成悅科技有限公司 的相似公司
成立於1988年的矽格公司是一家半導體封裝和測試代工服務的委外供應廠商(OSAT, Outsourced Semiconductor Assembly and Test Services)，經營團隊平均擁有超過30年半導體封裝測試經驗。集團內擁有市場內最先進科技水準的設備、技術及自動化生產線，分佈在台灣、中國大陸及日本，客戶遍及全球，提供完整配套的半導體後端製造服務給客戶。 矽格集團擁有超過 2,000台測試機台，提供專業的半導體晶圓和IC成品測試。運用這些熟練的測試設備和技術，成為提供一元化IC測試服務的獨立委外封裝測試供應廠商。矽格封裝服務包含了晶圓級封裝( WLCSP)、晶圓凸塊(Bump)、覆晶封裝(Flip Chip)、窗型柵式陣列封裝(Window BGA ；wBGA)。矽格的測試服務涵蓋了標準和客製化測試方案的兩大領域，包括邏輯，類比，混合信號，射頻，記憶體，電源等晶圓和IC成品測試。經由矽格集團封裝和測試的半導體被廣泛地應用於元宇宙、高速運算、無線通信、手機、車用、醫療、衛星、電腦、物聯網、人工智慧、消費電子商品和多媒體產品。 矽格客戶大多來自於具有世界級領導地位的半導體設計公司、整合元件製造商和晶圓製造廠。對於最先進生產技術的需求，促使矽格不斷地提升工程和製造能力來維持高品質的產品和服務。 矽格已於2003年在台灣証券交易所掛牌公開上市。目前資本額45億，集團資產總值新台幣388億，工廠 11座，員工5,100人。矽格集團營收目前為台灣第6大專業委外封裝測試集團(OSAT Group)，在2021年全球排名第12名。 矽格榮耀： 2025年榮獲RBA銀級認證 2024年榮獲《商業周刊》腦力新越南人才培育系列報導 2023年矽格北興、中興、湖口三廠榮獲健康職場認證健康促進標章 2023年榮獲RBA白金級認證 2023年榮獲TTQS人才發展品質系統銀牌獎 2023年榮獲天下雜誌-國內2000大製造業，矽格第214名 2023年榮獲健行科技大學優良實習廠商獎 2022年榮獲天下雜誌評選半導體盛世企業100強-矽格第51名 2022年榮獲天下雜誌-國內2000大製造業調查，矽格第236名 2022年榮獲遠見雜誌專訪-人才培育特別企劃 2022年榮獲新竹IC之音節目訪問-半導體就業熱潮 技職產學專班超前佈署搶人才 2021年榮獲勞動部勞動力發展署大人提及充電起飛計畫辦訓優良單位 2021年榮獲1111幸福企業金牌獎 2021年榮獲新竹縣政府友善職場獎 2021年榮獲明新科大獲頒半導體人才培育績優廠商 2021年榮獲天下雜誌-國內2000大製造業調查，矽格第249名，於半導體業排名第22名 2021年榮獲天下雜誌統計韌性企業200強，矽格榮獲全年成長第78名 2020年取得車用電子ISO26262認證 2020年榮獲健行科技大學優良實習廠商獎 2020年中興廠榮獲績優健康職場-健康銀齡獎 2020年榮獲天下雜誌-國內2000大製造業調查，矽格前300名，於半導體業排名第25名 2020年榮獲數位時代雜誌評選台灣100強高價值企業 2019年榮獲國際貿易局評選出進口績優廠商 2019年榮獲天下雜誌評選快速成長企業營收第三名、獲利第六名 2019年榮獲桃竹苗地區第一類投保單位健康存摺下載競賽活動獎 2018年榮獲「進用中高齡及高齡勞工績優獎」優等獎 2017年湖口廠、2019年北興榮獲全國職場健康績優職場-活力躍動獎 2017年獲選今周刊評比全台超夯產學專班專題刊登 2015年榮獲教育部技職再造典範企業代表，TVBS專題節目製作 2014、2015、2018、2019年榮獲勞動部勞動力發展署『人力發展品質管理系統(TTQS)』評核為『銀牌』 2014年榮獲財政部關務署『安全認證優質企業AEO(Authorized Economic Operator)』認證 2014年榮獲經濟部國貿局認定為「實施戰略性高科技貨品內部管控制度（ICP）」認證 2014年榮獲經濟部金貿獎-重點拓銷市場貢獻獎 2013年榮獲協助原住民就業成效績優企業 2012年榮獲桃竹苗區就服中心友善雇主獎 2011 & 2012年榮獲協助榮民就業成效績優企業 2010年唯一科技廠獲頒為桃竹苗區友善雇主獎 2009年通過國科會高科技設備前瞻技術發展計畫，全台獨一自製RF IC測試系統 2006年起共11年獲得職訓局協助事業單位人力資源提升計畫補助 2005年榮獲商業週刊1000大排名第370名 2003年榮獲天下雜誌製造業年度最會賺錢50家公司/暨年度最佳營運績效50家公司/製造業1000大前500名 本公司正推動巨大擴張工程，歡迎有心從事半導體封裝測試事業之傑出人才加入，本公司將培養及令您施展個人之偉大事業抱負。 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104
欣興電子成立於1990年，是電路板（PCB）、積體電路載板（IC Carrier）產業的世界級供應商。公司目前分為PCB事業處、載板事業處，海內外集團員工人數共有2萬7千人。 欣興電子致力於新產品與新技術的開發，是世界先進手機HDI板及IC封裝載板的主要供應商，並積極發展軟板與軟硬結合板。為了能迅速因應客戶的需求、做好服務客戶的工作，本公司亦在美洲、 歐洲 、亞洲各地設有業務分部和代表，並在台灣、大陸、日本、德國、泰國(建廠中)設置生產基地，以服務客戶。 本公司注重創新、研發、培養人才、團隊合作，努力提昇經營績效，並以市場導向、客戶為尊的服務，十餘年來成長迅速且穩健，年年獲利，也屢獲客戶的佳評。 本公司不但有完善的薪資、福利、分紅制度，更提供很多平台、機會給員工發展成長，也經常回饋社會，照顧弱勢族群。我們重視每一位員工，除了有良好工作環境、也提供學習及成長的空間。為維持企業競爭力，採取多角化經營策略，提供並鼓勵同仁朝多方嘗試與挑戰及在不同領域中學習與磨練，藉由工作豐富化與工作擴大化的方式，幫助同仁對集團整體營運及流程有更通盤性的了解，並提供員工機會參與跨領域、跨技術的專案合作，強化同仁間的互動及工作經驗。讓同仁經由工作團隊之模式，彼此腦力激盪相互學習，朝向多元化發展。 歡迎優秀的朋友一起加入 欣興電子股份有限公司 的工作行列。
一弘科技成立宗旨為提供客戶專業的半導體設備維護服務。 「誠信，正直，負責，認真，創新，共好」，是一弘科技要呈現給客戶的企業精神。 我們是一家充滿活力，踏實負責的半導體科技服務公司，致力於開發創新的解決方案，改善及解決客戶的問題。公司自成立以來，一直秉持著『創新、合作、共贏』的理念，不斷突破自我。我們正在找尋各項專業技能人才，並且希望您有一顆堅定負責的心，能完成公司所交付的各項工作內容，並與同事間多分享相關專業技術，透過彼此的交流讓同事與公司能共同成長！我們也提供優渥的福利，歡迎有熱情、有想法的你加入我們的團隊，一起創造未來！ 一弘科技，誠摯邀請您的加入！
強調提供熱忱負責、客戶滿意、專業品質服務的科榮股份有限公司由蔡宗哲與鄭海華先生共同於1979年8月創立。目前營運以半導體設備、儀器及材料科學分析儀器代理為主。 重視員工為伙伴關係的科榮，對內積極建立學習型組織發展健康的營運機制，營造成長及人本的工作環境；對外以誠信正直的態度與客戶及供應商建立共創共享的伙伴關係，期望以客戶至上、團隊紀律、尊重個人、創新卓越及樂在工作為基本經營理念，達成「科技服務、榮耀共享」的願景。 未來，科榮除了持續追求對客戶提供高品質的科技產品及服務、拓展自主性技術，並將積極關懷、奉獻及回饋社會，以期創造更高的事業價值。
宜特科技專精於技術服務，同時注重企業的永續發展，將員工視為最重要的資產。2024年連續榮獲多項重量級獎項： • 天下永續公民獎 • 天下人才永續獎 • 台灣董事會中堅潛力獎第二名 • 104人力銀行最佳雇主品牌獎 • 勞動部工作生活平衡獎 - 員工關懷獎 • 康健CHR健康企業公民獎 宜特科技是電子產業的最佳夥伴，獲得IEC/IECQ、TUV NORD等國際公信力機構的認可，成為國際頂尖的第三方公正實驗室。宜特科技提供故障分析(FA)、可靠度驗證(RA)、材料分析(MA)、化學/製程微汙染分析、訊號測試等全方位服務，建構完整的驗證與分析工程平台，持續為客戶創造價值。 宜特科技專注於核心驗證服務的同時，緊跟國際產業趨勢，積極拓展多元服務領域，憑藉優異的軟體、韌體與硬體開發能力，針對AI和5G等先進產品，提供涵蓋晶圓至封裝階段的測試配件、PCB、支援模組與儀器，並建置太空衛星驗證平台、高速傳輸訊號測試平台、半導體先進製程與先進封裝驗證平台、車用電子驗證平台及物聯網/車聯網平台，提供全方位的驗證整合方案，與全球領先趨勢同步成長。 宜特科技廠區介紹： 竹科一廠(總部)：新竹市科學園區力行一路10-1號 竹科二廠：新竹市科學園區園區二路15號 埔頂廠：新竹市東區埔頂路19號 中興廠：新竹縣竹東鎮中興路四段669號四樓 台元廠：新竹縣竹北市台元一街6號、38號 內湖廠：台北市內湖區南京東路六段501號三樓 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104 立即追蹤【宜特 粉絲專頁】，讓您即時獲取宜特第一手招募資訊 https://www.facebook.com/profile.php?id=61551938555152&sk=reviews https://www.instagram.com/ist_career/
精材科技股份有限公司成立於1998 年，座落於台灣中壢工業區，是第一家將晶圓層級封裝技術(WLCSP) 商品化的公司，以「誠信、創新、客戶導向」為公司的核心價值，自許為先進封裝服務方案的專業供應商。 精材從 CMOS影像感測元件(CIS)封裝開始，目前已拓展至各式感測元件、微機電封裝及客製化晶圓級架構服務，可應用於消費電子、通訊、電腦、工業和汽車等領域。
南茂科技成立於1997年8月，主要業務為提供IC半導體後段製程中，高頻、高密度記憶體產品及通訊用IC的封裝及測試方面的服務（IC back-end service），南茂科技與客戶建立起長期夥伴關係，以垂直整合作業，提供客戶專業化、國際化的IC封裝及測試代工服務，共創雙贏的成果。 身處在半導體產業中，擁有豐富經驗及高素質、高競爭力的經營團隊，才是最後決勝的關鍵，南茂就是您要找尋的最佳選擇。 ※※南茂之競爭力※※ 一、優秀團隊 合作、創新、永續、誠信、績效的南茂5C 文化，塑造出追求新、速、實、簡之南茂人，對內表現出相互尊重與高度團隊意識；對外，則樹立了主動關心客戶需求、誠實檢討服務得失的專業精神。 二、優勢行銷 南茂科技未來將積極擴展國內外市場，除了全力服務國內原有客戶外，並於日本、美國等地設立行銷據點，以延伸市場通路。 三、國際學術研討會 自1999年起，南茂科技首先在國內創辦大型的封裝測試產業國際技術研討會，邀請美、日等國及國內的清華大學、成功大學及中正大學一起參與技術交流。此項國際學術研討會將於每年第四季舉辦一次。 四、學術論文發表及專利申請 積極鼓勵南茂的專業技術人員，在國際間發表論文及報告，其優秀的表現無論是在國內或是美、日等國，均獲得多項專利，為全國封裝測試產業排名第一。 五、品質認證 南茂一向堅持高品質的承諾，無論是對上游供應商或是所有製程技術方面，皆採品質保證稽核制度來管理，目前各廠區皆已取得嚴格的ISO 9002 及QS 9000品質認證。 六、研發創新 每年提撥約4.5％的營業額，做為新產品研發的經費，設立專業的研發實驗室及品質實驗室，並且通過CNLA國家標準實驗室的認證。 公司住址： 竹科一廠：新竹科學園區研發一路１號 竹北一廠：新竹縣竹北市新泰路３７號 竹北二廠：新竹縣竹北市泰和里中和街１１２號 湖口廠：新竹縣湖口鄉鳳山村仁德路４號(新竹工業區) 台南廠：台南市南部科學園區南科七路５號 台南二廠：台南市南部科學園區南科七路３號 公司電話： 竹科一廠：03-5770055 竹北一廠/竹北二廠/湖口廠：03-6562078 台南廠：06-5052388 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104
於1890年創立的德商 Pfeiffer Vacuum， 為真空技術解決方案的世界領導者，客戶涵蓋五大洲，業務範圍包含半導體、平面顯示器、LED、太陽能、化工和冶金產業、生化、醫藥以及學術研究等，需要客製化真空環境的產業，Pfeiffer Vacuum結合專業研發人員，提供最適當的產品與最佳的技術服務，幫助客戶解決任何在真空上遇到的困難。 Pfeiffer Vacuum的台灣分公司 – 普發真空科技股份有限公司，已在地經營30年，除了提供各類高品質的真空幫浦、真空計、控制器、和氦氣測漏儀等真空配件，並提供專業與立即的安裝、維修、保養、校正及客戶訓練之售後服務。為提供全台客戶即時性的產品諮詢與技術服務，在台中及台南亦有辦公室。 隨著半導體先進製程的躍進，Pfeiffer Vacuum亦提供了一系列空氣性分子汙染物AMC (Airborne Molecular Contaminant)的量測與解決系統，幫客戶降低AMC所造成的汙染影響並提升產品良率。 自 1890 年以來，普發真空透過突破性的創新為真空產業開創了新的面貌。我們集團在全球擁有10個生產基地和20多家銷售及服務公司, 員工人數達4000多名, 每天提供客戶所需要的一切服務。憑藉著包羅萬象的產品組合，我們為所有類型的真空應用提供了解決方案。我們並不單單只是被最高的品質標準所驅策。我們的願景是成為我們這個行業中最具永續性和成長最快速的市場參與者, 透過技術的推動來發展永續的未來。 現在就來應徵，讓我們的成功故事也成為您的成功故事！
About R&D Altanova, Inc. Founded in 1969 as R&D Circuits, the Company is the leading provider of full turn-key test interface solutions and specializing in Advanced Technology Printed Circuit Board Signal Integrity and Power Integrity Engineering, Design, Fabrication, and Assembly and Manufacturing Services. A family-owned and operated business for over forty years, R&D Circuits acquired Altanova in the fall of 2013 and changed the name to R&D Altanova. The company has grown to four locations, with home base and interface board manufacturing in South Plainfield, NJ and assembly and elastomer operations in Allentown, PA; signal integrity and engineering and design engineering and sales services in San Jose, CA and a regional repair and engineering and sales office in Hsinchu, Taiwan. www.rdaltanova.com R&D Altanova is a leading supplier of A.T.E. products to some of the world’s largest semiconductor manufacturers and fabless semiconductor companies. Since R&D began manufacturing semiconductor test boards over 20 years ago, it has grown to be the core competency of our company. R&D Altanova plans and equips its Design, Manufacturing and Assembly facility capabilities expressly in support of the needs of our A.T.E. customers. We utilize the most commonly asked-for software packages for A.T.E. board design in order to support our customers with the format that suits it best. Our production facility has maintained and purchased new equipment to consistently meet the challenges facing our customers today and enable them to plan for the needs of tomorrow. Current A.T.E. Challenges High Aspect Ratio – R&D Altanova regularly manufactures boards with aspect ratios of 35:1 and more. This has become a proven technology, based on our consistent testing with the Interconnect Stress Test (IST) methodology. R&D Altanova has expanded our high-speed drilling capabilities with multiple high-speed drill machines. X-ray drilling and laser drilling and routing are also available. Aspect Ratios are available beyond 35:1. With the expert and experienced engineering staff in designing the best possible manufacturing yields and means of maintaining competitive pricing. Signal Integrity / Signal Performance Loss – Our SI/PI engineering team and our design engineering team have a unique advantage, since we offer all these services, and more, under one roof. They know the board fabrication facility’s capabilities – cold. We don’t have to design to general specifications while you shop around for someone to fabricate your boards, we can design your test needs within the capabilities of our own fabrication facility. Solving problems with stack-ups, material choices, drilling capabilities and the like; we *know* what we can do and we make it happen. One example of that capability is with regard to improving the fidelity of via’s that are an inevitable part of printed circuit design and manufacturing. There are some techniques that can be employed to assist with improving the response of those via’s by making adjustments to the anti-pad in the plane layers in a board is one way. A second example is to depicting the strategic (calculated) placement of ground via’s surrounding a center signal pin. Each of these is fine for use with lower speed digital applications, less than around 10Ghz. Our Mission As the leading provider of full turn-key test interface solutions; leader in meeting the complex, and mission-critical semiconductor testing needs of the world’s most demanding customers, we will be focusing on possible acquisitions both domestically as well as abroad to continue to expand our global presence and ensure our leadership role in the innovation of the ATE market. We strongly believe we can continue to push the limits on what is possible and lead the ATE industry.
汎銓科技：半導體等高階製程領航者 成立於2005的汎銓科技為專業的第三方分析公司，主要提供材料分析、矽光子分析、故障分析、表面分析以及可靠度分析，不斷研發的分析技術/方法與創新的專利佈局，還深化了我們在半導體生態系中的重要地位，為全球IC設計、晶圓製造以及封測領導大廠提供專業、精準與即時的分析服務，助力全球客戶在激烈競爭中脫穎而出。 想知道更多關於汎銓，請搜尋「汎銓科技」或參考以下連結： 官網：https://www.msscorps.com/ FB粉絲專頁：https://www.facebook.com/p/%E6%B1%8E%E9%8A%93%E7%A7%91%E6%8A%80Msscorps-61574061943289/ YT：https://www.youtube.com/@mss5276【記得按讚+開起小鈴噹】 LINE 官方粉絲頁：https://page.line.me/ogb3707a
欣銓科技股份有限公司成立於88 年10 月11 日，為一專業半導體測試公司，服務內容包含各類積體電路的測試工程開發及測試生產，於94 年上櫃公開發行。 欣銓科技總部設於新竹縣湖口鄉新竹工業區，包含開源、鼎興、高昇及寶慶廠共4 個廠區。95 年於新加坡、100 年於韓國及107 年於中國南京分別成立子公司，建立環亞洲帶狀服務據點，形成歐、亞、美洲完整的業務開發與測試營運服務網絡。欣銓科技以領先測試同業的工程能力、品質系統及IT 技術服務優勢，透過產業垂直整合，與國內、外半導體大廠建立長期的合作關係，躍升為台灣前三大晶圓專業測試廠商。欣銓科技期望透過專業的利基化服務，在世界半導體產業鏈開創藍海市場。
天虹集團創立於西元2002年，成立至今始終致力於半導體及相關科技產業的專業服務，已通過全球半導體各大晶圓代工製造廠及各大記憶體晶圓製造廠的驗證，並與客戶具有長期合作關係的績優合格供應商。 公司的萌芽是由一群資深專業的半導體科技人所組合成軍，從半導體設備零組件的一個小陶瓷棒做起，逐日的研發技術精進與業務成長。 在零組件所提供的服務及產品，無論是在蝕刻製程、薄膜製程、擴散製程、黃光製程及自動化等設備上，本公司除了注重現有技術產品的穩定，更重視日新月異的技術創新與服務，提供客戶更優質的機構設計、材質改良、韌體整合以降低生產成本與良率提升，正因如此，客戶對於本公司的信任持續增加，更是客戶於改良改善專案（CIP）方面首選的合作夥伴。 直到2017年設計出第一套完整的半導體晶圓製造設備機台 – Nexda PVD！2019年更是透過跟儀科中心的合作，設計出一套完整的半導體ALD製造設備機台 – Atomila 300。2020年也發展出一套多尺寸的鍵合機。因為是由一群資深專業的半導體科技人所組合成軍，更能從製程觀點去瞭解客戶之需求，對於研發、創新與高品質的客戶服務一直是公司所追求的核心價值。 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104
潤昇系統測試股份有限公司是專業的半導體DRAM測試公司，本專業團隊擁有精鍊的SLT測試技術和全方位優質的研發能力，搭配先進自動化的測試設備，提供客戶專業客製化的測試代工服務，公司前景發展穩定，擁有良好的工作環境和員工福利，也提供員工學習和成長的空間，歡迎對個人生涯發展有企圖心和積極度的上進青年一同加入我們的行列，共創璀璨的未來。
世界先進公司誕生於1994年，今年要滿31歲了喔!! 我們一直在製程技術及生產效能上不斷的精進，也持續提供不只品質好，CP值也高的晶圓製造服務給我們的客戶，我們的目標就是成為「特殊積體電路製造服務」的領導廠商。 世界先進還在持續長大中，就跟我們的名字一樣，致力於引領世界，打造仙境！ 目前在全球已經有五座八吋晶圓廠，總部在新竹科學園區，在北美、中國大陸、新加坡均有子公司，可以提供全球客戶最即時的服務。 想和我們一起成為半導體產業的領導者嗎？加入世界，我們一起成為先進!! 想和我們一起成為半導體產業的領導者嗎？邀請您加入我們! 一起走世界，先進稱霸吧!! 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104
▲ 聚嶸科技股份有限公司成立於 2014 年 9 月，以其創業精神 Cohesion(凝聚) 及 Profession(專業) 為聚嶸 CohPros 命名。 ▲ 聚嶸科技自創業以來，秉持一貫高科技專業技術以及誠信原則，從事電子、半導體及顯示行業的封裝測試設備及服務，以Cohesion(凝聚/接合)之專家姿態提供回流焊，雷射巨量焊接，飛秒雷射直接焊接等完整的接合及其檢測之方案 ;在超快及高功率線雷射、高階加工頭(高速轉鏡及高徑深比旋切頭)及其相關設備的銷售、應用、售後及先進製程開發服務(TGV/TSV,飛秒雷射退火/燒結)。 ▲ 為了提供一線客戶更優質的完整服務，在兩岸分別設立分公司及研發中心，以提供最即時的服務及技術支援，並且致力於國際上前沿頂尖技術之合作以提升團隊的專業能力，在全體員工共同努力下穩健經營並且與客戶一同在先進製程領域持續成長。 ▲ 研發中心在台灣及大陸設立先進製程暨飛秒雷射精密微加工實驗室以提供客戶高效率的可行性評估，擁有專業的先進雷射應用開發及技術支持團隊， 結合自行開發的新式光學檢測，提供下世代的完整自動化量產整合方案。 ▲ 秉持提供全方位解決方案的服務精神，搭配自家獨步全球之專利佈局，正逐步擴大各領域高階市場版圖。 ▲ CohPros International Co., Ltd. was founded in September 2014. The name “Cohpros” reflects its entrepreneurial spirit of “Cohesion and Profession”. ▲ Since its inception, CohPros has upheld high-tech professional standards and principles of integrity. The company engages in Electronics, Semiconductor, Display assembly and testing equipment, offering complete solutions for Reflow ,Laser Massive Bonding, and Laser Hybrid bonding, establishing itself as an expert in bonding (Cohesion). We provide Ultrafast Lasers, high-end scanner(such as Ultra-high-speed polygon scanners and high aspect ratio precession scanner), along with related sales solutions and applications. Not only do we offer after-sales service but we also focus on advanced process development. ▲ To provide customers with better service, CohPros has established branch offices and R&D centers in Taiwan and China. All employees are dedicated to delivering immediate service and technical support, continually committed to upgrading their professional capabilities. ▲ We invest in R&D centers & Advanced Fabrication/Femtosecond Laser Labs in both Taiwan & China to provide high-end feasibility evaluations. Additionally, we combine our next-generation optical inspection with full automation integration through a professional team, focusing on laser process development and technical support. ▲ CohPros is gradually expanding into high-end markets across various fields by upholding honesty and integrity. We also provide a full range of solutions as part of our service ethos, backed by our leading intellectual property arrangements.
【整合邏輯和記憶體技術優勢，提供創新客製化服務】 力積電以先進的科技和產能，針對資訊、通信及消費性電子市場提供多樣化的 DRAM 與 NAND Flash 記憶體、邏輯與 LCD 驅動 IC 、電源管理晶片、CMOS 影像感測及整合記憶體晶片（Integrate Memory Chip）等各式積體電路之代工與銷售、開發、生產製造，並持續以 Open Foundry 營運模式，從晶片設計、製造服務，到設備、產能分享，根據不同客戶的屬性和需求，共同建立緊密、彈性的合作機制。 【發展晶圓堆疊技術，製成 3D AI 加速器】 伴隨 AI 興盛的龐大晶片需求，我們積極強化 AI 佈局，率先以晶圓堆疊技術（Wafer-on-Wafer, WoW）製成 3D AI 加速器，為邏輯晶片與記憶體間提供大量連接通道，縮短資料傳輸距離，大幅降低資料存取功耗及提升運算效能，建構更具競爭力的 AI 晶片代工平臺。 我們秉持著聚焦專業的核心價值，持續精進技術、服務客戶、成為世界級半導體公司，期盼所有的同仁都能不斷的提升潛能、超越自己，歡迎各國優秀人才踴躍加入，共創嶄新未來。 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104
我們重視每一位員工，除了有良好工作環境、也提供學習及成長的空間，歡迎優秀的朋友一起加入禾宇自動化科技有限公司！
公司簡介 嘉晶電子1998年成立於新竹科學園區，為漢磊科技股份有限公司轉投資公司，是國內唯一可同時量產GaN磊晶與SiC磊晶的供應商。 嘉晶電子是全球知名專業磊晶製程供應商，致力於矽磊晶及第三代半導體(「寬能隙半導體」，WBG)的研發及製造，所生產的磊晶產品應用於各式分離元件及高性能積體電路等，在半導體產業中創造獨特的經營利基。 嘉晶電子將持續開拓藍海市場，推廣超接面（super junction）功率金氧半場效電晶體（MOSFET）多層次／埋藏層磊晶和次世代新材料GaN及SiC磊晶產品，以因應電子電力市場上省電及提升能源轉換效率要求。是全球未來5G、電動車、物聯網及綠能等趨勢下半導體產業必需的關鍵技術，將藉由這些新技術贏得更多市場商機。 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104
【公司現況】 弘塑科技股份有限公司成立於1993年，主要生產半導體製程中，金屬蝕刻，金屬化鍍及清洗設備。競爭對手多為國外知名大廠如SEZ、SEMITOOL等。 公司自2000年開始研發的十二吋設備，主要應用於Flip Chip封裝。2006年起，跨足於金屬電鍍、金屬化鍍及玻璃製程。2011年掛牌上櫃。 我們是自有品牌設備製造商，擁有自行設計、發包、測試、安裝的能力。我們的技術來源除了與日本、德國等國外公司合作外，更來自於本身堅強的研發設計團隊。弘塑現有耗資上億的實驗室，提供客戶及公司製程團隊進行先進製程開發測試之用，期使技術能不斷進步與增長，以求符合客戶的需求與滿意。多年以來弘塑科技所經營的自有品牌價值，已獲得國內外客戶認可與肯定。 【未來展望】 弘塑除了致力於持續成為半導體封裝製程中之領導製造商外，更計劃開發特殊濕式製程設備。積極佈署全球市場的業務，投入特殊光電產業、微機電產業的市場拓展。期能立足台灣放眼世界。 【挑戰】 弘塑提供給員工的是競爭的學習環境，企業經營強調的是誠信正直與專業分工。為提升競爭力，我們將持續延攬各類菁英。在質與量均不斷成長下，期望能替客戶、股東及員工創造最大的利益。