和碩集團_和碩聯合科技股份有限公司

[機構工程師]產品機構設計與開發、BOM表製作及從事NB及其他消費性電子產品機構設計、產品驗證。 [Server 機構工程師]伺服器系統機構設計、材料評估、量產導入，相關零組件承認、料表與料號申請，產品發包、檢討、修改、最佳化。 [熱傳工程師]系統散熱設計及風險評估、Thermal module圖面設計及發包、系統溫度驗證分析及issue解決。 [光學研發產品工程師]光學相關產品的設計與除錯、性能優化與驗證。 [聲學研發工程師]負責聲學設計相關專案的研發，包含模擬及驗證。 專業: 電子/電機、光電/物理、自控、機械/應力、航太/船舶、工業設計...等相關科系

[專案管理師] 專案計劃制定、成本與資源管控。 [採購管理師] 詢價、比價、議價與價格分析，市場趨勢分析，供應商維護及管理以及品質問題解決。 [業務管理師] 客戶開發、市場調研與分析、客戶關係管理。 [人資管理師] 協助事業單位規劃及執行人資招募任用、人才發展、組織人力規劃等相關專案。 專業: 大學以上，科系不拘

[硬體研發工程師] 硬體架構設計、電路繪製與layout檢查、BOM表產生及維護、硬體電路驗證、訊號量測及除錯。 [車用硬體工程師] 車用電腦硬體電路與layout設計、處理BOM表及RFQ報價作業、訊號量測與驗證、烙鐵焊接。 [Server 硬體工程師] 方案設計，與layout團隊一起做PCBA佈局。與BIOS、BMC、EA合作進行HW bug修復。 [電源高級工程師] 負責電動車充電樁等相關產品的電源/硬體設計開發 專業: 電子/電機醫工、資工/資管、光電/物理、通訊/電信、自控...等相關科系

[軟體開發工程師] 負責WEB System前後端程式設計開發及維護、Windows APP設計開發。 [系統開發工程師] 協助業務流程中所需IT輔助之資訊系統軟體開發，資料庫PL/SQL 程式撰寫，ORACLE D2K、FORM、REPORT開發。 專業: 電子/電機醫工、資工/資管、光電/物理、通訊/電信、自控、機械/應力...等相關科系

我們提供多元的工作環境及與世界接軌的工作機會，歡迎即將踏入職場的您加入和碩做為工作職涯起點! 歡迎2025電子/電機醫工、資工/資管、光電/物理、通訊/電信、自控、機械/應力、航太/船舶、工業設計/工程、商管...等相關科系大學以上應屆畢業生加入我們的行列! 【職缺傳送門】目前招募職缺如下，請點選職缺連結直接於104頁面進行履歷投遞: ● 軟體/通訊類 https://www.104.com.tw/job/7l7fd?jobsource=index_s_cs ● 硬體研發類 https://www.104.com.tw/job/7l7f6?jobsource=index_s_cs ● 機構/設計類 https://www.104.com.tw/job/7l7f1?jobsource=index_s_cs ● IT類 https://www.104.com.tw/job/7l7f7?jobsource=index_s_cs ● 商管/採購/人資類 https://www.104.com.tw/job/7l7f2?jobsource=index_s_cs ● 品質類 https://www.104.com.tw/job/8mvwt?jobsource=index_s_cs 和碩聯合科技股份有限公司於2008年1月1日正式成立。秉持著豐厚的產品發展經驗及生產流程的垂直整合製造能力，致力提供客戶從創意設計到系統化的生產製造服務等一貫流程，完整、有效地滿足顧客的需求。和碩有堅強的研發陣容、親切與快速的服務品質，以及高度的員工向心力，並結合EMS與ODM產業，成為新興之DMS(設計整合服務製造)企業。

[5G 軟韌體研發工程師] L1/L2/L3協定開發、AI RAN開發、智慧化網路管理與優化、自動化驗證程式開發。 [AI軟體研發工程師] 深度學習應用研究和開發，對產品/技術規劃實驗設計、測試和分析，以及負責AI相關應用軟體開發。 [Server 軟韌體研發工程師] 熟悉 C/C++, Python/Shell skill 等程式，並具備操作 Linux 與 BSP 系統能力。 [自動化軟體開發工程師] 自動化程式及視覺演算法開發，AI深度學習應用，自動化機台組裝測試及生產線導入以及量產上線驗證。 [Android BSP 韌體工程師] Android / Linux等ARM base系統軟體開發。 [軟韌體研發工程師] WiFi、Bluetooth、NFC、UWB等Android/Linux Kernel driver軟韌體研發。 專業: 電子/電機醫工、資工/資管、光電/物理、通訊/電信、自控...等相關科系

1.產品機構設計、試模備料、試產、測試驗證、設計修正及技術移轉與量產後維護。 2.熟悉軍工規平板、NB產品設計與測試規範。 3.熟悉專案開發流程。

Essential Duties and Responsibilities: Duties Includes the following (other duties may be assigned or removed upon requirement): • Review production schedules, engineering specifications, process flows and other information to understand the methods and activities of manufacturing and services requirements. • Determine how to deliver services with maximum efficiency using Six Sigma methods. • Develop and maintain Standard Operating Procedures (SOP) for the manufacturing line process/Train all manufacturing technicians and operators on SOP. • Analyze and conduct a time study to increase production line efficiency with quality output. • Design training matrixes for production line technicians and operators/Train and test the line technicians and operators routinely to ensure that their skill set qualifications are up to date • Compile each department’s Quality, Engineering, and Manufacturing performance data and analyze them to revise standard operating procedures (SOP) to meet production performance objectives. • Analyze and evaluate any process change request from other departments before releasing to production lines. • Support Production Department (PD)/Quality Assurance (QA) for finding the cause of poor quality and assist with the development of ways to reduce failure in the production process using Six Sigma methods.

測試治具維護 水冷專案設備維護與教學(補水/洩水車、氮氣填充機、洩漏測試儀) 電力配置評估 網路架設 治具設計及發包製作 製作測試台車、物料車、料架、燒機架…等生產需求配備 靜電校正、設備校正 工務施工串接安排 日保養及月等定期保養執行

我們正在尋找一位經驗豐富的機器人動態工程師，負責開發和優化機器人的步態生成和自主導航系統。該職位將與跨功能團隊合作，從概念設計到實現，確保機器人能夠在各種環境中穩定運行。 工作內容包括: • 設計和開發機器人的步態生成算法，確保機器人在不同地形上的穩定行走。 • 開發和實施自主導航算法，包括路徑規劃、避障和定位技術。 • 使用 SLAM（同步定位與地圖構建）技術進行環境建模和實時定位。 • 集成和調試感測器，如激光雷達（LiDAR）、攝像頭和超聲波傳感器，提升機器人的環境感知能力。 • 進行原型製作和測試，分析測試數據並進行設計改進。 • 撰寫技術文檔，提供設計規範和測試報告。 • 與機械工程師和軟體工程師合作，確保系統的整體性能和可靠性。

1.應收帳款審核立帳與沖帳 2.營收報表與產品分析 3.銷項稅額申報與調節表 4.銷貨收入與銷退折調節表 5.財報、税報資料核對 6.子公司帳務處理 7.主管交辦事項

配合組織策略及人才發展制度或體系，提供訓練資源及相關服務、發展數位教材，提升整體學習效益，協助同仁提升技能，符合職務所需。 1. 規劃及執行職務別/階層別培育課程 2. 發展及內化線上學習教材 3. 推廣與促進各種學習活動，分析與改善學習成效 4. 學習資源管理和維護，以及提供相關服務 5. 學習平台、訓練制度與表單管理 6. 擔任新人訓講師 7. 人才發展專案之執行

1. 客製Linux BSP，包含Bootloader, Kernel, Driver, HAL, Framewrok等修改及除錯。 2. 熟悉Yocto, UBUNTU或Android為佳。 3. 熟悉Qualcomm平台為佳。

1.負責Notebook產品硬體研發與設計 　 2.硬體相關技術之研發與問題分析、驗證 3.零件選用、料號申請、BOM表建立與維護　 4.跨單位研發團隊合作開發設計、量測驗證、認證、問題協調及解決 　 　 5.試產階段支援、協助分析量產的問題，並提出合適解決方案

1. Familiar with C/C++ programming /debugging skill on embedded-systems. 2. Familiar with Python/Shell skill. 3. Familiar with BSP and Linux kernel/device driver development. 4. Familiar with Uboot and Linux boot process.

1. Establish and plan for project schedule, RD resource and budget etc. 2. Establish and follow up Action Plans. 3. Work closely with RD and factory teams for product development and production. Identify and prevent risks during the development processes. 4. Involve in BOM and manufacturing cost calculation and analysis. 5. Handle customer requirements and provide prompt responses. 6. Work as project key communication interface between customers and internal teams. 7. Fluent English and with the experience of RF products will be a plus.

1.Responsible for the RFQ projects. 2.Hardware schematic development on AI server products. 3.Strong knowledge background on hardware design, high-speed signals design, and PCB Layout routing. 4.Work with teams on design, boards buildup, power on testing, and validation. 5.BOM release/maintain 6.Good communication with function team and customers and work independently.

* 開發和維護數位孿生模型，用於模擬和分析不同系統和過程。 * 協助設計和執行實驗，以驗證數位孿生模型的準確性和有效性。 * 與各部門緊密合作，以提供工廠解決方案和流程優化，提升效率與即時化管理。 * 根據數據分析與流程建立預測模型給需求單位提早進行控管降低對成本品質的影響。

1. Server/ AI Server/ AI Accelerator Card /Storage for Power Brick/ HSC/eFuse and DC/DC Buck design. (OrCAD) 2. PCB layout review. (Allegro) 3. VR Common footprint solution survey /co-layout design-in. 4. Power solution for pin to pin & BOM to BOM survey & study and EVB pre-test check & design-in. 5. VR test plan for Vcore / HSC/eFuse /Power Brick /POL /LDO /Power Module. 6. Digital controller (multi-phase, HSC/eFuse) for VR FW code fine tune & validation. 7. Issue debug/ trouble shooting. 8. VR design process optimization /VR performance fine tune /Study new platform /RFQ proposal /training.

Application development on PC or Embedded Systems，含CAD程式二次開發、軟體建置、軟體佈署與監控工具程式開發