兆豐金融控股股份有限公司 的相似公司
公司現況 家碩科技(股)公司成立於2016年，由家登精密工業(股)公司投資設立，提供半導體設備及相關零組件之設計、製造、銷售及維修服務，其中主要包括應用於EUV光罩及高階光罩傳載自動化之技術解決方案，產品包含光罩潔淨、交換及檢測，以及微環境儲存及智慧倉儲管理等，為自有技術品牌之台灣半導體設備製造商。 目前家碩主要營運據點為新竹縣竹北市，台南樹谷園區設有生產基地，銷售市場遍及台灣、美國、歐亞等，為國際半導體大廠之重要策略夥伴。我們以製造服務業自許，貼近客戶需求，以堅強的技術整合實力，為客戶提供全方位的解決方案。
富邦產險成立於1961年4月19日，是台灣第一家民營產物保險公司，也是富邦集團各關係企業中歷史最悠久者，堪稱為建構富邦集團的前導。
和益化學工業(股)公司創立於1973年6月(1986年股票上市代號#1709)，連續分派股利超過35年，為國內清潔劑上游原料製造大廠，主要產品為烷基苯、壬酚，是民生化學用品中家用洗衣粉、清潔劑之必需原料，國內市佔率高達90%以上，為國內特殊化學原料領導企業之一，產品更行銷全球。 此外，集團積極拓展企業經營面向，子公司營業項目包含:農藥原體銷售/土壤及地下水環保整治/飲品市場/綠色能源與儲能系統.等。 證交所公布113年度台灣上市櫃公司之非主管年薪中位數，本公司為化學工業前五名。
華泰商業銀行前為「台北第二信用合作社」，自民國22年創業至今，一步一腳印的營運，處處見證了華泰商業銀行是一家以人為本、造福鄉里、穩健經營、永續發展，並與客戶間建立像親友般的既專業又服務貼心的商業銀行。 其間因應金融自由化於民國69年概括承受台北八信，並於民國88年1月1日正式改制為商業銀行。本行的業務包括存款業務、短中長期授信、信託、外匯與國際金融業務、理財財富管理、並逐步開發整合個人與企業理財資產管理等業務。並於民國96年投資成立華泰銀保險經紀人股份有限公司，完成階段性的金融佈局。為追求更卓越的成長與永續的經營，以及推展全國性佈局，我們陸續開設了中壢、台中、高雄、台南、桃園等分行，104年更增設北高雄分行，105年3月新設彰化分行及9月新設北台中分行，以增加本行對北、中、南客戶之服務網點，現全省共有34家分行。為有效整合資源、提升營運績效與競爭力，於109年12月30日將華泰銀保險經紀人股份有限公司併入本行並成立保險代理部。
京城商業銀行前身為台南區中小企業銀行，於1983年7月20日股票公開上市（股票代號：2809），2006 年更名改制為「京城商業銀行」後，精益求精、誠懇踏實，京城銀行所及之處，在於帶給客戶不一樣的服務，提供無微不至的照顧，總行設於台南市。 並於正式更名後，啟用新的企業標誌 - 「鳳凰樹」，為盛開於南台灣的獨有樹木，表現京城銀行發跡於南台灣；橘紅色的花瓣，展現京城銀行熱忱服務的企業家性格；沉穩的樹幹，代表京城銀行在地深耕的經營方針，象徵本行根紮府城、花開全台之目標。 本行在更名改制後，屢獲各學術研究單位與外部評鑑機構肯定： ◆ 2023 第九屆公司治理評鑑結果列為【前百分之五】上市公司，且在產業別-金融保險 類排名級距列為【前百分之十】 ◆ 2023 入選彭博性別平等指數 ◆ 2022 獲得台灣企業永續獎永續報告類 -金融及保險業-第1類金級 ◆ 2022 獲得Newsweek周刊World's Most Socially Responsible Banks 獎項 ◆ 2022 獲得台南市績優綠色採購企業獎項 ◆ 2022 第八屆公司治理評鑑結果列為【前百分之五】上市公司，且在產業別-金融保險類 排名級距列為【前百分之十】 ◆ 2022 入選彭博性別平等指數 ◆ 2021 BuyingPower社會創新產品及服務採購獎勵機制 社會共榮組 ◆ 2021 獲得台南市績優綠色採購企業獎項 ◆ 2021 第七屆公司治理評鑑結果列為【前百分之五】上市公司 ◆ 2021 入選彭博性別平等指數 ◆ 2020 第六屆公司治理評鑑結果列為【前百分之五】上市公司，且在產業別-金融保險類 排名級距列為【前百分之十】 ◆ 2019 第五屆公司治理評鑑結果列為【前百分之五】上市公司 ◆ 2018 榮獲財團法人金融聯合徵信中心「金安獎」 ◆ 2018 榮獲財團法人金融聯合徵信中心「金質獎」 ◆ 2018 台電中小企業非製造業節能競賽甲等獎 ◆ 2018 榮獲台灣大學金融研究中心與台灣金融教育協會舉辦之「2017年銀行國際競爭力 評比」總排名第二名 ◆ 2018 第四屆公司治理評鑑結果列為【前百分之五】上市公司 ◆ 2018 獎勵本國銀行加強辦理於新南向政策目標國家授信方案-績效優等之銀行 ◆ 2018 中小企業信用保證融資業務-協助區域發展獎
威盛電子是全球高度整合嵌入式平臺及系統解決方案領導廠商，致力於人工智慧、物聯網、電腦視覺、無人駕駛汽車、醫療自動化及智慧城市方面等應用。公司總部位於臺灣新北市新店區，並透過威盛的全球化網路佈局，在美國、歐洲及亞洲的高科技核心區域皆設立了分支機構。客戶群涵蓋全球各大領先高科技、電信、電子消費品牌。 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104
「農業保險法」於109年5月12日經立法院三讀通過，並於同年5月27日總統公布，依據第12條規定主管機關應建立危險分散與管理機制，並成立財團法人農業保險基金(以下簡稱農險基金)負責執行，作為農業保險中樞機構，除推動農業保險外，將各產險公司不同品項、不同型態保單之危險，廣納於農險基金達成危險分散之作用，以健全農業保險制度，促進農業永續發展。 我們重視每一位員工，除了有良好工作環境、也提供學習及成長的空間，歡迎優秀的朋友一起加入財團法人農業保險基金的工作行列。
成立時間：民國九十一年五月十四日 資本額 ：實收資本額新台幣三億一佰萬元 公司地點：總公司設立於新竹縣竹北市，業務辦事處設立於新北巿。 經營團隊：經營團隊分別在台灣高科技知名公司從事電腦系統與IC相關產品之研發、行銷、應用服務及銷售工作，在電腦及半導體產業界具7~21年之實務經驗。 業務範疇：從事經營個人電腦、周邊及數位消費性電子產品之積體電路晶片之研發、設計、銷售。 生產策略：委由國內專業廠商配合協助。
本行前身為「板橋信用合作社」，自46年4月25日創社至今，始終秉持顧客至上的經營原則，穩健拓展業務。此間，為因應金融自由化，依84年12月6日公布之「信用合作社變更組織為商業銀行之標準及辦法」，於86年9月29日概括承受高雄五信，並於86年9月30日改制為商業銀行，使本行營業區域跨出新北市。其後依業務發展需要，多次調整及增設分行，並配合政策於94年3月7日概括承受嘉義一信。103年7月21日合併台北九信，更擴大本行台北市服務版圖，至今全台營業服務據點共64家(含國際金融業務分行)。 為提供客戶更優質的服務，本行企業總部已於2011年3月17日進駐新板特區板信雙子星大樓，附近不但有四鐵共構的便利交通，還有國際級歌劇院、五星級觀光飯店、大型休閒購物中心等重量級建設，未來將可直追台北市信義計畫區，成為北台灣與國際接軌的金融與商業重鎮。相信本行的遷入，不但可提升企業形象、凝聚全員共識，更可透過金融旗艦店的設立與組織效能的提升，滿足客戶提供最專業與優良的服務，並宣示本行邁向新紀元發展契機。 今後，本行仍持續「誠信、務實、創新」的經營理念，提供完善金融服務，擴大營運規模，提升資產品質，創造最佳獲利，戮力成為具有專業利基的中型商業銀行。
【創惟科技獲獎紀錄】 榮獲113、112年度 臺北市中高齡者暨高齡者友善企業認證(臺北市政府) 榮獲110年度 運動企業認證標章 (教育部體育署) 創惟科技成立於1997年，在2001年即憑藉優良的企業體質與經營成效，順利於台灣櫃檯買賣中心正式掛牌公開交易(代號:6104)。持續掌握先進的混合訊號技術為創惟科技的企業使命，我們期望成為創新設備開發廠商的最佳高速SerDes技術應用夥伴，並以差異化行銷及優異的研發成果作為成長模式，進一步協助客戶達成涵蓋各市場區隔的目標策略。 除USB4/3.2技術外，現也投入更高速SerDes介面技術之研發工作，以掌握跨領域、跨平台的新技術發展趨勢與應用市場的契機。未來除強化USB 3.2 控制晶片在相關應用領域之佈局，並將持續秉持領導市場及產品創新之一貫精神，積極開發高階製程及多樣化且附加價值高之利基產品，並將透過規格差異化、提昇產品品質與強化執行力，逐步拓展公司產品在利基市場的應用，以豐富公司產品線及提昇利潤空間，強化市場競爭力。 競爭優勢 (1) 優秀之研發團隊設計技術經驗 IC設計屬技術層次高與技術密集之產業，研發人員之開發成果、設計能力及研發經驗攸關公司之市場競爭力。創惟科技除重視及加強研發人員專業訓練並提供各項優良之福利措施，亦積極延攬國內外優秀之研發設計人才，並藉由與國內外具實力設計公司進行策略聯盟，合作開發新產品，透過分工合作方式，提昇技術層次以建立更有效率之研發團隊。 (2) 產品具競爭力 創惟科技優秀之研發設計團隊隨時注意各類電子產品在功能、速度及便利性上之變化，於產品設計過程中配合新進之製程及封裝技術，縮短產品開發時間及製造成本，增加產品之競爭力，以便即時推出優於同業及符合市場需求之高技術應用IC。 (3) 與半導體產業鏈緊密合作 創惟科技為維持產品競爭力及協助客戶強化其產品優勢，持續導入更先進的製程技術，並已陸續推動主要產品導入控管封裝成本關鍵的銅製程作業。同時藉助半導體生態系統的產業鏈緊密合作關係，與策略夥伴的資源整合，拓展各項產品的垂直應用市場，迅速將產品的附加價值傳達至終端客戶。 (4) 提供完整的產品銷售服務 創惟科技透過北美、大陸子公司及全球各地代理商，積極拓展海外市場並建立完善的行銷管道，達到即時性之銷售及技術支援，同時能夠快速收集市場訊息以掌握先機。 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104
本公司於民國84年6月12日設立,同年7月22日開業,登記額定資本額 51.6億元，主要股東陣容有兆豐國際商業銀行,國泰世華商業銀行,國際票券金融公司,上海商業儲蓄銀行及高雄銀行,共持股95%以上。
瑞穗作為全球大型綜合金融集團之一，具有150年以上的銀行經驗，在日本為超過2,000萬客戶提供服務，覆蓋日本70%的上市公司。在全球約40個國家和地區（日本以外）設有100個以上營運據點、擁有超過65,000名員工，提供全方位的企業及投資銀行服務。截至2024年3月，總資產高達278.6兆日圓，淨利突破1兆日圓。在東京證交所 (TSE) 及紐約證交所 (NYSE) 皆有掛牌上市，2025年1月，在日本總市值突破10兆日圓。在亞太地區的亮眼表現也為我們贏得了國際認可，並於近年來獲得諸多表彰。 在台灣，自1923年1月首次在台開展業務以來，伴隨著台灣經濟、產業和社會的發展，瑞穗已經和台灣攜手走過了一個世紀。接下來的100年，瑞穗也要與台灣共創輝煌。 瑞穗銀行是目前唯一在台灣地區設有3家分行（台北、台中、高雄）的日商銀行，服務範圍涵蓋全台。2014年6月，瑞穗銀行台北分行膺選為由央行建置的外幣結算平台之唯一日圓清算銀行，2015年1月起業務正式上線，2019年及2024年台北分行又分別續任五年專營期。 瑞穗在台灣的穩健業務表現曾多年連續榮獲財團法人金融聯合徵信中心（JCIC）頒發的信用資訊安全控管之「金安獎」，也曾獲台灣金融研訓院菁業獎之「最佳外商銀行金融獎」。近年來更致力於推動永續發展，在台灣金融研訓院及亞太永續行動博覽會等舉辦的活動中擔任講者，為企業提供綠色金融解決方案，以金融推動ESG的努力受到肯定，榮獲台灣永續投資獎企業議合組「銅級表彰」，並自2022年以來連續3年榮獲台灣企業永續獎之「十大永續外商企業獎」。 瑞穗將秉持公平公開原則，前瞻時代潮流，推動客戶和經濟社會發展，助力員工實現自我價值。 【更多瞭解企業動態】 https://www.mizuhogroup.com/asia-pacific/taiwan/cn/about/taiwan-news
致新科技股份有限公司 創立於民國 85 年，是一家專業的類比IC設計公司,擁有為數不少的客戶群。 本公司擁有優秀的經營團隊，秉持著『誠信、服務、創新、共享』的經營理念，以穩健踏實的腳步追求企業永續經營及成長；除整體營運穩定外，獲利狀況也逐年提昇，是國內績優廠商之一。2008年12月24日已正式上市,期許公司與員工成長，並朝向國際一流的企業邁進。 我們重視每一位員工，除了有良好工作環境、也提供學習及成長的空間，歡迎優秀的朋友一起加入致新科技股份有限公司 的工作行列。 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104
迎接 5G 新時代，台灣大哥大於 2020 年進行品牌再造，並於 7 月 1 日5G正式開台，揭示企業全新品牌核心精神「Open Possible 能所不能」，透過想像力、科技力、行動力、連結力，與感動力，讓用戶能所不能；另一方面，台灣大與生態系盟友打造多時的「超5G應用」，包括智慧球場、智慧倉儲、雲端遊戲等逐一登場，並與眾多大廠籌組AI國家隊，承接台灣AI雲的營運業務，同時深耕物聯網領域，集結超過百家國內外廠商共組「物聯網大生態圈」，領先業界發展出符合產業與消費者需求的從個人、家庭到城市智慧生活的物聯網應用。 加速超5G策略 轉型新世代網路科技公司 台灣大哥大於1997年2月25日設立，經歷2G、3G、4G數位化的蛻變，是台灣第一家率先宣告轉型成為新世代網路科技公司的電信業者，並以「T.I.M.E」Telecom(電信)、Internet(網路)、Media & Entertainment (媒體&娛樂)、E-Commerce (電子商務)等四大產業多角化經營，陸續推出M+ Messenger、MyVideo、MyMusic、myfone購物、MySports、Smarter Home智慧家庭、遊戲經營等新創服務；其中，影視音串流服務不論在客戶數或營收上，都較競業為佳，更是台灣唯一代理Riot Games遊戲的電信業者。台灣大哥大也以「超5G 策略」，整合台媒有線媒體集團、台灣電商第一品牌「momo購物」以及創業加速器「AppWorks之初創投」等集團企業(Group)，善用台灣大的「大數據」天賦(Gift)，以長期思維(Grit)發展超5G生態系，並持續以愛人類、愛地球(Green)的永續經營概念，朝大東南亞級企業(Greater South East Asia)邁進。 整合集團資源 致力推動永續發展 身為台灣ICT產業代表之一的台灣大哥大，也積極整合企業核心能力及資源，持續關注17項聯合國永續發展目標(SDGs)，全方位實踐各項誠信治理、環境友善及社會參與計畫，並多次獲世界最大減碳組織CDP(Carbon Disclosure Project)評選最高等級「A」企業，更數度榮登最高等級「世界指數」（DJSI World）肯定，為企業的八大利害關係人帶來最大價值與美好生活
台新新光金控於 2010 年 4 月 9 日收購東興證券，同年 4 月 14 日正式更名為台新證券。 願景為讓客戶認同與肯定我們是穩健成長且值得信賴的金融機構；透過優質的服務(service excellence)與創新(innovation)，讓我們與客戶一起成功，承諾永無休止的創新，以致力於達到客戶及股東財務的成功為自我期許，並跟隨市場環境的變化調整最適宜的營運方向。 台新年輕且充滿了活力，也樂於學習成長。全行秉持著ICIC的精神：誠信〈Integrity〉、承諾〈Commitment〉、創新〈Innovation〉、合作〈Collaboration〉，不斷地求進步。哪些時候應該改變，我們就變；什麼地方需要創新，我們就改革，也唯有如此才能以更快的步伐因應這個快速變動的時代。 關於未來，我們擬訂了三年策略，以期能在整體發展上表現得更加出色，然而，要成就大事業，必先有好的人才，於是我們成立『台新大學』，就是希望能夠讓人才匯集於台新、成長於台新、發揮於台新。如果您贊同我們的經營理念，樂於接受挑戰，對未來同樣有一個美麗的願景，歡迎您加入台新大家庭，與我們一起再創高峰！
1.設立日期：民國71年1月13日。 2.公司沿革： -本行，原名「高雄市銀行股份有限公司」，簡稱「高雄市銀行」，於83年1月1日更名為「高雄銀行股份有限公司」，簡稱「高雄銀行」。 -為積極改善經營體質、強化財務透明及提昇競爭力，本行股票於87年5月18日正式掛牌上市。 -本行於88年9月27日移轉民營；90年5月31日奉財政部核准升格為全國性銀行。 -本行成立之始，實收資本額新台幣450,000,000元，由高雄市政府出資99.994%設立。歷經增資及民營化結果，截至目前為止，實收資本額總計 12,034,444,580 元。
敦泰電子股份有限公司於2005年在美國成立，是全球最早從事電容屏多指觸控技術研發的公司之一，也是亞洲最大的電容屏觸控IC供應商，提供全球最完整的電容屏觸控解決方案。敦泰堅持自主研發，在海內外擁有200多項技術專利，在有較高技術門檻的In-cell、On-cell領域，研製出全球最薄、最輕、最具價格優勢的可量產方案。 敦泰電子奉行以客戶為導向的行動準則，建立了遍布全球的銷售與技術服務網絡，為海內外客戶提供最高效迅捷的在地化服務。 敦泰電子於2013年在台灣上市，2014年宣布併購世界知名顯示驅動IC廠商『旭曜科技』，進而掌握顯示與觸控兩大產業趨勢，創造面板IC零組件整合的新契機，並透過雙方人才、技術與產品上的高度互補整合，結合各自的競爭優勢，加速新技術、新產品的開發速度，並擴大營運規模，強化競爭力，提升市場地位。 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104
天鈺科技於1995年成立於台灣新竹，我們專注於為客戶設計晶片，透過關鍵的產品研發與併購，在各類顯影屏幕設計晶片與電源管理晶片佔有領導地位，透過人工智能與物聯網加速世界進步的今天，我們所設計的產品或提供的服務，讓接觸我們的客戶與夥伴深刻理解到天鈺追求性能與價值的理念。 天鈺科技不但是顯示晶片及電源管理的先驅，我們更專注於為不斷進化的顯示屏幕及各類電子產品提供產品及解決方案。我們追求極致、不斷驗證並改良架構流程的態度，讓產品與創意深受全世界不同客戶的喜愛。 我們的眾多客戶遍佈全球，為他們設計並透過專業晶圓代工廠生產的晶片廣泛的被運用在各種終端市場，例如個人消費性電子、車用電子、通訊與網路、各類工業與商業用途及物聯網等。透過如此多樣化的終端需求，有助於天鈺科技的營運穩定性與成長性。 天鈺科技的技術以人為本，用以改善生活、豐富體驗，我們透過晶片優化，讓我們的產品效率更高、耗能更低，我們相信科技能改變生活，並進一步改變世界。天鈺科技總部設立在台灣新竹，其本身及子公司亦在台灣台北、台南及中國大陸等設有辦公室及辦事處，提供全球客戶即時的業務與技術服務。至2021年底，天鈺科技及其子公司人數已超過900人，天鈺科技股票在台灣證券交易所上市，股票代碼為4961 天鈺科技通過 ISO 9001:2015 品質管理系統驗證核可證書；落實 ISO 品質核心政策是我們的信念，提供穩定可靠的產品解決方案是天鈺對客戶的承諾。展望未來，天鈺科技將持續深化研發能量，以踏實的腳步穩健經營，並期使能成為世界級的 IC 設計公司。 我們重視每一位員工，除了有良好工作環境、也提供學習及成長的空間，歡迎優秀的朋友一起加入天鈺科技股份有限公司的工作行列。
【公司現況】 弘塑科技股份有限公司成立於1993年，主要生產半導體製程中，金屬蝕刻，金屬化鍍及清洗設備。競爭對手多為國外知名大廠如SEZ、SEMITOOL等。 公司自2000年開始研發的十二吋設備，主要應用於Flip Chip封裝。2006年起，跨足於金屬電鍍、金屬化鍍及玻璃製程。2011年掛牌上櫃。 我們是自有品牌設備製造商，擁有自行設計、發包、測試、安裝的能力。我們的技術來源除了與日本、德國等國外公司合作外，更來自於本身堅強的研發設計團隊。弘塑現有耗資上億的實驗室，提供客戶及公司製程團隊進行先進製程開發測試之用，期使技術能不斷進步與增長，以求符合客戶的需求與滿意。多年以來弘塑科技所經營的自有品牌價值，已獲得國內外客戶認可與肯定。 【未來展望】 弘塑除了致力於持續成為半導體封裝製程中之領導製造商外，更計劃開發特殊濕式製程設備。積極佈署全球市場的業務，投入特殊光電產業、微機電產業的市場拓展。期能立足台灣放眼世界。 【挑戰】 弘塑提供給員工的是競爭的學習環境，企業經營強調的是誠信正直與專業分工。為提升競爭力，我們將持續延攬各類菁英。在質與量均不斷成長下，期望能替客戶、股東及員工創造最大的利益。