找頭鹿 智能客服
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1. 產品開發與設計: • 硬體系統研發設計:設計規劃硬體系統,研讀規格書並選用適當晶片及元件。 • 電路設計:設計和優化電子電路,確保產品性能和可靠性。 • 硬體整合與測試:負責整合硬體元件,進行設計端測試,確保目標功能正常及有效性。 2. 工程及技術支持: • 專案執行:硬體專案的規劃、執行、監控和改善及配合。 • 硬體除錯與維護:查找和排除硬體故障,並進行維修和改進。 • 製程改善與良率提升:優化生產流程,提高產品良率。 • 技術文件撰寫:撰寫硬體相關技術文件,例如產品規格、測試報告等。 • 技術支援:提供硬體相關技術支援,協助解決客戶或內部同事遇到的問題。 • 軟硬整合:與軟體工程師之間的協作,確保系統能夠正常運行。 3. 其他: • 成本控管:評估和控制硬體成本,確保產品的競爭力。 • 供應鏈管理:與供應商協作,確保硬體零件的供應。 • 研究與創新:研究和探索新的硬體技術,並將其應用於產品設計。
待遇面議
(經常性薪資達 4 萬元或以上)
未填寫
有薪天然災害假、眷屬團保、員工持股信託