耀登科技股份有限公司 企業形象

公司介紹

產業類別

聯絡人

HR

產業描述

無線通訊產業:天線設計製造、儀器設備代理銷售、前瞻技術研發

電話

暫不提供

資本額

傳真

暫不提供

員工人數

140人

地址

桃園市八德區和平路772巷19號(334)


耀登集團創立於1981年, 多年來以專業經營團隊與堅強的研發實力,協助客戶進行各種無線應用產品開發, 從專業的量測設備建置、無線通訊設備認證、天線技術開發到量產製造, 提供全方位一站式的設計與開發服務。 集團發展以通訊技術為根基,進行跨領域的擴展及服務整合。 包含無線通訊事業、儀器設備銷售事業、智聯5G毫米波事業、測試認證服務事業、 並跨足再生能源綠能事業以及資訊安全服務。 我們協助客戶進行各類無線通訊應用產品的開發,產品應用範疇涵蓋消費性電子、網通、物聯網、車聯網、智慧家庭、工業運用及生醫電子各領域。 模組化整合性服務。 從天線與模組的技術開發到量產製造,到最新的量測設備、法規資訊及軟、硬體服務方案,到產品檢驗認證上市,提供模組化具彈性的客製化服務及整合性全方位的解決方案,協助客戶的產品能夠快速及時的上市。 我們以科技業中的服務業自許,不斷追求好還要更好。 只因為我們相信 – 沒有完美,只有不斷超越。 沒有完美,只有不斷超越。 PERFECT STATUS,ALLWAYS SEEKS FOR THE BETTER。 我們所有團隊滿懷熱忱,追求每一次與客戶攜手合作的機會。 以充滿鼓舞、積極、創新的團隊氛圍,努力不懈,提昇競爭優勢 。 全力以赴,專注達成客戶目標。 致力成為客戶最專業、最具競爭力的最佳伙伴,成就彼此卓越。 定位成為無線通訊領域射頻技術的領航者,創造更便利的無線美好未來。

顯示全部

主要商品 / 服務項目

1/6
耀登科技股份有限公司 Taiwan Renewable Energy Certificate (T-REC)
2/6
耀登科技股份有限公司 Solutions for Implant Safety Assessments
3/6
耀登科技股份有限公司 Solutions for WPT and EMF Exposure
4/6
耀登科技股份有限公司 Solutions for Sub6G and mmWave
5/6
耀登科技股份有限公司 Solutions for SAR Compliance
6/6
耀登科技股份有限公司 mmWave Product Application

耀登科技(www.auden.com.tw)專注於天線設計製造、儀器設備代理銷售、前瞻技術研發。 RF無線通訊能量 ►客製化天線模組 ►設計與生產製造 儀器設備銷售能量 ►EM 生醫電子量測 ►軟硬體儀器設備方案 前瞻研發能量 ►5G毫米波 ►6G前瞻技術

顯示全部

公司環境照片(8張)

耀登科技股份有限公司 企業形象

公司發展歷程

2021.04

成立 耀睿科技股份有限公司,拓展OTIC測試實驗室業務與資訊安全業務

2020.12

股票正式上市(代號:3138 )

2019.05

台灣第一家推出5G毫米波28GHz & 39GHz 單極化 AiP 模組

2018.08

參與台灣第一支5G國家隊「台灣5G產業發展聯盟」成為5G領航隊一員

2016.11

榮獲素有「永續諾貝爾獎」之稱的亞洲企業社會責任獎

2011.05

成立施比雅克貿易(上海)有限公司,作為大陸地區銷售設備據點

2000.09

取得代理瑞士SAR 認證系統,首家導入台灣及中國市場

2000.05

取得代理瑞士SAR 認證系統,首家導入台灣及中國市場

1990.03

正式更名登記為耀登科技

顯示全部

工作機會

每頁 20 筆
廠商排序
8/12
桃園市八德區4年以上大學以上待遇面議
1.開發客戶,拓展市場。 2.既有客戶關係維護 3.產品報價及產品展示。 4.提供客戶技術服務支援 5.客訴異常處理與意見回饋
應徵
8/12
桃園市八德區經歷不拘大學以上待遇面議
1. 新客戶拓展 2. 新市場開發:台灣/越南/菲律賓 3. 銷售/維護/展會 4. 其它業務配合工作 5. 主管交辦任務
應徵
8/12
桃園市八德區1年以上大學以上待遇面議
1. 產品外觀設計,結構設計,工程圖面產出,樣品發包及與廠商討論工程能力 2. 被動式熱模擬分析及驗證散熱尤佳 3. 具臥式,立式,壓鑄,熱壓,鋁擠,沖壓 產品設計經驗 4. 具各式機械加工程序基本知識 5. 具塑膠,金屬表面處理經驗 6. 熟悉塑膠臥式/立式 成型射出產品設計經驗 7. 具生產及設計驗證治具設計經驗 8. 熟悉產線作業流程及相關文件產出 9. 電子產品產線量產經驗
應徵
8/05
桃園市八德區經歷不拘碩士以上待遇面議
1. 無線通訊產品天線設計與開發 2. 前瞻性天線技術研究 3. 無線通訊產品天線性能量測 4. 提供分析報告與相關建議
應徵
8/12
桃園市八德區經歷不拘大學以上待遇面議
1. 各類天線設計與開發 2. 案件天線設計評估分析 3. 協助設計導入生產 4. 天線性能量測 5. 提供分析報告與建議
應徵
8/12
桃園市八德區5年以上大學以上待遇面議
1. 案件管理及技術聯絡窗口 2. 天線設計與技術開發 3. 前瞻技術研究 4. 人才培育與教育訓練
應徵
8/12
桃園市八德區經歷不拘大學以上待遇面議
1.NB/IPC天線2D/3D繪圖機構設計評估、外型包裝設計、材料的測試與選用與相關製程研究開發執行。 2.試產/新產品規劃開發檢討、打樣測試的失效原因檢討分析及改善方案。 3.模、治工具等設計製作、測試分析、檢討改善、試產及量產導入。 4.協助解決量產製造及製程中的機構相關問題。 5.配合公司各單位、客戶、工廠與廠商溝通協調,使專案順利執行。 6.協助完成公司指派之工作。 7.能獨立作業,具備參與決策討論、判斷正確性的能力。
應徵
8/12
桃園市八德區經歷不拘大學以上待遇面議
1. 既有產品產品業務推廣 2. 新產品關鍵客戶開發 3. Mega account開發與維護
應徵
8/12
桃園市八德區經歷不拘專科月薪36,000~45,000元
1. 負責OTA暗室/cSAR/NFC天線效能測試與相關測試設備的維護。 2. 定期執行測試數據校正比對工作。 3. 填寫測試數據表格,製作數據報告並上傳。 4. 測試場地環境維護。 5. 主管交辦工作事務。 6. 工作班別可能因測試任務需求調整,班別詳情面議溝通。 • 日班:AM9:00~PM18:00 • 小夜班:PM18:00~AM02:00 • 大夜班:AM01:00~AM09:00
應徵
8/12
高雄市苓雅區經歷不拘碩士以上待遇面議
1.單元貼片天線性能優化(反射係數、天線增益、極化隔離度、軸比) 2.陣列天線性能優化(解耦合、排列方式、掃描損失、天線罩整合性能優化)
應徵
8/15
桃園市八德區3年以上大學以上待遇面議
1. 負責手機與平板電腦的NFC天線方案設計與實驗,熟悉NXP NFC晶片之NFC天線解決方案。 2. 配合客戶評估NFC天線的設計可行性,提交評估意見與報告。 3. 配合專案進度執行完成專案NFC天線各項測試與提交報告。 4. 產品工程生產驗證與性能電氣規範制定。 5. 需配合出差工作,協助各地團隊專案之NFC天線開發與人員訓練。
應徵
8/12
桃園市八德區經歷不拘專科以上月薪35,000~40,000元
1. 繪製2D機構設計工程圖面 2. 組裝電子產品 3. 工程文件維護及管理 4. 生成BOM能力及相關生產文件支援事宜
應徵
8/12
桃園市八德區5年以上大學以上待遇面議
1. 使用 Cadence Allegro 軟體進行 PCB Layout 設計與佈線 2. 進行 DRC 檢查及 Gerber 檔案輸出 3. 執行 DFM(可製造性設計)與 EMC(電磁相容性)優化 4. 建立與維護 Footprint 零件庫及零件資料庫 5.製作生產相關圖面與技術文件 6.與 PCB 板廠進行溝通與協調,確保設計符合製造需求
應徵
8/06
桃園市八德區經歷不拘碩士以上待遇面議
"1. 負責高頻前端系統晶片組的驅動程式開發或上層軟體(取決專案),使產品可給予其他系統整合使用 2. 與其他團隊合作,提供晶片功能執行及電路除錯所需要的軟韌體支援,以執行驗證硬體功能正確性 3. 能控制前端射頻模組及達到自動化測試 4. 其他技術文件撰寫 5. 熟悉RTOS or Linux 系統架構"
應徵
8/05
桃園市八德區3年以上大學以上待遇面議
"1. 撰寫並執行 DVT 測試計畫,驗證產品電氣、功能、環境可靠度等是否符合設計規格。 2. 針對測試異常進行問題定位,協助 R&D 追蹤改進。 3. 準備送驗認證(如 FCC, CE-RED, PTCRB, GCF, and carrier certifications)所需文件與樣品。"
應徵
8/12
桃園市八德區經歷不拘大學以上待遇面議
"1. 整合設計、製造與測試團隊資源以導入新產品至產線、完成導入量產流程。 2. 撰寫與導入 SOP、工站流程、測試流程、治具開發規範等、以完成工站設定、做好樣品管理 3. 主導 EVT/DVT/PVT/MP 各階段的工程樣品跟催與產能評估。"
應徵
8/13
新竹縣芎林鄉8年以上大學以上待遇面議
"1. 建立與維護生產線品質檢驗流程(IQC、IPQC、FQC、OQC)。 2. 分析良率、異常與製程缺陷,並推動持續改善。 3. 處理客訴與不良品回報分析,建立 8D 報告分析及制定 CAPA 流程。" 4.ISO9000及TS169949的申請及維護
應徵
8/12
桃園市八德區10年以上大學以上待遇面議
網通天線業務開發 建立網通客戶長期的合作模式 尋找new business opportunity , 1/3 營收來自新客戶 協助RD 訂定技術roadmap
應徵
8/13
新竹縣竹北市5年以上大學以上待遇面議
1. 產品開發與設計: • 硬體系統研發設計:設計規劃硬體系統,研讀規格書並選用適當晶片及元件。 • 電路設計:設計和優化電子電路,確保產品性能和可靠性。 • 硬體整合與測試:負責整合硬體元件,進行設計端測試,確保目標功能正常及有效性。 2. 工程及技術支持: • 專案執行:硬體專案的規劃、執行、監控和改善及配合。 • 硬體除錯與維護:查找和排除硬體故障,並進行維修和改進。 • 製程改善與良率提升:優化生產流程,提高產品良率。 • 技術文件撰寫:撰寫硬體相關技術文件,例如產品規格、測試報告等。 • 技術支援:提供硬體相關技術支援,協助解決客戶或內部同事遇到的問題。 • 軟硬整合:與軟體工程師之間的協作,確保系統能夠正常運行。 3. 其他: • 成本控管:評估和控制硬體成本,確保產品的競爭力。 • 供應鏈管理:與供應商協作,確保硬體零件的供應。 • 研究與創新:研究和探索新的硬體技術,並將其應用於產品設計。
應徵
8/12
新竹縣竹北市3年以上大學以上待遇面議
1. 產品開發與設計: • 硬體系統研發設計:設計規劃硬體系統,研讀規格書並選用適當晶片及元件。 • 電路設計:設計和優化電子電路,確保產品性能和可靠性。 • 硬體整合與測試:負責整合硬體元件,進行設計端測試,確保目標功能正常及有效性。 2. 工程及技術支持: • 專案執行:硬體專案的規劃、執行、監控和改善及配合。 • 硬體除錯與維護:查找和排除硬體故障,並進行維修和改進。 • 製程改善與良率提升:優化生產流程,提高產品良率。 • 技術文件撰寫:撰寫硬體相關技術文件,例如產品規格、測試報告等。 • 技術支援:提供硬體相關技術支援,協助解決客戶或內部同事遇到的問題。 • 軟硬整合:與軟體工程師之間的協作,確保系統能夠正常運行。 3. 其他: • 成本控管:評估和控制硬體成本,確保產品的競爭力。 • 供應鏈管理:與供應商協作,確保硬體零件的供應。 • 研究與創新:研究和探索新的硬體技術,並將其應用於產品設計。
應徵
8/11
桃園市八德區1年以上大學以上時薪190元
協助毫米波衛星通訊產品政府科專計畫及相關試產專案管理需求: 1. 政府專案計畫人力與設備工時表相關文件撰寫,研發紀錄簿管理及報告跟催。 2. 協助科專計劃管理作業,文件跟催。 3. 合約用印及歸檔作業,交付項目紀錄、請款相關作業。
應徵
8/15
桃園市八德區3年以上大學以上待遇面議
3‑7 年 通訊產品電源設計經驗(≤ 500 W) 熟練電源 PI/EMI/EMC 設計 處理 switching noise,Power distribution 設計與驗證經驗 了解 RF/通信系統中 power integrity (PI), grounding, EMI 的相互影響
應徵
8/12
桃園市八德區2年以上大學以上待遇面議
1.日常出納作業 2.銀行往來授信維護 3.資金調度與管理 4.協助董事會、股東會相關作業 5.辦理工商登記 6.不定期專案及其他主管交辦事項
應徵
智能客服
您好,我是您的智能客服 找頭鹿有任何問題都可以問我喔!