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昇陽電池是國內磷酸鋰鐵電池的領導廠商，主要生產磷酸鋰鐵電池之電芯及電池模組。原屬昇陽國際半導體股份有限公司的能源事業處，後來於2017年7月1日分割獨立成為昇陽電池股份有限公司。昇陽電池生產100%台灣製造磷酸鋰鐵電池芯與電池組，為維持品質一致性發展全線自動化以創造最大生產能力。研發團隊專注於提升電池性能及安全性，所做產品應用涵蓋UPS電力、儲能、車用動力….等，客戶遍及日本、美國、歐洲及亞洲地區。

兆捷科技國際股份有限公司設立於民國105年8月29日，主要從事電子化學特殊氣體之製造、銷售與儲運等業務，以及相關生產設備、容器閥件之設計製作。目前兆捷科技國際公司之產品共分為電子植入氣體(Dopant Gas)、電子清潔蝕刻氣體(Clean and Etchant Gas)、電子沉積氣體(CVD Thin-Film Gas)及電子雷射氣體(Laser Litho Gas)等四大類產品及設備。 本公司之特用化學氣體製造技術，源於自有專利與方法技術做為基礎，透過不斷的開發改良，並經由合成、純化、混合氣配製、充裝、分析檢測及容器製作處理等多項工藝流程，發展出各種電子客戶所使用的高純產品。本公司已取得ISO9001認證，及分別擁有中華民國新型專利及美國發明專利智財權，而高階雷射氣體是少數已獲得第三方設備商認證的產品，更進一步在中國大陸布局合作建立沉積氣體生產工廠，為具自有氣體生產及其設備開發能力技術的業者，目前產品已完成多家世界一級半導體及面板客戶認證，深獲各電子大廠的信賴。

兆勁科技成立於1995年，以研發銷售PCMCIA介面的乙太網路卡(Ethernet)及數據卡(Modem)為主要業務。在1996年率先推出將LAN/FAX/Modem整合在同一片PCMCIA卡片上，這一片多功能卡不但提高消費者攜帶電腦周邊的方便性，更奠定了兆勁科技在LAN/WAN產品整合技術上的地位。兆勁科技對物料控管及生產管理上有其獨到之處，因此能保持最佳的零件採購成本，並且自行研發生產機具，以提高產能及保障產品品質的穩定度，所以公司成立自今，客戶對公司的產品品質不但放心，也直接提供客戶在市場上最具競爭力的成本優勢。 公司在2000年11月正式將股票掛牌上市，也榮獲了象徵台灣最高榮譽的國家品質獎，更加證明了公司卓越的經營績效。 在累積了LAN/WAN相關產品的研發技術，以及精密的PCMCIA卡片的生產經驗，公司於1999年正式跨足寬頻網路及無線網路產品的研發，其中包括ADSL Modem，ADSL Router，Multi-Homing Security Gateway，Bluetooth，及IEEE802.11 WiFi Wireless 等產品。並且開始在台灣市場經營AboCom自有品牌的業務，憑著優異及領先市場的產品開發能力，佐以最活躍的市場行銷動力，逐漸的建立起AboCom的品牌形象。 2010年公司開始拓展經營層面，針對不同屬性的產品，展開多品牌業務策略。目前旗下除了原有的AboCom網通系列產品品牌之外，另有Yavi (雅米幾)銀髮族專用手機品牌；SolidSound (立方音) 藍芽無線喇叭專業品牌。多品牌多系列的產品行銷策略，將有助於經銷夥伴的業績拓展，並專注於滿足用戶對產品多樣性的需求，也期望能在各個產品領域開創出市場的領導地位。 2014年正式跨足Android mini PC (又稱為Linux 微型電腦)相關產品的開發與行銷。其中，Android 電視棒與電視盒產品，馬上在台灣零售通路的銷售上獨佔鰲頭，成為該產品最知名的品牌之一。之後，Android mini PC的應用更趨廣泛，公司也逐漸將開發重心移往商用專業領域。2015年開始開發電子數位看板專用的廣告播放機(Digital Signage Media Player)，2016年推出第一個自有品牌midiki 廣告機，以及系列解決方案。期望，藉由長期的網路產品開發經驗，結合經濟實惠的Android硬體平台及雲端軟體設計，顛覆傳統的廣告機佈建方案，帶動整體數位看板的市場發展。 2017經營團隊全面改組。 2018年6月經濟部核准更名為兆勁科技股份有限公司，由於網通事業進入戰國時代利潤逐漸式微，除了將傳統事業體做進一步的製程與效率的再提升，在新經營團隊帶領下自此展開新事業發展的里程碑。 政府標案 透過與電信業者的合作，已持續取得或洽談多項公共標案，尤其切入北市府推動的智慧城鄉發展計畫對於5G的應用端可以多加涉略與布建，並且藉由公共工程案的切入，累積相關經驗對於營收獲利也是新的開拓來源。 網通暨物聯網 物聯網 ( Internet of Things ) 這項技術的普及在未來對人類的生活方式將有重大改變，未來簡單的邏輯判斷將會交用由設備和設備之間自行溝通，所以本公司計劃將以最核心的 RFID 無線技術來應用在物聯網相關事物及產品，目前本公司合作專案巳接獲大量訂單，未來冀能在物聯網應用方面佔有一席之地。 先進雷射晶片 垂直共振腔面射型鐳射半導體（VCSEL）為供應距離感測器（手機感測）、3D結構光（3DToF，自駕車光達、臉部辨識...）、300米主動式光纖纜線、MINILED等產業所需晶片之原料。尤其在光通訊產業及3D結構光因優質晶片產能不足造成供需失調，市場長期處於缺貨狀態，全球皆視其為戰略資源。本公司著眼此商機擬以技術領先全球之國產疊構設計，與國內大學光電所產學合作，生產高溫及高速（25Gbs）雷射晶片，供應國內光通廠商，形成高值戰略供應鏈，打破目前由國外供應商獨佔之局面。 半導體晶片研磨 本公司將投入並建置8吋及12吋最新晶圓研磨技術之生產，並且與相關產業供應鏈作結合，並規劃技術輸出，以發揮更大的效益。

【整合邏輯和記憶體技術優勢，提供創新客製化服務】 力積電以先進的科技和產能，針對資訊、通信及消費性電子市場提供多樣化的 DRAM 與 NAND Flash 記憶體、邏輯與 LCD 驅動 IC 、電源管理晶片、CMOS 影像感測及整合記憶體晶片（Integrate Memory Chip）等各式積體電路之代工與銷售、開發、生產製造，並持續以 Open Foundry 營運模式，從晶片設計、製造服務，到設備、產能分享，根據不同客戶的屬性和需求，共同建立緊密、彈性的合作機制。 【發展晶圓堆疊技術，製成 3D AI 加速器】 伴隨 AI 興盛的龐大晶片需求，我們積極強化 AI 佈局，率先以晶圓堆疊技術（Wafer-on-Wafer, WoW）製成 3D AI 加速器，為邏輯晶片與記憶體間提供大量連接通道，縮短資料傳輸距離，大幅降低資料存取功耗及提升運算效能，建構更具競爭力的 AI 晶片代工平臺。 我們秉持著聚焦專業的核心價值，持續精進技術、服務客戶、成為世界級半導體公司，期盼所有的同仁都能不斷的提升潛能、超越自己，歡迎各國優秀人才踴躍加入，共創嶄新未來。 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

聯華電子為全球半導體晶圓專工業界的領導者，提供高品質的晶圓製造服務，專注於邏輯及特殊技術，為跨越電子行業的各項主要應用產品生產晶片。聯電完整的製程技術及製造解決方案包括邏輯 / 混合信號、嵌入式高壓解決方案、嵌入式非揮發性記憶體、RFSOI 及 BCD。聯電現有十二座晶圓廠，全部皆符合汽車業的 IATF-16949 品質認證，聯電大部分的十二吋和八吋晶圓廠及研發中心位於台灣，另有數座晶圓廠位在亞洲其他地區，總月產能超過88萬片八吋約當晶圓。 聯電總部位於台灣新竹，在中國、美國、歐洲、日本、韓國及新加坡設有服務據點，目前全球約有 20,000 名員工。 【歷史沿革】 聯電成立於 1980 年，為台灣第一家半導體公司，引領了台灣半導體業的發展 -1980年，從工研院分出，正式成立為台灣首家民營積體電路公司 -1995年，轉型為純晶圓專工公司 -1999年，南科十二吋晶圓廠正式建廠 -2000年，成為第一家在紐交所上市的台灣半導體公司 -2015年，中國廈門十二吋晶圓廠正式建廠(USCXM) -2017年，聯芯廈門廠(USCXM)28奈米量產 -2019年，收購日本MIFS廠，更名為USJC -2021年，加入 RE100，宣示於 2050 年達成淨零碳排 -2024年，宣布與英特爾合作開發 12nm 製程 【完備的解決方案】 聯電承諾即時提供尖端的解決方案，以滿足客戶在面對今日先進應用產品上特殊以及獨特的需求。聯電與客戶以及協力夥伴在整個供應鏈上緊密合作，包括生產設備、電子自動化工具與 IP 廠商，以確保每一個客戶的系統單晶片生產成功。同時聯電也擁有整合客戶設計與先進製程技術以及 IP 所必備的系統設計及架構知識，更能使今日的系統單晶片設計達到首次試產即成功的結果。 聯電的解決方案從一個邏輯平台開始，在這裡設計公司可以選擇最適合他們產品的製程技術和電晶體選項。從邏輯平台之後，客戶可以根據個別需要，進一步選擇 RFCMOS 與嵌入式快閃記憶體等技術來微調製程。此外，隨著 IP 已經成為今日系統單晶片的關鍵資源，藉由合作夥伴或是內部自行研發，我們也提供經過最佳化、符合可攜帶性和成本需求之基本系統單晶片設計區塊以及更複雜的 IP。 聯電擁有尖端的製程技術，涵蓋廣泛的 IP 組合，完備的系統知識以及先進的 12 吋晶圓製造技術，能在最有效的時間內提供完整解決方案，以確保客戶的成功。 【多元化的生產製造】 聯電擁有數座營運中的先進12吋晶圓廠。位於台南的Fab 12A於2002年進入量產，目前已運用先進14及28奈米製程為客戶生產客製化產品。研發製造複合廠區由三個獨立的晶圓廠，P1＆2，P3＆4以及P5＆6廠區組成，產能目前超過87,000片/月。第二座12吋廠Fab 12i為聯電特殊技術中心，於12 吋特殊製程的生產製造上，提供客戶多樣化的應用產品所需IC。廠址位於新加坡白沙晶圓科技園區，目前產能達50,000片/月的水準。位於中國廈門的聯芯12吋晶圓廠，已於2016年第4季度開始量產。其總設計產能為50,000片/月。 2019年10月，聯電取得位於日本的公司USJC所有的股權，這座產能達35,000片/月的十二吋晶圓廠，提供最小至40奈米的邏輯和特殊技術。除了12吋廠外，加上聯電擁有的七座8吋廠與一座6吋廠，每月總產超過400,000 片 12 吋約當晶圓。

京鼎精密科技股份有限公司(簡稱京鼎，股票代號：3413)成立於2001年4月並於2015年7月在臺灣證券交易所掛牌上市，為鴻海集團投資公司，總部位於苗栗竹南科學園區，主要生產據點則在台灣竹南、江蘇昆山、上海松江等地，另外在美國加州、德州設立辦事處及銷售據點。主要從事半導體前段製程設備關鍵模組及零部件製造服務、半導體/工業自動化高端設備之研發、製造及銷售並提供整合性解決方案及醫療設備製造及設計服務。 京鼎公司以精密零組件製造能力為基礎，應用先進組裝、機電整合及自動化為核心技術，生產高端精密設備，為業界少數做到垂直整合的半導體設備製造商。 京鼎公司將以持續不斷的創新及執行力，實踐綠色科技，提供人類生活福祉與生命健康的永續發展並打造全方位研發與製造服務平台，成為全球先進半導體、醫療及新能源設備的最佳策略夥伴及事業發展共同體。 【相關子公司】 ※ 承鼎精密 : 成立於民國103年11月、106年10月獲准進入新竹科學園區、108年10月取得新竹科學園區竹南鎮南科段45-3地號擴建二廠，(英文名稱：Fox Automation Technology Inc.)為鴻海集團半導體製造事業旗下的京鼎精密科技股份有限公司所成立的子公司，將全力投入半導體設備關鍵零組件備品及耗材，與先進製程設備的研發生產結合於一體，這將會大大的提升國內整體半導體產業與半導體設備產業的競爭力。 ※ 凱諾科技 : 主要產品為半導體主動式微污染防治設備、半導體晶圓傳輸儲存自動化設備及晶圓外觀檢測設備。 ※ 銓冠半導體 : 主要營業項目為經營機器設備及電子零組件製造。 【全球據點】 ※ 台灣廠區 : 台灣竹南科中廠 、台灣竹南科研(2A)廠 ※ 中國廠區 : 上海松江廠區、江蘇昆山廠區 ※ 美國廠區 : 美國加州辦公室、美國德州辦公室、矽谷USA ※ 泰國廠區

台積公司是全世界最大的專業積體電路製造服務公司． 台積公司在民國七十六年成立於台灣新竹科學工業園區，並開創了專業積體電路製造服務商業模式。 台積公司以領先業界的製程技術及設計解決方案組合支援其全球客戶及夥伴生態系統的蓬勃發展，以此釋放全球半導體產業的創新。身為全球的企業公民，台積公司的營運範圍遍及亞洲、歐洲及北美。