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本公司於民國73年3月23日成立，本公司之創立係由歸國學人張虔生及張洪本等基於工業報國之精神，並配合政府發展高科技政策，以現金及專門技術作價集資所創建，所營事業為各型積體電路之製造、組合、加工、測試及銷售等。 《高雄廠》員工服務中心 地 址：高雄市楠梓區中一街5號 電 話：07-3617131 分機86000 招募組 網 址：https://www.aseglobal.com/ch 社群粉專：https://www.facebook.com/aserecruitment/ 《中壢廠》 地 址：桃園縣中壢市中華路一段550號 電 話：03-4527121 分機38885 招募部 (日間) 03-4332060 招募專線 & 夜間 網 址：http://www.asecl.com.tw/ 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104 「響應參與【 青年就業大作戰 】 徵才計畫」，計畫代碼： 2022YBKCGPLAN
KLA為全球半導體製程控制及設備的市場領導者。我們具有領先市場的設備與技術開發的創新能力，提供先進製程控制的解決方案，包括晶圓、光罩製造、集成電路、封裝、印刷電路板和平板顯示器等工業技術領域。 KLA的成功獲得了國際的認證： Forbes: 2025全球最佳雇主(Forbes: World's Best Employers) Fortune Magazine: 2025全球最受推崇企業 & 全美五百強企業 (Fortune Magazine: World's Most Admired Companies & Top 500 Companies) 培訓雜誌企業名人堂 (Training Magazine: Hall of Fame) TIME Magazine: 2025全球最佳企業(2025 World's BEST Companies) Financial TIMES: 2025亞太地區最佳雇主(2025 Asia-Pacific BEST Employers)
晶豪科技股份有限公司 ( Elite Semiconductor Microelectronics Technology Inc., ESMT) 為一專業 IC 設計公司，於 1998 年 6 月成立於台灣之 新竹科學工業園區。本公司主要業務包含自有品牌之 IC 產品設計、製造、銷售 及技術服務，並已於 2002 年 3 月在臺灣證券交易所掛牌上市，代號 3006。 公司初創時便以成為客戶各類型記憶體產品及技術之供應者為職志，研發之 特定型 DRAM 產品廣泛應用於 PC 週邊、資訊家電、及消費性、通訊等系統，目 前已成功建立各種容量及介面規格的特定型 DRAM 產品線 ( 包括 SDRAM 、 DDR I/II/III 及 PSRAM 、低耗電之 Mobile DRAM 等 )；在快閃記憶體方面，亦已完成 多種容量及介面類型的 NOR Flash 及 NAND Flash 的開發，可滿足各種特定應 用系統的需求。另外，由於系統級封裝 (SiP) 之需求快速增加，晶豪科技也已經 成功開發上述各項產品所需之「良品晶粒」(Known-Good-Die; KGD) 產品及多 晶片模組封裝 (MCP) 的解決方案，以滿足客戶的各類需求。 近年晶豪科技為滿足更多客戶需求，業已擴展產品線至類比，混合訊號及 系統 IC 等非記憶體應用領域；目前提供之產品包含多種電源管理、音訊轉換 器 (ADC/DAC)、 D 類音頻放大器 (Class D Amplifier) 及物聯網無線通訊 (IoT Wireless) 、馬達控制 (Motor Driver)、溫度及影像感應 (Termo Sensor, Photo Sensor) 等 IC 產品。 以技術研發為核心競爭力的晶豪科技，擁有卓越的設計、製程、封裝 / 測試 及生產、品保技術團隊，能持續以最先進的製程技術，開發諸多高品質及最符合 客戶需求之 IC 產品解決方案，以提昇客戶之市場競爭力。在密切結合擁有經驗 豐富之上下游合作夥伴下，晶豪科技更能及時提供客戶最高品質及符合經濟效益 之產品與服務。
微矽電子為股票上市公司(股票代號: 8162)，成立於1987年，總部座落於苗栗縣竹南鎮廣源科技園區，竹東廠座落於新竹縣竹東鎮，微矽電子深耕半導體產業三十餘年，以豐富的實務經驗與精湛的專業技術，提供客戶「半導體測試」(Semiconductor Testing)、「晶圓薄化」(Wafer Thinning)、「半導體封裝」(Semiconductor Packaging)等全方位的半導體後段專業服務。 微矽電子以節能為營運發展核心，專注於可提升電源轉換效率的功率元件與電源管理IC，提供完整的測試、薄化、封裝一站式整合性服務。微矽電子以功率半導體做為測試服務的核心產品，包含第三代半導體氮化鎵(GaN)與碳化矽(SiC)、絕緣閘極雙極性電晶體(IGBT)、金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)、二極體(Diode)、電源管理IC(PMIC)等，建構出以電源應用為核心的多元化產品組合，並且持續投入前瞻產品線之研發，目前提供的服務項目包含晶圓測試(CP, Circuit Probing)、成品測試(FT, Final Testing)、探針卡製造(Probe Card Manufacturing)、晶圓正面金屬鍍膜(FSM, Frontside Metallization)、晶圓背面研磨與金屬鍍膜(BGBM, Backgrinding and Backside Metallization)、晶圓切割(Wafer Dicing)、晶粒挑揀(Pick&Place)、晶粒捲帶(Tape&Reel)等，以一貫化的整合性服務滿足客戶一次購足的需求，成為微矽電子爭取客戶合作並與客戶建立長期合作夥伴關係之競爭利基。 我們尊重員工專業領域的培養與發揮，提供學習成長的環境與機會，幫助您對職業生涯的規畫，此外也有社團活動或其他活動的推動，藉此以聯絡情感，創造更好的工作環境與建立更好的人際關係。
汎銓科技：半導體等高階製程領航者 成立於2005的汎銓科技為專業的第三方分析公司，主要提供材料分析、矽光子分析、故障分析、表面分析以及可靠度分析，不斷研發的分析技術/方法與創新的專利佈局，還深化了我們在半導體生態系中的重要地位，為全球IC設計、晶圓製造以及封測領導大廠提供專業、精準與即時的分析服務，助力全球客戶在激烈競爭中脫穎而出。 想知道更多關於汎銓，請搜尋「汎銓科技」或參考以下連結： 官網：https://www.msscorps.com/ FB粉絲專頁：https://www.facebook.com/p/%E6%B1%8E%E9%8A%93%E7%A7%91%E6%8A%80Msscorps-61574061943289/ YT：https://www.youtube.com/@mss5276【記得按讚+開起小鈴噹】 LINE 官方粉絲頁：https://page.line.me/ogb3707a
艾肯(ican)於2006年成立於桃園區，相繼成立桃園/中壢/土城/新莊/新竹/台中/台南營業處，一直以來我們秉持著適人適用、適才適所的信念，希望能藉由職能、職涯的專業與招募規劃能力，來達到三贏的局面；求職人員能因為艾肯(ican)有一份理想且穩定的工作，企業能因為艾肯(ican)提高效率、刺激產能進而達到永續經營之理念。 艾肯(ican)為全台灣直接人員部份投入最多教育訓練的人力資源公司，我們一直致力於執行標準化的作業系統以持續維持品質保證，期望讓企業可以因為這樣的優質服務獲得更佳的組織績效；艾肯(ican)在台灣曾經配合派遣過員工近五十萬名，每天線上人數約5000多名，除了人才派遣，艾肯(ican)也協助企業進行獵才/代招正職人員/外勞申請/產線外包/專案規劃等方式為我們的客戶提供各式各樣工作職場之人才推薦與管理服務。 艾肯(ican)相信，優良的訓練可以造就員工的成就，平日訓練可以造就日後的執行力，因此一連串完整的訓練課程，讓有心從事或需進修人員隨時為自己能力昇級，也因此隨時為企業準備許多有潛力的員工SOP標準化教育訓練，嚴格教育員工對派駐公司之向心力，貫徹派駐公司精神理念，完成企業培訓標準化，員工作業制度化，讓每個員工能輕鬆勝任自己的工作崗位。
翔名科技 (8091) 成立於 1991 年，至今已邁入 33 年，主要從事半導體製程設備模組關鍵零組件之製造、買賣、維修及代理業務，並提供相關技術諮詢及售後維修服務等。 【翔名的願景目標】 1. 積極拓展亞洲市場，矢志成為亞洲半導體關鍵零組件製造領導者 2. 半導體關鍵零組件本土化，透過與學界及國外之技術合作，建立本土製造技術與競爭力 3. 建立最完整供應系統，提供業界最完善的服務 【翔名的品質政策】 「求精」：工作品質 ─ 效率、精進 「求準」：客戶交期 ─ 迅速、準確 「求穩」：產品品質 ─ 穩定、確實 【翔名的營運成果】 翔名科技致力於半導體特殊材料關鍵零組件本土化，關鍵零組件的特殊材料包括各類硬質材料，如 石墨〈Graphite〉、鉬 〈Molybdenum，Mo〉、鎢〈Tungsten，W〉、鉭〈Tantalum，Ta〉、碳化矽〈Silicon Carbide，SiC〉、矽〈Silicon，Si〉等。提供了國內半導體暨光電產業客戶更多、更好、更具競爭力的產品選擇，藉由與客戶良好的互動中，翔名跟隨著客戶的成長而成長，從成立之初，營運業績年年以高水準的表現在進步，藉由客戶的肯定與支持，翔名更以穩健的步伐前進，本著誠信踏實的態度，於 2004 年 6 月成功上櫃。根據中華徵信所於 2016 年所做調查，翔名科技於台灣企業之企業混合排名第 1,980 名、半導體業第 71 名、製造業營收排名第 1,307 名、服務業營收排名第 1,721 名、服務業經營績效排名第 397 名、工程技術服務業第 59 名。
智原科技1993年成立於台灣新竹科學園區，為聯華電子(UMC)轉投資之IC design服務公司，提供ASIC服務(特殊應用積體電路)與矽智財IP授權服務，為亞洲第一家ASIC廠商。除了台灣總部，陸續在美國、日本、中國、印度與越南設有研發、行銷據點。 智原科技ASIC團隊建構完整的設計流程、自動化系統與SoC開發平臺，累積近30年的研發經驗，成功完成數千個ASIC設計案，平均每年出貨晶片達數億顆，並廣泛應用於消費性電子、多媒體、平面顯示器、通訊網路、電腦周邊儲存設備等領域。 智原科技提供舒適的工作環境、建立開放溝通的管理文化，並具備完善的教育訓練課程，以培育優秀的高科技人才，誠摯邀請各方精英加入我們的團隊！
TEL ( Tokyo Electron Limited ) 成立於1963 年，為日本最大半導體設備商。為了強化原廠對客戶之服務，並貫徹 Customer Satisfaction 之經營理念，於1996 年在台灣設立分公司。基於看好產業前景及配合公司未來之成長，我們期待具有 ldentity 及世界觀的優秀人才與我們共事。 誠摯邀請願意以錦繡前程為長期生涯規劃之優秀人才，加入我們的行列！
永冠能源科技集團 永冠集團為全球主要風力發電機、注塑機、工具機、產業機械等設備廠商之首要鑄件供應商，我集團公司具備先進的製程技術，并掌握高技術含量的冶金及工程技術，提供客戶品質優良且交期穩定的產品，因此深受客戶的重視及信賴。本公司的核心競爭力在於領先同業的生產規模、深入細節的鑄造工藝、與垂直整合的能力，同時致力於追求優於同業與整體產業在營收與獲利方面之成長。 永冠集團自1994年進入中國大陸投資後，便積極配合政府的轉型升級政策，不斷優化生產工藝、更新生產設備，讓我們：從製造最簡單的產品，轉變為製造最高端的產品，進而邁入“高端裝備製造服務業”的領域。 轉型發展的同時我們更加注重安全、環境保護、員工職業衛生健康及社會公益等方面的均衡發展(我集團公司下屬子公司皆已通過ISO9001:2015，ISO14001:2015，ISO45001:2018等相關認證)，未來我們仍將持續以 EHS 為營運核心，推動並建立上下游企業、客戶與員工等相關方向的永續發展體制。 響應台灣政府再生能源政策、佈局綠能產業，永冠集團積極回台投資設廠，選定設址於台中，2023年7月開始生產，為台灣這塊土地與綠能產業盡一份心。
立衛科技股份有限公司，係於1988年成立於新竹科學園區，是國內第一家積體電路專業測試廠。 自成立以來，立衛科技在一群專業夥伴的共同經營下，於1998年股票掛牌上櫃，同年 9,000 坪之新建廠房亦同時落成啟用，提供員工一個良好且舒適的工作環境。 立衛在穩健經營的策略下，雖歷經數次半導體產業之景氣循環，仍維持經營實蹟，並持續朝專業測試領域發展，使用專業測試軟體工具及測試程式庫，提供有關積體電路電路之晶片測試服務及成品測試服務。現正因應半導體產業全球化趨勢之際，我們期待延攬具國際觀且才德兼備的專業人才加入立衛的工作行列。 想更了解立衛科技，歡迎光臨我們的網址 http://www.vate.com.tw
【深耕專業技術 全球戰略佈局】 上銀注重研發及品牌耕耘，有長期的世界級競爭力，連年名列「全國研發專利百大」，轉投資之大銀微系統亦連年排名百大之列，遠遠領先國內機械相關領域之法人、企業與大學。此外，公司連年獲得台灣精品獎之金銀質獎、國家產品形象獎之金質獎、國家發明獎之產業貢獻獎及金牌獎....等殊榮。 為提昇全球競爭力及與全球技術接軌，上銀在日本、德國設有海外研發中心，網羅世界級專家進行研發，並在德國、美國、日本、瑞士、捷克、以色列、韓國、新加坡、義大利、中國蘇州成立海外廠及子公司，以HIWIN的自有品牌揚名國際。 【重視人力資源 用心培育人才】 為突破機械業的傳統形象，上銀科技致力提昇人力素質，積極網羅博碩士人才長期培育。 上銀科技建構完善的教育訓練，依據「正向思考、主動積極、自省能力、分析思考、創新能力、團隊合作、顧客導向、擁抱變革」八大核心職能規劃紮實的的職能訓練，包含新進人員訓練、管理職能訓練、專業技術訓練、領導幹部訓練…等，並推動日常OJT及幹部養成計劃，用心規劃及培育人才。 【發展永續經營 善盡社會責任】 本著取之社會、用之社會的理念，卓永財總裁歷經十年構思，於2005年推出國內碩士論文最高獎項的「上銀科技機械碩士論文獎」，每年提撥千萬元以上經費，金質獎更高達百萬元，堪稱機械界的諾貝爾獎，以回饋產學發展、鼓勵優秀青年，並不吝將成果與各界分享。 上銀科技重視環境保護及公益回饋，矢志為國內機械產業樹立永續經營的典範，於2006年起連續榮獲天下雜誌「天下企業公民」的殊榮。
瑞鼎科技為台灣領先之積體電路設計公司，執兩岸 AMOLED 顯示驅動 IC 之牛耳，為全台前 10 大 IC 設計公司。 本公司成立於 2003 年，專注於提供多樣化及全系列顯示器驅動 IC、觸控 IC、電源管理及時序控制 IC 之完整解決方案。產品應用於 AIoT、智慧電視、專業電競、電腦資訊、行動及穿戴裝置、車載和工控等領域。 我們以半導體技術為核心，建構以人為本的企業文化，積極培育人才，勠力創新求變，厚植研發實力，領先佈局新興趨勢技術及產品；秉持誠信經營，傾聽客戶需求，以卓越的產品與服務，贏得客戶信賴，與客戶共同創造價值。 透菁英團隊的共同努力下，除了開發標準型的潛力產品之外，更能與客戶密切配合，開發客製化的IC來滿足客戶的需求；在研發上積極創新，並申請專利以建立實質的技術優勢。 展望未來，瑞鼎科技將隨著市場的脈動，持續拓展產品組合，以優越的品質和持續的創新，提供顯示器面板廠商完整的IC解決方案。我們期許成為顯示器面板驅動、觸控IC產業的領導廠商，並進而提升台灣顯示器面板產業及半導體產業的競爭力。
提醒您，Garmin HR 僅會使用公司電子郵件信箱(name@garmin.com)聯繫求職者，並透過我們網站上的安全管道蒐集申請人的資料。Garmin不會要求求職者在申請職位時提供個人銀行資訊。為避免惡意的詐騙，歡迎於Garmin官方網站或104人力銀行投遞履歷。 Recruitment Fraud Warning Please take appropriate precautions before sharing any personal information with bad actors who may pose as hiring managers recruiting via email, text messages or on social media. The con artists are creating misleading email accounts and collecting financial and other sensitive information from unsuspecting individuals. Garmin only uses Garmin email addresses (e.g., name@garmin.com) when communicating with candidates via email and uses secure tools on our website to receive data from applicants. Garmin does not request personal banking information from candidates to submit an application for an open position. We continue to encourage individuals interested in an open position to apply directly on our website. 【GPS 領導廠商】 Garmin，全球衛星定位系統產業的龍頭！自1989年成立以來，在航空、航海、汽車導航、戶外運動與健身休閒等五大應用領域，全球佔有率均是第一名，2012年銷售超過1億台的GPS衛星定位及通訊產品，2018年更是到達累積銷售2億台之里程碑。Garmin秉持「創新研發、豐富大家生活」的精神，以產品幫助許多人完成不同領域的旅程記憶。除了執著研發上的專業，產品更強調人性化的操作介面，不管哪一個領域，都希望開發出讓使用者快速上手的產品。Garmin於2000年在美國NASDAQ公開上市，2004 成為 NASDAQ100 指數中之高科技指標公司，2012年12月榮獲美國標準普爾500指數指名成為成份股股票之高科技指標公司。過去數年更榮獲富比士評選為全球兩千大之一。 【技術持續創新】 Garmin面對快速變動的市場，積極推動產品與技術的創新，體現在航空的整合性儀表板研發及航海產品等，到近期的穿戴式裝置。 我們擁有各項技術整合能力，包含GPS晶片組軟／硬體核心，GPS產品開發、電子地圖技術、無線電傳輸、行動電視、慣性導航、語音合成及辨識、數位路況廣播、雷達、聲納、AutoPilot、液晶模組技術及智慧型手機導航軟體及伺服器應用等。在這些領域裡都以卓越的技術成就推出傲視全球的GPS產品，成為世界的領導品牌。 【亞洲研發中心】Garmin 的臺灣團隊肩負百分之九十五的生產製造任務，近年來臺灣更發展為亞洲研發中心。我們深耕這塊土地並且持續擴大研發團隊規模，現階段需要更多學界技術能量以及研發人才的加入，持續創造Garmin 連續營收與獲利成長的奇蹟，進而提升臺灣新興科技產業的動能。在Garmin，您有機會與世界各國頂尖的人才合作，跨文化的經驗將提升您的視野與實力，歡迎您與我們共同站上世界的舞台!
PlayNitride Inc.成立於2014年，在這裡有著一群以『改變世界』為目標的夥伴，希望透過創新的研發和多元的商業模式，為氮化物產業帶來新展望。 您有聽過MicroLED嗎？ 因MicroLED傑出的特性，使得MicroLED被譽為終極顯示器。 而如今錼創亦成為Micro LED技術領域的領導廠商之一。 歡迎喜歡創新、追求卓越與變化的你/妳，讓我們一起成為改變世界的一份子。 影片介紹：https://youtu.be/G6MtoPgKg0Q 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104
台揚科技（MTI）成立於1983年，為國內首家專業的微波及衛星通訊公司，總部位於新竹科學園區。除了台灣與中國無錫的生產基地外，另在北美加州矽谷地區設有銷售及研發中心，在歐洲及全球其他各地亦陸續建立銷售據點及服務網。 台揚科技專注於RF無線通訊之核心技術專業領域為主，持續開發無線通訊市場上最具利基潛力之產品，主要業務涵蓋： ◆衛星通訊設備：提供完整的衛星解決方案。 ◆ 微波通訊：專注地面微波與行動基地台傳輸技術。 ◆ 寬頻接入設備：針對「最後一哩」無線寬頻接入需求提供解決方案。 ◆ RFID解決方案：提供射頻識別技術，應用於物流追蹤及資產管理等領域。 台揚科技擁有國內最專精的RF技術研發團隊，超過六成的工程師專注於RF技術，為鞏固無線通訊領域之領先地位，重視無線通訊技術及培植研發實力，並每年投入約6%營業額極力於研發， 持續提升技術創新，確保在全球市場中的競爭力。 隨著全球寬頻網絡的快速發展，台揚科技未來發展將進一步強化RF技術優勢，並積極研發新一代無線傳輸技術。公司將致力於成為無線通訊領域的領導者，推動全球無線網絡建設，實現更快速、穩定、智能的通訊服務。
宜錦科技團隊成員包括功率半導體前中後段精銳工程人員，主要進行「功率離散元件晶圓後段製程整合服務」的發展，應用產業包括Dr. MOS講求輕薄短小的元件、鋰電池等快充元件以及IGBT產業，客戶遍佈於台灣、日本、韓國、中國、美國及歐洲，除了元件供應商、也包含大型晶圓代工廠。 主要服務是針對台灣半導體產業鏈中一直缺少的晶圓薄化工程與正背面金屬化製程(Front side metal, FSM；Backside grinding backside metal，BGBM)、IGBT後段整合性製程等(Turnkey solution)缺口進行補強。這是一項介於晶圓代工(Front-End)到封裝(Back-End)之間的製程處理，此步驟將使功率離散元件得以實現低功耗/低輸入阻抗。 為了協助客戶產品與競爭對手產生差異化並加大領先優勢， 宜錦在標準型量產製程服務外， 也提供客戶量身定做的客製化量產服務。 藉由集團內分析/驗證資源與後段封測產能支援下， 宜錦科技不僅為客戶打造超薄晶圓量產平台的一站式服務， 同時也為客戶提供快速、即時、廣泛的工程服務， 是最專業的超薄晶片服務提供者，更是選擇性最廣泛的功率離散元件中後段解決方案與UBM代工廠商。
立錡科技成立於1998年，是國際級的電源管理IC設計公司。我們專注於提供客戶最多元且最具競爭力的電源管理IC產品以及完整的電源解決方案。 自成立以來，立錡不斷致力於研發新一代兼具成本與效率的電源管理IC，同時也提供客戶最完整的客製化系統設計支援及服務，這是立錡科技之所以能快速擠身世界級領先的電源管理方案供應商之ㄧ的重要原因。 立錡科技所扮演的角色是”power partner”。隨著科技進步日益神速，客戶對於我們特有的設計服務倚賴程度也日益提升，因為我們總會積極地將最先進的電源管理技術整合至客戶的最新產品中，讓客戶在日益緊湊的研發時程中能省下更多時間，適時推出更有競爭力的產品。 立錡科技擁有完整的電源管理解決方案。在應用於桌上型電腦主機板的電源管理IC方面，立錡已成為世界最大供應商之一；在其他產品應用領域，如手持裝置、BLDC、網路通訊裝置、大尺寸的面板顯示器以及筆記型電腦等的電源管理IC供應商中，立錡科技同樣也居於領導地位。 立錡科技持續擴展中的產品線包括電源轉換IC、電源管理IC、電源保護IC、以及驅動IC與功率放大器，其中多數產品線皆能同時滿足產品及客戶的特殊需求。 立錡科技一直以來在技術創新所做的努力廣受業界及媒體朋友肯定。2004年9月，立錡科技並受邀至業界最受矚目的Intel 技術研討會(Intel Technology Symposium) 分享我們在技術開發上的成果，成為亞洲首家在ITS發表研究成果的電源管理IC供應商。此外，立錡科技的經營成果、創新精神與文化以及卓越的管理能力亦廣受業界好評。 公司網站:http://www.richtek.com
寰邦科技股份有限公司成立於1998年，並於2005年成功在新加坡證券交易所掛牌上市，成為台灣首家於新加坡上市的半導體測試公司。寰邦科技在亞太地區提供領先的半導體晶圓及IC測試服務，專注於消費電子、通訊、車載及手持裝置等領域的高階邏輯與混合信號測試。我們與全球頂尖半導體廠商建立了穩固的合作關係，透過創新的業務模式及技術專長，幫助客戶縮短產品上市時間，提升市場競爭力。 公司總部位於台灣新竹，方便服務周邊的晶圓代工廠、IC設計公司及整合元件製造廠。我們的團隊擁有豐富的測試經驗，專精於微控制器、影像控制IC、電源管理IC、高速介面IC等多元產品測試，並具備12吋晶圓及高低溫測試製程的專業能力。 我們重視員工的專業成長與發展，提供完善的培訓與晉升機會，並以專業、創新及品質為核心價值，致力於成為全球專業測試服務的領導者。 公司榮譽與獎項 寰邦科技多年來憑藉卓越的表現，獲得業界及國際的高度認可，我們珍視每一份榮譽，這些獎項也是我們不斷追求卓越、創造價值的見證： ●Marvell Asia Pte Ltd 連續支持與卓越夥伴合作感謝獎 晶圓測試支持感謝獎 最佳晶圓測試夥伴獎 ●N-trig Ltd 卓越品質與出色表現供應商獎 ●Freescale Semiconductor 卓越新興供應商獎 ●經濟部 產業創新成果表揚 安衛楷模 聯華電子 最佳工程能力及品質協助獎 ●傑出管理人協會 金峰獎 十大潛力企業金炬獎 寰邦科技在業界的成就與客戶的高度肯定，使我們成為半導體測試服務領域中的佼佼者。我們期待有志同道合的夥伴加入我們，一同在全球市場上創造無限可能！ 本公司不會以任何理由向求職者收取任何費用（例如保證金、制服費、教材費等）， 也不會要求提供銀行帳號或轉帳資訊。 若有人冒用本公司名義向您收費或索取個資， 請立即拒絕並向警方報案，以保障您的權益。