找頭鹿 智能客服
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1. 硬體設計及分析、模組化設計、機電系統整合、軟硬體協作。 2. 開發或修改產品,選擇符合產品需求之元件及材料,尋找適合的供應商。 3. 分析與測試產品,進行產品驗證,以確保產品符合品質及法規需求。 4. 與軟體部門協作,以評估軟硬體介面整合之效能,確保產品表現符合預期。 5. 與合作廠商協作,解決製程或產線問題,以確保產品量產順利。 6. 與市場銷售部門合作,協助解決客戶端的問題並提供相關支援。 7. 撰寫開發相關文件,以符合品質系統之需求。 8. 主管交辦與公司營運所需之其他事項。
待遇面議
(經常性薪資達 4 萬元或以上)
1. 學歷:機械相關科系大學或以上學歷 2. 工作經驗:2年以上硬體研發工作經驗 3. 專業技能:硬體設計及分析、電路設計及應用、訊號量測及處理、BOM建立等技能 4. 認證資格:具備專業認證資格者佳 5. 能力要求:良好英文溝通及文件撰寫能力,具有團隊合作精神