找頭鹿 智能客服
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公司介紹
產業描述
IC封裝測試業
電話
03-5980300
員工人數
11400人
地址
新竹縣湖口鄉大同路15號 (新竹工業區)
相關連結
Join PTI ~ Painting Your Life 產業：半導體封裝測試，最佳前景一定是 環境：窗外見樹又見林，室內涼爽好心情 通勤：新豐車站五分鐘，就能看見刷卡鐘 停車：愛車停好又停滿，有人看管好心安 激勵：獎金飽飽握在手，歡樂五六七八九 飲食：三種餐點任你挑，水果小七隨你選 活動：大小活動不間斷，家人朋友情不散 發展：課程豐富全方位，高手專家你最會 實習：GOLF學用接軌聯盟，在學生與產業提前接軌，強化職場即戰力 更多你所不知道的力成等你來探索 加入力成與我們一起彩繪精采人生 展開充滿無限可能的力成職涯地圖 Possibilities are endless at PTI. 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104
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主要商品 / 服務項目
力成科技為專業的 IC 封裝測試公司，提供客戶完整一站式的半導體後段封裝測試服務。
公司環境照片(7張)
好工作通通在這裡❗️ https://events.104.com.tw/pti/20241202113621/
愉快的工作氛圍
完善的教育訓練環境
豐富的生活設備
無限可能的力成
寬敞的會議環境
明亮的討論空間
福利制度
▍獎金 公司營運績效好，利潤共享獎金高； 分紅盈餘發給你，照顧員工真歡喜； 優渥薪資把手領，優於法規好薪情。 ▍津貼 結婚生育有津貼，家庭生活真和諧； 當月壽星有禮券，生日禮物自己選。 ▍優惠 員工餐廳好多元，麵食快餐任你選； 輪班人員享優惠，公司用餐都免費； 公司小七福利社，讓你肚子不會餓； 特約商店任你選，員工優惠享不完。 ▍交通 提供免費交通車，直接人員超快樂； 員工專屬停車場，機車汽車有保障； 鄰近新豐火車站，走路上班不流汗。 ▍保險 勞退提撥勞健保，全部通通享到飽； 團體保險不用錢，配偶子女也免錢。 ▍健康 新人體檢享補助，讓你健康有保固； 公司帶你做體檢，定期健檢不用錢； 心理諮商好服務，忘憂解悶好舒服； 醫療諮詢保健室，身體健康長知識； 設有員工哺乳室，哺乳時間不Miss； 韻律教室很紓壓，按摩有氧和瑜珈。 ▍活動 球類社團有特色，壘球羽球籃球社； 休閒社團很多元，慢跑單車任你選； 家庭日親子同樂，大人小孩笑呵呵； 年終晚會好盛大，員工齊聚拿大獎； 力成園地好季刊，每季文章都好看； 員工旅遊享補助，樂遊生活好豐富； 精采生活在力成，工作家庭都平衡。
工作機會
8/11
◖湖口廠 技術師/ 品管師 開放到廠面試◗
面談時間： 每周一至周五 13:30～14:30 開放到廠面試
面談地點：新竹縣湖口鄉湖口工業區大同路26號
*攜帶物品：手機、身份證件、原子筆
*面試當日請配戴口罩。
◖上班時間◗
1. 工作兩天、休息兩天，每月工作15天
2. 日班 | 07:20~19:30、夜班 | 19:20~07:30，可上夜班將優先錄取
3. 上班12小時10分，休息2小時10分，實際工時10小時
4. 固定日班、固定夜班，特定職務如需輪班，將於面試時確認
◖職務介紹 x 工作內容◗
◆ 生產技術師 x 日班/夜班
1. 無塵室內機台操作，需穿著全套無塵服
2. 長時間站立、走動，並使用顯微鏡檢測
3. 具基礎計算能力、抗壓力高、願意學習者佳
4. 具相關科技產業技術人員之工作經驗者將優先錄用
◆ 設備技術師 x 每3個月日夜輪調
1. 清潔保養機台、維護表單
2. 協助工程師改機、處理機況
3. 需長時間站立、走動、穿著全套無塵服
4. 需常日班訓練1~3個月可獨立作業後二二輪班
5. 具相關科技產業技術人員之工作經驗者將優先錄用
◆ 工程技術師 x 日班/夜班
1. 操作機台做材料解析、產品點檢與檢驗
2. 檢視文件、資料整理且會使用電腦基本操作
◖員工福利◗
1. 戶籍為新竹縣市以外皆可申請員工宿舍
2. 免費團膳伙食/交通車
3. 更多福利面試詳談，歡迎多加利用
【注意事項】
＊如遇「國定假日」及「政府宣布地方達颱風假停班標準」則不開放當日面試
＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘
8/11
◖竹科廠-技術師 採預約面試◗
先至力成官網完成履歷登錄，網址：https://s.yam.com/iWhSq
◖上班時間 / 地點◗
日班 | 07:20~19:30
夜班 | 19:20~07:30
固定日班 或 固定夜班
工作兩天、休息兩天，每月工作15天
上班12小時10分，休息2小時10分，實際工時10小時
工作地點：新竹市新竹科學園區力行四路9號
新竹市新竹科學園區力行三路15號
◖職務介紹 x 工作內容◗
◆ 技術師 x 日班 / 夜班
1. 機台操作，需穿著全套無塵服
2. 長時間站立、走動，並使用顯微鏡檢測
3. 英文略懂(機台均為英文介面)、有一定計算能力、抗壓力高、願意學習者佳
4. 具相關科技產業尤佳
◆ 製程技術師 x 日班
1. 需穿著全套無塵服
2. 工作內容須接觸化學藥水
3. 英文略懂、抗壓力高、認真細心，願意學習者佳
4. 具相關科技產業尤佳
◖員工福利◗
1. 戶籍為新竹縣市以外皆可申請員工宿舍
2. 免費團膳伙食/交通車
3. 更多福利面試詳談，歡迎多加利用
【注意事項】
＊如遇「國定假日」及「政府宣布地方達颱風假停班標準」則另擇期安排面試
＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘
8/11
職務內容：
• 負責 Flip Chip 封裝製程（Flip Chip Bond / Thermal Compression Bond / Assembly）的開發與優化
• 與產品、研發、設備單位合作導入新製程
• 解決量產良率、可靠度、製程參數問題
• 規劃與執行先進封裝技術平台（如FCBGA、FCCSP、HBPOP）
職務要求：
• 電機/材料/化工/機械等相關科系，學士以上
• 5年以上Flip Chip製程開發或量產經驗
• 熟悉半導體封裝流程與相關設備
• 具備良好跨部門溝通能力，能獨立主導專案者尤佳
Job Description
• Responsible for the development and optimization of Flip Chip packaging processes (Flip Chip Bond / Thermal Compression Bond / Assembly).
• Collaborate with product, R&D, and equipment units to introduce new processes.
• Resolve issues related to production yield, reliability, and process parameters.
• Plan and execute advanced packaging technology platforms (such as FCBGA, FCCSP, HBPOP).
Job Requirements
• Bachelor's degree or higher in Electrical Engineering, Materials Science, Chemical Engineering, Mechanical Engineering, or related fields.
• Over 5 years of experience in Flip Chip process development or mass production.
• Familiar with semiconductor packaging processes and related equipment.
• Excellent cross-department communication skills, with the ability to independently lead projects being a plus.
＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。
Actual salary will be determined based on education, field of study, relevant work experience, professional certifications, special skills, and language proficiency.
＊歡迎具備日月光(高雄)、矽品(台中)、南茂、新興、臻鼎等Flip Chip量產經驗者投遞，薪資從優核敘。
Candidates with Flip Chip mass production experience from ASE (Kaohsiung), SPIL (Taichung), ChipMOS, Unimicron, and Zhen Ding are welcome to apply. Will be offered a competitive salary!
8/11
◖湖口廠-製程技術師 開放到廠面試◗
面談時間：每周一至周五 13:30～14:30開放到廠面試
面談地點：新竹縣湖口鄉湖口工業區大同路26號
*攜帶物品：手機、身份證件、原子筆
*面試當日請配戴口罩。
◖上班時間 / 地點◗
日班 | 07:20~19:30
夜班 | 19:20~07:30
固定日班 或 固定夜班
工作兩天、休息兩天，每月工作15天
上班12小時10分，休息2小時10分，實際工時10小時
工作地點：新竹縣湖口廠新竹工業區大同路10號
◖職務介紹 x 工作內容◗
◆ 製程技術師 x 日班
◆ 製程技術師 x 夜班
1.工程資料搜集及維護，具簡易文書處理能力尤佳
2.協助異常事件處理
3.機台操作，需穿著全套無塵服
4. 長時間站立、走動，並可配合使用顯微鏡檢測
5. 英文略懂、有一定計算能力、抗壓力高、願意學習者佳
6. 具相關科技產業尤佳
◖員工福利◗
1. 戶籍為新竹縣市以外皆可申請員工宿舍
2. 免費團膳伙食/交通車
3. 更多福利面試詳談，歡迎多加利用
【注意事項】
＊如遇「國定假日」及「政府宣布地方達颱風假停班標準」則另擇期安排面試
＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘
8/11
◖竹科廠-品管師 採預約面試◗
先至力成官網完成履歷登錄，網址：https://s.yam.com/iWhSq
◖上班時間 / 地點◗
日班 | 07:20~19:30
夜班 | 19:20~07:30
固定日班 或 固定夜班
工作兩天、休息兩天，每月工作15天
上班12小時10分，休息2小時10分，實際工時10小時
工作地點：新竹市新竹科學園區力行三路15號(P8廠)
新竹市新竹科學園區力行四路9號(P11廠)
◖職務介紹 x 工作內容◗
◆ 品管師 x 日班 / 夜班
1. 產品品質檢驗及生產線品質稽核，需穿著全套無塵服
2. 長時間站立、走動，並使用顯微鏡檢測
3. 英文略懂(機台均為英文介面)、有一定計算能力、抗壓力高、願意學習者佳
4. 具相關科技產業品管經驗尤佳
◖員工福利◗
1. 戶籍為新竹縣市以外皆可申請員工宿舍
2. 免費團膳伙食/交通車
3. 更多福利面試詳談，歡迎多加利用
【注意事項】
＊如遇「國定假日」及「政府宣布地方達颱風假停班標準」則另擇期安排面試
＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘
8/11
This role will lead the Package Design Project with R&D team members and deliver advanced and innovative packaging resolutions to clients. (Flip-Chip)
1.Package RFQ and structure & BOM selection.
2.Direct material evaluation and survey.
3.FA and Reverse Engineering.
4.Package design rule maintain & update.
5.Advance products design / NPI projects development.
6.Research & setup package roadmap / material roadmap.
8/11
This role will lead the Package Design Project with R&D team members and deliver advanced and innovative packaging resolutions to clients. (Flip-Chip)
1.Package RFQ and structure & BOM selection.
2.Direct material evaluation and survey.
3.FA and Reverse Engineering.
4.Package design rule maintain & update.
5.Advance products design / NPI projects development.
6.Research & setup package roadmap / material roadmap.
8/11
A. Package design
1. Package RFQ for cost estimation
2. New device package feasibility & technical risk assessment
3. Package structure, BOM design
4. Package design rule setup & update
5. Coordinate DR0 design review meeting
6. PKG structure confirmation after setup
B. Package research & development
1. Research & setup package roadmap / material roadmap
2. New package development
3. New material survey & capability development
4. Setup direct material purchase specification
5. Technical benchmark with competitors (Reverse engineering)
8/11
Main work content:
1. Fan-out structure/ material/ process flow design
2. Fan-out RDL layout drawing review
3. Packaging direct material survey, evaluation, improvement & qualification
4. Design rule establishment & maintenance
5. Package failure analysis
6. Coordinate & lead project in design portion & co-work with process, integration & simulation teams
7. Direct communication with customers
* 薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。
* 資深人員薪資另議。
8/11
1.CIS/3DIC/HBM & RDL package layout. (follow customer design)
2.Daisy chain design
3.Wafer 排版評估及圖面製作
4.光罩排版設計
5.Job file資料提供及其它生產相關圖面製作.(POD drawing, Mask drawing, Unit drawing
Other Job Function
1.Check Mask Design SOP (L-EDIT ).
2.Design review meeting.
3.Review and maintain for relevant document
＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。
＊資深人員薪資另議。
8/14
1. Manage project and handle the NPI schedule to meet customer's requirement.
2. Discuss new product spec, and roadmap with customer and internal department directly.
3. Coordinate with internal department and drive the development schedule.
4. Regular meeting with customer and present project status.
5. Make new product release to mass production smoothly.
＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。
＊資深人員薪資另議。
8/11
【Customer Engineering Account Management】
(1)Meet and exceed customer’s expectation of advanced package engineering in terms of quality, cost and delivery
(2)Offer industrial leader’s advanced package solutions and services through integration of package and process development
【Project management】
(1)Project phase in schedule arrangement and follow up
(2)SWR arrangement ,schedule follow up, negotiation…etc.
(3)PKD/PMD creation (PLM)
(4)Reliability arrangement
【Team Work】
(1)To optimize resource allocation
(2)Enhance teamwork in 360° including customer, supplier and our colleagues
(3)Develop self and others
1. 薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘；
2. 資深人員薪資另議。
8/11
【Customer Engineering Account Management】
(1)Meet and exceed customer’s expectation of advanced package engineering in terms of quality, cost and delivery
(2)Offer industrial leader’s advanced package solutions and services through integration of package and process development
【Project management】
(1)Project phase in schedule arrangement and follow up
(2)SWR arrangement ,schedule follow up, negotiation…etc.
(3)PKD/PMD creation (PLM)
(4)Reliability arrangement
【Team Work】
(1)To optimize resource allocation
(2)Enhance teamwork in 360° including customer, supplier and our colleagues
(3)Develop self and others
8/11
1. Customer Engineering Account Management
-Meet and exceed customer's expectation of advanced package engineering in teams oof quality,cost and delivery.
-Offer industrial leader's advanced package solutions and services through integration of package and process development.
2.Team work
-To optimize resource allocation.
-Enhance teamwork in 360。 including customer,supplier and our colleagues.
-Develop self and others.
3. New product introduction
4. Implement and coordinate NPI plans
5. Process integration data analysis and reporting
6. Abnormal analysis and experimental DOE Plan
7. New materials and process evaluation plan
＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。
＊資深人員薪資另議。
8/11
1. Customer Engineering Account Management
-Meet and exceed customer's expectation of advanced package engineering in teams oof quality,cost and delivery.
-Offer industrial leader's advanced package solutions and services through integration of package and process development.
2.Team work
-To optimize resource allocation.
-Enhance teamwork in 360。 including customer,supplier and our colleagues.
-Develop self and others.
3. New product introduction
4. Implement and coordinate NPI plans
5. Process integration data analysis and reporting
6. Abnormal analysis and experimental DOE Plan
7. New materials and process evaluation plan
＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。
＊資深人員薪資另議。
8/14
1.SBT design.
2.SBT dwg & spec confirmation with supplier.
3.Research new EDA tool to enhance layout capability and efficiency.
4.Research SBT roadmap for new package design.
5.Maintain database of design drawing.
＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。
＊資深人員薪資另議。
8/14
工作內容：學習應用工業自動化技能優化生產流程，提升生產力與品質。
需求條件：必備基礎文書能力（Power Point、Excel、Word），Programming（C#、Ｃ++、C、Java、HTML、ASP.net、CSS、Java Script、Python、SQL 等） ，若能熟悉 SECS/GEM、Windows/UNIX like 操作技能、AI技能、數據分析（Tableau 等) 更佳。
* 實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。
* 資深人員薪資另議。
8/11
本職務即為生產線幹部，為管理職，需帶領30~50位員工（台灣籍、菲律賓籍)
與學校課程中所說明的IE工程師(負責人機料法)相同、亦與製造工程師、帶線課長、儲備幹部等職稱為同樣職務。
此職務能給您豐富的產線管理經驗，強化問題處理、談判協商、資源統籌以及人機料法等實務能力，歡迎工管、企管、管理、理工科系相關背景新鮮人應徵挑戰！
1. 投入產出管控，滿足客戶需求。
2. 人員出勤管控，工作安排，紀律督導，教育訓練。
3. 直/間材管控，降低生產成本。
4. 生產機台管控與安排。
5. 跨部門溝通協調解決生產問題。
6. 相關提高效率與降低成本專案分析研究報告。
7. 英文能力中等程度以上(需與菲籍同仁溝通、指派任務，並以英文撰寫相關報告)
8. 四班二輪，每三個月日夜輪調一次(視產線狀況有所調整)
日班：07:20~19:30(中間休息2小時10分)
夜班：19:20~07:30(中間休息2小時10分)
*實際薪資依學歷、科系、相關工作經歷、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。
*資深人員薪資另議。
8/11
*能配合輪班者，請踴躍投遞
本職務即為生產線幹部，為管理職，需帶領30~50位員工（台灣籍、菲律賓籍)
歡迎社會新鮮人，歡迎工管、企管、管理、理工科系相關背景者來挑戰。
此職位能給您豐富的產線管理經驗，強化問題處理、談判協商、資源統籌以及人機料法等實務能力!
1.執行生產管理、流程改善，達成各項生產指標
2.掌握品質管理、異常處理，提昇良率
3.負責人員管理、教育訓練及工作績效評估
4.產線物料管理，掌握成本管理
5.需穿著全套無塵服或半套防靜電衣
6.英文能力中等以上(需與菲籍同仁溝通、指派任務，並以英文撰寫相關報告)
7.四班二輪，每三個月 日夜輪調一次(視產線狀況有所調整)
日班：07:20~19:30(中間休息2小時10分)
夜班：19:20~07:30(中間休息2小時10分)
**實際薪資依學歷、科系、相關工作經歷、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘
*資深人員薪資另議
8/11
1.對內進行生產排程與規劃
2.對外維護客戶關係
3.確認客戶端生產需求
4.跨部門溝通合作
※ 薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘；
※ 資深人員薪資另議。
8/14
1.Standard Time study (標準工時測量)
2.Capacity simulation (產能規劃)
3.Cost efficiency evaluation (成本效益分析)
4.Manpower forecast & plan (人力預測及規劃)
5.STD Cost analysis (標準成本分析)
6.Cost Deviation analysis (成本差異分析)
7.Layout (設施規劃)
8.TAT study (標準週期時間收集)
9.Budget plan (預算編列)
8/14
1.生產目標達成，滿足客戶需求。
2.生產排程制定。
3.數據分析。
4.實際產能與理論產能驗證與改善。
5.生產支援系統開發、維護。
6.生產效率提升。
7.生產異常問題、改善計畫追蹤。
＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。
＊資深人員薪資另議
8/11
1. 先進封裝製程(MEOL/BEOL)優化、產品良率提升及異常產品分析
2. 新產品製程開發及實驗計畫進行
＊具備Flip Chip Bond/Die Bond/CoWoS/ HBM/ CIS經驗者佳
＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。
＊資深人員薪資另議。
智能客服 您好，我是您的智能客服 找頭鹿有任何問題都可以問我喔!