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半導體 IC 零件&封測產業相關

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公司簡介

龍平微電子自2021年創立以來,主要業務是導入深圳市龍晶微電子有限公司的封裝產業跟自我開發產品致力以台灣客戶導向、服務導向的品質與績效,成為客戶共存共榮長期信賴的事業夥伴。 經過近來的發展,龍平微電子營造出獨有的四大核心價值觀「誠正信實、主動創新、異體同心、積極用心」,驅動龍平微電子持續穩健的成長。 龍平微電子專注深圳市龍晶微電子的封装代工事業跟產品,透過製程創新、資訊科技創新、企業流程創新等的核心優勢,為利基型高成長中小型客戶,提供積體電路封裝與測試製造服務(IC Packaging and Testing Services)、與專業電子代工製造服務 (Electronics Manufacturing Services, EMS/CEM),以高品質、多元化的成本結構、產能規模、交期速度等不同的服務組合,與客戶建立長期的夥伴關係,協助客戶優化其本身資源於研究開發、設計、市場等等核心競爭力上。 深圳市龍晶微電子的封装代工事業其中貼片設備以ASM的LOTUS-R,LOTUS-E,以及AD830,焊線設備以ASM系列為主,測試設備主要以日本友能的DTS-1000為主,這些設備為我們生產高質量的產品打下了堅實的基礎。 公司產品封装包括SOT-23,SOT-23-3L/5L/6L,SOT-223,SOT-89,SOD-123,SOD-323,SOP8,ESOP8,DFN1006,DFN2510, DFN2020,DO,SMA等多種外形IC及分離器件,目前主要產品有二、三極管、 MOSFET、LDO、电源管理IC等。 深圳市龍晶微電子已通過ISO9001:2015質量管理體系及ISO14001:2015環境管理體系的認證,各類產品亦都符合 ROHS、REACH及HF所規範之環保標準,我們的產品應用領域很廣,通訊電腦、家用電器、玩具、電子節能燈、數位技術產品等眾多領域。 未來龍平微電子亦秉持一貫「誠信踏實、永續經營」的信念與堅守四大核心價值,將持續致力於服務台灣的IC設計公司,強化內部管理能力、建立組織學習知識庫、作業流程的規範與設計、成本管理與控制、組織內部協調與溝通。龍平微電子經營團隊及全體同仁齊心,無論是服務客戶、照顧員工、企業經營、對股東負責與善盡企業公民責任等各方面,始終如一,持續以成就客戶,深耕客戶關係,達成願景邁向永續發展。

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主要商品 / 服務項目

1.半導體封裝測試代工 2.半導體IC零件銷售

福利制度

獎金/禮品類 1.年終獎金 2.三節獎金/禮品 ◆ 保險類 1.勞ˋ健保及團保 ◆ 休閒類 1.部門聚餐 ◆ 請 / 休假制度 1.週休二日 2.特休

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