力成科技股份有限公司

★★★力成科技學期實習熱烈招募中！★★★ 力成科技長期關注校園並積極培育人才，透過實習機會的提供讓學子們有實現理論基礎的平台，並提前與產業接軌。邀請所有對半導體產業有興趣的未來之星們參與，用實習開拓未來職涯的道路~ 【實習資訊】 1. 實習期間：2026/2-2026/6 2. 薪資待遇：提前承認在學學歷核敘 3. 對象類別：大四、碩二在學學生 [工作內容] 1.執行機台維修與異常解決 2.執行機台預防保養作業 3.例行工作紀錄彙整分析與異常報告撰寫 4.依生產需求變更機台設定 5.依生產需求執行移機、復機等相關工作 6.提案改善以提升機台運作效率 * 實習期間，住宿免費(水電另計) * 工作地點 : 竹科廠區(新竹市新竹科學園區力行四路9號)

★★★力成科技學期實習熱烈招募中！★★★ 力成科技長期關注校園並積極培育人才，透過實習機會的提供讓學子們有實現理論基礎的平台，並提前與產業接軌。邀請所有對半導體產業有興趣的未來之星們參與，用實習開拓未來職涯的道路~ 【實習資訊】 1. 實習期間：2026/2-2026/6 2. 薪資待遇：提前承認在學學歷核敘 3. 對象類別：大四、碩二在學學生 【工作內容】 1. 執行機台維修與異常解決 2. 執行機台預防保養作業 3. 例行工作紀錄彙整分析與異常報告撰寫 4. 依生產需求變更機台設定 5. 依生產需求執行移機、復機等相關工作 6. 提案改善以提升機台運作效率 * 實習期間，住宿免費(水電另計)

★★★力成科技學期實習熱烈招募中！★★★ 力成科技長期關注校園並積極培育人才，透過實習機會的提供讓學子們有實現理論基礎的平台，並提前與產業接軌。邀請所有對半導體產業有興趣的未來之星們參與，用實習開拓未來職涯的道路~ 【實習資訊】 1. 實習期間：2026/2-2026/6 2. 薪資待遇：提前承認在學學歷核敘 3. 對象類別：大四、碩二在學學生 【實習工作內容】 1.學習了解供應商管理的工作內容 2.學習了解供應商發生品質問題時，應該如何處置 3.學習了解供應商稽核前置作業 4.學習問題分析與解決的技巧 5.學習如何與供應商定期招開品質會議 6.學習如何定義適當的檢驗手法 * 實習期間住宿免費（水電另計） * 工作地點 : 湖口廠區

★★★力成科技學期實習熱烈招募中！★★★ 力成科技長期關注校園並積極培育人才，透過實習機會的提供讓學子們有實現理論基礎的平台，並提前與產業接軌。邀請所有對半導體產業有興趣的未來之星們參與，用實習開拓未來職涯的道路~ 【實習資訊】 1. 實習期間：2026/2-2026/6 2. 薪資待遇：提前承認在學學歷核敘 3. 對象類別：大四、碩二在學學生 [工作內容] 1.異常產品品質分析及良率提升 2.掌握品質管理、異常處理，提昇良率 3.新產品(NP)工程品質改善/提升專案執行 4.IQC、OQC 5.客戶稽核準備與參與、內部稽核執行 6.需跨部門溝通(與研發、製程、客戶品質、設備等) * 實習期間，住宿免費（水電另計） * 工作地點 : 湖口廠區

★★★力成科技學期實習熱烈招募中！★★★ 力成科技長期關注校園並積極培育人才，透過實習機會的提供讓學子們有實現理論基礎的平台，並提前與產業接軌。邀請所有對半導體產業有興趣的未來之星們參與，用實習開拓未來職涯的道路~ 【實習資訊】 1. 實習期間：2026/2-2026/6 2. 薪資待遇：提前承認在學學歷核敘 3. 對象類別：大四、碩二在學學生 【工作內容】 1. 生產排程與規劃 2. 生產需求確認 3. 管理與追蹤出貨時程 4. 跨部門溝通 * 實習期間住宿免費(水電另計)

★★★力成科技學期實習熱烈招募中！★★★ 力成科技長期關注校園並積極培育人才，透過實習機會的提供讓學子們有實現理論基礎的平台，並提前與產業接軌。邀請所有對半導體產業有興趣的未來之星們參與，用實習開拓未來職涯的道路~ 【實習資訊】 1. 實習期間：2026/2-2026/6 2. 薪資待遇：提前承認在學學歷核敘 3. 對象類別：大四、碩二在學學生 [工作內容] 1.執行生產管理、流程改善，達成各項生產指標 2.掌握品質管理、異常處理，提昇良率 3.負責人員管理、教育訓練及工作績效評估 4.產線物料管理，掌握成本管理 5.需穿著全套無塵服或半套防靜電衣 6.英文能力中等以上(需與菲籍同仁溝通、指派任務，並以英文撰寫相關報告) 7.日班：07:20~19:30(中間休息2小時10分) * 實習期間，住宿免費（水電另計） * 工作地點 : 湖口廠區

★★★力成科技學期實習熱烈招募中！★★★ 力成科技長期關注校園並積極培育人才，透過實習機會的提供讓學子們有實現理論基礎的平台，並提前與產業接軌。邀請所有對半導體產業有興趣的未來之星們參與，用實習開拓未來職涯的道路~ 【實習資訊】 1. 實習期間：2026/2-2026/6 2. 薪資待遇：提前承認在學學歷核敘 3. 對象類別：大四、碩二在學學生 [工作內容] 1.執行生產管理、流程改善，達成各項生產指標 2.掌握品質管理、異常處理，提昇良率 3.負責人員管理、教育訓練及工作績效評估 4.產線物料管理，掌握成本管理 5.需穿著全套無塵服或半套防靜電衣 6.英文能力中等以上(需與菲籍同仁溝通、指派任務，並以英文撰寫相關報告) 7.日班：07:20~19:30(中間休息2小時10分) * 實習期間，住宿免費（水電另計） * 工作地點 : 竹科廠區

★★★力成科技學期實習熱烈招募中！★★★ 力成科技長期關注校園並積極培育人才，透過實習機會的提供讓學子們有實現理論基礎的平台，並提前與產業接軌。邀請所有對半導體產業有興趣的未來之星們參與，用實習開拓未來職涯的道路~ 【實習資訊】 1. 實習期間：2026/2-2026/6 2. 薪資待遇：提前承認在學學歷核敘 3. 對象類別：大四、碩二在學學生 【實習工作內容】 1.人員管理、調度、訓練與考核 2.各項品質指標追蹤、管制與改善 3.工作流程分析(ECRS)改善、成本降低與管控 4.專案規劃、改善與執行 * 實習期間住宿免費（水電另計） * 工作地點 : 湖口廠區

★★★力成科技學期實習熱烈招募中！★★★ 力成科技長期關注校園並積極培育人才，透過實習機會的提供讓學子們有實現理論基礎的平台，並提前與產業接軌。邀請所有對半導體產業有興趣的未來之星們參與，用實習開拓未來職涯的道路~ 【實習資訊】 1. 實習期間：2026/2-2026/6 2. 薪資待遇：提前承認在學學歷核敘 3. 對象類別：大四、碩二在學學生 【工作內容】 1.負責廠務運轉及各系統(電力、空調、水、消防、氣化等)日常維護作業 2.協助廠務工程推動 3.其他主管交辦事項 * 實習期間住宿免費(水電另計)

★★★力成科技學期實習熱烈招募中！★★★ 力成科技長期關注校園並積極培育人才，透過實習機會的提供讓學子們有實現理論基礎的平台，並提前與產業接軌。邀請所有對半導體產業有興趣的未來之星們參與，用實習開拓未來職涯的道路~ 【實習資訊】 1. 實習期間：2026/2-2026/6 2. 薪資待遇：提前承認在學學歷核敘 3. 對象類別：大四、碩二在學學生 【工作內容】 1.負責廠務運轉及各系統(電力、空調、水、消防、氣化等)日常維護作業 2.協助廠務工程推動 3.其他主管交辦事項 * 實習期間住宿免費(水電另計) * 工作地點 : 新竹市新竹科學園區力行三路15號(P8廠) or 新竹市新竹科學園區力行四路9號(P11廠)

★★★力成科技學期實習熱烈招募中！★★★ 力成科技長期關注校園並積極培育人才，透過實習機會的提供讓學子們有實現理論基礎的平台，並提前與產業接軌。邀請所有對半導體產業有興趣的未來之星們參與，用實習開拓未來職涯的道路~ 【實習資訊】 1. 實習期間：2026/2-2026/6 2. 薪資待遇：提前承認在學學歷核敘 3. 對象類別：大四、碩二在學學生 【工作內容】 1. 協助清潔管理 人員管理/清潔排程/耗材管理/清潔稽核/清潔結帳 2. 協助團膳管理 人員管理/伙食品質監督改善/異常處理/供膳設備管理/樣品留存/稽核作業 3. 協助公共區域管理 餐廳/大廳/會議室/外圍/停車場/吸菸區/園藝維護/營繕回報 4. 其他協助事項 主管交辦事項 各項外部稽核作業(RBA.SA8000.ISO稽核) 辦公室Layout管理 閒置設備管理 飲水機管理 事務機管理 各類耗材管理 BPM各項申請單處理 例行性巡檢 承攬商管理 彩色列印管理 列印保全/清潔/總機表單 * 實習期間，住宿免費(水電另計)

職務內容： • 負責 Flip Chip 封裝製程（Flip Chip Bond / Thermal Compression Bond / Assembly）的開發與優化 • 與產品、研發、設備單位合作導入新製程 • 解決量產良率、可靠度、製程參數問題 • 規劃與執行先進封裝技術平台（如FCBGA、FCCSP、HBPOP） 職務要求： • 電機/材料/化工/機械等相關科系，學士以上 • 5年以上Flip Chip製程開發或量產經驗 • 熟悉半導體封裝流程與相關設備 • 具備良好跨部門溝通能力，能獨立主導專案者尤佳 Job Description • Responsible for the development and optimization of Flip Chip packaging processes (Flip Chip Bond / Thermal Compression Bond / Assembly). • Collaborate with product, R&D, and equipment units to introduce new processes. • Resolve issues related to production yield, reliability, and process parameters. • Plan and execute advanced packaging technology platforms (such as FCBGA, FCCSP, HBPOP). Job Requirements • Bachelor's degree or higher in Electrical Engineering, Materials Science, Chemical Engineering, Mechanical Engineering, or related fields. • Over 5 years of experience in Flip Chip process development or mass production. • Familiar with semiconductor packaging processes and related equipment. • Excellent cross-department communication skills, with the ability to independently lead projects being a plus. ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 Actual salary will be determined based on education, field of study, relevant work experience, professional certifications, special skills, and language proficiency. ＊歡迎具備日月光(高雄)、矽品(台中)、南茂、欣興、臻鼎等Flip Chip量產經驗者投遞，薪資從優核敘。 Candidates with Flip Chip mass production experience from ASE (Kaohsiung), SPIL (Taichung), ChipMOS, Unimicron, and Zhen Ding are welcome to apply. Will be offered a competitive salary!

◖湖口廠-常日班技術師 開放到廠面試◗ 面談時間：每周一至周五 13:30～14:30開放到廠面試(10/3不開放進廠) 面談地點：新竹縣湖口鄉湖口工業區大同路26號 *攜帶物品：手機、身份證件、原子筆 *面試當日請配戴口罩。 ◖上班時間 / 地點◗ 常日班 | 08:30~17:30 週休二日 工作地點：新竹縣湖口廠新竹工業區大同路15號 新竹縣湖口鄉新竹工業區文化路4號 ◖職務介紹 x 工作內容◗ ◆ 常日班品管師 1.進料檢驗 2.儀器設備清潔 3.材料管理，具文書處理能力尤佳 4. 具相關科技產業尤佳 ◆ 常日班工程技術師 1.工程資料搜集及維護，具簡易文書處理能力尤佳 2.工程文件核對 3.機台操作，需穿著全套無塵服 4. 長時間站立、走動，並可配合使用顯微鏡檢測 5. 英文略懂、有一定計算能力、抗壓力高、願意學習者佳 6. 具相關科技產業尤佳 ◖員工福利◗ 1. 戶籍為新竹縣市以外皆可申請員工宿舍 2. 免費團膳伙食/交通車 3. 更多福利面試詳談，歡迎多加利用 【注意事項】 ＊如遇「國定假日」及「政府宣布地方達颱風假停班標準」則另擇期安排面試 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘

◖竹科廠-品管師 採預約面試◗ 先至力成官網完成履歷登錄，網址：https://s.yam.com/iWhSq ◖上班時間 / 地點◗ 日班 | 07:20~19:30 夜班 | 19:20~07:30 固定日班 或 固定夜班 工作兩天、休息兩天，每月工作15天 上班12小時10分，休息2小時10分，實際工時10小時 工作地點：新竹市新竹科學園區力行三路15號(P8廠) 新竹市新竹科學園區力行四路9號(P11廠) ◖職務介紹 x 工作內容◗ ◆ 品管師 x 日班 / 夜班 1. 產品品質檢驗及生產線品質稽核，需穿著全套無塵服 2. 長時間站立、走動，並使用顯微鏡檢測 3. 英文略懂(機台均為英文介面)、有一定計算能力、抗壓力高、願意學習者佳 4. 具相關科技產業品管經驗尤佳 ◖員工福利◗ 1. 戶籍為新竹縣市以外皆可申請員工宿舍 2. 免費團膳伙食/交通車 3. 更多福利面試詳談，歡迎多加利用 【注意事項】 ＊如遇「國定假日」及「政府宣布地方達颱風假停班標準」則另擇期安排面試 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘

This role will lead the Package Design Project with R&D team members and deliver advanced and innovative packaging resolutions to clients. (Flip-Chip) 1.Package RFQ and structure & BOM selection. 2.Direct material evaluation and survey. 3.FA and Reverse Engineering. 4.Package design rule maintain & update. 5.Advance products design / NPI projects development. 6.Research & setup package roadmap / material roadmap.

This role will lead the Package Design Project with R&D team members and deliver advanced and innovative packaging resolutions to clients. (Flip-Chip) 1.Package RFQ and structure & BOM selection. 2.Direct material evaluation and survey. 3.FA and Reverse Engineering. 4.Package design rule maintain & update. 5.Advance products design / NPI projects development. 6.Research & setup package roadmap / material roadmap.

A. Package design 1. Package RFQ for cost estimation 2. New device package feasibility & technical risk assessment 3. Package structure, BOM design 4. Package design rule setup & update 5. Coordinate DR0 design review meeting 6. PKG structure confirmation after setup B. Package research & development 1. Research & setup package roadmap / material roadmap 2. New package development 3. New material survey & capability development 4. Setup direct material purchase specification 5. Technical benchmark with competitors (Reverse engineering)

Main work content: 1. Fan-out structure/ material/ process flow design 2. Fan-out RDL layout drawing review 3. Packaging direct material survey, evaluation, improvement & qualification 4. Design rule establishment & maintenance 5. Package failure analysis 6. Coordinate & lead project in design portion & co-work with process, integration & simulation teams 7. Direct communication with customers * 薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 * 資深人員薪資另議。

1. Electrical package warpage and component stress simulation and analysis (FBGA, FCBGA, FOWLP, FOPLP, 3D IC CIS CSP, TSOP, QFN, QFP......). 2. Electrical package thermal simulation and analysis (JESD51 standard). 3. Electrical package mold flow and wire sweep simulation and analysis. 4. Board level drop test experiment and analysis (JESD22-B111 standard). 5. Warpage measurement by shadow moire (JESD22-B112 standard). 6. Database establishment and utility development. 7. New simulation capability development. ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。

1.CIS/3DIC/HBM & RDL package layout. (follow customer design) 2.Daisy chain design 3.Wafer 排版評估及圖面製作 4.光罩排版設計 5.Job file資料提供及其它生產相關圖面製作.(POD drawing, Mask drawing, Unit drawing Other Job Function 1.Check Mask Design SOP (L-EDIT ). 2.Design review meeting. 3.Review and maintain for relevant document ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。