台灣力森諾科半導體材料股份有限公司(原名:台灣昭和電工半導體材料股份有限公司),母公司為日本 株式會社力森諾科(原名:昭和電工材料株式會社),現階段主要營業項目為半導體用研磨材料(CMP)及高機能銅箔基板(MCL)之生產製造。 半導體用研磨材料(CMP)主要用於晶圓製程中使用 高機能銅箔基板(MCL)主要用於5G、先進駕駛輔助系統 (ADAS)、人工智慧 (AI) 等用途應用
本公司現行主要為研發,設計,生產,銷售,貿易-半導體回路平坦化及相關高科技產業研磨材料、高機能銅箔基板。
◆ 獎金/禮品類 1.年終獎金 2.節日獎金/禮品 ◆ 保險類 1.員工團保 2.意外險 3.職災保險 ◆ 制度類 1.員工制服 ◆ 請 / 休假制度 1.優於勞基法之特休/年假 2.家庭照顧假 3.生理假 4.陪產假 ◆ 其他 1.每年定期健康檢查 2.員工在職教育訓練 ◆ 補助類 1.結婚禮金 2.生育津貼 3.員工進修補助 ◆ 休閒類 1.部門聚餐