時珍有限公司

1. 提出創新設計概念與產品提案，掌握產品設計方向，並依據客戶需求進行設計評估與分 析。 2. 建立產品外觀 3D/2D 模型，進行外觀定義、Artwork 製作與相關圖面建構。 3. 製作設計效果圖，完成 CMF（Color, Material, Finish）方案之視覺化展示。 4. 與機構工程 (ME)、電子工程 (EE)、專案管理 (PM) 及供應鏈部門合作，確保外觀設計與功 能需求兼容。 5. 參與材料選用與表面處理規劃，兼顧美觀、質感及量產可行性。 6. 督導模型廠商完成前期外觀模型製作，並追蹤進度與品質。 7. 協調機構、模具等部門，確保外觀設計在開發階段落實執行，並追蹤解決外觀相關問題。8. 參與產品開發流程中（EVT/DVT/PVT/MP）的外觀確認、備料簽樣與最終 ID 封樣。

1. 負責筆電電源系統設計與開發，包括 AC/DC、DC/DC 轉換器與電池管理系統 (BMS)。 2. 規劃與設計系統電源架構，滿足 CPU/GPU、記憶體、I/O 等模組的供電需求及時序控制。 3. 進行電源效率、功耗、紋波、雜訊及可靠性測試，並提出優化方案。 4. 確保電源設計符合安規與國際認證（如 UL、CE、FCC、CCC、RoHS）。 5. 與機構、散熱、主板、韌體團隊合作，解決跨領域電源相關問題。 6. 支援產品各階段試產（EVT/DVT/PVT/MP）的測試、Debug 與問題追蹤。 7. 撰寫設計規格書、測試報告及驗證記錄。

1. 專案管理與進度控制 • 制定專案計劃（時間表、里程碑、關鍵節點） • 追蹤專案進度，確保各部門按時交付 • 風險評估與應對方案制定 • 專案變更管理（需求、規格、時程） • 成本與預算控制 2. 跨部門協調與溝通 • 與內部團隊（ME、EE、SW、RF、ID、測試等）協調資源 • 與外部客戶進行需求溝通與狀態匯報 • 與供應商/ODM/OEM廠進行物料、製造及交期協調 • 主導專案會議（Kick-off、週會、階段性檢討） 3. 技術與規格管理 • 熟悉筆電產品結構與規格（機構、電氣、散熱、性能等） • 整合各功能團隊提供的技術方案 • 驗證規格與設計是否符合客戶與市場需求 • 支援解決設計與量產過程中的技術問題 4. 品質與驗證流程 • 協助制定並追蹤測試與驗證計畫（EVT/DVT/PVT） • 追蹤品質問題與改善措施 • 確保產品符合法規、安規與客戶認證標準 5. 量產與交付管理 • 確保試產、量產排程準時啟動 • 協調產線建置、產能爬坡與物料到位 • 追蹤出貨計畫與客戶交期 • 處理量產初期的品質與製程異常 6. 文件與報告 • 專案文件管理（BOM、設計變更紀錄、會議紀要等） • 週報、月報、專案總結報告 • 客戶簡報與內部彙報材料製作

1. 硬體電路設計與開發 • 根據專案需求進行系統架構規劃與電路設計（數位、類比、高速訊號） • 繪製原理圖（Schematic）與零件選型 • 與 PCB Layout 工程師合作進行電路板設計與佈線優化 • 評估並引入新技術與元件（CPU、GPU、DDR、Type-C、PD 等） 2. 功能實現與原型驗證 • 製作與驗證原型機（Prototype / EVT） • 分析與解決電路功能異常、訊號完整性（SI）及電源完整性（PI）問題 • 測試高速介面（USB, PCIe, HDMI, DP, Thunderbolt）與相容性驗證 • 優化功耗與散熱設計 3. 測試與驗證 • 制定並執行硬體測試計畫（功能測試、效能測試、穩定性測試） • 協助進行安規（EMI/EMC）、安規認證（UL、CE、FCC 等） • 進行系統相容性測試（各型周邊裝置、作業系統） • 與測試團隊合作分析並修正問題 4. 跨部門專案協作 • 與機構工程師（ME）協調 PCB 尺寸、元件擺放與散熱方案 • 與軟體工程師（SW）共同除錯（Debug）與韌體開發支援 • 與專案經理（PM）對齊時程與需求 • 與供應商（ODM/OEM/零件廠）討論設計、良率與成本 5. 量產支援與問題解決 • 支援試產（PVT）與量產（MP）階段的硬體異常分析 • 協助改善製造良率與穩定性 • 處理現場生產問題（SMT、組裝、測試工站） 6. 文件與版本管理 • 編寫與維護設計文件（原理圖、BOM、設計規範） • 設計變更（ECO/ECN）與版本控制 • 測試報告與問題追蹤（Issue Tracking）

1. 負責筆記型電腦產品的機構設計與開發，涵蓋外觀件（A/B/C/D 殼）、轉軸模組、散熱結構等。 2. 與工業設計（ID）、電子工程（EE）、專案管理（PM）、供應商等跨部門團隊合作，推動產品設計、打樣與量產導入。 3. 進行機構設計可行性分析，執行 DFM/DFX 評估，確保設計符合功能、成本與製造要求。 4. 支援樣機組裝與可靠度測試，分析並解決結構強度、翹曲、外觀不良等相關問題。 5. 跟進供應商製程（沖壓、CNC、壓鑄、射出成型等），協助良率提升與生產問題排除。 6. 負責技術文件、設計圖紙及版本管理，確保專案資料正確性與可追溯性。