恆豐國際電子股份有限公司

1. 須具備英文能力，能流利對談佳。 2. 制定並達成年度計畫目標。 3. 開發新客戶及業務，經營現有客戶關係並拓展合作 。 4. 產品介紹、對接客戶需求、報價、議價。 5. 彙整市場與競爭者相關消息，了解客戶業務與組織相關動態。 6. 依客戶需求進行內部工程與產能資源調度、協調，並規劃相關時程，以達成業務目標。 7. 協調與溝通出貨/產能/專案進度與異常解決方案。 8. 評估產品發展趨勢與潛在商機 。 9. 具備良好溝通能力善於邏輯思考，能靈活解讀及調度資源，富責任感且態度積極主動。 【加分條件】 1.具半導體或可見光產業模組5年以上經驗。 2.電機相關工程背景科系或學程佳。 3.樂於學習新產業、新技術資訊者。 恆豐正處於紅外產品需求爆發的黃金時期，我們公司致力於成為這一領域的領航者。 如果您對紅外技術充滿熱情，渴望在充滿挑戰和機遇的舞台上發揮才能，我們誠摯邀請您加入我們的團隊。

我們正在尋找一位熱愛技術、勇於挑戰、樂於學習的你。 恆豐專注於開發紅外影像感測與熱影像產品，為產業帶來全新視野，如果你希望在紅外線與相機模組技術領域持續精進，並在一個充滿活力與創意的團隊中發揮影響力，歡迎加入我們！ 【你的工作任務】 1.主導相機模組開發流程： 從需求分析、規格擬定、設計驗證、樣機導入至量產技術轉移，確保品質與效能達標。 2.專案與技術管理： 規劃並推動研發專案進度，解決技術瓶頸與協作問題，確保如期完成。 3.跨部門協作： 與設計、製造、品保、業務、行銷等部門密切合作，整合需求並協調資源。 4.客戶技術支援： 協助業務處理客戶需求與規格溝通，進行技術評估，提升產品導入與客戶滿意度。 5.品質與異常管理： 處理開發過程異常與風險控管，持續改善設計品質與製程穩定性。 【你可能具備的加分條件】 1.具相機模組、光學模組、感測器、紅外線影像系統等相關產品開發經驗尤佳 2.熟悉影像處理、ISP、Sensor整合、光學模組、韌體開發等領域任一技術 3.有半導體、可見光、熱影像產業經驗者尤佳 4.電機／電子／光電／機電整合等相關科系背景

1.半導體封裝製程執行： 負責半導體封裝前段與後段製程操作，懂 Die Saw、Die Bond、Wire Bond 等設備操作與維護尤佳。 2.製程與品質管理： 撰寫與維護 SOP 及 QC Flow Chart，針對製程異常進行問題排除、改善與持續追蹤，提升製程穩定度與生產效率。 3.樣品與專案管理： 負責樣品製作進度追蹤，協調跨部門資源，確保客戶需求按時完成。 4.人員訓練與指導： 執行新進工程師與技術員的培訓與技術指導，提升團隊整體技能。 5.需接受短期大陸蘇州廠區出差，學習機台操作與製程，約1-2個月。 6.熟悉專利撰寫尤佳。

1.協助評估客戶需求，提供客戶正確的產品規劃與整合應用相關資訊，作為客戶採購時的參考依據。 2. 提供客戶產品操作服務與教育訓練服務，撰寫客戶端的技術文件與規格說明，建立使用手冊及程序。 3. 解決整合商或客戶軟硬體整合應用技術問題，提供客戶偵錯服務與技術支援，回饋給相關單位。 4. 記錄各系統維護及異動資訊，回報軟、硬體問題，並將問題交由技術人員處理。 【加分條件】 1. 有可見光或紅外經驗者佳。 2. 具服務熱忱，優秀的溝通協調能力，能與客戶直接對話，EQ高且抗壓性強。 3.優秀的跨部門溝通協調及基礎英文閱讀能力。 恆豐正處於紅外產品需求爆發期，我們公司致力於成為這一領域的領航者。 如果您對紅外技術充滿熱情，渴望在挑戰裡發揮才能，我們誠摯邀請您加入我們的團隊。

• 設計、開發軟體功能與架構 • 協助排除客戶軟體上之技術問題 • 與軟、韌體工程師或第三方軟體廠商一同協助解決問題 • 針對客戶客製軟體之需求進行分析與開發 -精通C語言和Assembly -pcb設計開發 -pcb layout -獨立完成系統測試 -精通嵌入式系統 -熟悉，無線通訊，藍芽通訊，SPI，I2C，UART，Rs485/232 • 需工作態度積極肯學習者，也歡迎應屆畢業生加入我們~