硬體工程師

09/10更新
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應徵

工作內容

1. 硬體設計及分析、模組化設計、機電系統整合、軟硬體協作。 2. 開發或修改產品,選擇符合產品需求之元件及材料,尋找適合的供應商。 3. 分析與測試產品,進行產品驗證,以確保產品符合品質及法規需求。 4. 與軟體部門協作,以評估軟硬體介面整合之效能,確保產品表現符合預期。 5. 與合作廠商協作,解決製程或產線問題,以確保產品量產順利。 6. 與市場銷售部門合作,協助解決客戶端的問題並提供相關支援。 7. 撰寫開發相關文件,以符合品質系統之需求。 8. 主管交辦與公司營運所需之其他事項。

工作待遇

待遇面議

(經常性薪資達 4 萬元或以上)

工作性質

全職

上班地點

台北市松山區民權東路3段166號2樓 (距捷運中山國中站約390公尺)

遠端工作

部分遠端

管理責任

不需負擔管理責任

出差外派

無需出差外派

上班時段

日班

休假制度

依公司規定

可上班日

不限

需求人數

1人

條件要求

工作經歷

不拘

學歷要求

大學以上

科系要求

不拘

語文條件

不拘

擅長工具

不拘

其他條件

1. 學歷:機械相關科系大學或以上學歷 2. 工作經驗:2年以上硬體研發工作經驗 3. 專業技能:硬體設計及分析、電路設計及應用、訊號量測及處理、BOM建立等技能 4. 認證資格:具備專業認證資格者佳 5. 能力要求:良好英文溝通及文件撰寫能力,具有團隊合作精神

歡迎所有求職者,與
應屆畢業生
僑生
外籍人士
原住民
新住民
二度就業

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聯絡人

許小姐

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