祺霖實業有限公司

新一代接班 全新的品牌LOGO也帶出”重 生、淬 煉、信 心、追 求”等企業精神，技術傳承、創新扎實，承接表面處理技術多元的新時代。

浴火重生 2021年底祺霖廠房不幸遭到隔壁工廠延燒的祝融之災，為了不影響客戶，決定同址快速重建，並藉由此次重建將廠區及管理升級。

專業表面處理廠 10年陶瓷基板及半導體產業洗禮，轉型成小量多樣之表面處理代工廠，服務項目擴充至電鍍銅、電鍍鎳金、電鍍鎳銀、電鍍鎳鈀金。

投資陶瓷基板 LED元件興起，看準高功率用陶瓷基板市場，投資濺鍍線、蝕刻縣、鍍銅線、鍍金線、鍍銀線等設備，並開發關鍵鈦蝕刻藥水，為業界提供完整的DPC陶瓷基板製程代工方案。

開始FPC代工 1999年Motorola發表第一支摺疊手機，開啟軟性電路板的應用，同時祺霖投資PTH自動線以及硫酸銅自動線，投入FPC的一銅代工。

元件產線擴充 受惠電腦及筆電需求增加，主機板用電阻元件需求上升，為提供更好的產能及品質，祺霖於同年淘汰舊有手動線，將產線改為自動化生產，以因應日新月異的電子產業需求。

轉型電子產業 與美商被動元件大廠合作，開發貼片式熱敏電阻元件之電鍍銅、鎳、錫等製程，協助客戶解決技術瓶頸，成功量產，也開啟電子產業的契機。

五金電鍍起家 創辦人早年為電鍍原物料的供應商，因其專業的電鍍技術，於1987年獲日本知名的砂輪片製造廠青睞，挹注資金成立祺霖實業，專營鑽石加工具的氰化銅電鍍。