IC 佈局工程師

主要職責 1. Layout設計與實作 根據電路圖（schematic）進行analog/mixed-signal或digital layout佈局設計 執行模組層級（block-level）與頂層（top-level）layout整合 負責元件placement、routing、floorplan與metal layer規劃 2. DRC/LVS檢查與修正 使用EDA工具執行設計規範檢查（DRC, LVS） 修正版圖與設計間的不一致，確保layout正確無誤 執行ERC（Electrical Rule Check）、ANT（Antenna Check）等檢查 3. 協同工作與設計優化 與電路設計工程師合作進行版圖最佳化（例如降低parasitics、改善matching） 針對layout提出建議以達到功耗、面積與性能的最佳平衡 4. 製程與封裝考量 根據製程規範（Design Rule）進行設計，考量DFM（Design for Manufacturability）與封裝需求 了解不同foundry的PDK（Process Design Kit）限制與應用