時珍有限公司

1. 依照測試計畫執行系統映像（Image）之預安裝測試。 2. 針對預安裝測試過程中發現之問題，進行記錄並回報予 PIN 測試負責人。 3. 執行解決方案驗證相關測試，並負責問題回報及協助澄清問題。 4. 其他交辦事項 ※定期契約員工，一年一簽制

1. 負責電腦產品軟體與韌體研發專案之整體規劃、執行與進度管理。 2. 主導軟韌體問題之分析與解決，並持續追蹤改善狀況。 3. 與客戶及供應商確認軟韌體規格，規劃專案時程，執行版本發佈控管、風險評估與進度檢核。 4. 跨部門協調資源，並有效串聯內部團隊、客戶及供應商，確保研發專案順利推進。 5. 其他交辦事項。

1. 精通使用 WinDBG 進行 BSOD（藍屏死機）錯誤分析，可獨立排查並修復各類系統崩潰問題。 2. 熟悉 Windows 系統核心架構，包含驅動程式、記憶體管理、系統註冊表等進階運作原理 3. 實際經驗處理 黑屏、系統當機及無法開機等棘手疑難雜症。 4. 具備多款企業級與消費型 軟體故障診斷與修復能力，能快速隔離軟/硬體問題。 5. 熟練進行 系統事件日誌、MiniDump 及 Memory Dump 分析，找出問題根源。 6. 善於跨部門協作、協助同仁或客戶理解技術問題並提出最佳解決方案。 7. 可閱讀並理解英文技術文件，持續追蹤新技術動態。 8. 其他交辦事項。

1. 依據產品設計需求，進行 EC 韌體開發、整合與維護 2. 配合硬體、BIOS、FW 團隊進行系統 Bring-up、Debug 及量產維護。 3. 負責 Power Sequence、Thermal / Fan Control、Battery / Type-C PD、Keyboard / LED控制等功能開發與驗證 4. 協助分析 x86 平台 軟硬體整合問題 5. 參與新平台晶片選型評估，提升團隊整體開發效率與品質

1. 負責筆電、平板及嵌入式系統之 BIOS/UEFI 韌體開發、整合與維護 2. 依據產品設計規格，進行 BIOS 架構規劃、功能開發與效能優化 3. 分析並解決 BIOS 與 硬體、作業系統間的相容性及效能問題 4. 與 EC/FW、SA、SWPM、Hardware團隊密切合作，確保系統整合順利 5. 撰寫 BIOS 技術文件、測試報告及版本變更紀錄 6. 參與客戶專案之BIOS客製化開發與問題追蹤 7. 支援生產階段BIOS版本更新與維護，確保產品品質與穩定性

1. 硬體電路設計與開發 • 根據專案需求進行系統架構規劃與電路設計（數位、類比、高速訊號） • 繪製原理圖（Schematic）與零件選型 • 與 PCB Layout 工程師合作進行電路板設計與佈線優化 • 評估並引入新技術與元件（CPU、GPU、DDR、Type-C、PD 等） 2. 功能實現與原型驗證 • 製作與驗證原型機（Prototype / EVT） • 分析與解決電路功能異常、訊號完整性（SI）及電源完整性（PI）問題 • 測試高速介面（USB, PCIe, HDMI, DP, Thunderbolt）與相容性驗證 • 優化功耗與散熱設計 3. 測試與驗證 • 制定並執行硬體測試計畫（功能測試、效能測試、穩定性測試） • 協助進行安規（EMI/EMC）、安規認證（UL、CE、FCC 等） • 進行系統相容性測試（各型周邊裝置、作業系統） • 與測試團隊合作分析並修正問題 4. 跨部門專案協作 • 與機構工程師（ME）協調 PCB 尺寸、元件擺放與散熱方案 • 與軟體工程師（SW）共同除錯（Debug）與韌體開發支援 • 與專案經理（PM）對齊時程與需求 • 與供應商（ODM/OEM/零件廠）討論設計、良率與成本 5. 量產支援與問題解決 • 支援試產（PVT）與量產（MP）階段的硬體異常分析 • 協助改善製造良率與穩定性 • 處理現場生產問題（SMT、組裝、測試工站） 6. 文件與版本管理 • 編寫與維護設計文件（原理圖、BOM、設計規範） • 設計變更（ECO/ECN）與版本控制 • 測試報告與問題追蹤（Issue Tracking）

1. 提出創新設計概念與產品提案，掌握產品設計方向，並依據客戶需求進行設計評估與分 析。 2. 建立產品外觀 3D/2D 模型，進行外觀定義、Artwork 製作與相關圖面建構。 3. 製作設計效果圖，完成 CMF（Color, Material, Finish）方案之視覺化展示。 4. 與機構工程 (ME)、電子工程 (EE)、專案管理 (PM) 及供應鏈部門合作，確保外觀設計與功 能需求兼容。 5. 參與材料選用與表面處理規劃，兼顧美觀、質感及量產可行性。 6. 督導模型廠商完成前期外觀模型製作，並追蹤進度與品質。 7. 協調機構、模具等部門，確保外觀設計在開發階段落實執行，並追蹤解決外觀相關問題。8. 參與產品開發流程中（EVT/DVT/PVT/MP）的外觀確認、備料簽樣與最終 ID 封樣。

1. 負責筆電電源系統設計與開發，包括 AC/DC、DC/DC 轉換器與電池管理系統 (BMS)。 2. 規劃與設計系統電源架構，滿足 CPU/GPU、記憶體、I/O 等模組的供電需求及時序控制。 3. 進行電源效率、功耗、紋波、雜訊及可靠性測試，並提出優化方案。 4. 確保電源設計符合安規與國際認證（如 UL、CE、FCC、CCC、RoHS）。 5. 與機構、散熱、主板、韌體團隊合作，解決跨領域電源相關問題。 6. 支援產品各階段試產（EVT/DVT/PVT/MP）的測試、Debug 與問題追蹤。 7. 撰寫設計規格書、測試報告及驗證記錄。

1. 專案管理與進度控制 • 制定專案計劃（時間表、里程碑、關鍵節點） • 追蹤專案進度，確保各部門按時交付 • 風險評估與應對方案制定 • 專案變更管理（需求、規格、時程） • 成本與預算控制 2. 跨部門協調與溝通 • 與內部團隊（ME、EE、SW、RF、ID、測試等）協調資源 • 與外部客戶進行需求溝通與狀態匯報 • 與供應商/ODM/OEM廠進行物料、製造及交期協調 • 主導專案會議（Kick-off、週會、階段性檢討） 3. 技術與規格管理 • 熟悉筆電產品結構與規格（機構、電氣、散熱、性能等） • 整合各功能團隊提供的技術方案 • 驗證規格與設計是否符合客戶與市場需求 • 支援解決設計與量產過程中的技術問題 4. 品質與驗證流程 • 協助制定並追蹤測試與驗證計畫（EVT/DVT/PVT） • 追蹤品質問題與改善措施 • 確保產品符合法規、安規與客戶認證標準 5. 量產與交付管理 • 確保試產、量產排程準時啟動 • 協調產線建置、產能爬坡與物料到位 • 追蹤出貨計畫與客戶交期 • 處理量產初期的品質與製程異常 6. 文件與報告 • 專案文件管理（BOM、設計變更紀錄、會議紀要等） • 週報、月報、專案總結報告 • 客戶簡報與內部彙報材料製作

1. 負責筆記型電腦產品的機構設計與開發，涵蓋外觀件（A/B/C/D 殼）、轉軸模組、散熱結構等。 2. 與工業設計（ID）、電子工程（EE）、專案管理（PM）、供應商等跨部門團隊合作，推動產品設計、打樣與量產導入。 3. 進行機構設計可行性分析，執行 DFM/DFX 評估，確保設計符合功能、成本與製造要求。 4. 支援樣機組裝與可靠度測試，分析並解決結構強度、翹曲、外觀不良等相關問題。 5. 跟進供應商製程（沖壓、CNC、壓鑄、射出成型等），協助良率提升與生產問題排除。 6. 負責技術文件、設計圖紙及版本管理，確保專案資料正確性與可追溯性。

1. 負責預安裝系統建置。 2. 開發並維護系統相關元件。 3. 創建與維護PCR Manager相關文件。 4. 支援建立作業系統映像下載所需配置檔(SWPO)。 5. 分析釐清配置檔(SWPO)建立相關問題。 6. 協助建立測試版系統映像。 7. 協助分析並釐清系統預安裝相關問題。 8. 其他交辦事項。

1. 負責電腦專案研發中，針對作業系統與驅動程式相關問題進行分析與診斷（包含功能異常、使用者行為定義、BSOD、黑屏等）。 2. 與客戶及供應商確認驅動程式規格，規劃專案時程，執行版本發佈控管、風險評估與進度追蹤。 3. 分析並解決驅動程式在系統相容性與可靠性上的相關問題，並持續追蹤改善進度。 4. 研究 Microsoft 及驅動程式相關技術文件，並持續學習新功能與技術應用。 5. 跨部門協調與客戶及供應商溝通，確保驅動程式研發與專案進度順利推動。 6. 其他交辦事項。