偉拓科技股份有限公司 的相似公司

拓緯股份有限公司創立於1988年，以超過30年的繼電器研發及生產經驗，深耕半導體測試市場，至今，已擁有超過八成的台灣半導體測試市場市佔率，持續追求高品質良率及高度客製化能力。斥資五億打造位於新竹芎林的自動化工廠，除擁有完整生產線，同步建立10K/1K無塵室、全自動測試系統及高頻測試設備等，以因應未來市場需求，貼近趨勢脈動。 多年來，對於新技術及新材料，拓緯持續積極導入開發，是全世界第一間將碳化矽材料應用在光耦合繼電器的廠商，至今仍是同業追逐的領導廠商，除了傳統的磁簧繼電器(Reed Relay)及光耦合繼電器(Photomos Relay)外，亦踏足高頻微機電(RF MEMS Switch)的高階應用，將傳統繼電器產品的領域及廣度，都提升到下一個層級。 我們正在往下一個里程碑前進，希望在這段前進的路上，能夠有您的加入，共創美好的職涯！

MKS INSTRUMENTS, INC. Location : Hsinchu, Taiwan MKS Instruments, Inc. is a global provider of instruments, subsystems and process control solutions that measure, control, power, monitor and analyze critical parameters of advanced manufacturing processes to improve process performance and productivity. Our products are derived from our core competencies in pressure measurement and control, flow measurement and control, gas and vapor delivery, gas composition analysis, residual gas analysis, ionization and static control, leak detection, control and information technology, ozone generation and delivery, RF & DC power, reactive gas generation, and vacuum technology. Our primary served markets are manufacturers of capital equipment for semiconductor devices, and for other thin film applications including flat panel displays, solar cells, and data storage media. We also leverage our technology in other markets with advanced manufacturing applications including pharmaceutical and medical, energy generation, air and gas analysis, material processing and industry. You will be part of the MKS Taiwan sales team covering the Taiwan sectors of markets mentioned above. You will work independently to sell MKS solutions within your assigned accounts while leveraging expertise from the Product Groups as well as local Applications team.

設立日期：民國63年3月正式開工 股票上市代碼：2476(電子工業) ▎國內據點 集團總廠：桃園市新屋區九斗里九洲路1號 桃園八德廠：桃園市八德區榮興路73巷32號 桃園龜山廠：桃園市龜山區大坑村南上路522號3樓 桃園觀音廠(新廠)：桃園市觀音區忠愛路二段281號 ▎海外據點：菲律賓(新廠)、日本、馬來西亞、泰國、印尼、美國、墨西哥、上海、青島、深圳等19個據點 公司願景：人類科技發展重要先鋒 訓練承諾：提供多元訓練課程，培育員工成為專業優秀人才 訓練政策：優化訓練品質系統，強化員工競爭力，達成企業永續經營 ▎國際認證：ISO 9001、IATF 16949、ISO 14001、ISO45001 ▎國內認證：獲選潛力中堅企業、長青企業卓越獎、TTQS銀牌、雙軌訓練旗鑑績優廠商、天下雜誌【傳產營運績效100強】

總部蘇州旭創科技，成立於2008年4月，創業團隊包括美國著名的創投家、海歸博士以及國內外優秀的技術和市場人員，團隊希望將光模組業界先進的技術和創新型公司運作經驗，與中國優秀的人才和廣闊的市場相結合，打造一個立足中國的、業界一流、客戶滿意的高端光模組公司。成立以來，旭創科技專注於 10G/25G/40G/100G/200G/400G高端光通訊收發模組的開發、製造和客戶技術支援，重點開發高速率、小型化、低功耗、低成本的高速光模組，為大型資料中心、資料通信、長途傳輸、無線網路等領域客戶提供高性價比的光通信模組解決方案。我們的核心優勢包括先進的光學封裝技術、高速電路設計以及具有核心競爭力的自動化製造、測試能力體系。 旭創科技成功推出了10G SFP+、25G SFP28、40G QSFP+、100G QSFP28、100G Single Lambda、400G OSFP、400G QSFP-DD 等7大產品系列，滿足資料中心、資料通信、傳送網、無線網路各種場景的應用。 產品成功進入全球主流市場，被多家業界頂級客戶廣泛應用。 公司的銷售機構和分銷合作商服務於中國、北美、歐洲、日本、韓國等國家和地區，業績多年高速成長。

創福新材料股份有限公司成立於 2024 年9月9日，坐落於臺灣省桃園市新屋區成功路20巷18號，公司以“創新材料科技，賦能綠色能源未來”為使命，致力於通過尖端材料技術突破，推動質子交換膜性能革新，加速全球能源結構向可持續方向轉型；以“成為全球質子交換膜材料領域的領航者，塑造新能源材料行業新標杆”為願景，矢志在新能源賽道上持續領跑。作為一家專注於新材料研發、生產與銷售的創新型企業，在質子交換膜相關材料領域展現出強勁的發展勢頭。 公司擁有一支由行業資深專家與充滿活力的年輕人才組成的專業研發團隊，他們在材料科學、化學工程等相關領域造詣深厚，憑藉對質子交換膜材料技術趨勢的敏銳洞察與不懈探索，持續推出創新性的產品解決方案。

★濂達LeanTeq隸屬於美商Enpro集團 (https://www.enproindustries.com) Enpro 是一家領先的工業技術公司，致力於為各行各業提供關鍵任務產品和解決方案。我們的創新技術應用於半導體、工業流程、生命科學、核能、太空探索、航空航太、食品、製藥和光子學等全球市場，與日常生活息息相關。我們不僅解決極具挑戰性的問題，並致力於保護環境、提高客戶資產效率、推動可持續能源替代方案及優化供應鏈的解決方案（如半導體行業），同時降低碳足跡。 ★濂達LeanTeq擁有先進及創新的領先技術，服務來自全球頂尖客戶： ．極致潔淨的工藝： 對於PVD、CVD、蝕刻、石英和OEM零件清洗有非常豐富的潔淨經驗。 ．客製化解決方案： 立即客製化服務，得以幫助我們的客戶在降低成本的同時也一併的延長零件壽命和週期。 ．整合式品質控管： 結合先進的分析與檢測能力，提供全方位的品質保障，滿足客戶當前和未來的需求。 ．創新的服務模式： 持續投入研發與服務優化，確保客戶始終享有最領先、最可靠的服務體驗。 ★濂達LeanTeq廠區分佈： ．《一廠》桃園市楊梅區高青路28巷3號 ．《二廠》桃園市楊梅區高獅路863巷8弄10號 ．《三廠》桃園市楊梅區高獅路822巷10號 ．《四廠》桃園市楊梅區高獅路822巷6號 ．《美國》北美公司Milpitas, CA. ．《美國》亞利桑那公司Tempe, AZ. ★濂達LeanTeq榮譽： ．榮獲金峰獎十大傑出企業 ．榮獲金峰獎十大傑出領導人 ．榮獲1111幸福企業金獎 ．榮獲新住民友善企業獎 ．榮獲新住民就業友善職場計劃認證 ．榮獲財政部績優營業人獎 ．榮獲人才發展品質管理系統TTQS證書 ．榮獲AMAT年度傑出供應商獎 ．榮獲母公司Enpro工安金獎

　　精材科技股份有限公司成立於1998 年，座落於台灣中壢工業區，是第一家將晶圓層級封裝技術(WLCSP) 商品化的公司，以「誠信、創新、客戶導向」為公司的核心價值，自許為先進封裝服務方案的專業供應商。 　　精材從 CMOS影像感測元件(CIS)封裝開始，目前已拓展至各式感測元件、微機電封裝及客製化晶圓級架構服務，可應用於消費電子、通訊、電腦、工業和汽車等領域。

休斯微技術(SUSS MicroTec) 是領先全世界的半導體製程設備及技術的德國供應商，總部設立於德國慕尼黑加興市(Garching)，在德國、台灣、日本、中國、新加坡、韓國、歐洲等地皆設有服務據點，70年來秉持著不斷創新研發及高品質的產品要求，提供客戶最先進的設備及技術服務。 本公司成立於2002年，為了更貼近在台灣及亞洲重要半導體客戶，於2020年初進駐了新竹科學工業園區，並成立”亞洲區工廠製造部門”，透過台灣在地優勢及高素質人才，可提供優化組裝機台品質並支援亞洲高需求的半導體設備。 新竹總部含製造中心: 新竹縣竹北市沿河街 46 號 竹北辦公室: 新竹縣竹北市台元二街12號9樓之8 楊梅辦公室: 桃園市楊梅區瑞坪路177號2樓 台南辦公室: 台南市新市區國際路13號1樓之12 高雄辦公室: 高雄市左營區文康路199號 本公司設備被全球領先的半導體製造商和知名研究所廣泛採納，用於生產和測試晶片、感測器等。 日常生活中的許多產品，如PDA、GPS、手機等，多少都會接觸到我們的設備。 在全球客戶高度支持及肯定下，本公司投入更多的資金研發追求更高的製程技術以滿足客戶需求。 在先進封裝技術、微機電及光通訊領域裡與全球高科技一起邁入新世紀。 SÜSS MicroTec相關報導 台積電磁吸效應! 歐美日半導體廠插旗竹科 - 非凡新聞https://reurl.cc/V1423R 台灣生產製造中心: https://reurl.cc/KQ32jg 在半導體先進封裝市場發展及先進覆晶技術的需求下，本公司徵求以下相關人才加入我們的服務陣容。

台灣美特精密成立於2018年，係雙鴻科技股份有限公司關係企業，進攻客製化市場打造獨一無二生產解決方案，主打量少精緻客製化服務，期盼能一舉進攻智慧雲端、航太、電動車…..等產業，成為進軍智慧自動化市場上重要推手。 集結優秀技術團隊成立台灣美特精密有限公司，提供雷射切割、NCT、折床及 CNC 生產服務，推廣單機自動化及生產線自動化整合，並創新研發出一體成型 A.I.T.製程，榮獲多國專利肯定。 *2023 台灣美特加入OCP。 *2022 雙鴻科技入股台灣美特。 *2020 台灣美特精密有限公司改制為【台灣美特精密股份有限公司】。 *2018 台灣美特精密有限公司 取得ISO 9001:2015 & ISO14001：2015國際IAF驗證。成立【台灣美特精密有限公司】在台灣桃園市，專業樣品中心&SERVER RACK專業廠。

我們重視每一位員工，除了有良好工作環境、也提供學習及成長的空間，歡迎優秀的朋友一起加入「陞聚科技股份有限公司」的工作行列。

公司成立於1990年，總部設於桃園。 營業所：台中。 鑽石工具已廣泛運用在非常多產業，例如：汽機車／精密電子／光電產業／太陽能／半導體零組件／光學玻璃．．．等等

我們重視每一位員工，除了有良好工作環境、也提供學習及成長的空間，歡迎優秀的朋友一起加入我們的工作行列！ 本公司產品是全球少數供應商，使用於半導體高階封裝(CoWoS)，電動車，IGBT及軍用等市場。 皆為世界級大廠所認證採用，目前正在成長之產業。歡迎 有志同伴一起加入成長。

★ ★ ★金像榮耀，與您共享 ★ ★ ★ ─2024 天下雜誌2000大製造業排名112名 ─2024商業周刊「碳競爭力100強」排名第8名 ─2024《天下》兩千大調查 AI五十強點亮台灣 第22名 ─2023 NTI-100全球頂尖PCB製造商企業排名第25名 ─2023 天下雜誌「企業減碳溫度計」(TRIPs)計算符合《巴黎協議》1.5℃溫控目標認證 ─獲選2022外資精選台灣百強 ─數位時代評選為2021年度高價值企業第59名 ─天下雜誌韌性企業200強中成長TOP100排名第80名 　　金像電子股份有限公司 (GCE) 於1981年創立,在這數十年的經營歷程中一直秉持品質至上，客戶第一的原則來服務客戶，隨著全球國際化的趨勢及因應市場需求環境的變遷，除中壢廠外，更斥資設立大陸蘇州廠、常熟廠及泰國廠，將每月生產規模一舉突破百萬平方英尺，並視未來發展計劃，將持續擴充生產規模，以因應客戶之需。 　　 本公司為一多層印刷電路板之專業製造公司。產品主要集中於電腦相關產品(如伺服器，工作站，筆記型電腦，桌上型電腦等)，近年來年更跨足通訊/網路設備，手機，及高電流供應器等其他方面發展。在數十年的經營歷程中，基於環保的理念，共同為維護地球環境而努力，我們持續推動各項環境管理系統認證。 目前本公司獲得多項品質與環保的國際認證： 品質/有害物質管理系統認證 　ISO 9001 品質管理系統 　IECQ QC 080000 有害物質流程管理系統 　IATF 16949 汽車業品質管理系統 環境管理系統認證 　ISO 14001 環境管理系統 職業安全衛生管理系統認證 　ISO 45001 職業安全衛生管理系統 　　這些國際認證，不但代表本公司在產品品質受到肯定及為環境保護盡一份心力，更大大提升了本公司在印刷電路板產業中的地位。我們除了持續強化新產品的研發外，並不斷提升製程能力，進而強化公司整體之競爭力，期使在激烈的市場競爭中仍能脫穎而出，成為電子產業的翹楚，朝向世界級的專業大廠邁進。 　　在各階主管的領導及公司同仁齊心協力的努力下，公司持續地穩定成長，另一方面也持續提昇客戶服務水平，分別在美國，歐洲，中國大陸，日本，新加坡等世界各地設立服務據點，就近提供最快速及最好的服務，並蒐集產品未來發展方向，期許能與客戶成為事業發展的夥伴。 　　綜觀而言，本公司一本品質至上，客戶第一的行事原則，不論在產品研發，品質改善，客戶滿意等項目不斷投入心血，確保滿足客戶的需求外，進而強化公司體質，更希望在面對激烈的市場競爭中能夠與客戶攜手合作，實現共同的願景。為因應公司持續的成長，極需有志於印刷電路板製造的優秀人才加入，與本公司一起為理想奮鬥。 我們竭誠歡迎您的加入！！

輝能科技股份有限公司 (ProLogium TM) 創立於民國95年，是發明全球第一款固態鋰陶瓷Lithium Ceramic Battery (LCB)電池技術的鋰電池芯製造商，也是目前全球唯一成功量產固態鋰陶瓷電池的公司。 ◎中壢廠 地址:桃園市中壢區自強七路6-1號(中壢工業區) ◎桃科廠 地址:桃園市觀音區桃科九路58號(桃園科技工業園區) ◎華亞辦公室 地址:桃園市龜山區文化二路40號5F 輝能求才若渴，如果你渴望奮力一搏，希望自己研發的成果能撼動整個產業、甚至改變人類生活型態，又或者你期待站在國際舞台上與極大極強的競爭對手較勁，輝能歡迎你，加入我們的行列，成就全然不同的視野與格局! 卓越事蹟來自各媒體的報導 【2024年】輝能創辦人楊思枬先生獲選年度十大科技人物，與林百里、嚴陳莉蓮、唐鳳並列 【2024年】日經關注2024亞洲12家公司 台灣電池廠輝能入列 【2024年】電池芯聖杯在台灣！專訪輝能創辦人暨集團主席 【2024年】巴黎直擊！輝能於法國巴黎薩克雷設置首座海外研發中心、《科技島的奇蹟》與馬克宏同框　輝能、力積電皆受邀 【2024年】輝能全球首座Giga級固態鋰陶瓷電池超級工廠開幕 【2023年】不只在法國建廠 輝能桃園超級工廠下半年將正式投產 【2022年】輝能科技加入美國先進動力電池聯盟 【2022年】台廠成法國總統馬克宏座上賓　輝能創辦人：各國爭搶電池戰略資源 【2022年】★靠一塊手機殼打出名聲！桃園起家的輝能，如何讓賓士、Gogoro都找它做固態電池？★ 【2022年】Gogoro攜手輝能科技打造「固態智慧電池原型」 【2022年】輝能科技與Mercedes-Benz宣布技術合作，共同開發電動車專用固態電池電芯。

為客戶提供最好的選擇 樺奕塑膠工業有限公司正式創立於2009年，但擁有超過十多年經驗，主要經營再生塑膠粒子的生產與加工。基於本公司的理念及純熟的技術及經驗，為了就是要讓客戶可以使用到高品質的產品，為了達到客戶的需求，本公司積極研發、品質嚴格要求、不斷更新機械及檢驗設備，加工製作出高品質的產品，已達到客戶的需求，為客戶提供最好的選擇。 傳統中改革、改革後創新 樺奕塑膠為了增加在國際市場上的競爭力，不斷從舊傳統思維中成長，從改革中學習產生更高的公司價值，期望以台灣人努力不懈的精神，能為這地球盡一份心力，且在世界舞台上脫穎而出。

興普科技於2023年4月正式加入Advantest (愛德萬測試)集團，成為集團轄下子公司，致力於提供高階PCB產品，應用於半導體、AI等尖端領域，為全球半導體晶圓廠、封裝測試廠及許多大型封裝設備製造商提供測試介面解決方案。

緯創資通專注於資訊及通訊科技產品，提供客戶客製化的產品開發及服務，為ICT產業全球領導廠商。全球超過8萬名員工，分布於12個製造基地、10個研發及技術支援中心及14個客戶服務中心，遍佈於歐美及亞太地區。 業務涵蓋科技產品設計研發、生產製造與客戶服務，到專注於發展5G通訊、AIoT技術、專業顯示技術，結合工業物聯網 (IIoT) 與數位轉型等前瞻性發展，深耕智慧交通、智慧製造、智慧家庭、智慧醫療，打造未來智能生活。亦提供技術服務平台與創新整合解決方案，建立新的教育及企業服務、醫療等技術產業鏈。 排名與獲獎 : ◆HR Asia「亞洲最佳企業雇主獎」◆世界經濟論壇燈塔工廠 ◆富比士(Forbes)雜誌「全球2000大企業」◆財星全球500大企業 ◆天下雜誌台灣製造業前10名 ◆天下企業公民獎前50名 ◆公司治理評鑑評等-上市組前5% ◆MSCI全球基準指數AA級評等 ◆台灣企業永續報告銀獎 追蹤即時招募訊息: https://www.facebook.com/wistroncareer/

主要專注於面板級封裝技術開發 (FOPLP)，“對更小、更輕的封裝解決方案的需求，同時注重電氣和熱特性的高性能，促使我們突破傳統封裝技術的界限，降低成本”。 面板級封裝 (FOPLP) 是未來封裝的主要發展趨勢，因具產能與成本優勢，且能異質整合各類晶片，並將被動元件或功率器件（power device）嵌入其中，再以微細銅重佈線路層(RDL)互連形成一個小型化的解決方案。 目前主要應用於車用電子，如功率器件、感測器、通信和計算控制晶片等，也朝向5G/AI、資料中心、穿戴裝置、電源管理晶片、射頻收發器等各種應用發展。

　　江申工業股份有限公司創立於民國44年10月，隸屬裕隆集團旗下子公司，並由中華汽車及國瑞汽車共同投資，本身也是上市公司(股票代碼：1525);除台灣事業之外亦有大陸海外投資公司(分別位於福州、廣州、襄陽、廈門)，此外與日本武部鐵工所、畫田工業、美和製作所皆有技術合作。除了不斷加強本身技術亦與集團內關係企業分工合作、穩定經營鋼鐵金屬成型，應用於汽車產業，以達成多角化經營之目標。 【企業理念與文化】 本公司向以忠誠、負責、進步之經營理念自許，期勉員工忠於職守，誠實和諧；顧客至上，品質第一；踏實徹底，創新發展為精神標竿，全體員工上下一致全力以赴，建立團結和諧之企業文化。

合晶科技股份有限公司成立於1997年，創始團隊來自美國矽谷及國內半導體產業，團隊成員皆在半導體產業深耕已久。合晶目前已成為全球前十大半導體矽晶圓材料供應商之一。主要產品為半導體級拋光矽晶圓與半導體級磊晶圓。經營團隊擁有豐富矽晶圓製造經驗，長期重視產品研發，並致力於提供全球顧客高品質的產品與良好的服務。 【自主研發能力 領先同業】 合晶集合國內外矽晶圓材料專業人員，在矽晶圓材料研發及製造已累積相當豐富的經驗，並擁有專業的研發團隊。合晶擁有自長晶至磊晶的完整自主研發能力，在技術上已達到與客戶需求同步之水準。在累積研發與製造能力的同時，合晶積極開創市場品牌，建立口碑，客戶群已廣佈台灣、日本、美洲、歐洲、東南亞、大陸等國家，並躍居市場領先地位。 【專注功率半導體產品、高階CMOS產品與先進傳感器產品】 隨著IC朝向極小化及省電化，與在汽車電子、工業用半導體、物聯網IOT、行動資通訊、消費性電子等產品都強調能源管理與效能同時並重的要求下；合晶科技在技術不斷提升精進中、所提供的矽晶圓已廣泛被採用於製造車用功率元件、輕電與重電電源管理元件、資通訊元件、MEMS元件之上。而近年來成功量產之近完美與低缺陷矽晶圓 (NPC, Low COP), 已供應世界主要晶圓代工廠家們用來生產高階數位邏輯與類比 IC 等產品。此外針對先進傳感器應用，合晶科技所生產之SOI （Silicon on Insulator），其領先業界的厚度與均勻度控制，能滿足先進傳感器對精準度與可靠性的嚴苛要求。 【行銷佈局全球 優質服務】 為了提升服務品質與擴大總體產能，合晶科技分別在台灣與中國設立工廠，目前已有六座專業的製造中心，並且建立全球服務銷售據點，除在美國設立子公司服務歐美市場之外，在歐洲、亞洲亦有服務銷售據點，以快速回應顧客的需求、縮短交期並就近提供售後技術服務，進而強化產品競爭力。透過全球化行銷、專業精密生產及優質客服網路，創立至今，合晶科技不斷的快速成長，未來將持續努力提升產品技術、開發符合客戶需求的產品並與客戶建立雙贏的夥伴關係，朝向以客為本的半導體材料供應商的目標邁進。