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矽品精密工業股份有限公司成立於民國73年5月，主要提供各項積體電路封裝及測試之服務。民國一百一十二年公司的營業額約達新台幣一千一百三十二億元，目前全球大約兩萬五千名員工。 本公司一向致力於滿足顧客對積體電路封裝及測試之需求，提供一元化解決方案，從晶圓凸塊、晶圓測試、IC封裝、IC測試到直接配送等服務，並不斷藉由品質改善及技術創新，使公司成為創造高附加價值之專業供應者，同時確保公司之永續經營，創造股東最大利潤，發展至今已成為世界級封裝測試大廠。 產品包含先進的導線架類及基板類封裝體，廣泛應用於電腦、平板電腦、手機、機上盒、液晶顯示器、穿戴式裝置、智慧家電、人工智慧、無人機、語音助理、物聯網、指紋辨識器、智能汽車、虛擬實境/擴增實境、數位相機及遊戲機等產品。 客戶主要為位居世界領導地位之無晶圓廠半導體設計公司、整合元件製造公司或晶圓製造公司，其所需的先進製程技術，引領矽品建立了高品質產品及服務之信譽。 因應其不斷提昇之產品技術需求，矽品已成為客戶尋求專業代工廠時，優先考慮的合作夥伴。 本公司立基台灣，客戶服務的據點包括台灣新竹及台中、中國蘇州、中國深圳、中國上海、美國加州的聖地亞哥、聖荷西及拉古納山、亞利桑那州坦佩、以及德州路易斯維爾市等地。 目前擁有數座生產中心，公司總部大豐廠及中山廠座落於台中市潭子，中工廠位於台中市西屯，彰化廠位於彰化縣和美，中科廠位於中部科學園區。 此外，矽品公司亦擁有位於新竹科學工業園區內專事測試服務之新竹分公司及位於大陸之轉投資子公司矽品科技(蘇州)有限公司。 除了致力於本業之外，矽品公司亦不忘企業存在的社會責任，積極參與社會服務。 ◎榮譽： ．榮獲全國勞資關係優良事業單位 ．榮獲全國教育訓練優良事業單位 ．榮獲全國勞動條件優良事業單位 ．榮獲台中縣勞工教育優良事業單位 ．榮獲全國績優職工福利委員會獎 ．榮獲行政院衛生署健康職場自主認證標章及健康管理獎 ．榮獲行政院衛生署績優健康職場-年度特別貢獻獎 ．榮獲行政院勞委會「員工育嬰企業相挺」表揚 ．榮獲台中市樂活職場及新竹分公司友善雇主獎表揚 ．榮獲臺中市優良哺集乳室競賽職場組表揚 ．榮獲台中市政府勞工局頒發事業單位辦理勞工托兒措施計劃優質獎 ．榮獲行政院勞動部勞動力發展署TTQS人才發展品質管理系統(企業機構版)金牌 ．榮獲科技部中部科學園區推動職場工作平權特優獎(中科分公司) ．榮獲「幸福職場/幸福企業」殊榮(台中市政府/彰化縣政府) ．榮獲科技部新竹科學園區頒發「推動職場工作平權」殊榮(新竹分公司) ．榮獲行政院勞動部勞動力發展署國家人才發展獎-大型企業獎 ．榮獲馬尼拉經濟文化辦事處優良廠商獎 ．榮獲內政部頒發研發替代役績優用人單位 ．榮獲台中市衛生局職場健康企業獎 Join Spil Joy Life! 【大豐廠】台中市潭子區大豐路三段123號 【中科廠】台中市大雅區科雅路19號 【中山廠】台中市潭子區中山路三段153號 【后里廠】台中市后里區后科路一段269號 【潭科廠】台中市潭子區建國路21號 【彰化廠】彰化縣和美鎮彰新路二段8號 【中工廠】台中市西屯區工業區7路9號 【二林廠】彰化縣二林鎮二林大道177號 【虎科廠】雲林縣虎尾鎮科雲南路2號 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

南茂科技成立於1997年8月，主要業務為提供IC半導體後段製程中，高頻、高密度記憶體產品及通訊用IC的封裝及測試方面的服務（IC back-end service），南茂科技與客戶建立起長期夥伴關係，以垂直整合作業，提供客戶專業化、國際化的IC封裝及測試代工服務，共創雙贏的成果。 身處在半導體產業中，擁有豐富經驗及高素質、高競爭力的經營團隊，才是最後決勝的關鍵，南茂就是您要找尋的最佳選擇。 ※※南茂之競爭力※※ 一、優秀團隊 合作、創新、永續、誠信、績效的南茂5C 文化，塑造出追求新、速、實、簡之南茂人，對內表現出相互尊重與高度團隊意識；對外，則樹立了主動關心客戶需求、誠實檢討服務得失的專業精神。 二、優勢行銷 南茂科技未來將積極擴展國內外市場，除了全力服務國內原有客戶外，並於日本、美國等地設立行銷據點，以延伸市場通路。 三、國際學術研討會 自1999年起，南茂科技首先在國內創辦大型的封裝測試產業國際技術研討會，邀請美、日等國及國內的清華大學、成功大學及中正大學一起參與技術交流。此項國際學術研討會將於每年第四季舉辦一次。 四、學術論文發表及專利申請 積極鼓勵南茂的專業技術人員，在國際間發表論文及報告，其優秀的表現無論是在國內或是美、日等國，均獲得多項專利，為全國封裝測試產業排名第一。 五、品質認證 南茂一向堅持高品質的承諾，無論是對上游供應商或是所有製程技術方面，皆採品質保證稽核制度來管理，目前各廠區皆已取得嚴格的ISO 9002 及QS 9000品質認證。 六、研發創新 每年提撥約4.5％的營業額，做為新產品研發的經費，設立專業的研發實驗室及品質實驗室，並且通過CNLA國家標準實驗室的認證。 公司住址： 竹科一廠：新竹科學園區研發一路１號 竹北一廠：新竹縣竹北市新泰路３７號 竹北二廠：新竹縣竹北市泰和里中和街１１２號 湖口廠：新竹縣湖口鄉鳳山村仁德路４號(新竹工業區) 台南廠：台南市南部科學園區南科七路５號 台南二廠：台南市南部科學園區南科七路３號 公司電話： 竹科一廠：03-5770055 竹北一廠/竹北二廠/湖口廠：03-6562078 台南廠：06-5052388 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

矽品精密工業股份有限公司成立於民國73年5月，主要提供各項積體電路封裝及測試之服務。民國一百一十二年公司的營業額約達新台幣一千一百三十二億元，目前全球大約兩萬五千名員工。 本公司一向致力於滿足顧客對積體電路封裝及測試之需求，提供一元化解決方案，從晶圓凸塊、晶圓測試、IC封裝、IC測試到直接配送等服務，並不斷藉由品質改善及技術創新，使公司成為創造高附加價值之專業供應者，同時確保公司之永續經營，創造股東最大利潤，發展至今已成為世界級封裝測試大廠。 產品包含先進的導線架類及基板類封裝體，廣泛應用於電腦、平板電腦、手機、機上盒、液晶顯示器、穿戴式裝置、智慧家電、人工智慧、無人機、語音助理、物聯網、指紋辨識器、智能汽車、虛擬實境/擴增實境、數位相機及遊戲機等產品。 客戶主要為位居世界領導地位之無晶圓廠半導體設計公司、整合元件製造公司或晶圓製造公司，其所需的先進製程技術，引領矽品建立了高品質產品及服務之信譽。 因應其不斷提昇之產品技術需求，矽品已成為客戶尋求專業代工廠時，優先考慮的合作夥伴。 本公司立基台灣，客戶服務的據點包括台灣新竹及台中、中國蘇州、中國深圳、中國上海、美國加州的聖地亞哥、聖荷西及拉古納山、亞利桑那州坦佩、以及德州路易斯維爾市等地。 目前擁有數座生產中心，公司總部大豐廠及中山廠座落於台中市潭子，中工廠位於台中市西屯，彰化廠位於彰化縣和美，中科廠位於中部科學園區。 此外，矽品公司亦擁有位於新竹科學工業園區內專事測試服務之新竹分公司及位於大陸之轉投資子公司矽品科技(蘇州)有限公司。 除了致力於本業之外，矽品公司亦不忘企業存在的社會責任，積極參與社會服務。 ◎榮譽： ．榮獲全國勞資關係優良事業單位 ．榮獲全國教育訓練優良事業單位 ．榮獲全國勞動條件優良事業單位 ．榮獲台中縣勞工教育優良事業單位 ．榮獲全國績優職工福利委員會獎 ．榮獲行政院衛生署健康職場自主認證標章及健康管理獎 ．榮獲行政院衛生署績優健康職場-年度特別貢獻獎 ．榮獲行政院勞委會「員工育嬰企業相挺」表揚 ．榮獲台中市樂活職場及新竹分公司友善雇主獎表揚 ．榮獲臺中市優良哺集乳室競賽職場組表揚 ．榮獲台中市政府勞工局頒發事業單位辦理勞工托兒措施計劃優質獎 ．榮獲行政院勞動部勞動力發展署TTQS人才發展品質管理系統(企業機構版)金牌 ．榮獲科技部中部科學園區推動職場工作平權特優獎(中科分公司) ．榮獲「幸福職場/幸福企業」殊榮(台中市政府/彰化縣政府) ．榮獲科技部新竹科學園區頒發「推動職場工作平權」殊榮(新竹分公司) ．榮獲行政院勞動部勞動力發展署國家人才發展獎-大型企業獎 ．榮獲馬尼拉經濟文化辦事處優良廠商獎 ．榮獲內政部頒發研發替代役績優用人單位 ．榮獲台中市衛生局職場健康企業獎 Join Spil Joy Life! 【大豐廠】台中市潭子區大豐路三段123號 【中科廠】台中市大雅區科雅路19號 【中山廠】台中市潭子區中山路三段153號 【后里廠】台中市后里區后科路一段269號 【潭科廠】台中市潭子區建國路21號 【彰化廠】彰化縣和美鎮彰新路二段8號 【中工廠】台中市西屯區工業區7路9號 【二林廠】彰化縣二林鎮二林大道177號 【虎科廠】雲林縣虎尾鎮科雲南路2號 【新竹分公司】新竹科學工業園區新竹市研發二路1-1號 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

立錡科技成立於1998年，是國際級的電源管理IC設計公司。我們專注於提供客戶最多元且最具競爭力的電源管理IC產品以及完整的電源解決方案。 自成立以來，立錡不斷致力於研發新一代兼具成本與效率的電源管理IC，同時也提供客戶最完整的客製化系統設計支援及服務，這是立錡科技之所以能快速擠身世界級領先的電源管理方案供應商之ㄧ的重要原因。 立錡科技所扮演的角色是”power partner”。隨著科技進步日益神速，客戶對於我們特有的設計服務倚賴程度也日益提升，因為我們總會積極地將最先進的電源管理技術整合至客戶的最新產品中，讓客戶在日益緊湊的研發時程中能省下更多時間，適時推出更有競爭力的產品。 立錡科技擁有完整的電源管理解決方案。在應用於桌上型電腦主機板的電源管理IC方面，立錡已成為世界最大供應商之一；在其他產品應用領域，如手持裝置、BLDC、網路通訊裝置、大尺寸的面板顯示器以及筆記型電腦等的電源管理IC供應商中，立錡科技同樣也居於領導地位。 立錡科技持續擴展中的產品線包括電源轉換IC、電源管理IC、電源保護IC、以及驅動IC與功率放大器，其中多數產品線皆能同時滿足產品及客戶的特殊需求。 立錡科技一直以來在技術創新所做的努力廣受業界及媒體朋友肯定。2004年9月，立錡科技並受邀至業界最受矚目的Intel 技術研討會(Intel Technology Symposium) 分享我們在技術開發上的成果，成為亞洲首家在ITS發表研究成果的電源管理IC供應商。此外，立錡科技的經營成果、創新精神與文化以及卓越的管理能力亦廣受業界好評。 公司網站:http://www.richtek.com

台灣茂矽電子股份有限公司設立於一九八七年一月八日，同年四月三日開始營業；一九九○、一九九一年陸續購併美國茂矽與美國華智公司，於一九九五年完成股本大眾化之目標，股票正式於台灣證券交易所掛牌上市。 台灣茂矽晶圓製造長期聚焦在功率半導體元件及電源管理IC領域，主要產品有溝槽式功率金屬氧化物半導體場效應電晶體（Trench Power MOSFET）、溝槽式絕緣柵雙極電晶體（Trench IGBT）、類比IC (Analog IC)以及各種二極體（Diode）等，客戶終端產品廣泛應用於電腦、液晶螢幕與電視、手機電池、工具機、LED照明、電源及汽車電子等領域。 除了既有的電源分離元件市場，目前更致力佈局於智能電動車、機械人、及綠能等產業市場，為各產業提供更多項產品設計與製造服務與創造公司更好的營收。本公司在溝槽式技術上已建立完善工藝基礎並獲得國內外客戶信任，近年藉由該技術切入溝槽式蕭特基二極體(Trench Schottky Diode)與靜電防護器件等領域，扮演國內最欠缺的專業製造供應商角色，獲得客戶好評並在104 年Q4 開始量產，未來更將秉持技術優勢，繼續優化產品性能滿足客戶應用上需要。 台灣茂矽秉持一貫客戶至上精神，持續提供更多樣符合市場需求的中、高壓分離器件及智能電源管理技術平台與產品，並積極拓展客戶群，且藉由深化客戶長期夥伴關係，導入更先進的各種製程，並開始在寬隙材料-SiC與新世代超低功耗場效應電晶體上展開研發，期能在此重要材料上取得領先優勢，以確保特殊晶圓製造的領導地位。本公司將基於股東及員工之最大利益，積極參與客戶新興領域應用需求，在既有的基礎上繼續強化優勢，致力創新製程技術及產品研發與銷售，服務全球客戶。 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

聯穎光電股份有限公司成立於民國九十九年十月，為聯電集團新投資事業群的一員，目前座落於台灣新竹科學園區聯電 Fab 6A廠區，為竹科第一座六英吋砷化鎵純晶圓代工服務公司。 聯穎擁有最先進的III-V 族製程與製造設備，利用規模化生產以提供客戶高度競爭力的附加價值，生產提供終端商業應用之高性能元件以及高品質的砷化鎵微波電晶體及射頻積體電路，同時跨足再生能源領域，提供聚光型太陽能電池晶片之代工服務。 聯穎提供專業、彈性、具競爭力的晶圓代工服務及最先端的砷化鎵電晶體製程技術予全球積體電路設計公司及整合元件製造廠。 本著持續創新原則，擁有紮實技術的聯穎研發團隊將持續推出最尖端的III-V族技術 ; 聯穎亦將秉持聯電一流的製造能力與務實、效率的管理精神，為客戶創造最大的價值。由提供III-V族業界最廣泛產品組合的代工服務，以及最佳化的砷化鎵晶圓代工商業模式，聯穎期許於不久的將來能夠在全球砷化鎵市場躋身領先地位。 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

▍ 歷史沿革 矽格聯測股份有限公司 (原名：聯測科技) 創立於民國84年。民國110年4月14日由矽格股份有限公司公開收購取得聯測100%股權。民國110年8月19日經科技部新竹科管局核准通過變更公司中文名稱為矽格聯測股份限公司，英文名稱為Sigurd UTC Corp. (SGUT)。 ▍ 技術優勢 矽格聯測已率先完成高階封裝技術與完整測試服務之整合(Full Turnkey Service)，為國內少數具備全方位跨國接單能力之半導體封測公司。 目前積極發展混合訊號、射頻訊號及邏輯產品之晶圓測試與後段測試服務，專注於記憶體IC的DRAM後段封裝測及Flash測試的服務，並同時兼備卓越的DDR3及DDR4測試的能力。 ▍ 獲獎殊榮 矽格聯測在封測技術、品質管理、客戶服務、社會責任及人力提升持續創造優異的成績，我們的榮耀： • 多次獲得國內外知名大廠客服評鑑為『優良供應商』及『最佳合作伙伴』。 • 通過ISO9001、IATF16949、ANSI/ESD S20.20、AEO、ISO14001、OHSAS18001、QC080000、Sony Green Partner等認證。 • 2023年榮獲『推動職場工作平權 - 優等獎』肯定。 • 2020年完成責任商業聯盟有效性稽核程序RBA VAP，獲頒『銀牌』證書。 • 2011年榮獲勞委會職訓局『台灣訓練品質系統TTQS』評核為『銀牌』。 • 2008年榮獲勞委會頒發『友善職場』標章。 ▍ 經營理念 • 秉持廉潔誠信、追求永續經營。 • 重視環境保護、生產綠色產品。 • 品質政策：秉持具創造力的員工與持續改善的文化，提供優良的產品與服務，以滿足顧客的期望。

提醒您，Garmin HR 僅會使用公司電子郵件信箱([email protected])聯繫求職者，並透過我們網站上的安全管道蒐集申請人的資料。Garmin不會要求求職者在申請職位時提供個人銀行資訊。為避免惡意的詐騙，歡迎於Garmin官方網站或104人力銀行投遞履歷。 Recruitment Fraud Warning Please take appropriate precautions before sharing any personal information with bad actors who may pose as hiring managers recruiting via email, text messages or on social media. The con artists are creating misleading email accounts and collecting financial and other sensitive information from unsuspecting individuals. Garmin only uses Garmin email addresses (e.g., [email protected]) when communicating with candidates via email and uses secure tools on our website to receive data from applicants. Garmin does not request personal banking information from candidates to submit an application for an open position. We continue to encourage individuals interested in an open position to apply directly on our website. 【GPS 領導廠商】 Garmin，全球衛星定位系統產業的龍頭！自1989年成立以來，在航空、航海、汽車導航、戶外運動與健身休閒等五大應用領域，全球佔有率均是第一名，2012年銷售超過1億台的GPS衛星定位及通訊產品，2018年更是到達累積銷售2億台之里程碑。Garmin秉持「創新研發、豐富大家生活」的精神，以產品幫助許多人完成不同領域的旅程記憶。除了執著研發上的專業，產品更強調人性化的操作介面，不管哪一個領域，都希望開發出讓使用者快速上手的產品。Garmin於2000年在美國NASDAQ公開上市，2004 成為 NASDAQ100 指數中之高科技指標公司，2012年12月榮獲美國標準普爾500指數指名成為成份股股票之高科技指標公司。過去數年更榮獲富比士評選為全球兩千大之一。 【技術持續創新】 Garmin面對快速變動的市場，積極推動產品與技術的創新，體現在航空的整合性儀表板研發及航海產品等，到近期的穿戴式裝置。 我們擁有各項技術整合能力，包含GPS晶片組軟／硬體核心，GPS產品開發、電子地圖技術、無線電傳輸、行動電視、慣性導航、語音合成及辨識、數位路況廣播、雷達、聲納、AutoPilot、液晶模組技術及智慧型手機導航軟體及伺服器應用等。在這些領域裡都以卓越的技術成就推出傲視全球的GPS產品，成為世界的領導品牌。 【亞洲研發中心】Garmin 的臺灣團隊肩負百分之九十五的生產製造任務，近年來臺灣更發展為亞洲研發中心。我們深耕這塊土地並且持續擴大研發團隊規模，現階段需要更多學界技術能量以及研發人才的加入，持續創造Garmin 連續營收與獲利成長的奇蹟，進而提升臺灣新興科技產業的動能。在Garmin，您有機會與世界各國頂尖的人才合作，跨文化的經驗將提升您的視野與實力，歡迎您與我們共同站上世界的舞台!

全智科技致力成為世界級射頻積體電路(RF IC)測試市場之領導廠商，提供無線通訊系統相關積體電路測試服務，滿足客戶於無線通訊市場的需求，為RF IC測試提供更多低成本、高效能之解決方案，協助客戶加速其產品上市時程與市場競爭力。 全智科技因應全球無線通訊產業起飛之趨勢，2000年於台灣成立，原名智森科技，為使企業體的量產規模及資源運用更有效率，2004年3月與全天時科技(股)公司合併，更名為"全智科技"。2016年7月全智科技因應封測產業策略結盟趨勢，併入台灣前三大晶圓測試廠欣銓科技(3264)，成為欣銓集團一份子，雙方策略聯盟後，可更完整掌握智慧聯網相關測試服務，強化競爭力以及提升產業之市佔率，有效發揮營運綜效。 全智科技於新竹科學園區內設有四個廠區: 一廠: 新竹科學園區新安路6號6F 二廠: 新竹科學園區科技五路6號7F(應徵面談地點) 三廠: 新竹科學園區科技五路2號5F 新廠: 新竹科學園區研新四路6號 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

●台星科成立於2000年4月，擁有先進的300mm晶圓級封裝的專精技術，及世界級測試與Assembly製造團隊，提供客戶半導體測試及封裝服務；我們目前產品以光電、通訊、網路、電子產品所使用之IC及晶圓封裝測試為主，另外提供專業級實驗室可靠度與失效分析服務，以滿足客戶一站式服務(Turn-Key Service)之需求。 【獲獎殊榮】 ●榮登商周1794期20220331報導-台星科為新護國群山, 本土供應鏈30強名單! ●榮獲天下雜誌國內2000大製造業調查前800名、營收排名752、營收年成長率排名491、稅後純益排名287、獲利率排名66，於半導體業排名46名。 ●連續兩年榮獲天下雜誌製造業獲利率(最會賺錢的公司)排行前四名 ●持續多年榮獲多家客戶最佳外包商、優良品質供應商獎、外包商最佳貢獻獎、外包廠商系統支援獎…等殊榮

聯潤公司是由萬潤科技（6187）全資設立的子公司，以新創之姿在集團資源的支持下，積極拓展創新技術與新興市場應用。我們承接萬潤多年在半導體與光電領域的研發實力，專注於新世代設備與技術的開發與商品化。 作為一間具備成長潛力的新創公司，我們擁有靈活的團隊文化與扁平化的管理風格，鼓勵創意思維與跨部門合作。加入聯潤，您不僅能參與前沿技術的研發與推動，也有機會在初期階段與公司一同成長、打造屬於自己的影響力。 我們正在尋找對技術、創新與挑戰充滿熱情的夥伴，歡迎您一起加入聯潤，共同開創未來！

本公司已上櫃掛牌(股票代碼：4749)，更多資訊請至【櫃買中心】及【公開資訊觀測站】。 本公司曾榮獲「經濟部產業科技發展獎- 傑出創新企業獎」、「經濟部技術處- 產業創新成果表揚獎」、「桃園縣績優企業卓越獎- 創新企業獎」等國家級獎項之肯定。 新應材自2003年成立至今，致力於研發與製造「半導體及顯示器」應用之特用化學材料。 2020年於桃園擴大研發基地，陸續於台南與南科高雄園區建設半導體材料的生產基地。專注於「特殊原料合成、純化，創新配方材料」等核心技術。每年投注超過營業額的10%作為研發經費，建立佔全公司三分之一人數的堅強化學研發團隊，歷年申請多項專利，並累計取得9項政府科專計畫的支持。 公司注重性別平權、多元發展，女性員工比例超過33%，研發部門女性主管超過50%。 敬邀對化學、化工與材料科學領域有高度熱忱的您，與我們一同群策群力，深耕台灣，朝向全球特殊材料的領導者邁進。 ■使命 Mission 建立台灣半導體先進製程特化材料自主技術，並透過合作提升本土特化材料上、下游產業鏈的全球競爭優勢 ■願景 Vision 持續精進合成、純化、配方和製程技術，滿足客戶需求以協助提升良率，創造卓越的附加價值，成為具全球競爭力的創新型特化材料企業 ■核心價值 Core Values 真誠、信任、服務、創新 Advanced Echem Company Limited (AEMC) has listed on the over-the-counter (OTC) market (stock code: 4749). You can visit the Taipei Exchange and the Market Observation Post System website to read more information. Our company has been honored with national-level awards such as the 'Ministry of Economic Affairs Industrial Technology Development Award-Outstanding Enterprise Innovation Award,' 'Ministry of Economic Affairs, Department of Technological Development - Industry Innovation Achievement Recognition Award.,' and 'The Execllent Enterprise Award in Taoyuan City-Innovation Excellence Award.' AEMC was founded in 2003 and committed to the development and manufacturing of specialized chemical materials for "semiconductor advanced process, advanced packaging and display" applications. In 2020, AEMC expanded our R&D facility in Taoyuan, and gradually established two factories for production of semiconductor materials in Tainan and Kaohsiung Science Park. Our core technologies are "synthesis, purification of special raw materials, and innovation of formulation materials". Over the past 20 years, AEMC invested more than 10% of the revenue in research, development, and built up a strong chemical R&D team that accounts for one-third of the company’s employee. AEMC has applied for a number of patents over the years and was successfully accumulated 9 government-sponsored R&D funding. AEMC values gender equality and diverse development. Over 33% of our employees are women, and more than 50% of the supervisors in the R&D department are female. Sincerely invited whom enthusiastic for chemistry, chemical industry and material science to join us. Let us get together cultivating localization while promoting globalization for Taiwan, move towards to the leading for material manufacturer in global.

愛普科技股份有限公司（TWSE：6531）成立於2011年，營運總部設立於台灣新竹，是一間無晶圓廠客製化記憶體設計和IP解決方案的半導體公司，研發團隊憑藉著二十多年的技術經驗，以客戶為中心，針對多種不同領域應用需求設計與優化。 愛普長期致力為行動通訊、穿戴裝置、高效能運算、邊緣運算等領域，提供高效能、低功耗的創新客製化記憶體晶片及解決方案，積極拓展新的終端應用；近期更積極投入物聯網(IoT)，人工智慧(AI)等潛力市場，攜手全球半導體供應鏈，打造更具競爭力的產品。 Founded in 2011 and listed on the Taiwan Stock Exchange (TWSE: 6531), AP Memory is a global, fabless semiconductor company headquartered in Hsinchu, Taiwan. With over two decades of industry experience, AP Memory provides customized memory design and IP solutions that meet the diverse needs of our customers. AP Memory is committed to provide high performance, low-power and innovative customized products and solutions for applications such as mobile connectivity, wearable, high-performance computing, and edge computing. We are driving innovation in the IoT and AI spaces by partnering with the global semiconductor supply chain to deliver cutting-edge, competitive products.

聯陽半導體股份有限公司 (ITE Tech. Inc.) 成立於1996年，是專業的IC 設計公司，總公司位於新竹科學工業園區。聯陽早期深耕PC及NB相關控制晶片的開發設計，ITE已是PC輸出入晶片技術的世界領導品牌。自2008年起聯陽逐漸開發其他領域的產品技術，具有核心技術涵蓋High Speed Serial Interface、 Video Codec、Touch Sensing、Surveillance、OFDM、Sensor Fusion 等，藉由技術組合開發許多先進的矽智財(SIP)及系統軟硬體多樣性的整合技術，公司以PC/NB、平板電腦及影音傳輸應用等三大系統平台為主軸發展一系列產品，提供客戶完整的Total solution，並且緊密與世界大廠策略合作，確實掌握Time to Market。 ● PC 輸出入晶片(Super IO)全球市佔第一 ● NB 內嵌式控制晶片(EC)全球市佔第一 ● HDMI 消費性晶片全球市佔第一 ● 全球首創以DTV傳輸技術開發新世代高清數位式監視系統『ccHDTV』解決方案

成立於1988年的矽格公司是一家半導體封裝和測試代工服務的委外供應廠商(OSAT, Outsourced Semiconductor Assembly and Test Services)，經營團隊平均擁有超過30年半導體封裝測試經驗。集團內擁有市場內最先進科技水準的設備、技術及自動化生產線，分佈在台灣、中國大陸及日本，客戶遍及全球，提供完整配套的半導體後端製造服務給客戶。 矽格集團擁有超過 2,000台測試機台，提供專業的半導體晶圓和IC成品測試。運用這些熟練的測試設備和技術，成為提供一元化IC測試服務的獨立委外封裝測試供應廠商。矽格封裝服務包含了晶圓級封裝( WLCSP)、晶圓凸塊(Bump)、覆晶封裝(Flip Chip)、窗型柵式陣列封裝(Window BGA ；wBGA)。矽格的測試服務涵蓋了標準和客製化測試方案的兩大領域，包括邏輯，類比，混合信號，射頻，記憶體，電源等晶圓和IC成品測試。經由矽格集團封裝和測試的半導體被廣泛地應用於元宇宙、高速運算、無線通信、手機、車用、醫療、衛星、電腦、物聯網、人工智慧、消費電子商品和多媒體產品。 矽格客戶大多來自於具有世界級領導地位的半導體設計公司、整合元件製造商和晶圓製造廠。對於最先進生產技術的需求，促使矽格不斷地提升工程和製造能力來維持高品質的產品和服務。 矽格已於2003年在台灣証券交易所掛牌公開上市。目前資本額45億，集團資產總值新台幣388億，工廠 11座，員工5,100人。矽格集團營收目前為台灣第6大專業委外封裝測試集團(OSAT Group)，在2021年全球排名第12名。 矽格榮耀： 2024年榮獲《商業周刊》腦力新越南人才培育系列報導 2023年矽格北興、中興、湖口三廠榮獲健康職場認證健康促進標章 2023年榮獲RBA白金級認證 2023年榮獲TTQS人才發展品質系統銀牌獎 2023年榮獲天下雜誌-國內2000大製造業，矽格第214名 2023年榮獲健行科技大學優良實習廠商獎 2022年榮獲天下雜誌評選半導體盛世企業100強-矽格第51名 2022年榮獲天下雜誌-國內2000大製造業調查，矽格第236名 2022年榮獲遠見雜誌專訪-人才培育特別企劃 2022年榮獲新竹IC之音節目訪問-半導體就業熱潮 技職產學專班超前佈署搶人才 2021年榮獲勞動部勞動力發展署大人提及充電起飛計畫辦訓優良單位 2021年榮獲1111幸福企業金牌獎 2021年榮獲新竹縣政府友善職場獎 2021年榮獲明新科大獲頒半導體人才培育績優廠商 2021年榮獲天下雜誌-國內2000大製造業調查，矽格第249名，於半導體業排名第22名 2021年榮獲天下雜誌統計韌性企業200強，矽格榮獲全年成長第78名 2020年取得車用電子ISO26262認證 2020年榮獲健行科技大學優良實習廠商獎 2020年中興廠榮獲績優健康職場-健康銀齡獎 2020年榮獲天下雜誌-國內2000大製造業調查，矽格前300名，於半導體業排名第25名 2020年榮獲數位時代雜誌評選台灣100強高價值企業 2019年榮獲國際貿易局評選出進口績優廠商 2019年榮獲天下雜誌評選快速成長企業營收第三名、獲利第六名 2019年榮獲桃竹苗地區第一類投保單位健康存摺下載競賽活動獎 2018年榮獲「進用中高齡及高齡勞工績優獎」優等獎 2017年湖口廠、2019年北興榮獲全國職場健康績優職場-活力躍動獎 2017年獲選今周刊評比全台超夯產學專班專題刊登 2015年榮獲教育部技職再造典範企業代表，TVBS專題節目製作 2014、2015、2018、2019年榮獲勞動部勞動力發展署『人力發展品質管理系統(TTQS)』評核為『銀牌』 2014年榮獲財政部關務署『安全認證優質企業AEO(Authorized Economic Operator)』認證 2014年榮獲經濟部國貿局認定為「實施戰略性高科技貨品內部管控制度（ICP）」認證 2014年榮獲經濟部金貿獎-重點拓銷市場貢獻獎 2013年榮獲協助原住民就業成效績優企業 2012年榮獲桃竹苗區就服中心友善雇主獎 2011 & 2012年榮獲協助榮民就業成效績優企業 2010年唯一科技廠獲頒為桃竹苗區友善雇主獎 2009年通過國科會高科技設備前瞻技術發展計畫，全台獨一自製RF IC測試系統 2006年起共11年獲得職訓局協助事業單位人力資源提升計畫補助 2005年榮獲商業週刊1000大排名第370名 2003年榮獲天下雜誌製造業年度最會賺錢50家公司/暨年度最佳營運績效50家公司/製造業1000大前500名 本公司正推動巨大擴張工程，歡迎有心從事半導體封裝測試事業之傑出人才加入，本公司將培養及令您施展個人之偉大事業抱負。 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

奕力科技為專業的面板驅動與觸控IC設計公司，產品應用包含手機、平板電腦、穿戴產品、筆記型電腦、電視與車載工控產品等。藉由完整產品線、高品質及良好客戶服務深獲市場肯定。奕力科技為全球手機前五大與世界知名品牌的重要供應商，目前在面板驅動、觸控與整合型IC居領導性地位，並朝全球第一前進。期許未來，奕力科技將秉持公平、合理、明確、誠信等核心價值及客戶導向之經營理念，持續創造客戶與奕力的雙贏局面。 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

【Kingston — 全球記憶體模組領導品牌】 Kingston身為全球記憶體與儲存領導品牌，長踞《富比士》（Forbes）「美國最大私人公司」排行榜前30名，連年蟬聯 SSD 通路市佔第一、並稱霸全球 DRAM 記憶體市場。 總部位於美國加州，Kingston的產品分布遍及175個國家，以全球不到3,000位員工的規模，共同創造出在記憶體與儲存產品領域的持續領導地位，以及遙遙領先的最高人均產值。 我們的客戶涵蓋頂尖資料中心、雲端服務供應商、個人電腦製造商、先進智慧裝置開發商等，無論是在工作、生活還是娛樂領域，Kingston持續引領，驅動日常科技的持續前行! 【企業文化】 自1987年成立以來，Kingston始終堅持「員工第一」的核心理念，打造獨特的企業文化。從創辦人到一線同仁，從美國總部到亞太全區，Kingston都致力於營造同理、尊重且充滿成長機會的工作環境。 我們提供友善豐厚的硬體資源與制度、打造多元開放的學習環境、設計適才適性的職涯發展路徑與培訓課程，讓每位員工都能在Kingston 發揮所長、持續成長。同時，我們用心珍視每一次的員工體驗，讓每位夥伴都能深刻感受到Kingston的重視與支持。 Kingston 多次榮獲《財富》（Fortune）雜誌評選為「百大最佳工作場所」，肯定我們對「Employee No.1」的承諾與實踐。未來，我們將持續用心，讓每位 Kingston 夥伴都能安心工作、快樂成長。 邀請您，一起加入我們，感受Kingston的溫暖氛圍與獨特的企業文化!

晶豪科技股份有限公司 ( Elite Semiconductor Microelectronics Technology Inc., ESMT) 為一專業 IC 設計公司，於 1998 年 6 月成立於台灣之 新竹科學工業園區。本公司主要業務包含自有品牌之 IC 產品設計、製造、銷售 及技術服務，並已於 2002 年 3 月在臺灣證券交易所掛牌上市，代號 3006。 公司初創時便以成為客戶各類型記憶體產品及技術之供應者為職志，研發之 特定型 DRAM 產品廣泛應用於 PC 週邊、資訊家電、及消費性、通訊等系統，目 前已成功建立各種容量及介面規格的特定型 DRAM 產品線 ( 包括 SDRAM 、 DDR I/II/III 及 PSRAM 、低耗電之 Mobile DRAM 等 )；在快閃記憶體方面，亦已完成 多種容量及介面類型的 NOR Flash 及 NAND Flash 的開發，可滿足各種特定應 用系統的需求。另外，由於系統級封裝 (SiP) 之需求快速增加，晶豪科技也已經 成功開發上述各項產品所需之「良品晶粒」(Known-Good-Die; KGD) 產品及多 晶片模組封裝 (MCP) 的解決方案，以滿足客戶的各類需求。 近年晶豪科技為滿足更多客戶需求，業已擴展產品線至類比，混合訊號及 系統 IC 等非記憶體應用領域；目前提供之產品包含多種電源管理、音訊轉換 器 (ADC/DAC)、 D 類音頻放大器 (Class D Amplifier) 及物聯網無線通訊 (IoT Wireless) 、馬達控制 (Motor Driver)、溫度及影像感應 (Termo Sensor, Photo Sensor) 等 IC 產品。 以技術研發為核心競爭力的晶豪科技，擁有卓越的設計、製程、封裝 / 測試 及生產、品保技術團隊，能持續以最先進的製程技術，開發諸多高品質及最符合 客戶需求之 IC 產品解決方案，以提昇客戶之市場競爭力。在密切結合擁有經驗 豐富之上下游合作夥伴下，晶豪科技更能及時提供客戶最高品質及符合經濟效益 之產品與服務。

◆中德主要產品為半導體八吋(200mm)、十二吋(300mm)拋光及磊晶矽晶圓材料。公司自1995年動工建廠，一年後即產製出第一根8吋晶棒，1996年6月開始商業運轉，同年11月通過ISO9002認證，隨著人力發展逐步穩健成熟，技術不斷累積與提升，逐漸次獲得政府及國內、外客戶諸多肯定與殊榮。 ◆中德為以最先進的技術進行長晶、切割、拋光乃至磊晶等一貫作業製程，產出的矽晶圓不僅適用當前積體電路製造標準，亦符合下一代製程技術的品質要求。主要客戶分佈國內、外，有台積電、聯電、世界先進、南亞科、英特爾(Intel)、三星電子(SAMSUNG)、美光科技(Micron) 、格芯(GlobalFoundries)、中芯國際(SMIC)等著名廠家。 ◆中德電子材料股份有限公司成立於1994年9月，MEMC宿為全球最大專注於半導體矽晶圓材料生產製造的美國公司，為矽晶圓技術設計與研發的先驅。由於企業併購關係，中德於2016年12月之後成為台灣環球晶圓公司體系的一環，為環球晶圓集團注入新的血脈，一同躍升成為全球第三大矽晶圓材料製造公司，於2020年2月起，更名為「環球晶圓股份有限公司中德分公司」。 中德重視每一位員工，除了有良好工作環境、也提供學習及成長的空間，歡迎優秀的朋友一起加入中德的行列。

工業技術研究院成立於1973年，為國際級應用研發機構，擁有超過六千位科技研發尖兵，以科技研發、帶動產業發展、創造經濟價值，增進社會福祉為任務。榮獲多項國際獎項肯定，如：全球百大科技研發獎、 CES創新獎、愛迪生獎等，歷年獲獎技術多已技轉國內廠商並進行商品化，讓前瞻科技為產業創造新價值。專利獲證數累計超過3萬1千件、新創及育成超過330家，為產業灌注躍升的能量。(★影音介紹：https://is.gd/1XIc66) 工研院以「創新的思維」、「開放式溝通」、「敏捷式管理」3項文化DNA，營造出吸引年輕科技人才的環境，獲得Cheers、LinkedIn、Universum、以及HR Asia等國內外機構「最佳雇主」的肯定。歡迎研發菁英加入，探索創新科技、實踐跨域發展、參與新創事業、拓展多產業視野、提升自我價值、貢獻於社會群體！(★預見你的未來：https://reurl.cc/DmDk5O)