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公司介紹
XingR Technologies is a leading developer and manufacturer of advanced probe cards and precision testing solutions for the global semiconductor industry. Established in 2022 as an independent spin-off from STAr Technologies, XingR builds on over 30 years of R&D excellence and manufacturing expertise. We specialize in the design and production of comprehensive advanced probe cards, including MEMS vertical, microcantilever, membrane probe cards, and substrates, engineered for high-speed, high-power wafer-level testing. Our solutions support a broad range of applications, including advanced SoC, ASIC, DDI, CMOS image sensors (CIS), AI, AR/VR, automotive, 5G/6G, data centers, and emerging technologies in advanced packaging. XingR Group operates across 21 strategic locations, including Taiwan, the United States, China, Japan, Singapore, South Korea, Philippines, Italy, and Vietnam. Our global network ensures rapid response, streamlined production and logistics, and consistently professional service delivery to clients worldwide. With 90+ core patents, standardized processes, and an agile global service organization, XingR has become an innovation leader in the probe card industry. At XingR, we are dedicated to excellence and advancing the future of semiconductor testing—continuously "Probing the Future". 芯戈科技（XingR Technologies）為全球半導體提供高階探針卡與精密測試方案之研發與製造商，於2022年自思達科技（STAr Technologies）拆分成獨立公司，承襲30年的研發技術與製造經驗，致力於推動晶圓測試技術的創新與卓越。 XingR專注於研發與製造全方位高階探針卡，產品涵蓋MEMS垂直探針卡、薄膜探針卡、懸臂探針卡及MLO/MLC載板，專精於研發高速與高功率晶圓級測試。全方位測試方案廣泛應用於先進SoC、ASIC、顯示驅動晶片(DDI)、CMOS影像感測器(CIS)、人工智慧(AI)、AR/VR、車用電子、5G/6G通訊、資料中心及先進封裝等新興技術領域。 XingR 集團的營運遍及全球 21 個策略據點，涵蓋台灣、美國、中國、日本、新加坡、韓國、菲律賓、義大利及越南等地。建構完善的全球化組織，確保快速支援客戶需求，有效降低生產與運輸成本，為全球客戶提供即時且專業的服務。 XingR憑藉全球逾90項核心專利技術、標準化流程及組織全球化敏捷服務能力，已成為探針卡產業的創新領導者。 我們秉持卓越與創新的承諾，持續「探測未來」（Probing the Future），引領半導體測試技術的進步。
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主要商品 / 服務項目
• Advanced MEMS Probe Testing • Vertical and Functional Test Probe Cards • Parametric and Reliability Test Probe Cards • Load Boards, Sockets, Substrates and other Consumables • Semiconductor Test R&D and Consulting
公司環境照片(4張)
福利制度
★薪資紅利 ‧完善的薪資結構及定期檢視制度。 ‧每年依工作績效調薪、依營運狀況發放績效獎金(如：MBO/季獎金/生產獎金...等)及創新(專利)獎勵。 ‧端午節、中秋節、年終三節獎金，依到職比例計算之。 ★保險：提供完善的保險，使醫療品質及家庭經濟有保障。 ‧勞工保險。 ‧全民健康保險。 ‧勞工退休金。 ‧團體保險：壽險、意外傷害險、意外醫療險、住院醫療險及癌症醫療險。 ★員工福利 ‧週休二日。 ‧特別休假制度。 ‧到職當年即享有依比例計算之特別休假。 ‧男性同仁陪產假。 ‧眷屬(配偶.子女.父母) 自費優惠團體保險。 ‧應景節慶活動。 ‧年度活動。 ‧健康檢查。 ‧資深同仁表揚及獎勵。 ‧午餐補助及週五免費餐。 ‧每月部門聚餐費用補助。 ‧不定時發放節慶禮品。 ★職工福利委員會 ‧各項職工福利。 ‧旅遊補助。 ‧提供生日、端午節及中秋節禮金。 ‧年終尾牙及摸彩活動。 ★人性化的管理 ‧彈性上下班制度。 ‧提供貼心及舒適的工作環境。
工作機會
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1. 人員招募任用規劃、推動與執行。
2. 年度招募專案規劃推動(校園關係經營、校園徵才、人才推薦等)
3. 進行訓練發展需求分析，規劃、執行公司訓練發展計畫，並評估訓練發展之成效。
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【工作內容】
1. 客戶端新卡與量產卡異常處理-相關資訊調查,基礎除錯及針卡後續狀況追蹤。
2. 協助回饋初步異常原因判斷結果，並提出技術品質改善提案。
3. 協助整理每日針卡處理狀況(報告)。
4. 與客戶維持良好關係。
5. 需不定時出差至苗栗銅鑼。
6. 具普通小型車佳。
【津貼補助】
1. 油資從優補助。
2. 過路費實報實銷。
3. 額外交通補助津貼。
4. 免費停車位。
【具市場競爭力的薪酬】
1. 依學經歷擇優敘薪。
2. 保證年薪14個月。
3. 績效獎金。
【多樣性專業技術學習】
1. 基本銲接技能。
2. 顯微鏡操作。
3. 探針卡維護技術及產業知識。
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針對專案或各類需求進行Probe Card設計及開發。
1. Probe Card Design：使用製圖軟體繪製探針卡。
2. 開發流程優化：撰寫設計SOP，加速推動Probe Card設計，並持續改善製程。
3. 逆向工程：對產品進行逆向分析及研究，還原設計要素。
4. 異常排除：協助解決產線遭遇的異常情況。
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1. 檢查、測試、或測量材料、產品、裝置，使之符合規格。
2. 使用測量儀器（如：尺規或測微器等）測量產品的尺寸以符合規格。
3. 分析、計算測驗數據，以確認測試結果。
4. 排除不符合規格的產品、材料。
5. 標記產品檢驗的結果。
6. 物料驗收、半成品及成品取樣、測試及異常判斷。
7. 製程檢驗、尺寸量測及產品測試並且熟悉機械件或電子電機標準。
8. 具備識圖能力，能熟稔量測儀器之使用。
9. 主管交辦事項。
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1. 基礎物管請購作業。
2. 物料請購單簽核追蹤、回覆與入料管控完成。
3. 物料異常追蹤、交期更新。
4. 對應設計變更ECN物料執行動作。
5. 其他主管交辦事項。
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1. 擬定採購年度計劃與執行,規劃及執行經營計畫和策略，領導部門同仁達成績效。
2. 建立優良供應商評鑑程序及ISO採購作業程序書撰寫/修改及內外部稽核/原物料或設備驗收程序。
3. Sourcing及2nd source導入、供應商關係與生產成本維護與改善。
4. 成本分析、策略規劃、談判議價、合約文件準備。
5. 關鍵指標建立與管控及問題快速解決與系統管制流程規劃避免問題再發生。
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1. Substrate for Probe Card (MLO/MLC) 設計課 & PCB for Probe Card設計課的工作協調以及人員管理。
2. 部門內設計案件進度追蹤 & 案件質量管理 & 成本價格提供，像是Probe Card PCB for Cmos Image Sensor, Vertical Probe Card PCB, Cantilever Probe Card PCB, PRVX for Mother Board…。
3. 新設計產品開發以及線上案件處理。
4. 案件設計異常改善以及改善方案制定。
5. 公司內部門之間的溝通協調。
6. 外部客戶溝通以及問題解決。
7. 既有供應商管理以及開發新供應商。
8. 公司最高主管的要求目標制定與執行。
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1. PCB案件電路繪製、佈排、佈線、Bom、Gerber產出。
2. 協助解決PCB設計、製造及組裝的工程問題。
3. 協助PCB專案開發與管理，及對廠內/客戶溝通工作。
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1. MLO案件電路繪製、佈排、佈線、Bom、Gerber產出。
2. 協助解決MLO設計、製造及組裝的工程問題。
3. 協助MLO案件專案開發與管理，及對廠內/客戶溝通工作。
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1. DCC公司文件/外來文件/ECN/ECR之管制。
2. 品質系統的更新維護主導。
3. 內部及外部稽核作業主導。
4. 風險評估稽核與資料收集/彙整/追蹤。
5. ISO-9001 認證與續評。
6. Green product 認證與認證。
7. 品質月會主持/資料收集/追蹤。
8. 客戶QS/ESH/GP問卷填寫。
9. 量測儀器校正與驗收安排。
10. 其他主管交辦事項。
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1. 產品製程巡檢稽核。
2. 品質不符合項目改善追蹤、驗證、管理。
3. 客訴異常調查及8D Report回覆。
4. 客戶規範導入。
5. 主導品質會議(周、月會)。
6. 其他主管交辦事項。
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執行IPQC 之工作
RMA 處理/ 撰寫報告/ 追蹤後續結果
生產製程監控與分析
品質周報/ 月報製作與分析
生產作業溝通與協調
協助廠內品質活動專案之推動與執行
執行儀校作業
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