我們重視每一位員工，有良好工作環境，也提供學習及成長空間，歡迎優秀的朋友一起加入。

天龍先進材料 (DRACO Material) 誠徵卓越人才！ 天龍先進材料成立於 2023 年 9 月，總部設於台灣新竹，專注於半導體關鍵零件與耗材的創新研發製造。創辦團隊由國際級專家組成，擁有多項全球專利，並參與過業界諸多關鍵戰役。 *產品與技術優勢 我們的技術涵蓋 晶圓切、磨、拋 相關耗材與陶瓷複合材料，包括： *晶圓研磨砂輪 *鑽石碟 (CMP 修整器) *切割耗材 *先進陶瓷零部件（SiC、AlN） 我們採用專利技術，並在 SiC 晶圓減薄 及 封裝切割 領域取得重大突破。 <我們是一個 年輕、扁平化 的創新團隊，擁有強大股東陣容，包括技術權威、財務專家與半導體產業資深人士，並與國內外產學研界保持密切合作。> 加入我們，您將獲得： 1.行銷策略、簡報與創業實戰經驗 2.跨國合作與國際資源鏈結機會 3.材料科技、半導體產業的第一線經驗 *公司規劃於近期股票申請公開發行* 如果你對半導體、材料科技、創新創業充滿熱情，並希望與業界頂尖人才並肩前行，天龍材料誠摯邀請你加入！ 立即投遞履歷，共創精彩未來！

▍ 歷史沿革 矽格聯測股份有限公司 (原名：聯測科技) 創立於民國84年。民國110年4月14日由矽格股份有限公司公開收購取得聯測100%股權。民國110年8月19日經科技部新竹科管局核准通過變更公司中文名稱為矽格聯測股份限公司，英文名稱為Sigurd UTC Corp. (SGUT)。 ▍ 技術優勢 矽格聯測已率先完成高階封裝技術與完整測試服務之整合(Full Turnkey Service)，為國內少數具備全方位跨國接單能力之半導體封測公司。 目前積極發展混合訊號、射頻訊號及邏輯產品之晶圓測試與後段測試服務，專注於記憶體IC的DRAM後段封裝測及Flash測試的服務，並同時兼備卓越的DDR3及DDR4測試的能力。 ▍ 獲獎殊榮 矽格聯測在封測技術、品質管理、客戶服務、社會責任及人力提升持續創造優異的成績，我們的榮耀： • 多次獲得國內外知名大廠客服評鑑為『優良供應商』及『最佳合作伙伴』。 • 通過ISO9001、IATF16949、ANSI/ESD S20.20、AEO、ISO14001、OHSAS18001、QC080000、Sony Green Partner等認證。 • 2023年榮獲『推動職場工作平權 - 優等獎』肯定。 • 2020年完成責任商業聯盟有效性稽核程序RBA VAP，獲頒『銀牌』證書。 • 2011年榮獲勞委會職訓局『台灣訓練品質系統TTQS』評核為『銀牌』。 • 2008年榮獲勞委會頒發『友善職場』標章。 ▍ 經營理念 • 秉持廉潔誠信、追求永續經營。 • 重視環境保護、生產綠色產品。 • 品質政策：秉持具創造力的員工與持續改善的文化，提供優良的產品與服務，以滿足顧客的期望。

台灣細胞製造股份有限公司為專注於細胞與基因治療領域的生物技術公司，提供全方位的委託開發暨製造（CDMO）服務。我們專長於支援新藥臨床試驗申請（IND）所需的CMC開發，並提供臨床與商業化階段的製造解決方案。 我們以高品質、穩定交付為核心價值，協助全球生技藥廠加速創新療法的開發與上市。加入我們，一同推動先進治療科技的未來！

泰詠電子是一間專注於「服務」的公司， 我們致力於秉持服務的精神，並做更有智慧的決策。 有別於先以自身成本、利益為優先考量，我們知道服務的精神在於先從對方的角度出發思考，如此才得以相得益彰，創造客戶、泰詠、供應商三方共贏的局面。 我們認為「後贏」是一種邀請，能讓服務的價值更好的被體會； 我們認為「後贏」也是一種智慧，能更有機會促成雙贏的合作！ 【開源比節流更重要！】 唯有不斷提升服務的能力，才有機會扮演更大的角色。 因此泰詠的市場定位在代工「少量、多樣、高難度、不成熟」的產品特性上； 其中每一項，皆代表著需要更高效能的挑戰，也代表著我們的企圖。 我們專注於「開源」服務能力，也因此獲得更多服務的機會； 再透過效能的提升以減少浪費進而節流。 如今，成立滿三十五年，除了前三年以及2008~2009年金融海嘯期間，其餘每年皆獲利，並已連續獲利十五年；泰詠仍在持續提供更多、更快、更好的服務。 我們知道因應變化才能帶來穩健；而持續變好比起一時的最佳還要來的實際， 我們不止於至善！

玖瑭建設成立於民國106年,專注於居家設計,重視建築物美感與動線,開發兼具品質,美學價值建築物,我們的願景是成為最值得信賴的建築品牌,不僅建造房子,更營造讓人安心居住幸福成長的生活環境。 我們重視每一位員工，除了有良好舒適工作環境、也提供學習及成長的空間， 歡迎優秀的夥伴一起加入玖瑭建設開發有限公司團隊,共同打造美好的未來。

本公司擁有優秀的經營團隊，秉持著『永續經營』經營理念，追求企業永續經營成長。 我們重視每一位員工，有良好工作環境，也提供學習及成長空間，歡迎優秀的朋友一起加入。

創未來科技成立於2018年12月，致力於提供輕薄、易用且價格親民的陣列感測與通信產品，並搭配便利的應用服務，以滿足客戶在戶外資訊傳輸、蒐集與分析的需求。公司專注於超薄型全數位與混合式相控陣列系統及其對應的先進AI應用，並提供完整解決方案。目前，公司在超薄輕量化相控陣列系統技術領域擁有全球領先地位，並屢獲國際主流媒體報導。此外，我們的產品在IEEE國際知名會議與展覽中亦備受矚目。 公司目前聚焦於航太與國防產業： ◆航太領域：提供低軌衛星與無人機相控陣列通信系統，以及次米解析度的合成孔徑雷達系統。 ◆國防領域：致力於開發全自動化無人機防衛系統，並提供雷達與通信的關鍵零組件。 自成立以來，公司迅速獲得超過新台幣億元的指標性銷售訂單，並連年維持高速成長。 創未來科技將繼續致力於提供並深度整合地表至太空的大量感測器、IoT標籤、衛星等數據與遙測技術，助力各產業客戶優化營運，推動未來科技發展。

XingR Technologies is a leading developer and manufacturer of advanced probe cards and precision testing solutions for the global semiconductor industry. Established in 2022 as an independent spin-off from STAr Technologies, XingR builds on over 30 years of R&D excellence and manufacturing expertise. We specialize in the design and production of comprehensive advanced probe cards, including MEMS vertical, microcantilever, membrane probe cards, and substrates, engineered for high-speed, high-power wafer-level testing. Our solutions support a broad range of applications, including advanced SoC, ASIC, DDI, CMOS image sensors (CIS), AI, AR/VR, automotive, 5G/6G, data centers, and emerging technologies in advanced packaging. XingR Group operates across 21 strategic locations, including Taiwan, the United States, China, Japan, Singapore, South Korea, Philippines, Italy, and Vietnam. Our global network ensures rapid response, streamlined production and logistics, and consistently professional service delivery to clients worldwide. With 90+ core patents, standardized processes, and an agile global service organization, XingR has become an innovation leader in the probe card industry. At XingR, we are dedicated to excellence and advancing the future of semiconductor testing—continuously "Probing the Future". 芯戈科技（XingR Technologies）為全球半導體提供高階探針卡與精密測試方案之研發與製造商，於2022年自思達科技（STAr Technologies）拆分成獨立公司，承襲30年的研發技術與製造經驗，致力於推動晶圓測試技術的創新與卓越。 XingR專注於研發與製造全方位高階探針卡，產品涵蓋MEMS垂直探針卡、薄膜探針卡、懸臂探針卡及MLO/MLC載板，專精於研發高速與高功率晶圓級測試。全方位測試方案廣泛應用於先進SoC、ASIC、顯示驅動晶片(DDI)、CMOS影像感測器(CIS)、人工智慧(AI)、AR/VR、車用電子、5G/6G通訊、資料中心及先進封裝等新興技術領域。 XingR 集團的營運遍及全球 21 個策略據點，涵蓋台灣、美國、中國、日本、新加坡、韓國、菲律賓、義大利及越南等地。建構完善的全球化組織，確保快速支援客戶需求，有效降低生產與運輸成本，為全球客戶提供即時且專業的服務。 XingR憑藉全球逾90項核心專利技術、標準化流程及組織全球化敏捷服務能力，已成為探針卡產業的創新領導者。 我們秉持卓越與創新的承諾，持續「探測未來」（Probing the Future），引領半導體測試技術的進步。

自2014年創立以來，公司從兩人團隊起步，憑藉專注與熱忱，逐步成長為具規模的專業自動化設備組裝代工廠。我們深信，唯有結合專業技術與用心服務，才能持續為客戶創造最大價值。 初期於香山區百坪廠房耕耘，伴隨業務持續成長，於2023年搬遷至竹東新廠，佔地逾3000坪。新廠擁有無塵室生產區、研發區、倉儲空間，以及一條龍完整自動化生產線，確保產品品質穩定，交貨迅速且彈性，滿足多元化客戶需求。 我們積極投入研發與技術提升，並致力打造高效生產環境，提升產能與效率。同時重視人才培育與團隊合作，營造充滿活力且專業的工作氛圍。 未來，我們將持續拓展更宏遠的藍圖，誠摯邀請有志者加入，共創卓越發展與美好願景。

昇佳電子股份有限公司於2009年成立，經過三年的努力，分別於2011年成功開發出趨近傳感器以及環境光傳感器、2012年開發出加速度計，並於2013年1月3日正式揭牌，迄今已經有超過四十個以上客戶。 昇佳電子推出全系列感測晶片，主要產品除了有業界第一顆最低功耗環境光源感測晶片(Ambient Light Sensor) 和距離感測晶片(Proximity Sensor) 外，另推出第一顆通過 20Kg 衝擊測試的微機電加速度計 (MEMS Accelerometer) 等產品，被廣泛地運用在行動電話、智慧型手機、平板電腦、筆記型電腦、數位相機及消費性產品等多樣應用領域。 透過與國際智慧型手機與平板電腦大廠共同合作、開發的經驗，及紮實的研發能力與晶圓生產供應鏈管理，持續為客戶提供優越的產品及服務，並創造客戶最大價值而得到全球客戶的滿意與認同。

泰捷科技股份有限公司(TAI JEI TECHNOLOGY CO., LTD.)成立於2008年4月，主要為半導體高科技設備耗材代理&買賣維修(後勤系統整合)，半導體.光電.自動控制.新舊品工業控制元件、零件耗材、元件販賣.開發。成員擁有豐富半導體、光電、設備及系統經驗的技術團隊所共同創立。 代理業務範圍:TFT產品:石英、陶瓷 ,半導體:研磨盤(Wafe Grinding)IMP PARTS等等…… 維修業務範圍:針對工廠自動化系統(村田及大福)提供相關服務.提供相關線材,馬達,機板,控制器,新品,中古品,維修等等…各類機板,控制器, 機台元件維修,AGV鋰電池相關自動化系統泰捷皆有提供相關服務支援。

明泰科技(Alpha Networks Inc.)成立於2003年，為目前國內最具規模之專業網路設備廠商，憑藉多年來豐富的產品開發設計經驗，提供全球大廠網路產品設計、研發與製造等服務，產品線包含區域/都會網路、無線寬頻網路、數位多媒體網路與企業行動方案事業體等。明泰科技總部位於台灣新竹科學園區，全球有多個據點，包含印度、越南、加州、日本、中國 ，全球總員工數超過4,000人。 明泰即將成為5G產業價值鏈中，網通設計(Design)、製造(Manufacture)、服務(Service)的第一品牌，伴隨著新的策略與願景，於全球海外市場 (歐美、日本、中國與亞太等國家) 佈局有更亮麗的表現。 【願景】 打造網際網路 連結兆民萬物 【使命】 成為全球專業且值得信賴的網通設備研發、製造與服務的提供者。 以前瞻科技為核心，為客戶尋求最佳解決方案, 以創造最大整體價值。

我們重視每一位員工，除了有良好工作環境、也提供學習及成長的空間，歡迎優秀的朋友一起加入森宇科技股份有限公司的工作行列。