壹久科技股份有限公司 的相似公司

乾坤科技創立於1991年，由台達電子與日本SUSUMU合資成立，依循台達電子「環保、節能、愛地球」的經營使命，以「Making Things Smaller and Smarter」為願景，專注於被動元件領域不斷研發創新，持續向微型化及模組化產品邁進，提供客戶更具競爭力的產品。

◎ 公司名稱：艾克密國際有限公司（EIKME INTERNATIONAL LTD.） 本公司專業生產製造供半導體業及電子業界使用之材件及耗材。 誠摯邀請您至本公司網站www.eikme.com.tw 更進一步認識艾克密，並期待與您一同成長與進步！ 請應徵者留意各項職缺註明之條件，若有任何問題歡迎隨時與我們聯繫。 為響應 環保減碳愛地球，請使用電子檔傳送應徵資料。 我們收到您的應徵資料後會儘速處理，初審通過後將再與您聯繫面談時間。 您的履歷我們一律保密，合則約談，恕不退件，不合者不另行通知。

聯潤公司是由萬潤科技（6187）全資設立的子公司，以新創之姿在集團資源的支持下，積極拓展創新技術與新興市場應用。我們承接萬潤多年在半導體與光電領域的研發實力，專注於新世代設備與技術的開發與商品化。 作為一間具備成長潛力的新創公司，我們擁有靈活的團隊文化與扁平化的管理風格，鼓勵創意思維與跨部門合作。加入聯潤，您不僅能參與前沿技術的研發與推動，也有機會在初期階段與公司一同成長、打造屬於自己的影響力。 我們正在尋找對技術、創新與挑戰充滿熱情的夥伴，歡迎您一起加入聯潤，共同開創未來！

台灣精星成立於1990年，早期為各大廠代工主機板業務己有30年以上生產經驗，目前為全方位的專業電子製造服務（EMS）。在台灣與大陸的二岸三地共設有3個生產工廠（台灣新竹及大陸蘇州、蕪湖）。共有21條SMT產線、12條DIP產線、14條測試與成品組裝產線。 台灣精星在台灣廠與大陸廠皆可提供客戶強大的產能後盾與工程技術支援，讓客戶專注在業務上的拓展及RD產品的研發上，替客戶檢視BOM材料價格，並提供替代料廠牌建議，以協助客戶做到降低材料成本，隨時能為客戶提供最好的服務!

**新普科技集團子公司-新加坡商兆普有限公司台灣分公司 擴廠徵才** 我們是新普科技集團的子公司-兆普科技http://www.advancedenergysolution.com.tw/本公司為電池模組解決方案供應商，致力於發展動力電池、充電設施等新能源技術開發。主要業務範圍為歐美及日本地區的電動自行車、電動車及伺服器的鋰電池設計製造及行銷。這兩三年來，電動自行車的鋰電池出貨量也已成為世界前三大供應商，因應新產品開發及業務擴張所需，誠邀各界研發、行銷、製造相關領域之將才加入【新加坡商兆普有限公司台灣分公司】的行列，共創無限未來。 股票代號：6781

金兆鎔科技秉持著「淨零廢 新資源」之初衷，循環資源化產品「高值化」，落實相關國家政策與ESG永續願景，創建「淨零廢研製中心」打造綠色循環區域中心。因應產業之經營策略與滿足客戶需求及服務，金兆鎔科技力行廠於科學園區內提供化學溶劑回收及精密化學品研發，擁有溶劑回收純化產線、QC及研發實驗室、倉儲設施，鄰近各大半導體廠，為用戶提供Just-In-Time的服務。以高品質及可靠度滿足半導體特化供應鏈的嚴謹要求，和夥伴們共同達成綠色韌性供應鏈，共同邁向2050淨零碳排願景。 我們重視每一位員工，除了有良好工作環境、也提供學習及成長的空間，歡迎菁英朋友一起加入金兆鎔團隊，成為園區產業韌性供應鏈永續經濟的重要一環 ! 我們共創、共伴、共構綠色靜脈循環經濟產業，達成科技事業半導體產業、面板業等淨零廢與綠色生產，新資源開發之願景。

COOLER MASTER自1992年成立至今，不僅在專業代工提供符合客戶需求的散熱產品，同時也藉由創新設計、專業技術成為世界專業散熱領導廠商。 本公司是以顧客滿意為最終目標，透過鼓勵創新、提升研發實力和改善生產流程，提供最先進、快速的產品給客戶領先同業；最有利的商機給合作夥伴，達到競爭力。 公司能即時供應全球化市場需求，並提供顧客更好的服務品質。 歡迎各界人才加入Cooler Master，一同站上國際舞台。 ▲ ODM/研發/製造：https://www.coolermastercorp.com/ ▲ 品牌/電競：https://www.coolermaster.com ▲ Cooler Master facebook：https://www.facebook.com/coolermasterTW/ ▲ 台北_內湖創客大樓介紹：https://pse.is/4cpsda 更多資訊請參考： https://www.linkedin.com/company/cooler-master-co-ltd-/posts/?feedView=all&viewAsMember=true Cooler Master always work toward to the best and contribute more to our customers and the communities. With more than two-decade dedication, Cooler Master managed to be a reliable and trustworthy partner for worldwide tier-1 leaders across industries. Cooler Master is to bring out enjoyment and satisfaction in people through INNOVATION, AGILITY, and PROFESSION. We are proud of the “Cooler Master Spirit” – by treating each other with compassion and care; we value teamwork with respect and appreciation. We improve system and process with focus and discipline; we resolve problems with creativity and Innovation, and we close deals with accountability and Integrity. Every Client is unique and exclusive, Cooler Master’s customized solutions and services that take into consideration all the needs of each client to ensure customer satisfaction and thus to develop long-term partnership through proactive engagement. Please refer to the link below for more information: https://www.linkedin.com/company/cooler-master-co-ltd-/posts/?feedView=all&viewAsMember=true

【整合邏輯和記憶體技術優勢，提供創新客製化服務】 力積電以先進的科技和產能，針對資訊、通信及消費性電子市場提供多樣化的 DRAM 與 NAND Flash 記憶體、邏輯與 LCD 驅動 IC 、電源管理晶片、CMOS 影像感測及整合記憶體晶片（Integrate Memory Chip）等各式積體電路之代工與銷售、開發、生產製造，並持續以 Open Foundry 營運模式，從晶片設計、製造服務，到設備、產能分享，根據不同客戶的屬性和需求，共同建立緊密、彈性的合作機制。 【發展晶圓堆疊技術，製成 3D AI 加速器】 伴隨 AI 興盛的龐大晶片需求，我們積極強化 AI 佈局，率先以晶圓堆疊技術（Wafer-on-Wafer, WoW）製成 3D AI 加速器，為邏輯晶片與記憶體間提供大量連接通道，縮短資料傳輸距離，大幅降低資料存取功耗及提升運算效能，建構更具競爭力的 AI 晶片代工平臺。 我們秉持著聚焦專業的核心價值，持續精進技術、服務客戶、成為世界級半導體公司，期盼所有的同仁都能不斷的提升潛能、超越自己，歡迎各國優秀人才踴躍加入，共創嶄新未來。 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

寰邦科技股份有限公司成立於1998年，並於2005年成功在新加坡證券交易所掛牌上市，成為台灣首家於新加坡上市的半導體測試公司。寰邦科技在亞太地區提供領先的半導體晶圓及IC測試服務，專注於消費電子、通訊、車載及手持裝置等領域的高階邏輯與混合信號測試。我們與全球頂尖半導體廠商建立了穩固的合作關係，透過創新的業務模式及技術專長，幫助客戶縮短產品上市時間，提升市場競爭力。 公司總部位於台灣新竹，方便服務周邊的晶圓代工廠、IC設計公司及整合元件製造廠。我們的團隊擁有豐富的測試經驗，專精於微控制器、影像控制IC、電源管理IC、高速介面IC等多元產品測試，並具備12吋晶圓及高低溫測試製程的專業能力。 我們重視員工的專業成長與發展，提供完善的培訓與晉升機會，並以專業、創新及品質為核心價值，致力於成為全球專業測試服務的領導者。 公司榮譽與獎項 寰邦科技多年來憑藉卓越的表現，獲得業界及國際的高度認可，我們珍視每一份榮譽，這些獎項也是我們不斷追求卓越、創造價值的見證： ●Marvell Asia Pte Ltd 連續支持與卓越夥伴合作感謝獎 晶圓測試支持感謝獎 最佳晶圓測試夥伴獎 ●N-trig Ltd 卓越品質與出色表現供應商獎 ●Freescale Semiconductor 卓越新興供應商獎 ●經濟部 產業創新成果表揚 安衛楷模 聯華電子 最佳工程能力及品質協助獎 ●傑出管理人協會 金峰獎 十大潛力企業金炬獎 寰邦科技在業界的成就與客戶的高度肯定，使我們成為半導體測試服務領域中的佼佼者。我們期待有志同道合的夥伴加入我們，一同在全球市場上創造無限可能！ 本公司不會以任何理由向求職者收取任何費用（例如保證金、制服費、教材費等）， 也不會要求提供銀行帳號或轉帳資訊。 若有人冒用本公司名義向您收費或索取個資， 請立即拒絕並向警方報案，以保障您的權益。

一、公司背景 安飛特股份有限公司成立於 2022 年，為一家具備高度成長潛力的製造與貿易新創企業。公司主要專注於 汽車與電子零組件的專業製造，並具備合法的國際進出口資格。隨著資本規模的擴大與自有工廠的投產，安飛特致力於提供 多元化產品與整合性解決方案，以滿足全球市場對高品質零組件的需求。 二、技術沿革 安飛特的技術基礎源自2019年成立的興安光電。興安光電初期專注於光學與精密成型技術，逐步累積專業能量，並於2021年成功導入電致變色後視鏡量產技術，成為全球少數兼具設計與量產能力的企業之一。 在此基礎上，安飛特於2022年成熟並深化研發成果，將技術推向更大規模的國際製造。目前，已有多家國際汽車品牌採用安飛特的電致變色後視鏡模組，展現公司在車用光電領域的 品質優勢與國際競爭力。 三、品質政策: 我們致力於成為後視鏡及相關技術領域的領導者，為客戶提供卓越的產品和服務，並以創新、可靠和高效的解決方案滿足全球市場需求。為實現此目標，我們承諾： 1.品質第一 2.持續創新與改進 3.客戶滿意 4.供應鏈與合作夥伴管理 5.環保與安全 6.員工參與與培訓 四、未來發展方向 公司未來將持續 深耕電致變色後視鏡技術，以創新研發引領車用光電市場；同時落實 ESG 永續經營，在追求成長的同時兼顧環境與社會責任。我們憑藉 具高度競爭力的專利技術，並透過 跨國際製造與技術支援能力，為全球客戶提供完整且優質的解決方案，持續展現安飛特的國際影響力與長遠發展潛能。 五、人才招募 安飛特相信，人才是企業持續成長的核心。我們提供多元的學習與發展平台，鼓勵創新思維、跨部門合作與國際視野。在這裡，您不僅能累積專業經驗，還能參與 電致變色後視鏡技術與 光電產品研發，並與國際客戶協作，拓展全球市場。 我們正在尋找 熱愛挑戰、勇於創新的夥伴。如果您渴望一個能發揮所長、持續成長，並且影響未來車用科技的舞台，安飛特將是您最理想的選擇。誠摯邀請優秀的您加入我們，一同打造具全球影響力的創新品牌！

"富士電子材料公司"是日本富士軟片集團100%擁有子公司，自1983年成立以來，我們一直為全球半導體產業提供高品質的先進材料和化學品。總部位於日本橫濱，在全球11個國家設立有分公司，我們以身為富士軟片集團一員為榮，同時也是特用化學材料領域中的領導者及最值得信賴的生產者之一，協助合作夥伴將半導體技術推向下一個及更多個世代。我們透過最先進的品質系統提供可靠及穩定的供應鏈，運用我們最先進的技術，讓手機、電腦、醫療裝置、汽車、等對人類生活重要的產品在我們材料配方的幫助下功能更強大。 富士電子材料公司持續創新開發半導體先進技術中關鍵製程所需的化學材料。 我們是多元化的全球供應商，提供客製化服務以符合客戶不同需求。 以合作夥伴精神推動我們的所有工作，我們對客戶得以持續取得成功和創新的承諾，是我們的主要關注重點。 富士電子材料公司透過最先進的系統、領先技術及對永續發展環保製程的承諾，致力於成為以下特質的公司: 好奇心：熱衷於尋找全新的創新方式 驅動力：積極突破各種可能的極限 合作力：致力於共同努力，開發最佳解決方案 致力投入：讓客戶和團隊取得成功 在富士電子材料公司所有傑出工程師、科學家、製造人員和其他專業人員的努力付出下，讓工作及世界變得更不同。我們的組織在協助員工成長的環境中，提供機會讓員工追求更具挑戰性和意義的工作。富士電子材料公司擁有重視團隊合作、開放式溝通和成功分享的內部文化，激勵員工與公司一起進步。 台灣富士電子材料 各廠區地址: 新竹一廠: 新竹縣湖口工業區光復北路30號 新竹二廠: 新竹縣湖口工業區光復北路36-1號 南科廠: 台南市善化區南部科學園區環東路二段28號 新竹辦公區: 新竹縣湖口工業區光復北路42號4F(錸德科技大樓) 新竹五廠: 新竹縣湖口工業區(營運總部 擴廠建置中)

XingR Technologies is a leading developer and manufacturer of advanced probe cards and precision testing solutions for the global semiconductor industry. Established in 2022 as an independent spin-off from STAr Technologies, XingR builds on over 30 years of R&D excellence and manufacturing expertise. We specialize in the design and production of comprehensive advanced probe cards, including MEMS vertical, microcantilever, membrane probe cards, and substrates, engineered for high-speed, high-power wafer-level testing. Our solutions support a broad range of applications, including advanced SoC, ASIC, DDI, CMOS image sensors (CIS), AI, AR/VR, automotive, 5G/6G, data centers, and emerging technologies in advanced packaging. XingR Group operates across 21 strategic locations, including Taiwan, the United States, China, Japan, Singapore, South Korea, Philippines, Italy, and Vietnam. Our global network ensures rapid response, streamlined production and logistics, and consistently professional service delivery to clients worldwide. With 90+ core patents, standardized processes, and an agile global service organization, XingR has become an innovation leader in the probe card industry. At XingR, we are dedicated to excellence and advancing the future of semiconductor testing—continuously "Probing the Future". 芯戈科技（XingR Technologies）為全球半導體提供高階探針卡與精密測試方案之研發與製造商，於2022年自思達科技（STAr Technologies）拆分成獨立公司，承襲30年的研發技術與製造經驗，致力於推動晶圓測試技術的創新與卓越。 XingR專注於研發與製造全方位高階探針卡，產品涵蓋MEMS垂直探針卡、薄膜探針卡、懸臂探針卡及MLO/MLC載板，專精於研發高速與高功率晶圓級測試。全方位測試方案廣泛應用於先進SoC、ASIC、顯示驅動晶片(DDI)、CMOS影像感測器(CIS)、人工智慧(AI)、AR/VR、車用電子、5G/6G通訊、資料中心及先進封裝等新興技術領域。 XingR 集團的營運遍及全球 21 個策略據點，涵蓋台灣、美國、中國、日本、新加坡、韓國、菲律賓、義大利及越南等地。建構完善的全球化組織，確保快速支援客戶需求，有效降低生產與運輸成本，為全球客戶提供即時且專業的服務。 XingR憑藉全球逾90項核心專利技術、標準化流程及組織全球化敏捷服務能力，已成為探針卡產業的創新領導者。 我們秉持卓越與創新的承諾，持續「探測未來」（Probing the Future），引領半導體測試技術的進步。

頎邦科技為擁有「覆晶封裝技術」與「晶片尺寸封裝(CSP；Chip Scale Package)」此二類先進技術之專業封裝廠商，不論是自行販賣或代工生產，在數量上佔世界舉足地位。對於封裝方式進入輕薄、短小的要求時，國內獨缺凸塊製作之產業，本公司乃投入凸塊之代工並延續後段封裝之服務。本公司為國內凸塊領域進展最快，業績屢創新高。 其產品線的規劃可完全滿足未來封裝的主流需求。本公司之產品產製技術，舉凡金凸塊及錫鉛凸塊封裝、捲帶式接合封裝及晶圓級封裝技術，皆係由本公司技術團隊自行研發而得，並以自有研發技術為基礎，輔以國際半導體大廠在產品認證過程之實務製程經驗，使得本公司具有領先同業量產凸塊產品之優勢，並可提供凸塊代工客戶Total Solution的解決方案。為了因應半導體封裝對多腳化、高效能、高電性傳輸與高散熱性之需求，除持續投入可觀研發經費金凸塊產品製程、無電電鍍製程、COF封裝技術及無鉛產品等領域外，為加速研發技術能力之提升，同時與國內工研院及學校等研究機構單位及國外各半導體大廠進行技術交流與合作，擴大現有產品線與製程技能，以擁有全方位之封裝技術解決能力。 沿革/營運績效： 86.06.11 公司設立 91.01.31 正式上櫃(股票代號6147) 94.04.22 股東大會通過與華宸科技合併案，聯電及鴻海集團同時入主董事會 95.04.03 與華暘電子合併案 97.10.15 獲行政院衛生署國民健康局績優健康職場健康領航獎 99.04.01 與飛信半導體合併案，更加強化在台灣及全球LCD驅動IC封裝測試產業的領導地位 99.11.25 獲勞委會職訓局TTQS桃竹苗區訓練品質評核績優單位 100.10.14 獲勞委會職訓局進用身心障礙者績優機關金展獎 100.10.31 獲櫃買中心頒發第一屆金桂獎卓越市值營收獎 100.11.29 獲勞委會頒發第一屆國家訓練品質獎 101.06.07 獲數位時代雜誌連續評選為台灣科技前100強 102.10.01 以股權轉換方式取得欣寶電子100%股權 103.05.20 與子公司欣寶電子股份有限公司簡易合併 104.05.08 向達鴻先進科技股份有限公司購買位於湖口的新竹工業區廠房，擴充現有產能 104.06.10 獲金管會、櫃買中心頒發第一屆公司治理評鑑Top5%，同年7月列入公司治理指數成分股 104.07 人才發展品質管理系統(TTQS)--企業機構版 金牌 105.06 第二屆公司治理評鑑TOP 5% 106.05 第三屆公司治理評鑑TOP 5% 107.05 第四屆公司治理評鑑TOP 5% 108.05 第五屆公司治理評鑑TOP 5% 108.11 第十七屆『金展獎』-- 優良事蹟獎 111.05 第八屆公司治理評鑑TOP 5% 112.06 第九屆公司治理評鑑TOP 5% 113.06 第十屆公司治理評鑑TOP 5% 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

旺矽科技股份有限公司創立於1995年7月，以客戶導向的核心經營理念、不斷開發最新科技及尖端製造技術，提供客戶最佳產品及服務，產品跨越多領域產業，主要產品市場包括探針卡測試方案、LED及光電測試解決方案、高低溫測試系統、先進半導體測試解決方案等，服務的產業包括半導體、材料研究、航太(航天)、汽車、光學纖維、電子零組件…等。 旺矽科技以提升客戶競爭力為主要目標，在技術上不斷研發創新，提供客戶最佳測試解決方案，以創造客戶價值為我們的職志，於聘僱勞工時，亦會遵守RBA商業責任聯盟行為準則之規範。

【公司創始】 瑞耘科技股份有限公司創立於1998年3月，目標在成為『全球先進半導體前段製程設備』及『零組件』之主要供應商，並提供國內外半導體、平面顯示器、太陽能光電及電子科技產業客戶最先進之技術整合方案。 【公司歷程】 1998年:以半導體製程設備，如蝕刻(Etch)，鍍膜(CVD/PVD)，化學機械平坦化(CMP)等製程設備之零、耗件及二手翻新設備之代理銷售為主要業務。 2000年:設立機械加工及表面處理生產線，開始投入關鍵零組件之研發製造，同時成立設備部門，開發『晶圓旋乾機』等製程設備。 2001年:開始行銷國外，並逐年獲日本、新加坡、中國大陸、澳洲、歐洲、美國客戶之訂單及肯定。 2007年:建立『大尺寸平面顯示器製程設備之關鍵零組件』製造及維修生產線。 2010年:與國際設備大廠正式簽約合作，開始進入『高階製程設備關鍵零組件』的專業代工領域，並專注於『半導體前段製程設備之關鍵零耗件』研發及製造。 【公司現況】 本公司於2015年4月公開發行，並於2015年5月登錄興櫃 （股票代號6532）。至今，本公司主要零件產品，已涵蓋Etch、CVD/PVD、CMP、Diffusion等設備之關鍵零組件製造如『上下電極』、『晶圓夾持環』、『高真空腔體』、『腔體保護襯套』、『靜電吸盤』等，並提供設備維修及清洗服務，目前已成為國內半導體廠之關鍵零組件之開發和改善需求之重要夥伴。設備產品部分，陸續完成了晶圓旋乾機(Spin Rinse Dryer)、Spray Acid Tool (SAT) / Spray Solvent Tool (SST)、旋轉塗佈機 (Spin Coater)及研磨液供應系統(Slurry Supply System)等設備之研發、製造和銷售。本公司強調【自主研發】並佈局【高階製造整合技術】，如陶瓷噴塗、真空硬焊等，以垂直整合研發、生產製造、售後服務，來提供低成本、高品質的關鍵零組件及設備產品予全球的高階客戶群。 本公司願景：成為【全球半導體及相關高科技製造產業的製程設備】及『零組件』高服務品質的主要供應商。 經營理念 建構完成全球行銷網：全球佈局，建立通路，與終端客戶合作開發。 研發創新： 創造產品開發能力，並成功推出市場。 持續改善： 持續投資核心技術，求精求速求確保競爭優勢。 團隊合作： 提升良率，降低生產成本。 永續經營： 誠信，財務透明，保障股東權益及提升獲利率。

緯創資通專注於資訊及通訊科技產品，提供客戶客製化的產品開發及服務，為ICT產業全球領導廠商。全球超過8萬名員工，分布於12個製造基地、10個研發及技術支援中心及14個客戶服務中心，遍佈於歐美及亞太地區。 業務涵蓋科技產品設計研發、生產製造與客戶服務，到專注於發展5G通訊、AIoT技術、專業顯示技術，結合工業物聯網 (IIoT) 與數位轉型等前瞻性發展，深耕智慧交通、智慧製造、智慧家庭、智慧醫療，打造未來智能生活。亦提供技術服務平台與創新整合解決方案，建立新的教育及企業服務、醫療等技術產業鏈。 排名與獲獎 : ◆HR Asia「亞洲最佳企業雇主獎」◆世界經濟論壇燈塔工廠 ◆富比士(Forbes)雜誌「全球2000大企業」◆財星全球500大企業 ◆天下雜誌台灣製造業前10名 ◆天下企業公民獎前50名 ◆公司治理評鑑評等-上市組前5% ◆MSCI全球基準指數AA級評等 ◆台灣企業永續報告銀獎 追蹤即時招募訊息: https://www.facebook.com/wistroncareer/

京元電子為一專業半導體IC測試上市廠商，成立民國七十六年，總公司位於新竹，地理位置靠近新竹科學園區的上游IC 製造商，就近提供客戶即時的服務。目前在新竹廠、竹南廠與銅鑼廠共有三個廠擁有國內、外最先進之設備與技術，為國內首屈一指半導體專業測試廠，公司成長迅速，竭誠歡迎有抱負、勇於接受挑戰的您一同加入我們的行列! 京元電子提供人性化的工作環境和良好的薪資福利制度，滿足員工階段性生涯規劃發展之需求。京元致力於提供員工優渥的薪酬制度，除了俱競爭力的薪資，我們還提供高額的員工分紅。我們深信優秀的同仁是京元最大的資產。京元尊重每一位同仁的個別差異，在京元，您可以盡情發揮個人潛能、挑戰自我極限。京元並以靈活、公開的晉升管道幫助達成事業目標。 別再猶豫了，現在就加入京元!! 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

本公司主要從事半導體及光電零組組件設計、生產與潔淨改善工程等相關產業。本公司擁有專業之經營團隊，重視員工福祉與發展，並追求企業之永續經營與發展。 2013年因應半導體高階製程之需求，擴建全新之生產線，以滿足TSMC、UMC與美光等客戶之需求，並且連續多年獲得TSMC評選為A等級之合作配合廠商。 為因應業績快速成長與配合客戶設廠需求，南京廠於2016年成立業界最先進之生產線，並且於2021年因應產能的快速增長而成立嶄新設計的台南二廠（台南市安南區工業三路58號）。 我們持續擴大招募優秀的您加入弘潔這個大家庭，並提供專業的技職訓練與完整的職涯規劃，以及良好之工作環境及多方位之學習成長空間。歡迎優秀的您加入我們，讓我們有機會一起共享公司成長之成果與成就。

本公司前身為先進開發光電股份有限公司， 1999 年成立於台灣新竹，專注發展 LED 封裝技術，主要產品為表面黏著型發光二極體 (SMD LED) 。 2010 年更名為榮創能源科技股份有限公司，以穩定的品質、具競爭力的成本，擴大經濟規模，以全產能之生產，提供客戶可靠及具競爭力的產品，共創雙贏。 總公司： 新竹縣湖口鄉新竹工業區工業五路 13 號 四維廠： 新竹縣湖口鄉新竹工業區四維路7-1號 ※遵循政府勞動法令：落實不因種族、性別、年齡、殘疾、政治、宗教、婚姻等條件之不同而有歧視。

【公司簡介】 景碩科技成立於民國89年9月，為股票上市公司，主要股東為和碩集團，目前員工人數逾6000人，主要從事IC封裝用之基板研發、製造與銷售，自設立以來秉持「滿足客戶、追求卓越」的理念，朝向技術引導市場的研發方向，以技術、產品超越競爭者來提高獲利，掌握趨勢研發新世代產品為目標。 台灣的半導體產業除了擁有核心優勢的人才、技術外，最重要的是要構建完整的產業供應鏈，隨著近年來IC封裝逐漸為BGA、CSP，甚至是Flip-Chip所取代，成為封裝主流的趨勢下，景碩科技在封裝載板研發及製造技術上的投注，已成為技術領先的優勢，其中包含細線路、薄厚度、複雜結構等技術，另外結合對市場發展及需求的敏銳觸角，逐漸形成領先同業的優勢能力，景碩科技期許能夠成為領先全球的世界級載板製造商。 除了擁有堅強的研發及專業製造技術團隊之外，景碩科技也具備完善的福利制度，我們深信「唯有人才，永不折舊！」，透過完整、系統化的訓練與發展架構，發揮每位員工的潛能，重視每位員工在職場及生涯的規劃與發展，期許讓員工職涯及生活品質能夠同步提升，我們竭誠歡迎各類專門技術人才及管理人才共同加入，一同參與公司之經營與成長！ 【本公司對外撥出電話均以0989-082-998顯示，請各位優秀人才留意接聽。】 ▲景碩科技位置： 1. 石磊廠：桃園市新屋區中華路1245號 2. 清華廠：桃園市新屋區中華路810號 3. 新豐廠：新竹縣新豐鄉建興路二段526號 4. 幼獅廠：桃園市楊梅區高獅路580號 【石磊廠路線介紹】 （1）自行開車 1. 從北二高： 大溪交流道下來，接台66線（大溪──觀音，東西橫向快速道路）於6km的位置下交流道，往新屋方向（台115線）左轉，約1km，本公司就在馬路右側，廠房外觀為綠色鑲白邊。 2. 從中山高： 新屋與幼獅交流道之間，請銜接快速道路（台66線，大溪──觀音，東西橫向快速道路）交流道往觀音方向，於6km的位置下交流道，往新屋方向（台115線）左轉，約1km，本公司就在馬路右側，廠房外觀為綠色鑲白邊。 3. 從西濱公路： 新屋永安漁港的紅綠燈往新屋方向轉，約行8km可至新屋市街，請於中華路紅綠燈左轉（路口為寶島眼鏡），駛約3km後，本公司就在馬路左側，廠房外觀為綠色鑲白邊。 （2）搭火車： ◎中壢火車站： 1. 請搭至「中壢火車站」下。 2. 出站後往左邊走約3~5分鐘，您可以看到左邊有「桃園客運」車站。 3. 請在此處搭乘往「桃園新屋」方向的客運。 （可搭乘5035路線，平均約20分鐘一班，路程約30~40分鐘） （5025、5027、5032也可搭乘，為固定班次） 4. 到「新屋總站」後，請下車改搭計程車（約120~150元）即可到。 ◎富岡火車站： 1. 請搭至「富岡火車站」下。 2-1. 再請搭計程車（約250元）即可到。 2-2. 也可搭乘桃園樂活巴免費公車（新屋一線L601）到「新屋區公所」後，再請下車改搭計程車（約 120~150元）即可到。 ※註：桃園樂活巴--新屋一線L601，06:00~19:00，新屋區公所每個整點發車，到富岡車站約15分鐘左右，建議可搭12:15左右從富岡車站回新屋區公所，請先用餐或稍做休息後改搭計程車至公司，約6~7分鐘內可到。 （3）搭台灣高鐵： 1. 請搭至「桃園高鐵站」下。 2-1. 再請搭計程車（約500元）即可到。 （4）搭機場捷運： 1. 請搭至「機場捷運林口長庚醫院站」下。 2. 再搭乘桃園樂活巴免費公車（長庚醫院線L606），到「新屋區公所」後，請下車改搭計程車（約120~150元）即可到景碩科技。 ※註：桃園樂活巴--長庚醫院線L606，長庚醫院12:10發車，到新屋區公所約50分鐘左右，再改搭計程車至公司，約6~7分鐘內可到。 【新豐廠交通路線】 （1）自行開車 1. 從中山高： 湖口下交流道，銜接高速公路聯絡道，行經光華路，於忠信街/竹3-1鄉道右轉，駛約1.3km，再於建興路一段/竹3鄉道向右轉，駛約1.5km，本公司就在馬路右側，廠房外觀為綠色鑲白邊。 （2）搭火車： ◎到站後轉搭計程車： 1. 請搭至「新豐火車站」下。 2. 再請搭計程車（約150元）即可到。 ◎到站後轉搭客運： 1. 請搭至「新豐火車站」下。 2. 出站後步行500公尺至「明新社區站」。 3. 請在此處搭乘「5606號──新竹往新庄子」的客運。 4. 於「大埔站」下車即可到（乘車時間約20分鐘）。 （3）搭台灣高鐵： 1. 請搭至「新竹高鐵站」下。 2. 再請搭計程車（約450元）即可到。 【幼獅廠交通路線】 （1）自行開車：國道一號 → 幼獅交流道 → 青年路 → 高獅路 (約5分鐘可抵達)。 （2）搭乘火車：乘坐火車至楊梅或埔心火車站，轉搭計程車約10分鐘可抵達。 （3）搭乘高鐵：乘坐高鐵至桃園站，轉搭計程車約20-30分鐘可抵達。 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104