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旺矽科技股份有限公司創立於1995年7月，以客戶導向的核心經營理念、不斷開發最新科技及尖端製造技術，提供客戶最佳產品及服務，產品跨越多領域產業，主要產品市場包括探針卡測試方案、LED及光電測試解決方案、高低溫測試系統、先進半導體測試解決方案等，服務的產業包括半導體、材料研究、航太(航天)、汽車、光學纖維、電子零組件…等。 旺矽科技以提升客戶競爭力為主要目標，在技術上不斷研發創新，提供客戶最佳測試解決方案，以創造客戶價值為我們的職志，於聘僱勞工時，亦會遵守RBA商業責任聯盟行為準則之規範。

亞洲伊帆強調員工創新、紀律、團隊的組織文化，重視每位員工的努力價值。 我們也相信新血的注入會使我們制度更完善、觀念更新穎、產品更具創意、組織更有活力！ 我們歡迎下列人才: 能團隊合作正面思考, 能適應組織及承擔責任, 勇於學習忠誠度高 我們不喜歡下列人: 習慣說謊沒責任感, 愛抱怨發牢騷沒時間觀念, 眼高於頂自我要求低 公司自有機械加工廠及組裝無塵室，包括CNC車床，車銑複合機，四/五軸加工機，EDM放電加工機。 - 半導體及平面顯示器光電設備模組製造及零件生產之專業OEM/ODM代工及組裝服務。 - 自有Class 1,000 級組裝無塵室。 - 半導體及平面顯示器關鍵零組件Join Development Program。 - 客戶涵括歐美日一線半導體設備商。 - 本公司業務只服務原創設計設備商。

成立於2021年，由母公司偉德科技分支獨立成立嘉德高分子材料(股)公司，嘉德高分子致力於光電、半導體之橡膠密封件相關零配件。嘉德秉持著創新以及不斷持續改善成長的精神，我們的產品廣受光電、半導體產業、醫療產業、甚至食品產業及各種不同業界所認可使用。

本公司為生產半導體後段高功率老化測試系統，總公司位於美國明尼蘇達州。 台灣分公司已設立二十多年，業務服務範圍遍佈亞洲各國及全省科學園區。

HORIBA 為世界知名之流量控制器製造商(日商)，客戶服務中心及製造工廠遍佈全世界，有鑑於半導體市場未來蓬勃發展，以及新竹科學園區豐富的客戶資源，1997年11月即在台設立台灣分公司，負責台灣地區流量控制器的販售及維修業務，以協助客戶處理相關技術問題，並且提供完善的售後服務；2016年起擴展科學、醫療、及環境與製程事業體系，迄今，HORIBA客戶群遍及竹科、南科及中科，我們將秉持 < 客戶服務至上 > 的理念，繼續提供客戶更全方位的解決方案，以創造更高的客戶滿意度，HORIBA將與台灣代理商攜手努力，共同創造更巔峰的未來。

本公司前身為先進開發光電股份有限公司， 1999 年成立於台灣新竹，專注發展 LED 封裝技術，主要產品為表面黏著型發光二極體 (SMD LED) 。 2010 年更名為榮創能源科技股份有限公司，以穩定的品質、具競爭力的成本，擴大經濟規模，以全產能之生產，提供客戶可靠及具競爭力的產品，共創雙贏。 總公司： 新竹縣湖口鄉新竹工業區工業五路 13 號 四維廠： 新竹縣湖口鄉新竹工業區四維路7-1號 ※遵循政府勞動法令：落實不因種族、性別、年齡、殘疾、政治、宗教、婚姻等條件之不同而有歧視。

友礦材料股份有限公司（Uni Kuang Material, UNK）總部位於新竹，專注於先進材料的研發與應用推廣。主要業務涵蓋半導體與先進封裝、平面顯示器（TFT LCD、OLED）、AIoT 與智慧感測，以及水處理與再利用技術。UNK 以「Pure Precision | 極致精準」為核心理念，結合材料科學與產業需求，提供從研發到量產的整合服務。產品線涵蓋高純度濺鍍靶材、金屬材料及材料數據分析建模服務，並以品質與環保並重為經營方針。UNK 期望成為半導體、顯示與環境產業的長期合作夥伴，持續推動永續與創新未來。

康美包紙盒包裝股份有限公司是SIG康美包集團在台灣的全資子公司 (2022年成立)，前身為紐富商集團Rank旗下之台灣唯綠包裝股份有限公司 (2007年前為台灣國際紙業股份有限公司)。1984年成立臺北辦公室並於1985年建廠於新竹縣湖口工業區。在台製造飲料及乳品包裝紙盒並搭配充填機技術服務；客戶涵蓋全台領先的乳品及飲料製造商，服務範圍包含臺灣、香港以及東南亞。 SIG康美包是世界領先的食品和飲料紙盒包裝及灌裝機系統供應商之一。公司總部位於瑞士萊茵河畔的Neuhausen，在全球40多個國家擁有8,000多名員工，在食品和飲料包裝領域擁有170年的經驗，與超過100個國家的200家領先的食品和飲料生產商合作，每年生產超過450億個紙盒，為50多個品類下的10,000+種產品提供灌裝服務。 本公司於2016年起積極的推動新竹廠的自動化生產以優化產能，並持續招募優秀人才!! 歡迎有志之士加入我們的團隊。

自成立以來，我們秉持「安全第一、品質至上、效率為本」的理念，持續深耕電力工程領域，並致力於提升施工品質與服務專業，獲得客戶一致肯定與長期合作。 目前因業務擴展，誠摯邀請對電力工程有興趣的夥伴加入我們的團隊，一起打造穩定、安全的用電環境！ 歡迎有志學習的配電學徒加入我們的行列！ 不論你是否有相關經驗，只要你肯做、肯學、有責任感，我們都願意提供完善的學習環境與實務訓練，帶領你一步步成為專業的電力技術人才。 我們相信，努力學習與踏實肯幹的態度，是開啟技術職涯的最佳起點。 加入我們，讓我們一同成長、攜手打拼，朝穩定發展、技能提升、收入成長的方向邁進，共創雙贏的未來！

錸德集團以精微鍍膜技術拓展各式高科技產品並深耕在地採多角化經營，集團在穿戴式面板上高度成長並應用在健康照顧產業產品上。近年橫跨Archive、Bio Disc、OLED、太陽能光電、科技文創、長照醫療及生技領域發展。 身為錸德集團一員，達振能源股份有限公司專責於電池模組產品，Single Cell(多用於手機、PDA、GPS…等產品) 及Multi-Cell (多用於Note-Book…等產品)OEM/ODM 設計、開發與製造；並致力於電池模組封裝如單顆電芯、多顆電芯模組，用在3C產品上，移動電池如隨身型攜帶充電電池給筆記型電腦、手機、隨身聽、數位相機等3C產品使用，並於2013年積極發展串併電池模組開發與產品，Hipower(多用於電動手工具、儲能系統..等產品)

牧德科技(股票代號:3563)是專注AOI的Design house，成立至今26年，為每年都獲利的上市公司。近年來牧德對內發展幸福企業凝聚向心力，對外掌握市場脈動研發出一系列高競爭力的產品，讓牧德營收及獲利不斷地快速成長，107年營收成長119% EPS已達30.43。被天下雜誌評鑑台灣前2000大企業經營績效第三名，被政府頒授中堅企業獎，為台灣之隱形冠軍，108年榮獲Forbes遴選為全亞洲29,000家中小型上市公司績優前200強，並獲得國家品質獎之全面卓越類－績優經營獎。除此外在公司治理評鑑，連續在104與105兩年在全國上市櫃公司中名列前5%，公司亦善盡社會責任，每年均出錢出力支持新希望基金會及夢想之家，對台灣弱勢及乏人照顧之小孩及青少年予以幫助。

公司許多福利： 1. 每月依法提撥勞健保及勞工退休金 2. 依勞工基準法規定基本工資或優於之給薪 3. 年終考核及優渥獎金發放 4. 符合人事行政局行事曆休假 5. 全體員工投保團體保險 6. 員工旅遊及聚餐 7. 在職年資累積特別休假日數 8. 婚、喪及生育各項補助 歡迎挑戰自己 本公司是一個需要人才的團隊 歡迎想要學習水電 消防 機電 的人加入 以前不會的不代表現在不會 留在一般公司只會被取代 人力不足的人只會被取代 想要改變自己的人生只有學習更多的技能 一身技能一輩子技能 沒有人可以取代的是你的經驗你的技能 只有不斷充實自己才會改變自己的薪水 上班時間也決定你的付出時間 所以有人力的人不會說太多話 只會用雙手做更多的事情 想要有一技之長嗎?! 只要肯學、肯做，機會都掌握在你手中! 隨時來電聯繫!

公司成立於民國81年2月，民國93年1月15日於櫃檯買賣中心掛牌交易(股票代號8079)，民國105年9月1日併購為矽格科技股份有限公司百分之百子公司。

【公司創始】 瑞耘科技股份有限公司創立於1998年3月，目標在成為『全球先進半導體前段製程設備』及『零組件』之主要供應商，並提供國內外半導體、平面顯示器、太陽能光電及電子科技產業客戶最先進之技術整合方案。 【公司歷程】 1998年:以半導體製程設備，如蝕刻(Etch)，鍍膜(CVD/PVD)，化學機械平坦化(CMP)等製程設備之零、耗件及二手翻新設備之代理銷售為主要業務。 2000年:設立機械加工及表面處理生產線，開始投入關鍵零組件之研發製造，同時成立設備部門，開發『晶圓旋乾機』等製程設備。 2001年:開始行銷國外，並逐年獲日本、新加坡、中國大陸、澳洲、歐洲、美國客戶之訂單及肯定。 2007年:建立『大尺寸平面顯示器製程設備之關鍵零組件』製造及維修生產線。 2010年:與國際設備大廠正式簽約合作，開始進入『高階製程設備關鍵零組件』的專業代工領域，並專注於『半導體前段製程設備之關鍵零耗件』研發及製造。 【公司現況】 本公司於2015年4月公開發行，並於2015年5月登錄興櫃 （股票代號6532）。至今，本公司主要零件產品，已涵蓋Etch、CVD/PVD、CMP、Diffusion等設備之關鍵零組件製造如『上下電極』、『晶圓夾持環』、『高真空腔體』、『腔體保護襯套』、『靜電吸盤』等，並提供設備維修及清洗服務，目前已成為國內半導體廠之關鍵零組件之開發和改善需求之重要夥伴。設備產品部分，陸續完成了晶圓旋乾機(Spin Rinse Dryer)、Spray Acid Tool (SAT) / Spray Solvent Tool (SST)、旋轉塗佈機 (Spin Coater)及研磨液供應系統(Slurry Supply System)等設備之研發、製造和銷售。本公司強調【自主研發】並佈局【高階製造整合技術】，如陶瓷噴塗、真空硬焊等，以垂直整合研發、生產製造、售後服務，來提供低成本、高品質的關鍵零組件及設備產品予全球的高階客戶群。 本公司願景：成為【全球半導體及相關高科技製造產業的製程設備】及『零組件』高服務品質的主要供應商。 經營理念 建構完成全球行銷網：全球佈局，建立通路，與終端客戶合作開發。 研發創新： 創造產品開發能力，並成功推出市場。 持續改善： 持續投資核心技術，求精求速求確保競爭優勢。 團隊合作： 提升良率，降低生產成本。 永續經營： 誠信，財務透明，保障股東權益及提升獲利率。

全台銷售第一，市佔率第一 加入三陽，成為未來的領頭陽！ 三陽工業創立於1954年，是台灣第一家橫跨機、汽車製造的國際化企業，以「精耕台灣、攜手中大、前進東協、全球佈局」作為發展方向。 ／機車事業／ 在台灣和越南設立技術研發中心，以提升研發技術水平；生產基地分佈於台灣、越南、中國大陸，並在義大利、德國設立銷售據點。透過資源整合和分享，三陽積極擴展海外業務版圖，追求事業的成長。同时，持續研發創新、生產高品質產品，發展全球供應鏈，致力於打造國際知名品牌。 ／汽車事業／ 強化國際品牌HYUNDAI商品力及行銷通路，更以高水準的汽車及零組件製造技術，致力成為韓國現代汽車國際分工的一環及海外最佳的合作伙伴。 ／永續發展／ 追求企業永續發展及全球佈局而奮鬥的同時，三陽以「做社會需要的企業」自勉，主動積極參與環保、公益、社區、文化、教育等計劃與活動，並結合企業海內外的力量，支持、舉辦各項公益活動，實質回饋社會，善盡企業社會責任，並於2019年榮獲『製造業暨營建代銷類幸福感大調查』幸福企業認證。

泓偊科技(KCI Global)成立於2016年，我們是自動化設備改造專家，我們為客戶提供設備解決方案，優化現有設備系統，也為客戶量身訂作智慧化設備系統。 使命: 持續創新讓我們的設備更智慧化，提升客戶滿意度。 遠景: 實踐智慧化設備系統

精中電企業有限公司已立二十餘年，自行設計、生產、銷售玻璃機械。 專代理、銷售、服務歐洲知名品牌機械自動化元件。 客戶遍及國內外大廠及東南亞市場。 進口世界知名品牌之變頻器、馬達、Softstart、Control等電機元件。 主要客戶TFTLCD產業、半導體產業、石化產業、空調業。 製造工程事業部： 一生產製造玻璃相關機械電子業設備。 二無塵室相關機械工程。 三控制，軟體系統設計開發。 本公司現有台北、新竹、台南等辨公室。 總公司位於新竹，每個點均負責服務及銷售。

頎邦科技為擁有「覆晶封裝技術」與「晶片尺寸封裝(CSP；Chip Scale Package)」此二類先進技術之專業封裝廠商，不論是自行販賣或代工生產，在數量上佔世界舉足地位。對於封裝方式進入輕薄、短小的要求時，國內獨缺凸塊製作之產業，本公司乃投入凸塊之代工並延續後段封裝之服務。本公司為國內凸塊領域進展最快，業績屢創新高。 其產品線的規劃可完全滿足未來封裝的主流需求。本公司之產品產製技術，舉凡金凸塊及錫鉛凸塊封裝、捲帶式接合封裝及晶圓級封裝技術，皆係由本公司技術團隊自行研發而得，並以自有研發技術為基礎，輔以國際半導體大廠在產品認證過程之實務製程經驗，使得本公司具有領先同業量產凸塊產品之優勢，並可提供凸塊代工客戶Total Solution的解決方案。為了因應半導體封裝對多腳化、高效能、高電性傳輸與高散熱性之需求，除持續投入可觀研發經費金凸塊產品製程、無電電鍍製程、COF封裝技術及無鉛產品等領域外，為加速研發技術能力之提升，同時與國內工研院及學校等研究機構單位及國外各半導體大廠進行技術交流與合作，擴大現有產品線與製程技能，以擁有全方位之封裝技術解決能力。 沿革/營運績效： 86.06.11 公司設立 91.01.31 正式上櫃(股票代號6147) 94.04.22 股東大會通過與華宸科技合併案，聯電及鴻海集團同時入主董事會 95.04.03 與華暘電子合併案 97.10.15 獲行政院衛生署國民健康局績優健康職場健康領航獎 99.04.01 與飛信半導體合併案，更加強化在台灣及全球LCD驅動IC封裝測試產業的領導地位 99.11.25 獲勞委會職訓局TTQS桃竹苗區訓練品質評核績優單位 100.10.14 獲勞委會職訓局進用身心障礙者績優機關金展獎 100.10.31 獲櫃買中心頒發第一屆金桂獎卓越市值營收獎 100.11.29 獲勞委會頒發第一屆國家訓練品質獎 101.06.07 獲數位時代雜誌連續評選為台灣科技前100強 102.10.01 以股權轉換方式取得欣寶電子100%股權 103.05.20 與子公司欣寶電子股份有限公司簡易合併 104.05.08 向達鴻先進科技股份有限公司購買位於湖口的新竹工業區廠房，擴充現有產能 104.06.10 獲金管會、櫃買中心頒發第一屆公司治理評鑑Top5%，同年7月列入公司治理指數成分股 104.07 人才發展品質管理系統(TTQS)--企業機構版 金牌 105.06 第二屆公司治理評鑑TOP 5% 106.05 第三屆公司治理評鑑TOP 5% 107.05 第四屆公司治理評鑑TOP 5% 108.05 第五屆公司治理評鑑TOP 5% 108.11 第十七屆『金展獎』-- 優良事蹟獎 111.05 第八屆公司治理評鑑TOP 5% 112.06 第九屆公司治理評鑑TOP 5% 113.06 第十屆公司治理評鑑TOP 5% 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

勁傑成立於2011年，總公司位於新竹縣竹北市，因應業務擴展，陸續於台灣北.中.南地區設有辦事處，提供客戶即時、有效率的服務。 我們擁有豐富的廠務系統與自動化控制經驗，提供國內外自動化控制的最新技術與經驗。 勁傑是穩健發展的企業體制，隨著員工人數持續不斷增長、業務量不斷擴增，內部亦陸續建構人才發展的完整制度及流程，持續提升我們的管理品質。 勁傑是年輕又有活力的工作團隊，我們非常重視各領域的專業人才，員工平均年齡35歲，只要您對未來有憧憬、有衝勁、有熱忱，歡迎各位新生代、中生代加入我們，與我們一同學習成長！ ◆總公司： 新竹｜竹北市嘉豐南路二段76號7樓 TEL:03-667 6081 ◆各分處據點： 桃園｜中壢區中園路200之10號10樓 TEL: 03-455 5195 台中｜西屯區市政北一路353號30樓 TEL: 04-2350 6660 雲林｜麥寮鄉華興路32號 TEL: 05-693 5908 台南｜新市區豐榮189之30號 TEL: 06-512 1618 高雄｜前鎮區中山二路91號4樓之6 TEL: 07-331 7011

公司成立於現在有35年,主要生產TOYOTA汽車之塑膠製品,主要最大客戶為國瑞汽車,由日本豐田合成來台成立子公司,並且與其他客戶與廠商有多家知名公司合作