找頭鹿 智能客服
為保護您的權益，請詳細閱讀「 個人資料運用告知說明 」，如您已充分瞭解並同意，請繼續進行對談服務。
公司介紹
產業描述
電子資訊業
電話
暫不提供
員工人數
暫不提供
地址
桃園市桃園區復興路205號17樓之1、2
公司簡介
【加入艾創科技，開創無限可能！】 艾創科技自2001年成立以來，專注於影像處理與半導體技術，並在業界樹立領先地位。隨著公司持續快速成長，我們對專業人才的需求不斷增加，因此長期刊登徵才廣告，尋找更多優秀夥伴加入我們的團隊。 【為什麼選擇艾創科技？】 ■ 穩定發展，無限機會：我們提供長期職業發展空間，與公司一起實現突破。 ■ 創新與挑戰：參與全球領先的技術開發，挑戰影像處理與半導體領域的最新技術。 ■ 多元發展平台：無論您是硬體、軟體還是業務專業，我們都為您提供多樣化的成長機會。 ■ 國際視野：與阿里巴巴、亞馬遜等國際企業合作，拓展全球視野。 【我們需要更多人才！】 長期徵才是因為我們需要更多具有創新精神與專業技能的人才來支持公司的快速增長。如果您渴望與我們一起成長並迎接未來挑戰，立即加入艾創科技，開啟職業新篇章！
顯示全部
主要商品 / 服務項目
1. UX720V6 高階多影像晶片 2. ALETA S3 5鏡頭360度攝影機
公司環境照片(4張)
福利制度
法定項目
其他福利
「獎 金 福 利」：年節獎金、生日禮金、婚喪喜慶禮金、年終獎金 「休 假 福 利」：週休二日、國定假日、育嬰假、生理假 「保 險 福 利」：勞保、健保、勞退 「娛 樂 福 利」：年終尾牙 「補 助 福 利」： 生育津貼、員工及眷屬喪葬補助、員工結婚補助 「其 他 福 利」： 1. 具競爭力薪資水準 2. 年終獎金、激勵獎金 3. 固定年度調薪 4. 開放的溝通管道與升遷機會 5. 符合勞基法給假辦法 6. 新任滿三個月給予5天特別假 7. 彈性上班時間 8. 咖啡茶及零食供應 9. 加班免費供應晚餐 **面試依職缺種類,將會有專業能力筆試與邏輯測驗(實體面試)**
公司發展歷程
2025.06
ALETA S3正式上市，產品導入策略合作夥伴與一般消費市場，展開商業化推廣與實際應用場域拓展。
2025.03
自主開發的UX720V6 AI影像處理晶片完成量產，導入ALETA S3全景智慧相機，正式進入AI影像與應用晶片市場。
2024.02
啟動興櫃前期作業，強化公司治理與財務體質，為資本市場進程鋪路。
2021.10
擴大國際合作，與多家電商與系統整合商建立策略聯盟，拓展全球銷售通路。
2018.07
ALETA全景360度相機系列上市，正式進軍消費型影像市場，拓展海外專業攝影領域。
2015.11
推出自主研發的影像處理晶片平台，實現產品自製與技術獨立，提升市場競爭力。
2010.06
啟動AI影像與嵌入式系統整合開發，拓展智慧交通與零售場域的應用，進一步強化技術研發能力。
2005.09
推出首款360度全景影像處理模組，成功導入國內監控與會議系統市場，奠定影像處理技術基礎。
2001.06
艾創科技股份有限公司正式成立，專注於高階影像IC與電子系統設計，初期以視訊相關產品的研發與ODM業務為主。
顯示全部
工作機會
9/18
1. 熟悉 Pro/E 或 Solid Edge（3D建模工具）。
2. 負責產品機構設計、驗證與結構評估、制定設計規範。
3. 協助依需求開發產品與繪製相關機構圖面。
9/18
1. 領導機構設計團隊，統籌新產品的機構設計與驗證作業。
2. 熟悉 Pro/E 或 Solid Edge，能獨立進行3D建模與2D圖面繪製。
3. 負責產品結構設計、結構強度與散熱等機構整體評估與優化。
4.協助產品開發流程，根據需求制定設計方案與技術規格。
5.審核工程圖及BOM表，確保設計資料正確性與生產可行性。
6.協同跨部門（如電子、韌體、業務）進行設計評估與量產導入。
7.擔任技術指導角色，提升團隊機構研發技術深度與效率。
【必要條件】
* 團隊管理或專案主導經歷。
* 熟悉塑膠射出、金屬沖壓、CNC加工等加工製程。
* 具備良好結構設計邏輯與實務驗證能力。
* 熟悉產品從開發到量產流程，並具備量產導入經驗。
9/18
1. 負責 Android 平台應用程式之開發與維護。
2. 熟悉 Android Studio 開發環境。
3. 熟悉 Java程式語言，具原生 App 開發實務經驗。
4. 能獨立進行 App 架構設計、UI 介面實作與效能優化。
5. 熟悉 API 串接與第三方服務整合（如 Firebase、Google Map、支付模組等）。
6. 配合專案需求，與產品、設計及後端團隊協作完成開發任務。
7. 撰寫與維護技術文件，並定期進行程式碼重構與測試。
【必要條件】
* 具 Android 原生 App 開發經驗至少 1 年以上
* 熟悉 Git 版本控制工具與基本 CI/CD 流程
* 具良好跨部門溝通與問題解決能力
9/18
1. 負責影像處理與視訊壓縮演算法（H.264、JPEG、HDR、AI影像增強等）。
2. 設計與優化 360° 影像技術，包括 3D Warping、Dewarping、空間重建與畫面拼接。
3. 建構影像前／後處理流程（如畫質強化、色彩校正、畫面穩定），提升成像品質。
4. 協助 AI 模型部署與效能調校，並針對 ARM、GPU、NPU 等平台進行最佳化。
5. 與 AI、韌體、硬體團隊協作，整合影像演算法至嵌入式系統與終端產品中。
【專業技能條件】
* 熟悉影像演算法開發流程，具備理論基礎與實作能力。
* 精通 H.264、JPEG、YUV 轉換、HDR、色彩空間等壓縮與畫質處理技術。
* 熟悉空間影像幾何處理（如 360 影像重建、3D Warping、Dewarping）。
* 精通 C/C++ 或 Python，能於嵌入式平台實作與測試影像演算法。
* 了解 ISP 架構與 Sensor 調校流程，具影像模組整合經驗。
9/18
1. 使用 C／C++ 進行嵌入式韌體開發與維護。
2. 熟悉嵌入式系統平台架構，參與功能模組整合與測試。
3. 開發與調試各類 IC 驅動程式（I2C、SPI、UART 等）。
4. 支援硬體平台整合，協助開機流程與功能驗證。
5. 參與新平台導入與量產支援。
【必要條件】
* 熟悉 C/C++ 開發與基本資料結構。
* 具嵌入式平台開發經驗，能閱讀 datasheet 並整合周邊 IC。
* 熟悉 Boot Loader 開機流程與驅動開發者尤佳。
* 有 MCU（如 STM32、NXP）或通訊模組整合經驗者佳。
9/18
1. 負責嵌入式平台（ARM／MCU）系統開發、平台整合與穩定性驗證。
2. 指導開機流程（Boot Loader）、核心驅動、系統初始化設計與除錯作業。
3. 協調韌體與硬體介面開發，確保跨部門整合順利推進（含影像、感測器、儲存模組等）。
4. 負責驅動程式架構設計、平台 SDK 維護與核心模組開發。
5. 參與產品開發初期評估、技術選型與後期量產導入。
【必要條件】
* 團隊帶領或專案主導經驗。
* 精通 ARM 架構、Boot Loader、驅動開發、系統記憶體與通訊協定處理（I2C、SPI、USB、Ethernet 等）。
* 熟悉嵌入式 Linux、RTOS 或 Bare-metal 系統架構。
* 熟悉 SoC 與各類通訊晶片／感測器整合經驗，能處理跨部門技術溝通與系統整合瓶頸。
9/18
1. 孰悉C/C++程式語言。
2. 熟悉Embedded System韌體設計開發。
3. 負責Embedded System平台整合和測試維護。
4. 協助研發軟體新技術與新工具。
5. 具良好軟體專案管理及溝通能力。
*熟悉各種通訊晶片或MCU整合尤佳*
9/18
1. 使用 C／C++ 開發 Linux 平台上的軟體與韌體功能模組。
2. 實作並維護 GPIO、I2C、MCU 等底層介面功能。
3. 協助影像產品之軟韌體整合與影像串流處理模組開發。
4. 進行功能測試、問題分析與除錯（Debug）作業。
5. 撰寫測試程式並參與系統穩定性驗證。
【必要條件】
* 熟悉 Linux 作業系統與嵌入式平台開發。
* 熟悉 C／C++ 程式語言與相關編譯環境。
* 具備通訊介面整合（I2C、SPI、UART）與 MCU 實作經驗者佳。
* 有實際參與過影像產品或嵌入式設備者佳。
9/18
1. 負責嵌入式 Linux 環境下的應用程式與韌體開發。
2. 撰寫影像相關測試程式與系統診斷工具。
3. 整合與測試 MCU／Sensor／通訊晶片等模組功能。
4. 協助團隊導入新技術與工具以提升開發效率。
5. 具跨部門整合與技術支援能力。
【必要條件】
* 精通 C／C++ 程式設計，熟悉 Linux kernel 架構與開發流程。
* 有嵌入式系統實務經驗，能獨立開發與除錯。
* 熟悉驅動程式開發與平台整合技術。
9/16
1. 負責 Linux 平台上軟體與韌體模組之開發與維護。
2. 管理並審核 GPIO、I2C、SPI 等底層控制功能開發品質。
3. 協助團隊導入新技術、建置內部開發流程與測試工具。
4. 規劃與追蹤軟體專案時程，並負責跨部門溝通與協作。
5. 執行影像產品功能整合與穩定性優化。
【必要條件】
* 管理或技術帶領經歷。
* 熟悉 Embedded Linux、驅動開發、核心除錯與軟體架構設計。
* 具備嵌入式平台系統整合與產品化經驗（IoT、影像裝置尤佳）。
9/18
1. 開發國內外新客戶，拓展 OEM／ODM 合作與品牌通路商。
2. 參與國內外展會，執行客戶拜訪、簡報與產品推廣。
3. 推廣 360 度全景攝影機及相關智慧影像解決方案，擴展應用市場。
4. 協助達成年度銷售目標，定期彙整並回報市場情報與競品動態。
5. 建立與維護穩定的客戶關係，持續提升客戶滿意度與合作深度。
【必要條件】
* 具電子／消費性電子／IT相關產業業務經驗。
* 積極主動，具備獨立開發與談判能力。
9/18
1. 負責開拓國內外市場，開發新的OEM/ODM合作夥伴。
2. 負責維護現有國內外客戶。
3 負責市場資訊蒐集分析，擬定銷售策略及相關事宜之規劃統整。
4. 負責參加並統籌規劃國內外展覽各項事宜。
【必要條件】
* 具消費性電子／IC行銷／IT產業業務管理經驗尤佳。
* 具策略思維與團隊溝通領導能力。
9/18
1. 負責產品專案／OEM／ODM 專案之規劃、時程管理與執行落地。
2. 管控專案進度與成本，協調內部資源與外部協力廠商，確保專案如期完成。
3. 與客戶維持專業溝通，準確掌握需求，並即時回應與簡報提案。
4. 熟悉專案流程整合，能主動執行跨部門協作與風險控管。
【必要條件】
* 具電子業或消費性電子產品專案管理經驗者優先。
* 熟悉 PMP 或敏捷（Agile）開發流程尤佳。
* 具良好邏輯思維、問題解決與溝通協調能力。
9/18
1. 協調新產品開案、導入量產與上市規劃。
2. 負責跨部門溝通，整合研發、業務與行銷部門需求。
3. 擬定商品推廣計畫並監控執行成效。
4. 收集市場資訊與競品分析，研擬開發方向與策略建議。
【必要條件】
* 對產品生命週期管理有實務理解。
* 具備良好市場分析與專案推動能力。
9/18
1. 操作FB、IG等社群平台行銷，編輯行銷內容與廣告投放。
2. 負責Google Ads、Meta廣告成效分析與優化。
3. 執行SEO文案、網站內容策略與推廣。
4. 製作行銷素材（圖文、美編、短影片），撰寫活動文案與行銷簡章。
5. 負責電商通路經營與維護。
6. 協助整合跨部門行銷需求，完成主管交辦事項。
【加分條件】
* 具電子／科技產業行銷或電商實務經驗尤佳。
* 會操作剪輯工具、Canva、Photoshop 或影片後製工具者佳。
9/18
1. 規劃並執行 SMT 零件之組裝與功能配置作業。
2. 進行 PCB 樣品焊接、調整與製程配合作業。
3. 執行電子零件之電性測試、驗證與故障分析。
4. 負責零件料號申請、建檔與 BOM 表維護更新。
5. 協助研發團隊完成樣機導入、電路板改版與跨部門技術整合。
9/18
1. 協助執行電路板（PCB）焊接作業，包括 SMT／DIP 基本焊接與樣品製作。
2. 根據圖面或工程師指示，進行樣機組裝與簡易零件修改。
3. 協助進行導通測試與初步功能驗證，並記錄測試結果與異常狀況。
4. 配合研發團隊完成樣品焊接、調整與簡易測試作業。
5. 維護工作區整潔，並負責工具、材料與樣品的分類與管理。
【必要條件】
* 能看懂電路圖，具基本電子電路知識。
* 熟悉 PCB 焊接流程，具 SMT／DIP 經驗者佳。
* 能操作烙鐵、熱風槍、多用電表等常用工具。
* 細心、有責任感，能配合團隊與工程師執行作業。
9/18
1. 負責產品硬體開發，從設計、打樣至量產導入全流程執行。
2. 進行電子電路設計、功能驗證與系統除錯作業。
3. 熟悉 OrCAD，能獨立繪製符合產品功能與規格的電路圖。
4. 擅長電源回路與高速數位電路設計，具實際開板與 Debug 經驗。
5. 具影像處理硬體設計經驗尤佳（如 ISP 架構、CMOS Sensor 整合）。
6. 需具備跨部門溝通協作能力，能與韌體、軟體團隊共同完成產品整合。
【必要條件】
* 熟悉 OrCAD 或其他電子電路繪圖軟體，能獨立完成電路圖設計與檢討。
* 熟悉開板流程，具備 Bring-up、Debug、EMI 等測試驗證經驗。
* 熟悉電源設計與高速訊號處理（具 Signal/Power Integrity 基礎）。
* 能閱讀英文技術資料並具備良好問題分析與解決能力。
9/18
1. 負責影像產品與 AI 模組之硬體架構設計與整體技術藍圖規劃。
2. 規劃並繪製電路圖（Schematic），負責高速數位與電源電路設計、驗證及除錯作業。
3. 指導 PCB Layout 設計，掌握高速訊號完整性與電源穩定性之關鍵設計原則。
4. 整合影像系統晶片（如 CPU、DDR、eMMC、PMIC、SENSOR、PHY 等）與週邊介面設計。
5. 管理研發團隊專案進度與品質，跨部門協作推動產品由設計至打樣、驗證與量產。
6. 評估新技術導入可行性，優化開發流程與品質標準，提升團隊研發效能與技術輸出品質。
【必要條件】
* 具團隊管理或專案主導經驗。
* 熟悉高速數位電路設計、電源架構設計與實作驗證（EMI/ESD/SI/PI）。
* 熟練使用 OrCAD、Allegro 等繪圖工具，能獨立完成 Schematic 設計與 Layout 檢討。
* 熟悉 PCB 打樣、開板、Bring-up、Debug、DVT 各階段流程與關鍵技術。
* 能閱讀英文技術資料並有效應用於開發實務。
智能客服 您好，我是您的智能客服 找頭鹿有任何問題都可以問我喔!