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聯潤公司是由萬潤科技（6187）全資設立的子公司，以新創之姿在集團資源的支持下，積極拓展創新技術與新興市場應用。我們承接萬潤多年在半導體與光電領域的研發實力，專注於新世代設備與技術的開發與商品化。 作為一間具備成長潛力的新創公司，我們擁有靈活的團隊文化與扁平化的管理風格，鼓勵創意思維與跨部門合作。加入聯潤，您不僅能參與前沿技術的研發與推動，也有機會在初期階段與公司一同成長、打造屬於自己的影響力。 我們正在尋找對技術、創新與挑戰充滿熱情的夥伴，歡迎您一起加入聯潤，共同開創未來！

旺矽科技股份有限公司創立於1995年7月，以客戶導向的核心經營理念、不斷開發最新科技及尖端製造技術，提供客戶最佳產品及服務，產品跨越多領域產業，主要產品市場包括探針卡測試方案、LED及光電測試解決方案、高低溫測試系統、先進半導體測試解決方案等，服務的產業包括半導體、材料研究、航太(航天)、汽車、光學纖維、電子零組件…等。 旺矽科技以提升客戶競爭力為主要目標，在技術上不斷研發創新，提供客戶最佳測試解決方案，以創造客戶價值為我們的職志，於聘僱勞工時，亦會遵守RBA商業責任聯盟行為準則之規範。

Join PTI ~ Painting Your Life 產業：半導體封裝測試，最佳前景一定是 環境：窗外見樹又見林，室內涼爽好心情 通勤：新豐車站五分鐘，就能看見刷卡鐘 停車：愛車停好又停滿，有人看管好心安 激勵：獎金飽飽握在手，歡樂五六七八九 飲食：三種餐點任你挑，水果小七隨你選 活動：大小活動不間斷，家人朋友情不散 發展：課程豐富全方位，高手專家你最會 實習：GOLF學用接軌聯盟，在學生與產業提前接軌，強化職場即戰力 更多你所不知道的力成等你來探索 加入力成與我們一起彩繪精采人生 展開充滿無限可能的力成職涯地圖 Possibilities are endless at PTI. 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

“智邦科技”擁有超過三十年的網通產品設計與開發經歷，智邦專業的國際團隊致力於開發生產先進、實惠又可靠的產品。作為資料中心、都會乙太網路、電信級網路、校園/企業網路以及軟體定義廣義網路（SD-WAN）的開放硬體平（next-generation）設計。 ●創新科技 – 放眼未來 一路走來，智邦堅持正直與誠信經營的企業理念。「Making Partnership Work」展現智邦對合作夥伴的承諾，也是我們為建立長久的夥伴關係秉持的最高信念，帶給所有人最大的利益。 ●願景 堅持發展高品質的網通基礎設備，致力實現全球數位轉型以及網路ICT近用平權 ●使命 長期深化的卓越合作夥伴關係，提供支援超大規模資料中心、AI、邊緣運算的創新網路架構設備

緯創資通專注於資訊及通訊科技產品，提供客戶客製化的產品開發及服務，為ICT產業全球領導廠商。全球超過8萬名員工，分布於12個製造基地、10個研發及技術支援中心及14個客戶服務中心，遍佈於歐美及亞太地區。 業務涵蓋科技產品設計研發、生產製造與客戶服務，到專注於發展5G通訊、AIoT技術、專業顯示技術，結合工業物聯網 (IIoT) 與數位轉型等前瞻性發展，深耕智慧交通、智慧製造、智慧家庭、智慧醫療，打造未來智能生活。亦提供技術服務平台與創新整合解決方案，建立新的教育及企業服務、醫療等技術產業鏈。 排名與獲獎 : ◆HR Asia「亞洲最佳企業雇主獎」◆世界經濟論壇燈塔工廠 ◆富比士(Forbes)雜誌「全球2000大企業」◆財星全球500大企業 ◆天下雜誌台灣製造業前10名 ◆天下企業公民獎前50名 ◆公司治理評鑑評等-上市組前5% ◆MSCI全球基準指數AA級評等 ◆台灣企業永續報告銀獎 追蹤即時招募訊息: https://www.facebook.com/wistroncareer/

本公司是日本有名的半導體相關設備商 RORZE 株式會社在台灣投資的子公司，專門從事半導體晶圓、LCD基板的robot傳送篩選機的開發製造、銷售、售後維修服務等。 本公司擁有優秀的經營團隊，秉持著『以客為尊 』的經營理念，追求企業永續經營及成長；除整體營運穩定外，獲利狀況也逐年提昇，是國內績優廠商之一 。 我們重視每一位員工，除了有良好工作環境、也提供學習語言及技能成長的空間，歡迎優秀的朋友一起加入樂華科技股份有限公司的工作行列。

XingR Technologies is a leading developer and manufacturer of advanced probe cards and precision testing solutions for the global semiconductor industry. Established in 2022 as an independent spin-off from STAr Technologies, XingR builds on over 30 years of R&D excellence and manufacturing expertise. We specialize in the design and production of comprehensive advanced probe cards, including MEMS vertical, microcantilever, membrane probe cards, and substrates, engineered for high-speed, high-power wafer-level testing. Our solutions support a broad range of applications, including advanced SoC, ASIC, DDI, CMOS image sensors (CIS), AI, AR/VR, automotive, 5G/6G, data centers, and emerging technologies in advanced packaging. XingR Group operates across 21 strategic locations, including Taiwan, the United States, China, Japan, Singapore, South Korea, Philippines, Italy, and Vietnam. Our global network ensures rapid response, streamlined production and logistics, and consistently professional service delivery to clients worldwide. With 90+ core patents, standardized processes, and an agile global service organization, XingR has become an innovation leader in the probe card industry. At XingR, we are dedicated to excellence and advancing the future of semiconductor testing—continuously "Probing the Future". 芯戈科技（XingR Technologies）為全球半導體提供高階探針卡與精密測試方案之研發與製造商，於2022年自思達科技（STAr Technologies）拆分成獨立公司，承襲30年的研發技術與製造經驗，致力於推動晶圓測試技術的創新與卓越。 XingR專注於研發與製造全方位高階探針卡，產品涵蓋MEMS垂直探針卡、薄膜探針卡、懸臂探針卡及MLO/MLC載板，專精於研發高速與高功率晶圓級測試。全方位測試方案廣泛應用於先進SoC、ASIC、顯示驅動晶片(DDI)、CMOS影像感測器(CIS)、人工智慧(AI)、AR/VR、車用電子、5G/6G通訊、資料中心及先進封裝等新興技術領域。 XingR 集團的營運遍及全球 21 個策略據點，涵蓋台灣、美國、中國、日本、新加坡、韓國、菲律賓、義大利及越南等地。建構完善的全球化組織，確保快速支援客戶需求，有效降低生產與運輸成本，為全球客戶提供即時且專業的服務。 XingR憑藉全球逾90項核心專利技術、標準化流程及組織全球化敏捷服務能力，已成為探針卡產業的創新領導者。 我們秉持卓越與創新的承諾，持續「探測未來」（Probing the Future），引領半導體測試技術的進步。

cmit政美應用股份有限公司成立於1995年，早年業務以代理德國WEGU , Mahr , Siemens等精密儀器銷售為主，創辦人深受德國精工思維的啟發，深感技術研發實力的重要性之餘，也重視產品硬體以外的客戶服務品質，認為如此軟硬體的交相搭配才能供應給市場完善的、前瞻的產品性能體驗。 因此，自2002年起與德國Siemens等廠商密切合作研發，逐漸轉型走上製程系統整合的道路，以利於提供更優異的售後服務。 政美應用於2005年首次推出自主研發的3D AVI檢查機，開啟政美應用在高精度自動光學檢測(Inspection)/量測(Metrolgy)領域的自主研究與發展。 政美應用透過自行開發的可擴充模組化軟體平台，結合自有光學影像及光路設計技術，整合出優異的自動化2D/3D檢測、量測性能機台，應用在MicroLED、化合物半導體、先進封裝等主要製程領域。其中，先進封裝中RDL、Interposer的關鍵製程，更是我們所專精的測量環節。 多年來政美應用在單一賽道上不斷前進，積累200家以上的使用客戶，數十項專利技術。由於高端運算的需求急速成長，市場勢必對於自動化、高精度的檢測設備需求進一步放大，未來我們將繼續和國內外一線的客戶夥伴攜手合作，擴大既有的合作生態，與產業趨勢緊密對接，朝著更複雜、更高端的前沿技術能力挺進，為我們引以為傲的半導體產業貢獻一份心力。

頎邦科技為擁有「覆晶封裝技術」與「晶片尺寸封裝(CSP；Chip Scale Package)」此二類先進技術之專業封裝廠商，不論是自行販賣或代工生產，在數量上佔世界舉足地位。對於封裝方式進入輕薄、短小的要求時，國內獨缺凸塊製作之產業，本公司乃投入凸塊之代工並延續後段封裝之服務。本公司為國內凸塊領域進展最快，業績屢創新高。 其產品線的規劃可完全滿足未來封裝的主流需求。本公司之產品產製技術，舉凡金凸塊及錫鉛凸塊封裝、捲帶式接合封裝及晶圓級封裝技術，皆係由本公司技術團隊自行研發而得，並以自有研發技術為基礎，輔以國際半導體大廠在產品認證過程之實務製程經驗，使得本公司具有領先同業量產凸塊產品之優勢，並可提供凸塊代工客戶Total Solution的解決方案。為了因應半導體封裝對多腳化、高效能、高電性傳輸與高散熱性之需求，除持續投入可觀研發經費金凸塊產品製程、無電電鍍製程、COF封裝技術及無鉛產品等領域外，為加速研發技術能力之提升，同時與國內工研院及學校等研究機構單位及國外各半導體大廠進行技術交流與合作，擴大現有產品線與製程技能，以擁有全方位之封裝技術解決能力。 沿革/營運績效： 86.06.11 公司設立 91.01.31 正式上櫃(股票代號6147) 94.04.22 股東大會通過與華宸科技合併案，聯電及鴻海集團同時入主董事會 95.04.03 與華暘電子合併案 97.10.15 獲行政院衛生署國民健康局績優健康職場健康領航獎 99.04.01 與飛信半導體合併案，更加強化在台灣及全球LCD驅動IC封裝測試產業的領導地位 99.11.25 獲勞委會職訓局TTQS桃竹苗區訓練品質評核績優單位 100.10.14 獲勞委會職訓局進用身心障礙者績優機關金展獎 100.10.31 獲櫃買中心頒發第一屆金桂獎卓越市值營收獎 100.11.29 獲勞委會頒發第一屆國家訓練品質獎 101.06.07 獲數位時代雜誌連續評選為台灣科技前100強 102.10.01 以股權轉換方式取得欣寶電子100%股權 103.05.20 與子公司欣寶電子股份有限公司簡易合併 104.05.08 向達鴻先進科技股份有限公司購買位於湖口的新竹工業區廠房，擴充現有產能 104.06.10 獲金管會、櫃買中心頒發第一屆公司治理評鑑Top5%，同年7月列入公司治理指數成分股 104.07 人才發展品質管理系統(TTQS)--企業機構版 金牌 105.06 第二屆公司治理評鑑TOP 5% 106.05 第三屆公司治理評鑑TOP 5% 107.05 第四屆公司治理評鑑TOP 5% 108.05 第五屆公司治理評鑑TOP 5% 108.11 第十七屆『金展獎』-- 優良事蹟獎 111.05 第八屆公司治理評鑑TOP 5% 112.06 第九屆公司治理評鑑TOP 5% 113.06 第十屆公司治理評鑑TOP 5% 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

漢磊科技股份有限公司前身為漢磊先進投資控股股份有限公司轉投資公司之一。漢磊投控主要轉投資為嘉晶電子股份有限公司及漢磊科技股份有限公司，為專注產業經營，漢磊投控與漢磊科技於2021年9月1日完成合併，合併後公司名稱為漢磊科技股份有限公司，並續持有重要轉投資公司－嘉晶電子股份有限公司。 漢磊科技於1985年設立於新竹科學園區，為全球第一家雙載子積體電路（Linear Bipolar IC）專業代工廠，也為全球第一家俱備化合物半導體氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）專業代工廠。目前擁有 1座4/5吋晶圓廠 及 2座6吋晶圓廠。 為專注利基型功率半導體之代工生產，同時擴大佈局節能、新能源汽車等相關產業的應用，除既有高壓 MOSFET, IGBT 與 FRED 分離功率元件及高功率和高壓 CMOS 等製程提供多元化服務，結合 Bipolar, CMOS 與 DMOS 元件在高壓、高電流等優點，推出適合功率 IC 的製程外，並將加速掌握產業趨勢，全力發展化合物半導體技術；利基型矽功率半導體，氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）之磊晶及元件代工作為主力的營運模式。我們深信唯有不斷地研發精進、品質提升及優質的服務，才能創造出客戶、投資者及員工的最大價值與利益。

台灣精星成立於1990年，早期為各大廠代工主機板業務己有30年以上生產經驗，目前為全方位的專業電子製造服務（EMS）。在台灣與大陸的二岸三地共設有3個生產工廠（台灣新竹及大陸蘇州、蕪湖）。共有21條SMT產線、12條DIP產線、14條測試與成品組裝產線。 台灣精星在台灣廠與大陸廠皆可提供客戶強大的產能後盾與工程技術支援，讓客戶專注在業務上的拓展及RD產品的研發上，替客戶檢視BOM材料價格，並提供替代料廠牌建議，以協助客戶做到降低材料成本，隨時能為客戶提供最好的服務!

宜特科技專精於技術服務，同時注重企業的永續發展，將員工視為最重要的資產。2024年連續榮獲多項重量級獎項： 　　• 天下永續公民獎 　　• 天下人才永續獎 　　• 台灣董事會中堅潛力獎第二名 　　• 104人力銀行最佳雇主品牌獎 　　• 勞動部工作生活平衡獎 - 員工關懷獎 　　• 康健CHR健康企業公民獎 宜特科技是電子產業的最佳夥伴，獲得IEC/IECQ、TUV NORD等國際公信力機構的認可，成為國際頂尖的第三方公正實驗室。宜特科技提供故障分析(FA)、可靠度驗證(RA)、材料分析(MA)、化學/製程微汙染分析、訊號測試等全方位服務，建構完整的驗證與分析工程平台，持續為客戶創造價值。 宜特科技專注於核心驗證服務的同時，緊跟國際產業趨勢，積極拓展多元服務領域，憑藉優異的軟體、韌體與硬體開發能力，針對AI和5G等先進產品，提供涵蓋晶圓至封裝階段的測試配件、PCB、支援模組與儀器，並建置太空衛星驗證平台、高速傳輸訊號測試平台、半導體先進製程與先進封裝驗證平台、車用電子驗證平台及物聯網/車聯網平台，提供全方位的驗證整合方案，與全球領先趨勢同步成長。 宜特科技廠區介紹： 竹科一廠(總部)：新竹市科學園區力行一路10-1號 竹科二廠：新竹市科學園區園區二路15號 埔頂廠：新竹市東區埔頂路19號 中興廠：新竹縣竹東鎮中興路四段669號四樓 台元廠：新竹縣竹北市台元一街6號、38號 內湖廠：台北市內湖區南京東路六段501號三樓 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104 立即追蹤【宜特 粉絲專頁】，讓您即時獲取宜特第一手招募資訊 https://www.facebook.com/profile.php?id=61551938555152&sk=reviews https://www.instagram.com/ist_career/

振曜科技股份有限公司 創立於民國 86 年，主要從事電子書、揚聲器及專業代工製造商；擁有為數不少的客戶群。 振曜科技 榮獲2011年5月天下雜誌針對台灣前1000大製造業第514名及營運績效50 強中,排名第41. 　　本公司擁有優秀的經營團隊，秉持著『誠信踏實』的經營理念，追求企業『永續經營及成長』；除整體營運穩定外，獲利狀況也逐年提昇，是國內績優上櫃廠商之一。 　　我們重視每一位員工，除了有良好工作環境、也提供學習及成長的空間，歡迎優秀的朋友一起加入 振曜科技股份有限公司 的工作行列。 集團全球人數約1400人。 https://www.youtube.com/watch?v=eb8pS63swHI

全智科技致力成為世界級射頻積體電路(RF IC)測試市場之領導廠商，提供無線通訊系統相關積體電路測試服務，滿足客戶於無線通訊市場的需求，為RF IC測試提供更多低成本、高效能之解決方案，協助客戶加速其產品上市時程與市場競爭力。 全智科技因應全球無線通訊產業起飛之趨勢，2000年於台灣成立，原名智森科技，為使企業體的量產規模及資源運用更有效率，2004年3月與全天時科技(股)公司合併，更名為"全智科技"。2016年7月全智科技因應封測產業策略結盟趨勢，併入台灣前三大晶圓測試廠欣銓科技(3264)，成為欣銓集團一份子，雙方策略聯盟後，可更完整掌握智慧聯網相關測試服務，強化競爭力以及提升產業之市佔率，有效發揮營運綜效。 全智科技於新竹科學園區內設有四個廠區: 一廠: 新竹科學園區新安路6號6F 二廠: 新竹科學園區科技五路6號7F(應徵面談地點) 三廠: 新竹科學園區科技五路2號5F 新廠: 新竹科學園區研新四路6號 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

漢民科技 1977 年成立於台灣，伴隨著台灣半導體業的成長，成立至今超過 40 年，營運總部位於新竹科學園區。   多年來，漢民結合原廠，支援亞洲各地的客戶，建立工程服務團隊，服務半導體、光電廠商，與客戶與合作原廠，建立了夥伴的關係，希望客戶邁步向前時，有我們一分的足跡。我們攜手原廠夥伴裝置機台，總計服務超過了200座半導體及光電廠。漢民參與台灣及東南亞地區所有的晶圓製造及光電廠的建廠與設立，無役不與，近十年亦加入中國大陸建廠及設立；目前絕大多數的廠房仍由漢民提供技術支援服務，且裝機總數超過 22,000 台 。   我們對人，對服務，不斷地投資，在客戶的需求下，也不斷審視可以投資新的技術，漢民投資，成功開發了電子束檢驗設備（E-beam Inspection）、離子植入機（Ion Beam Implanter）與有機化學氣相沈積設備（MOCVD）……等等設備，成為奈米時代，一線半導體及光電廠採用的設備。 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

豪芯科技研發之目標產品,是半導體產業重要的製程設備, 設備需求量大,目前100%仰賴日本,韓國進口,我們是全台唯一投入此領域的半導體設備商,團隊擁有近30年的產業經驗,榮獲109年度政府高新技術投資獎勵, 產品已進入客戶驗證階段, 即將進入量產。 我們立志成為世界級的半導體設備公司，我們重視每一位員工，重視你的能力，讓我們一起努力不懈，成為另一個隱形冠軍,誠摯的歡迎優秀的您一起加入NEXPRO Inc.，一起成為NEXt PROfessional，下一世代的明星。

輝虹科技為台灣半導體相關設備商暨技術服務公司。我們擁有獨特的技術資源與可靠的合作夥伴，提供先進製程所需之檢測設備和相關量測分析服務，滿足客戶專案各階段之需求，追求競爭力的持續提升與經營的永續發展。

【關於辛耘】 辛耘(3583)成立於1979年10月，為國內半導體及光電先進製程設備領導廠商，公司提供的設備應用於半導體、化學生技、LED、太陽能、LCD、封裝測試等領域，有自製與代理，自製設備包括半導體及光電前段、後段濕式製程與先進封裝設備。 辛耘企業為代理銷售設備起家，自行研發濕製程設備，逐漸於LED、半導體取得進展，在LED前段濕式製程機台國內市佔率已達到50%以上，此外並提供半導體晶圓再生服務，為國內12吋再生晶圓領導廠。 辛耘在半導體、光電產業及分析儀器界已深耕近40年，不論在電子尖端產業亦或是傳統石化、生化、生醫、 環保等各個領域都已建立深厚的客戶基礎及相關專業技術與知識。

▍ 歷史沿革 矽格聯測股份有限公司 (原名：聯測科技) 創立於民國84年。民國110年4月14日由矽格股份有限公司公開收購取得聯測100%股權。民國110年8月19日經科技部新竹科管局核准通過變更公司中文名稱為矽格聯測股份限公司，英文名稱為Sigurd UTC Corp. (SGUT)。 ▍ 技術優勢 矽格聯測已率先完成高階封裝技術與完整測試服務之整合(Full Turnkey Service)，為國內少數具備全方位跨國接單能力之半導體封測公司。 目前積極發展混合訊號、射頻訊號及邏輯產品之晶圓測試與後段測試服務，專注於記憶體IC的DRAM後段封裝測及Flash測試的服務，並同時兼備卓越的DDR3及DDR4測試的能力。 ▍ 獲獎殊榮 矽格聯測在封測技術、品質管理、客戶服務、社會責任及人力提升持續創造優異的成績，我們的榮耀： • 多次獲得國內外知名大廠客服評鑑為『優良供應商』及『最佳合作伙伴』。 • 通過ISO9001、IATF16949、ANSI/ESD S20.20、AEO、ISO14001、OHSAS18001、QC080000、Sony Green Partner等認證。 • 2023年榮獲『推動職場工作平權 - 優等獎』肯定。 • 2020年完成責任商業聯盟有效性稽核程序RBA VAP，獲頒『銀牌』證書。 • 2011年榮獲勞委會職訓局『台灣訓練品質系統TTQS』評核為『銀牌』。 • 2008年榮獲勞委會頒發『友善職場』標章。 ▍ 經營理念 • 秉持廉潔誠信、追求永續經營。 • 重視環境保護、生產綠色產品。 • 品質政策：秉持具創造力的員工與持續改善的文化，提供優良的產品與服務，以滿足顧客的期望。

【整合邏輯和記憶體技術優勢，提供創新客製化服務】 力積電以先進的科技和產能，針對資訊、通信及消費性電子市場提供多樣化的 DRAM 與 NAND Flash 記憶體、邏輯與 LCD 驅動 IC 、電源管理晶片、CMOS 影像感測及整合記憶體晶片（Integrate Memory Chip）等各式積體電路之代工與銷售、開發、生產製造，並持續以 Open Foundry 營運模式，從晶片設計、製造服務，到設備、產能分享，根據不同客戶的屬性和需求，共同建立緊密、彈性的合作機制。 【發展晶圓堆疊技術，製成 3D AI 加速器】 伴隨 AI 興盛的龐大晶片需求，我們積極強化 AI 佈局，率先以晶圓堆疊技術（Wafer-on-Wafer, WoW）製成 3D AI 加速器，為邏輯晶片與記憶體間提供大量連接通道，縮短資料傳輸距離，大幅降低資料存取功耗及提升運算效能，建構更具競爭力的 AI 晶片代工平臺。 我們秉持著聚焦專業的核心價值，持續精進技術、服務客戶、成為世界級半導體公司，期盼所有的同仁都能不斷的提升潛能、超越自己，歡迎各國優秀人才踴躍加入，共創嶄新未來。 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104