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公司介紹
產業描述
半導體封裝設備及其零件相關業
電話
暫不提供
員工人數
65人
地址
新竹市公園路216巷3號1、2樓
公司簡介
TOWA株式会社 1979年設立，日本東證1部上市，為全世界半導體製造封裝設備市佔率第一的企業。本公司為 日本TOWA之台灣分公司。
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主要商品 / 服務項目
1.半導體封裝設備、LED設備及零件模具之銷售、安裝、維護。 2.超精密電鑄製造與工具販售。
公司環境照片(1張)
福利制度
法定項目
其他福利
彈性上下班、勞保、健保、週休二日、員工陪產假、育嬰假、生理假、公司假、員工健康檢查、勞退提撥金 獎金類：年終獎金、端午/中秋禮金、永年勤續獎金 保險類：員工團保、差旅平安保險 娛樂類：員工旅遊 其他：業務手機配發、在職教育訓練(國內、日本、馬來西亞)、不定期聚餐..等 發展性 : 成為公司集團儲備幹部,依個人期望有機會進入日本總公司工作 具經驗及資格者，另特別敘薪: ●機械工學・金型模具設計專長者・工程師 ●日本語検定２級以上 ●半導體製造設備相關企業經驗者
工作機會
10/02
1.客戶新規模具裝機與模壓測試、並製作測試結果報告回覆日本原廠。
2.客戶模壓品質問題處理與對應、製作報告並與日本原廠商討對策解決問題。
3.新規與追加工模具零件量測與品質檢查。
4.支援日本原廠工程師新模具開發與試模。
10/02
1. 與客戶溝通，進行DR1案件可行性評估並製作模具企劃。
2. 半導體封裝模具客製開發案及變更模具設計。
3. 整理複製模之模具圖面、製作條件設計表及製造作業規範。
3. 整理模具開發履歷，執行模具移轉作業。
4. 執行客製改善案件，製作案件開發相關報告，計算案件成本。
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