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我們重視每一位員工，除了有良好工作環境、也提供學習及成長的空間，歡迎優秀的朋友一起加入森宇科技股份有限公司的工作行列。
茂達電子(Anpec Electronics Corp.)成立於1997年10月，為台灣第一家掛牌之Power IC (功率積體電路) 設計公司。為滿足高端市場需求，茂達電子於2000年啟動轉型，大幅建置數位/混合IC設計能量與相關產品線，成為Power-based mix-signal IC供應商，提供客戶完整的Mix-signal Power IC解決方案。茂達電子以開發Power IC先進技術與高階產品，並提升國內Power IC ecosystem為使命。主要從事Power IC之設計、測試、生產及行銷。主要包括四大產品線: Power Management, Audio, Motor Driver & Discrete Power Device, 數位訊號控制馬達、MCU。 應用領域含括所有IT終端產品如筆記電腦、主機板、智慧手機、平板電腦、液晶電視、機上盒、路由器、電源供應器、致冷風扇，以及家電與車用等。 茂達提供完整的電源解決方案及高性能/價格比產品以增進客戶產品之附加價值，並期許能成為全球主要電源及類比產品供應廠商。 茂達電子在近年來的努力下，已位居國內電源類比IC設計之領導廠商地位，秉持著「誠信(Authentic)、創新(Novel)、熱情(Passion)、執行力(Excute)、顧客導向(Customer)」之經營理念，提供客戶多樣化之產品及完整售後服務。目前在電腦主板,繪圖卡,光碟機,筆記型電腦,液晶螢幕已獲得傑出的成果，並持續朝數位相機,手機,通訊設備及各項消費性產品等應用所須產品開發，並逐步強化數位領域的佔比，以確實達到產業自主,降低進口依賴的目標。 新竹總公司: 新竹科學工業園區篤行一路6號 台北辦事處: 台北縣新店市中興路二段218巷11號2樓 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104
公司成立時間：2012年5月10日 公司資本額：5億7500萬元 主要大事紀為： 2012.06 資金到位 2012.12 獲得 『ISO 13485』 之認證 2013.02 獲得 『歐盟CE』 認證通過 (HEMA / SiHy) 2013.03 取得 『GMP 優良醫療器材製造商』資格 2013.08 水膠透片/彩片, 矽水膠透片取得『中華民國醫療器材許可證』 2013.09 取得日本厚生省之『醫療機器外國製造業者認定證』 2014.09 38% 水膠三明治 彩片出貨 日本 2015.09 38%水膠透片取得中國證照許可 2015.11 38%鏡片出貨中國 2016.04 江蘇視准建廠完成, 開始申請相關證照 2017.08 55%水膠抗UV 透片首單200萬片大量出貨日本 2017.09 取得矽水膠隱形眼鏡制法_美國專利 2017.12 取得矽水膠隱形眼鏡制法_大陸專利 2018.04 55%水膠抗UV 彩片出貨日本 2018.05 38%水膠 月拋 彩片取得中國證照許可 2018.12 55%多焦/散光鏡片取得美國FDA產品證照 2019.06 江蘇視准量產，就近供應中國市場 2019.12 運動型鏡片取得美國FDA產品證照 2020.07 55%抗藍光鏡片 出貨日本(市場首發) 2021.07 運動型鏡片出貨美國 2021.08 股票公開發行 股票代號：4771 2021.11 登錄興櫃 2022.12 矽水膠鏡片出貨台灣 2024.03 上市
瑞鑫科技股份有限公司創立於2015年， 主要營業項目為相關半導體製程設備之零組件，提供專業的檢測、維修與銷售，在台灣、大陸與新加坡皆有我們服務的客戶。為了確保產品品質並提高客戶服務滿意度，在團隊共同努力下，已取得國際標準組織ISO9001品質系統及ISO14001環境管理系統之認證。 本公司秉持著『誠信、專業、負責』的服務經營理念，以『在地化自主研發』為基礎，主動 積極與客戶合作，於商業基礎下以創造雙贏為目標。 我們重視每一位團隊成員於專業領域上的成長學習，提供相關的教育訓練以協助同仁於專業領域上不斷成長精進。用心關懷同仁需求提供更完善的福利制度，讓大家成為互助合作的好伙伴。 竭誠歡迎優秀的您，一同加入我們的行列!
！！！榮獲2024年1111人力網站票選幸福企業 ！ ！ ！ 白金科技股份有限公司為一以自行研發之材料為基礎，進而發展出應用於影像、3D生物辨識、AR擴增實境、自動駕駛、無人飛機、機器人等之關鍵光學濾光晶片，和光電領域之關鍵材料，此各項產品獨步全球，為市場各領導品牌優先採用之材料及零部件。 本公司具有先端的材料研發團隊，亦發展生醫領域之新型藥物，目前已開發微米球化玻璃，用於末期肝癌栓塞劑，對人類健康作出巨大的貢獻。 白金科技產品，採用半導體製造相關技術，致力於尖端技術的開發，運用全球最新之設備並自行發展客製化的產業專用設備，努力於技術紮根，持續發展。 本公司已投入之材料研發範圍，包括無機材料、有機材料和生物醫學材料，並已產生明顯之加乘綜效；製程研發方面，除上述材料之製造外，相關零件及硬體之生產，光學薄膜製程之開發亦為世界一流，逐步建立百年基業。 因應3D生物辨識及AR擴增實境之未來產業發展趨勢及市場需求，計畫招募一百位之研發、工程、製程、設備和品質相關之主管級工程師及研究人員，歡迎有志菁英共同參與。 總統府新聞稿： https://www.president.gov.tw/NEWS/25940 天下雜誌專訪： https://www.cw.com.tw/article/article.action?id=5088932
國聯保全創立於民國78年，主要從事保全管理服務；擁有為數不少的客戶群。 本公司擁有優秀的經營團隊，秉持著『『服務熱忱、客戶為尊』『服務盡職、主動積極』『合理收費、品質保證』』的經營理念，追求企業永續經營及成長；除整體營運穩定外，獲利狀況也逐年提昇，是國內績優廠商之一 。我們重視每一位員工，除了有良好工作環境、也提供學習及成長的空間，歡迎優秀的朋友一起加入國聯保全的工作行列。]
公司創立於民國98年 主要從事半導體業，擁有為數不少的客戶群。 本公司擁有優秀的經營團隊，追求企業永續經營成長。 整體營運穩定，獲利狀況也逐年提升，是國內績優廠商之一。 我們重視每一位員工，有良好工作環境，也提供學習及成長空間，歡迎優秀的朋友一起加入。
【用心服務、熱情成長】 家登精密(3680)是一家專注於建立自主技術的半導體上櫃企業， 自1998年創立以來不僅持續投入大量研發資源，致力讓公司擁有世界級的技術，同時也面向全世界所有頂尖的半導體製造工廠，致力成為他們不可或缺的供應商。因為我們相信家登精密的存在會造福全人類，促使半導體黃光微影技術更加進步。 家登精密聚焦在利基型的市場，產品有獨一無二優勢，是因為我們找到一群對技術有熱情，對生命懷抱夢想勇往直前的夥伴在一起闖蕩全世界。 雖然公司是在臺灣這個小小的海島上，但是我們卻勇敢做夢放眼世界舞台，並在半導體黃光微影技術領域發光發熱，成為世界第一！ 家登精密希望因為夢想的成真讓每一個利害關係人都擁有長長久久的幸福， 因此家登英文名“Gudeng”，就是取閩南語“久久長長”的涵義。 家登精密(3680)為全球關鍵性材料創新技術的整合服務商，半導體產業7奈米以下之先進製程高階光罩傳載解決方案-EUV Pod市占率全球第一，所服務客戶均為全球半導體大客戶。 家登並複製傳統產業跨足半導體載具經驗，於2020年取得SAI Global AS 9100d航太認證，開始小批量出貨進行客戶端驗證，從CNC精密加工技術跨入航太精密零件市場，打進全球兩大民航機供應鏈；家登成為台灣少數同時擁有半導體產品與航太產品的優質廠商。 為往『AI智慧製造』邁進，家登持續強化IT能力，相繼導入SAP ERP、BPM、PLM、MES、WMS、SPC、MSA、LMS等資訊系統，以及持續進行企業流程再造，用以強化生產製造能力與提升產品品質。 我們認為持續投入研發，追求創新對於公司長期績效而言是正確的路，而聚焦在半導體製程的持續發展才能讓公司擺脫紅海競爭，航向藍海市場。公司無法從客戶端獲得該有的報酬，如何能提供給員工等利害關係人好的福利及報酬？ 在創新的主軸下，公司每年投入超過 1 億元的研發資源，致力於精進研發能量， 更獲得國內外624 項專利的肯定，在半導體產業建構出高整合性專利地圖強化公司長期競爭優勢。 在台灣，半導體產業在全世界具有不可或缺的關鍵地位，而家登精密致力於創新，更是這個產業要持續成功的關鍵因素，這也是我們「卓越創新」策略可以讓公司“久久長長”的保證。 家登精密相信「卓越創新」策略要能成功關鍵是因素是「人才」，具有創新精神的人持續不斷的加入我們，我們才能“久久長長”。 為此，我們薪資水準是以全台灣半導體標竿企業相同的標準自居、具差異化的績效考核與透明公開的晉升管道，讓每一位同仁清楚了解在家登精密，我們給付優質報酬與晉升的關鍵因素不是年資或者關係，而是個人目標與公司目標之間達成的績效展現。我們因為創新帶來的收益會分享給帶來價值的關鍵人才，這是公司最重要的信念。 同時我們深感要建立“用心服務、熱情成長”的公司文化，並傳承給價值觀跟公司理念契合的人才是非常重要的，公司基於「卓越創新」才能為顧客帶來價值，我們才能帶給利害關係人長長久久的利益回報，所以我們對於人才的選、訓、育、留，都已經建置了一個完整的機制。如果你有雄心壯志願意與我們一起追逐夢想，我們熱切的歡迎你(妳)的加入！ 因為希望同仁能“用心服務、熱情成長”我們設計相關的核心職能課程，由高階領導者親自為「志同道合」的人才，每星期授課一次內容廣泛不是技藝的訓練，而是自我的察覺與開示，由董事長及副董事長親自規劃與授課『Bill有約課程』；另外因應公司擴張腳步及各層級管理需求，以及接班團隊之養成，針對關鍵人才與課級以上主管更開辦「BSC暨ABC幹訓課程」，透過公司過去發生的個案傳授完整的管理知識。透過實務與理論的相互搭配，建立起內部溝通的一致語言，由創辦人親自帶領主管與關鍵人才做深入討論，並且讓大家養成持續學習的熱情！ ▍家登的營運成果受多方獎項肯定： ◆第27屆國家品質獎_大型企業組-績優經營獎 ◆第21屆國家品質獎_企業及中小企業類組 ◆第1屆國家產業創新獎 ◆第18屆產業創新獎 ◆第13屆中小企業創新研究獎 ◆第17屆經濟部產業科技發展獎 ◆第16屆國家磐石獎 ◆第20與22屆台灣精品獎 ◆第30屆青年創業楷模與相扶獎 ◆第11屆小巨人獎 ◆績優替代役用人單位 ◆第6屆卓越中堅企業獎 ◆2022年國家人才發展獎 ◆第15屆TCSA台灣企業永續獎 ▍認證： ◆航太AS9100D認證 ◆NADCAP航太特殊製程認證 ◆RBA白金級認證 ◆導入台灣智慧財產管理規範(TIPS)A級認證 ◆新一代EUV POD-G/GP Type獲ASML認證 ◆CG6008公司治理制度評量認證 ◆OHSAS-18001職業安全衛生管理系統認證 ◆ISO 9001:2008國際品質管理認證 ◆ISO 14001:2004環境管理認證 ◆ISO30401 知識管理認證企業 ◆ISO 22301:2019 營運持續管理認證 ▍家登精密集團 ◆集團總部：236043新北市土城區中興路7號 ◆中央領袖大樓：23678新北市土城區中央路4段2號9樓 ◆復興廠：236043新北市土城區復興街21號 ◆樹谷廠：744092台南市新市區紫楝路17之1號 ▍家登精密子公司 ◆上海家登貿易有限公司 ◆美國家登 ◆家崎科技(股)公司 ◆家碩科技(股)公司 ◆家宇航太(股)公司 ◆朝宇航太科技股份有限公司 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」 IDBET_104
◆中德主要產品為半導體八吋(200mm)、十二吋(300mm)拋光及磊晶矽晶圓材料。公司自1995年動工建廠，一年後即產製出第一根8吋晶棒，1996年6月開始商業運轉，同年11月通過ISO9002認證，隨著人力發展逐步穩健成熟，技術不斷累積與提升，逐漸次獲得政府及國內、外客戶諸多肯定與殊榮。 ◆中德為以最先進的技術進行長晶、切割、拋光乃至磊晶等一貫作業製程，產出的矽晶圓不僅適用當前積體電路製造標準，亦符合下一代製程技術的品質要求。主要客戶分佈國內、外，有台積電、聯電、世界先進、南亞科、英特爾(Intel)、三星電子(SAMSUNG)、美光科技(Micron) 、格芯(GlobalFoundries)、中芯國際(SMIC)等著名廠家。 ◆中德電子材料股份有限公司成立於1994年9月，MEMC宿為全球最大專注於半導體矽晶圓材料生產製造的美國公司，為矽晶圓技術設計與研發的先驅。由於企業併購關係，中德於2016年12月之後成為台灣環球晶圓公司體系的一環，為環球晶圓集團注入新的血脈，一同躍升成為全球第三大矽晶圓材料製造公司，於2020年2月起，更名為「環球晶圓股份有限公司中德分公司」。 中德重視每一位員工，除了有良好工作環境、也提供學習及成長的空間，歡迎優秀的朋友一起加入中德的行列。
◆ 環真科技（True Test）擁有堅強之研發團隊，在公司成立不到二年內即開發出100種產品之測試程式及零配件，環真目前是以消費性邏輯IC測試切入市場，總經理林裕剛表示，公司之經營策略是採穩健經營，先以金字塔底端消費性邏輯IC測試打下堅固的基礎後，再往高階邏輯IC測試發展，已獲得客戶之認同。環真科技之產品工程師不僅具備傳統記憶體以及純邏輯產品測試能力，並對於混合訊號（Mixed-Singnal）及內崁式記憶體（Embedded Memory）等高複雜度的產品具有程式開發及測試能力。環真目前也積極經營該公司在測試業之自有品牌，期望做到經由環真科技（True Test）測試過之IC，能達到百分之百零瑕疵，並且也將扮演客觀獨立的專業IC測試廠，以幫助客戶提昇良率為已任。 ◆ 環真科技（True Test）將IC測試業視為科技服務業，以提供客戶最高品質的測試服務，True Test將走向全方位的測試服務，除了提供IC各類型產品之測試服務，也憑藉著一流的測試技術及人才，接受客戶的諮詢，全力提供專職的測試服務 ◆ 品質是環真科技（True Test）對客戶最基本之承諾，在所有嚴謹的測試中，才能確保客戶產品之品質，目前已通過美國UL認證機構評核，取得ISO9002國際認證
錸德集團以精微鍍膜技術拓展各式高科技產品並深耕在地採多角化經營，集團在穿戴式面板上高度成長並應用在健康照顧產業產品上。近年橫跨Archive、Bio Disc、OLED、太陽能光電、科技文創、長照醫療及生技領域發展。 身為錸德集團一員，達振能源股份有限公司專責於電池模組產品，Single Cell(多用於手機、PDA、GPS…等產品) 及Multi-Cell (多用於Note-Book…等產品)OEM/ODM 設計、開發與製造；並致力於電池模組封裝如單顆電芯、多顆電芯模組，用在3C產品上，移動電池如隨身型攜帶充電電池給筆記型電腦、手機、隨身聽、數位相機等3C產品使用，並於2013年積極發展串併電池模組開發與產品，Hipower(多用於電動手工具、儲能系統..等產品)
台灣精星成立於1990年，早期為各大廠代工主機板業務己有30年以上生產經驗，目前為全方位的專業電子製造服務（EMS）。在台灣與大陸的二岸三地共設有3個生產工廠（台灣新竹及大陸蘇州、蕪湖）。共有21條SMT產線、12條DIP產線、14條測試與成品組裝產線。 台灣精星在台灣廠與大陸廠皆可提供客戶強大的產能後盾與工程技術支援，讓客戶專注在業務上的拓展及RD產品的研發上，替客戶檢視BOM材料價格，並提供替代料廠牌建議，以協助客戶做到降低材料成本，隨時能為客戶提供最好的服務!