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祐林機械有限公司 創立於民國 93 年，為主要從事機械相關業；擁有為數不少的客戶群。目前營業項目為日本村田機械株式會社的自動化物流整合設備及(半導體)無塵室自動化系統整合設備之相關技術人力支援。 本公司擁有優秀的經營團隊，秉持著『效率作業、顧客滿意』的經營理念，追求企業永續經營及成長；除整體營運穩定外，獲利狀況也逐年提昇，是國內績優廠商之一。 我們重視每一位員工，除了有良好工作環境、也提供學習及成長的空間，歡迎優秀的朋友一起加入 祐林機械有限公司 的工作行列。
南茂科技成立於1997年8月，主要業務為提供IC半導體後段製程中，高頻、高密度記憶體產品及通訊用IC的封裝及測試方面的服務（IC back-end service），南茂科技與客戶建立起長期夥伴關係，以垂直整合作業，提供客戶專業化、國際化的IC封裝及測試代工服務，共創雙贏的成果。 身處在半導體產業中，擁有豐富經驗及高素質、高競爭力的經營團隊，才是最後決勝的關鍵，南茂就是您要找尋的最佳選擇。 ※※南茂之競爭力※※ 一、優秀團隊 合作、創新、永續、誠信、績效的南茂5C 文化，塑造出追求新、速、實、簡之南茂人，對內表現出相互尊重與高度團隊意識；對外，則樹立了主動關心客戶需求、誠實檢討服務得失的專業精神。 二、優勢行銷 南茂科技未來將積極擴展國內外市場，除了全力服務國內原有客戶外，並於日本、美國等地設立行銷據點，以延伸市場通路。 三、國際學術研討會 自1999年起，南茂科技首先在國內創辦大型的封裝測試產業國際技術研討會，邀請美、日等國及國內的清華大學、成功大學及中正大學一起參與技術交流。此項國際學術研討會將於每年第四季舉辦一次。 四、學術論文發表及專利申請 積極鼓勵南茂的專業技術人員，在國際間發表論文及報告，其優秀的表現無論是在國內或是美、日等國，均獲得多項專利，為全國封裝測試產業排名第一。 五、品質認證 南茂一向堅持高品質的承諾，無論是對上游供應商或是所有製程技術方面，皆採品質保證稽核制度來管理，目前各廠區皆已取得嚴格的ISO 9002 及QS 9000品質認證。 六、研發創新 每年提撥約4.5％的營業額，做為新產品研發的經費，設立專業的研發實驗室及品質實驗室，並且通過CNLA國家標準實驗室的認證。 公司住址： 竹科一廠：新竹科學園區研發一路１號 竹北一廠：新竹縣竹北市新泰路３７號 竹北二廠：新竹縣竹北市泰和里中和街１１２號 湖口廠：新竹縣湖口鄉鳳山村仁德路４號(新竹工業區) 台南廠：台南市南部科學園區南科七路５號 台南二廠：台南市南部科學園區南科七路３號 公司電話： 竹科一廠：03-5770055 竹北一廠/竹北二廠/湖口廠：03-6562078 台南廠：06-5052388 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104
邁佳台灣半導體有限公司是一家结合机械、电气和控制系统来开发自动化搬运系统的公司。这些系统使用传感器、执行器和控制系统等组件自动执行拾取、放置和运输晶圆等任务。它们提高了制造、物流和医疗保健等行业的生产力和效率。我们的多功能 EFEM 产品擅长将晶圆和框架从晶圆盒装载和卸载到 OEM 系统，可适应各种晶圆类型，并灵活地满足客制化要求。我们专注处理各种不同规格的晶圆，提供量身订制的解决方案来满足客户的独特需求
京元電子為一專業半導體IC測試上市廠商，成立民國七十六年，總公司位於新竹，地理位置靠近新竹科學園區的上游IC 製造商，就近提供客戶即時的服務。目前在新竹廠、竹南廠與銅鑼廠共有三個廠擁有國內、外最先進之設備與技術，為國內首屈一指半導體專業測試廠，公司成長迅速，竭誠歡迎有抱負、勇於接受挑戰的您一同加入我們的行列! 京元電子提供人性化的工作環境和良好的薪資福利制度，滿足員工階段性生涯規劃發展之需求。京元致力於提供員工優渥的薪酬制度，除了俱競爭力的薪資，我們還提供高額的員工分紅。我們深信優秀的同仁是京元最大的資產。京元尊重每一位同仁的個別差異，在京元，您可以盡情發揮個人潛能、挑戰自我極限。京元並以靈活、公開的晉升管道幫助達成事業目標。 別再猶豫了，現在就加入京元!! 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104
新加坡商星億科技有限公司台灣分公司，於105年12月28日成立。 公司主要營業項目為美商半導體裝置的維修服務，其他項目持續開發當中。 我們重視每一位員工，除了有良好工作環境、也提供學習及成長的空間，歡迎優秀的朋友一起加入我們的工作行列。
宜特科技專精於技術服務，同時注重企業的永續發展，將員工視為最重要的資產。2024年連續榮獲多項重量級獎項： • 天下永續公民獎 • 天下人才永續獎 • 台灣董事會中堅潛力獎第二名 • 104人力銀行最佳雇主品牌獎 • 勞動部工作生活平衡獎 - 員工關懷獎 • 康健CHR健康企業公民獎 宜特科技是電子產業的最佳夥伴，獲得IEC/IECQ、TUV NORD等國際公信力機構的認可，成為國際頂尖的第三方公正實驗室。宜特科技提供故障分析(FA)、可靠度驗證(RA)、材料分析(MA)、化學/製程微汙染分析、訊號測試等全方位服務，建構完整的驗證與分析工程平台，持續為客戶創造價值。 宜特科技專注於核心驗證服務的同時，緊跟國際產業趨勢，積極拓展多元服務領域，憑藉優異的軟體、韌體與硬體開發能力，針對AI和5G等先進產品，提供涵蓋晶圓至封裝階段的測試配件、PCB、支援模組與儀器，並建置太空衛星驗證平台、高速傳輸訊號測試平台、半導體先進製程與先進封裝驗證平台、車用電子驗證平台及物聯網/車聯網平台，提供全方位的驗證整合方案，與全球領先趨勢同步成長。 宜特科技廠區介紹： 竹科一廠(總部)：新竹市科學園區力行一路10-1號 竹科二廠：新竹市科學園區園區二路15號 埔頂廠：新竹市東區埔頂路19號 中興廠：新竹縣竹東鎮中興路四段669號四樓 台元廠：新竹縣竹北市台元一街6號、38號 內湖廠：台北市內湖區南京東路六段501號三樓 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104 立即追蹤【宜特 粉絲專頁】，讓您即時獲取宜特第一手招募資訊 https://www.facebook.com/profile.php?id=61551938555152&sk=reviews https://www.instagram.com/ist_career/
天宇工業股份有限公司(FEii)成立於1983年，1990年開始投入行動電話的 「電池組、充電器、行動電源」組裝生產與出貨，包含OEM、ODM與OBM等產品，於1999年在江蘇昆山設廠。初期主要是以音響、電源、電腦週邊線材為主，而電源類產品的研發專業曾獲頒青創楷模獎及CES全球三大電子產品展的創新獎；後來更跨入鋰電池產業，產品主要應用在手機、NB、行動電源等3C電子產品。於2011年上櫃掛牌「股票代號: 8171」。 天宇在電池產業擁有超過30年的資歷，多年來專注於高品質電池模組，自2010年起跨入儲能領域研發，2018年開始轉型綠能產業，產品應用包括電動二輪車及儲能系統，至今已累計多項成功案例。 「品質、安全、壽命、企業永續經營」是天宇工業營運策略及核心價值，尤其在儲能系統產品更有消防安全控制、引流散熱、備援等相關專利，並取得多項安全規範認證。 2020年起，天宇以豐富的儲能研發經驗及電池產業人脈，成功打入美國前五大儲能大廠供應鏈，建構全台最大具年產能儲能生產線，一躍成為儲能領域之領導廠商。 有鑑於儲能市場需求的旺盛，公司持續因應擴充生產基地與產能，誠摯邀請各界菁英加入本公司的陣容，與我們一同邁向永續發展的未來。
華勻整合服務一直以來經營目標便設定為半導體產業提供全方位的服務為主。我們擁有12年半導體生產設備專業保養承攬的經驗，也藉由我們專業的能力及有效的管理，創造出耀眼的成績！ 『以客為尊』一直以來都是華勻整合服務的經營理念，我們矢志成為最優質的全方位服務提供者!更期盼我們的服務能與客戶緊密相連，共同邁入下一個發光發熱的產業世代! 壹、經營理念 一、專業經營、提供客戶全方位最佳服務。 二、並於半導體製程及相關性產業中持續發展， 以成為國際市場之領導者為目標；為客戶量身打造其所需之服務及提供解決之方案，並使客戶滿意為依歸。 貳、企業社會責任承諾及聲明 一、依照相關政府法令規定、RBA準則等，建立相關規章制度，以保障勞工權利並履行義務。 二、尊重人權，落實性別平等，避免性騷擾事件。 三、避免各種法律或法規認定之歧視，包括避免對種族、階級、語言、思想、宗教、黨派、籍貫、出生地、性別、性傾向、年齡、婚姻、容貌、五官、身心障礙、星座、血型或以往工會會員身分為由，予以歧視。 四、尊重宗教信仰及結社自由，任何人履行宗教義務或自由結社皆無任何限制。 五、尊重智慧財產權、致力遵守各項法規要求，預防職業災害並符合客戶要求，以提供員工安全及健康的工作環境。 六、落實環境保護、資源回收、積極參與社會、社區福利、捐助等相關活動。 七、經營公司將以公平交易、競爭，杜絕勾結並禁止可疑及非法的情報收集等情事。 八、嚴格杜絕貪腐及不當利益之情事。 叁、企業社會責任準則 A.勞工 參與者應根據國際社會公認的準則，承諾維護勞工的人權，並尊重他們。這適用於所有勞工，包括臨時工、移民工、學生、合約勞工、直接僱員以及任何其他類型的勞工。本準則編寫時參考了附錄中列出的公認標準，而這些標準亦可作為一種有用的額外資訊來源。 勞工標準： 1）自由選擇職業 禁止使用強逼、擔保（包括抵債）或用契約束縛的勞工、非自願或剝削性監獄勞工、奴役或販賣的人口。這包括使用恐嚇、強迫、威脅、綁架或詐騙手段運送、窩藏、招募、調配或接收的勞工或取得的服務。除了禁止對勞工出入工作場所、員工宿舍或生活區域(若適用)作出不合理限制外，也不應無理地約束勞工在工作場所內的行動自由。在招聘程序中，必須為他們提供其母語書寫的僱傭協議，而該協議中需列明僱傭條款及條件。外籍勞工必須在離開原籍國之前收到僱傭協議；而在抵達接收國家後，該僱傭協議不得有任何替換或更改，除非這些更改是為了符合當地法律的要求和提供相同或更佳條款則例外。所有工作均須出於自願。若勞工按照勞動契約提前通知，勞工擁有隨時自由離職或終止僱傭關係的權利且不受到任何懲罰。僱主或仲介人不得扣留或以其他方式毀壞、隱藏、沒收或拒絕僱員取用其身份證或出入境證件，如政府頒發的身份證明、護照或工作許可證，惟法律要求僱主持有其僱員的工作許可證則例外，在此情況下，任何時候都不可拒絕員工查看取用他們證件的需求。僱主或仲介人不得要求勞工繳付招聘費用或其他與其聘用相關的費用。如發現勞工須繳付任何上述費用，該等費用須交還予勞工。 2） 青年勞工 不得在任何製造工序中使用童工。「童工」指僱傭任何未滿 15 歲、或未達義務教育年齡、或該國家/地區最低就業年齡的任何人（三項中取其指定年齡最大的一項）。參與者應實施適當的機制來驗證勞工的年齡。符合所有法例與法規的合法職場學習計劃則不在此列。未滿 18 歲的勞工（青年勞工）不得從事可能會危及其健康或安全的工作，包括夜間值勤或加班。參與者應當透過適當地保管學生記錄、嚴格審核教育合作夥伴和按照適用的法例與法規保障學生的權利，從而確保對學生勞工的管理得當。參與者應當提供適當的支援和訓練予所有學生勞工。如果沒有當地法律規管，學生勞工、實習生和學徒的薪資水準應最少與從事相同或相似工作的其他初階員工相等。如果發現童工，需提供協助或補救措施。 3）工時 相關業界實務研究指出，生產力降低、職員流動率上升以及受傷和患病情況增多與勞工的疲勞度有顯著的關連。因此，工作時數不應超過當地法律規定的最大限度。此外，每週的工作時數不應超過 60 小時（包括加班），緊急或特殊情況除外。所有加班都必須是自願行為。每七天應當允許勞工至少休息一天。 4） 工資與福利 支付給勞工的工資應當符合所有相關的薪酬法律，包括有關最低工資、超時加班和法定福利的法律。根據當地法律的規範，勞工的加班工資應高於平常時薪水準。禁止以扣除工資作為紀律處分的手段。在每個支薪週期，應及時為勞工提供清楚易懂的薪資單據，內含充足的資料證實支付給勞工的薪酬準確無誤。必須按照當地法律聘用臨時工、派遣工和外包工。 5） 人道的待遇 避免苛刻和非人道地對待員工，包括任何形式的性別暴力、性騷擾、性侵犯、體罰、精神或身體脅迫、霸淩、公開羞辱及口頭辱罵；也不得威脅進行任何此類行為。有關的紀律政策及程序必須有清晰的定義，並向員工清楚地傳達。 6） 不歧視/不騷擾 參與者應承諾員工免受騷擾以及非法歧視。公司不得因人種、膚色、年齡、性別、性傾向、性別認同及表現、種族或民族、殘疾、懷孕、信仰、政治立場、團體背景、服役情況、受保護的遺傳資訊或婚姻狀況等在招聘及實際工作中歧視或騷擾員工，例如因此而影響工資、晉升、獎勵和受訓機會等。應為員工提供適當的場所進行宗教活動。此外，不得讓員工或準員工接受帶有歧視性的醫學檢驗或身體檢查（包括懷孕或童貞檢查）。本準則依循國際勞工組織（ILO）第111號【就業和職業歧視公約】所編立。 7） 自由結社 根據當地法律，參與者應當尊重所有員工組織和參與他們所選擇的工會、集體談判和參加和平集會的權利，同時也應尊重員工迴避這類活動的權利。員工和／或他們的代表應能夠在不用擔心歧視、報復、威脅或騷擾的情況下，公開地就工作條件和管理方法與管理層溝通以及分享其想法和憂慮。 B.健康與安全 參與者應意識到除了盡量減少與工作相關的傷病發生率外，安全、健康的工作環境有助提高產品和服務的品質、生產的穩定性以及員工的留職率和士氣。參與者也應意識到持續地在員工投入和教育是發現和解決工作場所內健康與安全問題的關鍵。 本準則在起草時參考了公認的管理系統（如 ISO 45001 和國際勞工組織職業安全健康管理系統指引），此系統亦是有用的額外資訊來源。 安全與健康標準： 1） 職業安全 採用分級控制原則，識別、評估和減少員工可能遇到的潛在健康和安全危險（化工、電器和其他能源、火災、運載工具和跌倒危險等事故），該原則包括消除危險、採用替代流程或替代材料、通過適當的設計、工程和行政管制、防護保養和安全操作程序（包括閉鎖/停工），以及持續性的職業健康與安全知識培訓。若無法透過上述方法有效控制危險源，應為員工提供適當的、保養良好的個人防護裝備以及有關這些危險事故和相關風險的教材。亦必須採取合理的措施，從而讓懷孕的婦女／哺乳期女性遠離高度危險的工作環境、消除或減少懷孕的婦女和哺乳期女性所承受的任何職業健康和安全風險（包括與其工作任務相關的風險），以及為哺乳期女性提供適當的場所。
MKS INSTRUMENTS, INC. Location : Hsinchu, Taiwan MKS Instruments, Inc. is a global provider of instruments, subsystems and process control solutions that measure, control, power, monitor and analyze critical parameters of advanced manufacturing processes to improve process performance and productivity. Our products are derived from our core competencies in pressure measurement and control, flow measurement and control, gas and vapor delivery, gas composition analysis, residual gas analysis, ionization and static control, leak detection, control and information technology, ozone generation and delivery, RF & DC power, reactive gas generation, and vacuum technology. Our primary served markets are manufacturers of capital equipment for semiconductor devices, and for other thin film applications including flat panel displays, solar cells, and data storage media. We also leverage our technology in other markets with advanced manufacturing applications including pharmaceutical and medical, energy generation, air and gas analysis, material processing and industry. You will be part of the MKS Taiwan sales team covering the Taiwan sectors of markets mentioned above. You will work independently to sell MKS solutions within your assigned accounts while leveraging expertise from the Product Groups as well as local Applications team.
總公司--台灣 分公司--日本/中國 主事業 半導體·液晶製造設備及關聯的機器·部件·零部件的開發·製造及銷售 半導體·液晶製造設備及關聯的機器·部件·零配件的買賣及進出口 半導體·液晶製造設備及有關的機器·部件·零配件的保全，修理，改造，再生，移設及諮詢·教育等的業務 半導體，液晶產品，電子元件的規劃，設計，製造，買賣及進出口人力派遣事業 上述附屬的一切的業務
公司名稱：群登電子股份有限公司 成立時間：2011年11月（2012年1月正式量產） 認證證書：ISO EMS、QMS認證，SGS 2024年ESD認證 http://www.gsetek.com.tw 群登電子自2012年起正式營運，專注於三大產品線：模組測試（System Level Test）、掃腳檢測暨包裝製程（Lead Scan & Marking Inspection with Packaging - Tape & Reel / Tray / Tube）、以及覆墨蓋印（Marking / Ink Coating）。 我們擁有堅實的客戶基礎，涵蓋國內知名封裝測試及IC設計公司。 本公司秉持「誠信」、「高品質」與「客戶滿意」的經營理念，致力於企業永續發展與成長。 同時，我們提供優質的工作環境，鼓勵每位夥伴發揮專長與潛能，重視尊重與誠信的文化，攜手團隊共同學習與成長。
【公司現況】 弘塑科技股份有限公司成立於1993年，主要生產半導體製程中，金屬蝕刻，金屬化鍍及清洗設備。競爭對手多為國外知名大廠如SEZ、SEMITOOL等。 公司自2000年開始研發的十二吋設備，主要應用於Flip Chip封裝。2006年起，跨足於金屬電鍍、金屬化鍍及玻璃製程。2011年掛牌上櫃。 我們是自有品牌設備製造商，擁有自行設計、發包、測試、安裝的能力。我們的技術來源除了與日本、德國等國外公司合作外，更來自於本身堅強的研發設計團隊。弘塑現有耗資上億的實驗室，提供客戶及公司製程團隊進行先進製程開發測試之用，期使技術能不斷進步與增長，以求符合客戶的需求與滿意。多年以來弘塑科技所經營的自有品牌價值，已獲得國內外客戶認可與肯定。 【未來展望】 弘塑除了致力於持續成為半導體封裝製程中之領導製造商外，更計劃開發特殊濕式製程設備。積極佈署全球市場的業務，投入特殊光電產業、微機電產業的市場拓展。期能立足台灣放眼世界。 【挑戰】 弘塑提供給員工的是競爭的學習環境，企業經營強調的是誠信正直與專業分工。為提升競爭力，我們將持續延攬各類菁英。在質與量均不斷成長下，期望能替客戶、股東及員工創造最大的利益。
騰璽公司於業界服務多年，已成為高科技材料及零配件之專業行銷公司。 產品服務涵蓋半導體晶圓製造、封裝、光電產業、太陽能及LED等，範圍相當廣泛，在業界有許多產品愛用者。 騰璽公司不斷尋找新的材料及產品，以期能夠為客戶降低更多的成本，提高生產良率及提供更多技術支援及服務為目標，以便客戶能夠更快速銜接下一世代的產品，以因應現今越來越短的電子產品週期。 我們所提供的產品，分為設備及耗材零配件二大部份；設備如各式乾蝕刻機，晶圓分類排序機…等，及光電所用之雷射二極體測試機…等，材料零配件範圍非常廣泛，從測試晶圓、加工之晶圓，到半導體及光電業各個製程，如黃光、擴散、離子植入、CVD、PVD、Etch、CMP等，均有產品提供，客戶包含國內外各大半導體廠前製程、後製程及半導體設備廠商及光電廠商。 騰璽在台灣及新加坡均有服務據點，以服務當地客戶，因應產業之擴張及新地域之發展。我們將本一貫之專業技術及服務熱忱，繼續為客戶提供更高水準的服務，以感謝大家的支持。
天虹集團創立於西元2002年，成立至今始終致力於半導體及相關科技產業的專業服務，已通過全球半導體各大晶圓代工製造廠及各大記憶體晶圓製造廠的驗證，並與客戶具有長期合作關係的績優合格供應商。 公司的萌芽是由一群資深專業的半導體科技人所組合成軍，從半導體設備零組件的一個小陶瓷棒做起，逐日的研發技術精進與業務成長。 在零組件所提供的服務及產品，無論是在蝕刻製程、薄膜製程、擴散製程、黃光製程及自動化等設備上，本公司除了注重現有技術產品的穩定，更重視日新月異的技術創新與服務，提供客戶更優質的機構設計、材質改良、韌體整合以降低生產成本與良率提升，正因如此，客戶對於本公司的信任持續增加，更是客戶於改良改善專案（CIP）方面首選的合作夥伴。 直到2017年設計出第一套完整的半導體晶圓製造設備機台 – Nexda PVD！2019年更是透過跟儀科中心的合作，設計出一套完整的半導體ALD製造設備機台 – Atomila 300。2020年也發展出一套多尺寸的鍵合機。因為是由一群資深專業的半導體科技人所組合成軍，更能從製程觀點去瞭解客戶之需求，對於研發、創新與高品質的客戶服務一直是公司所追求的核心價值。 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104
筌勝科技有限公司，主要從事北/中/南高科技園區內的機械相關作業及半導體產業、無塵室自動化設備機械維護、檢修、保養之工作。 本公司以『安全第一、永續發展、合作共贏』經營理念，追求企業永續經營及逐步成長。 員工是我們重要的資產，年輕化的工作團隊，我們重視每一位員工及溝通，本公司除了有良好工作環境外，也有完整的教育訓練課程，提供學習及成長的空間，能夠讓夥伴對整體高科技產業所需知識全盤了解、掌握，歡迎優秀的朋友一起加入筌勝科技的工作行列。 ★畢業季/轉職專案★ 不限畢業科系/無經驗可/完整教育訓練 *此專區審核與面試時間將安排於2024年8月啟動，請盡快投遞履歷。 *歡迎有相關經驗者或相關科系(電機/資訊/理工科…等)加入。 *有英文溝通能力者，有日本/美國/德國海外駐點派遣，100K以上月薪
沃鎂科技成立於2013公司成立至今,持續提供科學園區半導體產業專業服務,半導體設備系統開發,歡迎熱情朋友加入我們!
加入群創，齊心合力創造精彩職涯與人生！ 群創光電成立於2003年，2006年股票在台上市，2010年3月與奇美電子、統寶光電合併，為面板業界有史以來最大宗的合併案。 群創致力實踐「More than Panel 超越面板」核心經營理念，組織朝「顯示器領域群」與「非顯示器領域群」兩大方向轉型升級。在「顯示器領域群」，群創垂直整合深化應用、技術效能精進，發揮營運綜效；在「非顯示器領域群」，拓展車用、醫療、面板級製程先進半導體封裝等領域，提供客戶全方位完整解決方案。 群創以創新及差異化技術提供先進顯示器整合方案，包括8K4K超高解析度、主動式矩陣AM miniLED、AM microLED、LTPS以及觸控解決方案等，且涵蓋多元顯示應用產品，包括電視用面板、桌上型監視器與筆記型電腦用面板、中小尺寸面板、醫療用、車用面板等，制定規格，引領市場趨勢，提供全球尖端資訊與消費電子客戶全方位的產品組合與解決方案。 群創現有13座TFT-LCD廠位於台灣竹南、台南擁有G3.5、G4、G4.5、G5、G6、G7.5、G8.5到G8.6最完整的各世代生產線，是全球唯一擁有完整大中小尺寸LCD面板的一條龍全方位顯示器提供者。 同時，群創打造全球最大尺寸扇出型面板級封裝廠(FO-PLP)，提供客戶更有競爭力的成本及創造更大的利潤價值，藉由垂直整合生產技術從Wafer進入到Chip測試產出提供一站式服務，開啟嶄新格局。此外，群創亦提供扇出型RDL基板及下一代AI晶片應用的玻璃核心基板(Glass Core Substrate: GCS)之完整封裝方案，創造半導體先進封裝產業價值提升的核心競爭技術。
頎邦科技為擁有「覆晶封裝技術」與「晶片尺寸封裝(CSP；Chip Scale Package)」此二類先進技術之專業封裝廠商，不論是自行販賣或代工生產，在數量上佔世界舉足地位。對於封裝方式進入輕薄、短小的要求時，國內獨缺凸塊製作之產業，本公司乃投入凸塊之代工並延續後段封裝之服務。本公司為國內凸塊領域進展最快，業績屢創新高。 其產品線的規劃可完全滿足未來封裝的主流需求。本公司之產品產製技術，舉凡金凸塊及錫鉛凸塊封裝、捲帶式接合封裝及晶圓級封裝技術，皆係由本公司技術團隊自行研發而得，並以自有研發技術為基礎，輔以國際半導體大廠在產品認證過程之實務製程經驗，使得本公司具有領先同業量產凸塊產品之優勢，並可提供凸塊代工客戶Total Solution的解決方案。為了因應半導體封裝對多腳化、高效能、高電性傳輸與高散熱性之需求，除持續投入可觀研發經費金凸塊產品製程、無電電鍍製程、COF封裝技術及無鉛產品等領域外，為加速研發技術能力之提升，同時與國內工研院及學校等研究機構單位及國外各半導體大廠進行技術交流與合作，擴大現有產品線與製程技能，以擁有全方位之封裝技術解決能力。 沿革/營運績效： 86.06.11 公司設立 91.01.31 正式上櫃(股票代號6147) 94.04.22 股東大會通過與華宸科技合併案，聯電及鴻海集團同時入主董事會 95.04.03 與華暘電子合併案 97.10.15 獲行政院衛生署國民健康局績優健康職場健康領航獎 99.04.01 與飛信半導體合併案，更加強化在台灣及全球LCD驅動IC封裝測試產業的領導地位 99.11.25 獲勞委會職訓局TTQS桃竹苗區訓練品質評核績優單位 100.10.14 獲勞委會職訓局進用身心障礙者績優機關金展獎 100.10.31 獲櫃買中心頒發第一屆金桂獎卓越市值營收獎 100.11.29 獲勞委會頒發第一屆國家訓練品質獎 101.06.07 獲數位時代雜誌連續評選為台灣科技前100強 102.10.01 以股權轉換方式取得欣寶電子100%股權 103.05.20 與子公司欣寶電子股份有限公司簡易合併 104.05.08 向達鴻先進科技股份有限公司購買位於湖口的新竹工業區廠房，擴充現有產能 104.06.10 獲金管會、櫃買中心頒發第一屆公司治理評鑑Top5%，同年7月列入公司治理指數成分股 104.07 人才發展品質管理系統(TTQS)--企業機構版 金牌 105.06 第二屆公司治理評鑑TOP 5% 106.05 第三屆公司治理評鑑TOP 5% 107.05 第四屆公司治理評鑑TOP 5% 108.05 第五屆公司治理評鑑TOP 5% 108.11 第十七屆『金展獎』-- 優良事蹟獎 111.05 第八屆公司治理評鑑TOP 5% 112.06 第九屆公司治理評鑑TOP 5% 113.06 第十屆公司治理評鑑TOP 5% 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104