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台灣瑞薩電子為瑞薩電子株式會社(TSE:6723)在台子公司，經由授權的代理商為台灣客戶提供銷售服務與FAE支援。瑞薩以完整的半導體解決方案提供可信賴的嵌入式設計創新，使數以億萬計的智慧型裝置得以相互連結，讓人們得以安全、安心地工作與生活。身為全球第一的微控制器供應商，同時也是類比、電源及SoC等產品的領導者，瑞薩為汽車、工業、家用電子、辦公室自動化以及資訊通信科技…等廣泛的應用範圍提供先進的專業知識、品質與全面性的解決方案，協助人們實現大無限的未來。歡迎加入台灣瑞薩電子，我們確信您可以在此找到有趣的職業生涯。欲了解更多資訊，請造訪renesas.com。 公司名稱: 瑞薩電子公司 登記總公司: 〒135-0061　東京都江東区豊洲三丁目2番24号（豊洲フォレシア） 股本總額: 153,209百萬日圓 (截至2022年12月) 成立日期: 2002年11月1日 (營運開始日2010年4月1日) 主要營業項目: 研發、設計、製造、銷售等半導體產品服務 員工人數: 21,017人 (截至2022年12月) 代表董事：Hidetoshi Shibata, President and CEO

財團法人國家實驗研究院（National Institutes of Applied Research, NIAR），自2003年6月起，由原隸屬於行政院國家科學委員會(2014年3月改制科技部，2022年7月改制國家科學及技術委員會)之國家實驗室改制而成，並由院本部統合協調各單位之運作，以提升彈性與效率，協力達成「建構研發平台、支援學術研究、推動前瞻科技、培育科技人才」之重點任務，以促成國家科技發展體系垂直整合，並以打造成為世界級的國家實驗室為目標。 本院之主管機關為國家科學及技術委員會，並設有董、監事會；全院現設有7國家實驗研究中心，分別為：國家生物模式中心、國家地震工程研究中心、國家高速網路與計算中心、台灣半導體研究中心、國家儀器科技研究中心、科技政策研究與資訊中心、台灣海洋科技研究中心。藉由整合各研究中心之核心技術與設施，提供國內產、官、學、研界所需之研發平台與技術服務。

認識MOLEX公司 Molex於1938年成立於的美國的伊利諾州，並於2013年被美國科氏工業集團（英文名稱Koch Industries）收購，成為私人公司。 目前Molex在全球40個國家分別設有據點及工廠並擁有超過10萬種產品，這些產品皆由超過 40,000 名敬業的員工一起努力完成。 在2014年時，光聯通訊(Oplink Communications Co., Ltd.) 亦被科氏工業集團收購，並由科氏工業集團中的子公司Molex莫仕公司管理，為美國莫仕公司旗下一員。 全球電子解決方案領先企業 Molex是一家先進電子元件全球龍頭供應商，提供各種連接器、電纜元件、介面方案和壓接工具，服務於電信、電腦網路、交通、消費類產品和航空航太等領域。每年，我們提供的解決方案成為這些行業的標準，並推動了這些行業的創新。我們是一家真正的全球性公司，擁有世界一流的製造基地，並且財力雄厚。作為公司的一員，你不僅有很多機會增長個人技能，實現個人目標，也能支援全球的技術領先地位。 我們提供服務的行業，包括：消費類產品、電子設備、移動設備、電腦和汽車行業。30多年來，我們在台灣建設世界一流設施，全面建設員工隊伍，並發掘該地區的業務增長機會。 認識Oplink公司 光聯通訊(Oplink Communications Co., Ltd.)為全球著名企業美國科氏(Koch)工業集團下屬莫仕(Molex)公司之全資企業，致力於為各種應用提供創新型光纖及集成解決方案。莫仕公司除了發展光纖業務外，還服務於移動設備、通信、消費電子、工業和醫療電子領域，是全球領先的互連產品和集成解決方案提供商之一。光聯通訊則是全球最重要的光無源和有源通訊器件、模組及子系統供應商之一，服務于全球通訊領域一流的電信、數據通訊和有線電視設備製造商等，實踐以市場為基礎的管理思想(Market Based Management)，為客戶提供創新型系統集成解決方案，打造對社會有真正價值的產品。

晶門科技於一九九九年成立，集團是一家具有領導地位的半導體公司，提供顯示器集成電路晶片(「IC」)及系統解决方案。集團採用「無晶圓廠」商業模式，專門設計、開發和銷售集成電路晶片及系統解决方案，能於智能手機、平板電腦、電視╱ 顯示器、筆記本電腦以及其他智能產品，包括可穿戴產品、醫療保健產品、智能家居產品，以及工業用設備等提供廣泛的顯示及觸控應用。 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

【整合邏輯和記憶體技術優勢，提供創新客製化服務】 力積電以先進的科技和產能，針對資訊、通信及消費性電子市場提供多樣化的 DRAM 與 NAND Flash 記憶體、邏輯與 LCD 驅動 IC 、電源管理晶片、CMOS 影像感測及整合記憶體晶片（Integrate Memory Chip）等各式積體電路之代工與銷售、開發、生產製造，並持續以 Open Foundry 營運模式，從晶片設計、製造服務，到設備、產能分享，根據不同客戶的屬性和需求，共同建立緊密、彈性的合作機制。 【發展晶圓堆疊技術，製成 3D AI 加速器】 伴隨 AI 興盛的龐大晶片需求，我們積極強化 AI 佈局，率先以晶圓堆疊技術（Wafer-on-Wafer, WoW）製成 3D AI 加速器，為邏輯晶片與記憶體間提供大量連接通道，縮短資料傳輸距離，大幅降低資料存取功耗及提升運算效能，建構更具競爭力的 AI 晶片代工平臺。 我們秉持著聚焦專業的核心價值，持續精進技術、服務客戶、成為世界級半導體公司，期盼所有的同仁都能不斷的提升潛能、超越自己，歡迎各國優秀人才踴躍加入，共創嶄新未來。 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

物聯網(IoT)已經改變我們與世界互動的方式:「萬物皆能聯網並能開始回應人們的需求」因為微機電系統(MEMS)元件與感測器技術，讓它們擁有看見世界的能力，且進而能與人們互動，最終創造人們良好的生活體驗。 InvenSense為TDK集團公司(集團員工人數約107,000人)，是MEMS感測晶片設計與傳感器平台的全球領導廠商， 提供行動通訊、可穿戴設備、智慧家庭、工業與汽車用電子產品等解決方案。 我們擁有專利的Nasiri-Fabrication製程，先進的MEMS陀螺儀設計、MotionFusion技術，音頻解決方案以及定位軟體服務，滿足大眾市場消費者的新興應用需求。 加入InvenSense Taiwan(應美盛)，除了擁有良好的福利待遇外，更有機會與集團全球頂尖人才交流合作，並透過完善的學習制度與公司共同成長，跟我們一起成為MEMS感測器的領導者，讓世界變得更美好！「Be the leading MEMS Diversified Sensor Platform！」 InvenSense的總部位於美國加利福尼亞州-聖荷西，在波士頓，中國大陸，台灣，韓國，日本，法國，加拿大，斯洛伐克和義大利設有辦公室，官方網站:www.invensense.com。 InvenSense, a TDK Group Company, is a world leading provider of MEMS sensor platforms found in Mobile, Wearables, Smart Home, Industrial, and Automotive products. The company’s patented Fabrication Platform, MotionFusion technology, audio solutions, and location software and services addresses the emerging need of many mass-market consumer applications via improved performance, accuracy, and intuitive motion-, gesture- and sound-based interfaces. InvenSense is headquartered in San Jose, California and has offices in Boston, China, Taiwan, Korea, Japan, France, Canada, Slovakia and Italy. More information can be found at www.invensense.com ★TDK Group正在全球擴展，各公司持續開放新職缺，提供更多發展舞台與挑戰★ ->歡迎點選集團職缺列表 ☆☆台灣東電化股份有限公司(TDK)☆☆ https://www.104.com.tw/company/km9w2zk#info06

建漢科技係一無線與寬頻網路(broadband and wireless networking)設備領導製造商，自1998年6月成立至今，積極投注技術研發資源，於網路通訊市場提供專業代工及委託設計代工服務。2003年起，建漢更開發寬頻與無線技術，專注於提供寬頻通訊及無線區域網路產品，多年來的努力贏得許多獎項及客戶肯定，目前已是全球主要之網路通訊產品設計製造廠商。 建漢目前以有線寬頻(Fixed Broadband)產品線奠定公司穩固的根基，逐步開展和5G/LTE及衛星通訊相關的無線寬頻(Mobile Broadband)產品領域，更投入研發資源在智能路由、雲端及物聯網的應用平台設計，提供客戶更高附加價值的硬體與軟體之產品設計服務。 面對未來，建漢科技將秉持著「創造寬頻生活新境界」(Bringing broadband to life)的理念，專精其核心技術於寬頻通訊、無線通訊、電信、數位家庭等市場，以提昇客戶最佳成本效益及生產效能之服務為目標。 建漢產品在寬頻通訊及無線網路市場具有相當高的市場佔有率，產品設計以簡單使用、易於操作為考量，讓世界各地的使用者能輕易與網路相連。 因應全球疫情持續影響，但也造就了新的生活及工作型態，同時更加速推進企業數位化及雲端化發展，我們會加速5G FWA(固定無線接入設備)，WiFi 6/6E和SD-WAN等技術、產品開發及市場推廣，提供高品質無線傳輸之用戶使用體驗，讓科技將家庭與企業、生活與工作以及物聯網 應用緊密結合，為公司創造新的增長動能。此外，公司持續拓展新客戶，並於去年成功導入，相關新客戶產品並將於今年陸續量產上市。 在5G技術發展上，從Sub 6GHz進階到更高頻更高速的mmWave(毫米波)技術，提升更高速低延遲的行動接取網路效能，結合WIFI 6/6E與光纖模組架構，打開多重寬頻接取的新契機，為公司發展SD-WAN(軟體定義寬域網路)技術及產品奠定基礎。我們將持續發展NFV(網路功能虛擬化)技術，讓網路通訊之軟、硬體走向開放平台架構，符合電信營運商與企業的快速部署需求趨勢。藉由軟體技術提升產品附加價值，為公司創造轉型契機。而在既有的衛星寬頻產品方面，公司已從GEO(地球靜止軌道衛星)延伸到LEO(低地球軌道)技術，新的LEO衛星寬頻產品能讓用戶突破地域限制，提高傳輸速度及降低延遲，使應用面可以更深、更廣。 為擴大市場發展，公司從現有ODM(設計代工生產) 客戶為主的生意型態擴展到IDM(創新設計代工生產)模式，主導規格及更貼近使用者需求，擴大產品的版圖，持續往新一代高速無線、有線以及區域、廣域之全網域網路產品技術發展，真正做到公司成立的初衷 - ”Bringing Broadband to Life”(引領寬頻進入生活)。

穩懋半導體位於林口華亞科技園區，是亞洲首座以六吋晶圓生產砷化鎵（GaAs）微波積體電路的專業晶圓代工服務公司。穩懋擁有完整的技術團隊及最先進的砷化鎵微波電晶體及積體電路製造技術及生產設備，致力於成為提供全球無線通訊、資訊及網路市場最大的砷化鎵微波通訊晶片專業製造服務廠商, 進一步資訊請進入穩懋網站http://www.winfoundry.com查詢。 ＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝ 公司位置：<林口地區計程車：大業車行03-211-5050> Fab_A：桃園市龜山區華亞科技園區科技七路69號 Fab_B_P1：桃園市龜山區華亞科技園區華亞二路358號(華亞廠面試地點) Fab_B_P2：桃園市龜山區華亞科技園區科技七路35號 Fab_C：桃園市龜山區山鶯路200-5號(龜山廠面試地點) ＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝ 《《新聞中心》》 2020年 穩懋入選DJSI道瓊永續世界指數 2020年 連續六屆獲上櫃組公司治理評鑑前5%公司 2020年 榮獲第六屆公司治理評鑑上市櫃公司市值新台幣100億元以上電子業前10%之標竿企業 2019年 兩千大企業調查排名 第160名 2019年 人力銀行票選 科技業(半導體)幸福企業 前20名 2018年及2019年穩懋公司連五屆榮獲上櫃組公司治理評鑑前5% 2017年衛生福利部 國民健康署評選_健康促進 北區績優職場。 2016年台灣證券交易所第二屆公司治理評鑑排名前5% 2015年台灣證券交易所第一屆公司治理評鑑排名前5% 2014年經濟部工業局頒發十大卓越中堅企業獎。 2013年國家產業創新獎組織類績優企業創新獎。 2012年天下雜誌評鑑_榮獲製造業最會賺錢公司排名第24名。 2010年天下雜誌評鑑_投資首選 營運績效五十強_穩懋半導體排名第9名。 2009年天下雜誌評鑑_投資首選 營運績效五十強_穩懋半導體排名第32名。 ＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝ 2015年天下雜誌評鑑_兩千大企業評選全台第253大。 2014年天下雜誌評鑑_兩千大企業評選製造業全台第298大。 2013年天下雜誌評鑑_千大企業評選全台第287大。 2012年天下雜誌評鑑_千大企業評選全台第276大。 2011年天下雜誌評鑑_千大企業評選全台第332大。 2010年天下雜誌評鑑_千大企業評選全台第398大。 ＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝ 技術員面試英文題庫，請參考職缺中應徵方式 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

應用材料公司(Applied Materials, Inc.)是世界最大半導體及顯示器設備領導廠商，名列全球前五百大公司之一。成立於1967年，總部設於美國加州矽谷聖塔克拉拉 (Santa Clara)，在美國、歐洲、以色列、台灣以及新加坡等地設有技術研發與製造中心，>120個服務據點廣布於全球24個國家，員工人數超過33,000位。 台灣應用材料公司(Applied Materials Taiwan)為在台子公司，服務據點包括林口、新竹、台中、台南與高雄，獨一無二的設施為新竹的全球技術培訓中心(GTLC)、台南顯示器設備製造中心與研發實驗室，以及8吋半導體設備製造中心，位於桃園的亞洲設備零件物流中心， 發貨全亞洲客戶。 應用材料公司是材料工程解決方案的領導者，其技術深植於全球幾近所有新世代半導體與先進顯示器的核心，並在推動人工智慧技術發展與加速次世代晶片商業化扮演關鍵角色。在應用材料公司，我們突破科學與工程的極限，引領材料創新，驅動世界的關鍵變革。 榮獲多項殊榮及客戶肯定：Fortune雜誌《全球最受推崇企業》、Forbes雜誌《全球最佳雇主》、BARRON’S評選《Most Sustainable Companies》、人權運動基金會評為《平等友好 LGBTQ 的最佳工作場所》、應材台南顯示器設備製造中心黃金級綠建築認證、台積優良供應商卓越表現獎《卓越技術合作》、聯電《傑出合作夥伴獎》、英特爾《首選優質供應商獎》；台灣應材榮獲天下雜誌《2023天下永續公民獎》、《2023天下人才永續獎》、《Best Workplaces in Taiwan™ 2023》、HR Asia《2021年亞洲最佳企業雇主獎》、國家人才發展獎、Best Workplaces in Taiwan加入認證單位Great Place to Work、多次獲文化部文馨獎等。 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

元澄半導體股份有限公司 成立於2020年12月，專注於矽光子平台的設計和研發。我們匯聚了一支充滿創意和專業的團隊，不斷追求在光學領域的卓越。通過整合最新的技術和創新思維，我們致力於開發出領先市場的產品和解決方案，為客戶帶來創新與卓越的體驗。

莫扎特半導體股份有限公司（Mozart Semiconductor Co., Ltd.）成立於2019年，坐落於凱峰世紀科技中心，緊鄰台元科技園區。 Mozart Semi為專業ATE測試板設計及技術整合公司 (design & technology service)，協助客戶快速產品導入，提供客戶全方位的測試解決方案。 我們有良好工作環境、也提供學習及成長的空間，歡迎優秀的朋友一起加入莫扎特半導體有限公司的工作行列。

智安電子在2008年3月成立於新竹科學園區。致力於類比IC相關產品之設計，並提供產品專業的服務以及多元化的解決方案。本公司主要的產品包括電源轉換IC、電源管理IC、LED驅動IC、TFT LCD驅動IC、功率放大器、感應器以及車用電子產品等；產品應用領域則包含大、中、小型尺寸面板、筆記型電腦、手持裝置、數位相機、通訊設備及其他各種消費性電子產品等電源及類比產品應用。 本公司經營及研發團隊擁有平均超過十年以上的類比IC產品專業經驗，並於國際間發表及申請的類比IC產品相關專利超過一百項。透過本公司的豐富經驗及自有的研發技術，加上不斷追求產品技術創新，使得本公司得以提供客戶成本與效率兼具的類比IC產品，並可為不同客戶提供量身訂做的客製化產品服務，以創造客我雙贏的價值。 藉由享有地利之便的代工廠生產測試技術，加上與客戶持續溝通，結合本公司先進的研發能力，加上秉持服務創新的精神，使得本公司可與合作夥伴共創佳績。 本公司具有旺盛的企圖心、競爭優勢及充滿著機會的發展前景，節能是未來不可避免的趨勢，而類比IC相關產品更是未來不可或缺的明星產業，因此加入本公司將是您睿智的抉擇，在此誠摯歡迎您加入智安電子這個大家庭，這也將是你掌握未來成功的關鍵與契機。 <企業文化> 開放、創新、協同、精進、專注 <企業使命> 為員工營造平臺 為客戶創造價值 為社會打造財富

e-Vehicle 品牌 奕微科是專精於車用IC設計與開發之團隊，我們的經營團隊具有國際汽車原廠多年經驗，設計團隊是來自於台灣IC設計領域最優秀的精英，並有著共同的夢想-成為一個世界級的車用IC設計公司。我們發展車用各種模組晶片，提供顧客高品質的系統整合方案，滿足顧客不只功能及品質的需求，更能為顧客的品牌加值。 e-Vehicle 從專業車用IC設計出發，致力將設計實現於更加舒適及提高駕控安全於汽車中。 我們接受客制化的委託，為客戶設計出專屬的車用IC，使其晶片性能及功能更符合系統應用，開發出兼具高性能與高可靠度的各式車用晶片是e-Vehicle的目標。 奕微科所提供之設計及解決方案可以滿足全世界客戶在安全輔助、汽車電源管理、引擎傳動、車身控制以及懸吊及底盤系統方面的需求，並在品質方面具有絕對優勢。 我們是奕微科，是e-Vehicle， 是EV，一個驅動未來的新動力。

Metanoia Communications Inc. is a communication IC design company focusing on 5G RF and Digital Front End (DFE) chipset. The products are mainly used in the fast-growing 5G O-RAN market. The main shareholders are Elan , NDF(National Development Fund) and Taiwania Capital. We have bases in the United States and Taiwan. The company has been working on digital signal processor (DSP) and communication technology development for more than 20 years. The future vision is to become a leading IC supplier of 5G O-RAN market. 義傳科技是一家專注於5G RF 與Digital Front End(DFE)之通訊IC設計公司，產品主要應用於快速成長的5G O-RAN市場。主要股東為義隆電子、國發基金與台杉投資，於美國與台灣皆有據點，本公司於數位訊號處理器(DSP)與通訊技術開發已耕耘超過20年，未來願景是成為5G O-RAN市場中的IC領導供應商，將元宇宙科技融入現實生活中。

豪威科技（OmniVision Technologies Inc.）成立於1995年，致力於設計和開發先進的數位成像技術和產品，從事影像感測器設計、研發和市場銷售。豪威科技為先進數位影像解決方案開發企業，其屢屢獲獎的 CMOS 影像技術能為現今許多消費和商業應用領域提供優異影像品質，服務範圍涵蓋行動電話、筆記型電腦、平板電腦和網路攝影機、數位相機、攝影機模組、安防監控、娛樂設備、汽車和醫療影像系統等領域，滿足日與俱增的人工智能與綠色能源需求。豪威科技總部位於加利福尼亞州聖克拉拉，在美國、西歐和亞洲設有辦公室，其中包括全球5個研發中心以及在中國上海的測試設施。 OMNIVISION which was founded in 1995 designs and develops advanced digital imaging technologies and products. OMNIVISION is a leading developer of advanced digital imaging solutions. Its award-winning CMOS imaging technology enables superior image quality in many of today’s consumer and commercial applications, including mobile phones, notebooks, tablets and webcams, digital still and video cameras, security and surveillance, entertainment devices, automotive and medical imaging systems. Headquarted in Santa Clara, California. OMNIVISION has offices in the US, Western Europe and Asia, including 5 design centers globally and a testing facility in Shanghai, China.

開酷科技成立於2017年＂ Echoing the Future, Bridging the World ＂，公司以millimeter Wave為主要技術開發，該技術應用廣泛於智慧手機、穿戴式裝置、智慧家居等。團隊夥伴皆為業界資深實務經驗人才，具有10年以上設計/市場開發經驗，並擁有系統/RF/類比設計專才，歡迎有志者共同加入。

恩萊特科技為台灣少數的工業軟體開發與供應商，在台代理Siemens EDA，整合其工具提供客戶從IC到PCB基板設計一系列完整的解決方案，包含IC、矽光子PIC、微機電MEMS、PCB、DFM、MES等相關應用。

科林研發創立於1980年，總部位於美國加州弗利蒙市(Fremont)，1984年於那斯達克(Nasdaq)股票上市(LRCX)，連續五年名列美國《財富Fortune》雜誌前500大企業且評選為全球最受尊崇企業(World's Most Admired Companies)，《富比士》雜誌全美最佳雇主，並榮獲人權運動基金會(Human Rights Campaign Foundation)職場平等指數(Corporate Equality Index)滿分及《新聞週刊》2022最佳社會責任企業。為全球頂尖半導體製程設備供應商，也是全球最大蝕刻製程設備供應商，並提供先進技術與服務給全球半導體業者，營運據點分佈在全球18個國家。科林研發於1992年在台灣設立子公司，1996年科林研發在台灣成立技術訓練中心，滿足新竹科學園區內客戶的教育訓練需求。隨著亞太區半導體產業的迅速發展，台灣技術訓練中心已於2008年升級為亞太全球技術訓練中心。為符合全球半導體市場的需求，更於2016年在台灣設立全球半導體設備整建中心。 科林研發為全球領先的半導體設備供應商，提供全世界各地半導體廠晶圓製造設備和技術服務。科林研發提供創新解決方案，協助客戶製造體積更小、速度更快、功能更強，以及更省電的設備 − 這類設備逐漸地把現代科技融入我們的日常生活中。 為了生產用在手機、電腦和娛樂裝置等產品上所需的微小、複雜的晶片，半導體廠需要高度精密的製程和設備。科林研發的產品在這方面扮演極關鍵的角色，使半導體廠所打造的裝置功能比一粒沙的千分之一還小。事實上，現在要製造先進的積體電路，都會使用到科林研發出品的設備。 科林研發的產品技術領先業界，在整個晶片製造過程中分飾要角，包括薄膜沈積、電漿蝕刻、光阻去除以及晶圓清洗。我們的技術服務，主要提供系統安裝、快速量產、技術升級、以及暢銷機台的汰舊換新，借助於多項專業領域所累積的技術，包括工程、研發、製造及客戶支援， 我們持續發展業界所需要的新功能。 我們的成功建立於紮實的基礎，包含我們的技術成就、與客戶之間的密切合作、以及承諾的履行。此外，我們專注於公司的核心價值 − 創新、成就、團隊合作與正直，使我們能夠在過去成功的基礎上繼續努力，並且運用這些優勢向前邁進。 科林研發深耕台灣半導體產業多年，對於人才培育也不遺餘力，「科林論文獎」從1995年設立至今，已鼓勵眾多來自於台灣頂尖大學的學生，豐富資源的挹注得以活絡無數未來半導體從業菁英。 科林研發在台分公司暨辦事處： 新竹：新竹市科學園區研發二路22號1樓 新竹公道五：新竹市東區公道五路三段1號8樓之C 林口：桃園市龜山區文昌三街8-3號2樓 中科：台中市西屯區台灣大道四段925號25樓-1 后里：台中市后里區南村路8-12號1樓 南科：台南市新市區南科三路27號2樓 高雄：高雄市路竹區路科三路3號3樓/左營區孟子路503號7樓 歡迎至科林研發企業網站 https://taiwan.lamresearch.com/ 了解更多！

台揚科技（MTI）成立於1983年，為國內首家專業的微波及衛星通訊公司，總部位於新竹科學園區。除了台灣與中國無錫的生產基地外，另在北美加州矽谷地區設有銷售及研發中心，在歐洲及全球其他各地亦陸續建立銷售據點及服務網。 台揚科技專注於RF無線通訊之核心技術專業領域為主，持續開發無線通訊市場上最具利基潛力之產品，主要業務涵蓋： ◆衛星通訊設備：提供完整的衛星解決方案。 ◆ 微波通訊：專注地面微波與行動基地台傳輸技術。 ◆ 寬頻接入設備：針對「最後一哩」無線寬頻接入需求提供解決方案。 ◆ RFID解決方案：提供射頻識別技術，應用於物流追蹤及資產管理等領域。 台揚科技擁有國內最專精的RF技術研發團隊，超過六成的工程師專注於RF技術，為鞏固無線通訊領域之領先地位，重視無線通訊技術及培植研發實力，並每年投入約6%營業額極力於研發， 持續提升技術創新，確保在全球市場中的競爭力。 隨著全球寬頻網絡的快速發展，台揚科技未來發展將進一步強化RF技術優勢，並積極研發新一代無線傳輸技術。公司將致力於成為無線通訊領域的領導者，推動全球無線網絡建設，實現更快速、穩定、智能的通訊服務。

創億半導體股份有限公司成立於2019年8月，設立於台灣南港軟體工業園區，專注高階半導體功率元件設計及銷售，並開創功率元件技術顧問與技轉服務的商業模式。 inVinci專注於先進的功率半導體器件設計，銷售和器件技術諮詢。