同欣電子工業股份有限公司 的相似公司

◆艾克爾國際 艾克爾國際科技(Amkor Technology)為全球級先進半導體封裝與測試服務提供商。以策略製造夥伴的角色，提供全球超過兩百家居於領導地位的半導體公司與OEM廠，並強調技術的穩健與創新，致力於改善現有產品製程的效能與積極發展新封裝與測試服務。 ◆於1968年創立於美國賓州，目前在美國、日本、韓國、菲律賓、上海、馬來西亞、葡萄牙、台灣都有生產據點，全球員工總數約38,000人，並在那斯達克股票公開上市(Nasdaq: AMKR)。 ◆艾克爾台灣 艾克爾於2001年合併上寶半導體與台宏半導體，成立艾克爾台灣分公司，2004年併購眾晶科技成立湖口廠，同年入主悠立半導體。台灣地區現有龍潭廠、湖口廠、先進廠與龍科廠。 【龍潭廠】 地址：325 桃園市龍潭區中豐路高平段一號 【湖口廠】 地址：303 新竹縣湖口鄉湖口工業區光復路11號 【先進廠】 地址：303 新竹縣湖口鄉湖口工業區光復北路39號 【龍科廠】 地址：325 桃園市龍潭區龍園一路333號 歡迎加入Amkor 全球半導體封裝測試大廠，請至Amkor人才招募網站 https://careers.amkor.com.tw/ 維護您的履歷表。

Join PTI ~ Painting Your Life 產業：半導體封裝測試，最佳前景一定是 環境：窗外見樹又見林，室內涼爽好心情 通勤：新豐車站五分鐘，就能看見刷卡鐘 停車：愛車停好又停滿，有人看管好心安 激勵：獎金飽飽握在手，歡樂五六七八九 飲食：三種餐點任你挑，水果小七隨你選 活動：大小活動不間斷，家人朋友情不散 發展：課程豐富全方位，高手專家你最會 實習：GOLF學用接軌聯盟，在學生與產業提前接軌，強化職場即戰力 更多你所不知道的力成等你來探索 加入力成與我們一起彩繪精采人生 展開充滿無限可能的力成職涯地圖 Possibilities are endless at PTI. 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

欣興電子成立於1990年，是電路板（PCB）、積體電路載板（IC Carrier）產業的世界級供應商。公司目前分為PCB事業處、載板事業處，海內外集團員工人數共有2萬7千人。 欣興電子致力於新產品與新技術的開發，是世界先進手機HDI板及IC封裝載板的主要供應商，並積極發展軟板與軟硬結合板。為了能迅速因應客戶的需求、做好服務客戶的工作，本公司亦在美洲、 歐洲 、亞洲各地設有業務分部和代表，並在台灣、大陸、日本、德國、泰國(建廠中)設置生產基地，以服務客戶。 本公司注重創新、研發、培養人才、團隊合作，努力提昇經營績效，並以市場導向、客戶為尊的服務，十餘年來成長迅速且穩健，年年獲利，也屢獲客戶的佳評。 本公司不但有完善的薪資、福利、分紅制度，更提供很多平台、機會給員工發展成長，也經常回饋社會，照顧弱勢族群。我們重視每一位員工，除了有良好工作環境、也提供學習及成長的空間。為維持企業競爭力，採取多角化經營策略，提供並鼓勵同仁朝多方嘗試與挑戰及在不同領域中學習與磨練，藉由工作豐富化與工作擴大化的方式，幫助同仁對集團整體營運及流程有更通盤性的了解，並提供員工機會參與跨領域、跨技術的專案合作，強化同仁間的互動及工作經驗。讓同仁經由工作團隊之模式，彼此腦力激盪相互學習，朝向多元化發展。 歡迎優秀的朋友一起加入 欣興電子股份有限公司 的工作行列。

【公司簡介】 景碩科技成立於民國89年9月，為股票上市公司，主要股東為和碩集團，目前員工人數逾6000人，主要從事IC封裝用之基板研發、製造與銷售，自設立以來秉持「滿足客戶、追求卓越」的理念，朝向技術引導市場的研發方向，以技術、產品超越競爭者來提高獲利，掌握趨勢研發新世代產品為目標。 台灣的半導體產業除了擁有核心優勢的人才、技術外，最重要的是要構建完整的產業供應鏈，隨著近年來IC封裝逐漸為BGA、CSP，甚至是Flip-Chip所取代，成為封裝主流的趨勢下，景碩科技在封裝載板研發及製造技術上的投注，已成為技術領先的優勢，其中包含細線路、薄厚度、複雜結構等技術，另外結合對市場發展及需求的敏銳觸角，逐漸形成領先同業的優勢能力，景碩科技期許能夠成為領先全球的世界級載板製造商。 除了擁有堅強的研發及專業製造技術團隊之外，景碩科技也具備完善的福利制度，我們深信「唯有人才，永不折舊！」，透過完整、系統化的訓練與發展架構，發揮每位員工的潛能，重視每位員工在職場及生涯的規劃與發展，期許讓員工職涯及生活品質能夠同步提升，我們竭誠歡迎各類專門技術人才及管理人才共同加入，一同參與公司之經營與成長！ 【本公司對外撥出電話均以0989-082-998顯示，請各位優秀人才留意接聽。】 ▲景碩科技位置： 1. 石磊廠：桃園市新屋區中華路1245號 2. 清華廠：桃園市新屋區中華路810號 3. 新豐廠：新竹縣新豐鄉建興路二段526號 4. 幼獅廠：桃園市楊梅區高獅路580號 【石磊廠路線介紹】 （1）自行開車 1. 從北二高： 大溪交流道下來，接台66線（大溪──觀音，東西橫向快速道路）於6km的位置下交流道，往新屋方向（台115線）左轉，約1km，本公司就在馬路右側，廠房外觀為綠色鑲白邊。 2. 從中山高： 新屋與幼獅交流道之間，請銜接快速道路（台66線，大溪──觀音，東西橫向快速道路）交流道往觀音方向，於6km的位置下交流道，往新屋方向（台115線）左轉，約1km，本公司就在馬路右側，廠房外觀為綠色鑲白邊。 3. 從西濱公路： 新屋永安漁港的紅綠燈往新屋方向轉，約行8km可至新屋市街，請於中華路紅綠燈左轉（路口為寶島眼鏡），駛約3km後，本公司就在馬路左側，廠房外觀為綠色鑲白邊。 （2）搭火車： ◎中壢火車站： 1. 請搭至「中壢火車站」下。 2. 出站後往左邊走約3~5分鐘，您可以看到左邊有「桃園客運」車站。 3. 請在此處搭乘往「桃園新屋」方向的客運。 （可搭乘5035路線，平均約20分鐘一班，路程約30~40分鐘） （5025、5027、5032也可搭乘，為固定班次） 4. 到「新屋總站」後，請下車改搭計程車（約120~150元）即可到。 ◎富岡火車站： 1. 請搭至「富岡火車站」下。 2-1. 再請搭計程車（約250元）即可到。 2-2. 也可搭乘桃園樂活巴免費公車（新屋一線L601）到「新屋區公所」後，再請下車改搭計程車（約 120~150元）即可到。 ※註：桃園樂活巴--新屋一線L601，06:00~19:00，新屋區公所每個整點發車，到富岡車站約15分鐘左右，建議可搭12:15左右從富岡車站回新屋區公所，請先用餐或稍做休息後改搭計程車至公司，約6~7分鐘內可到。 （3）搭台灣高鐵： 1. 請搭至「桃園高鐵站」下。 2-1. 再請搭計程車（約500元）即可到。 （4）搭機場捷運： 1. 請搭至「機場捷運林口長庚醫院站」下。 2. 再搭乘桃園樂活巴免費公車（長庚醫院線L606），到「新屋區公所」後，請下車改搭計程車（約120~150元）即可到景碩科技。 ※註：桃園樂活巴--長庚醫院線L606，長庚醫院12:10發車，到新屋區公所約50分鐘左右，再改搭計程車至公司，約6~7分鐘內可到。 【新豐廠交通路線】 （1）自行開車 1. 從中山高： 湖口下交流道，銜接高速公路聯絡道，行經光華路，於忠信街/竹3-1鄉道右轉，駛約1.3km，再於建興路一段/竹3鄉道向右轉，駛約1.5km，本公司就在馬路右側，廠房外觀為綠色鑲白邊。 （2）搭火車： ◎到站後轉搭計程車： 1. 請搭至「新豐火車站」下。 2. 再請搭計程車（約150元）即可到。 ◎到站後轉搭客運： 1. 請搭至「新豐火車站」下。 2. 出站後步行500公尺至「明新社區站」。 3. 請在此處搭乘「5606號──新竹往新庄子」的客運。 4. 於「大埔站」下車即可到（乘車時間約20分鐘）。 （3）搭台灣高鐵： 1. 請搭至「新竹高鐵站」下。 2. 再請搭計程車（約450元）即可到。 【幼獅廠交通路線】 （1）自行開車：國道一號 → 幼獅交流道 → 青年路 → 高獅路 (約5分鐘可抵達)。 （2）搭乘火車：乘坐火車至楊梅或埔心火車站，轉搭計程車約10分鐘可抵達。 （3）搭乘高鐵：乘坐高鐵至桃園站，轉搭計程車約20-30分鐘可抵達。 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

“智邦科技”擁有超過三十年的網通產品設計與開發經歷，智邦專業的國際團隊致力於開發生產先進、實惠又可靠的產品。作為資料中心、都會乙太網路、電信級網路、校園/企業網路以及軟體定義廣義網路（SD-WAN）的開放硬體平（next-generation）設計。 ●創新科技 – 放眼未來 一路走來，智邦堅持正直與誠信經營的企業理念。「Making Partnership Work」展現智邦對合作夥伴的承諾，也是我們為建立長久的夥伴關係秉持的最高信念，帶給所有人最大的利益。 ●願景 堅持發展高品質的網通基礎設備，致力實現全球數位轉型以及網路ICT近用平權 ●使命 長期深化的卓越合作夥伴關係，提供支援超大規模資料中心、AI、邊緣運算的創新網路架構設備

本公司於民國73年3月23日成立，本公司之創立係由歸國學人張虔生及張洪本等基於工業報國之精神，並配合政府發展高科技政策，以現金及專門技術作價集資所創建，所營事業為各型積體電路之製造、組合、加工、測試及銷售等。 《中壢廠》 地 址：桃園市中壢區中華路一段550號 電 話：03-4332060 公司網址：http://www.asecl.com.tw/ 招募網站：https://www.asecl-recruit.com/ 《高雄廠》 地 址：高雄市楠梓加工出口區經三路26號 電 話：07-3617131 分機86000 招募組 網 址：https://www.aseglobal.com/ch

　　精材科技股份有限公司成立於1998 年，座落於台灣中壢工業區，是第一家將晶圓層級封裝技術(WLCSP) 商品化的公司，以「誠信、創新、客戶導向」為公司的核心價值，自許為先進封裝服務方案的專業供應商。 　　精材從 CMOS影像感測元件(CIS)封裝開始，目前已拓展至各式感測元件、微機電封裝及客製化晶圓級架構服務，可應用於消費電子、通訊、電腦、工業和汽車等領域。

合晶科技股份有限公司成立於1997年，創始團隊來自美國矽谷及國內半導體產業，團隊成員皆在半導體產業深耕已久。合晶目前已成為全球前十大半導體矽晶圓材料供應商之一。主要產品為半導體級拋光矽晶圓與半導體級磊晶圓。經營團隊擁有豐富矽晶圓製造經驗，長期重視產品研發，並致力於提供全球顧客高品質的產品與良好的服務。 【自主研發能力 領先同業】 合晶集合國內外矽晶圓材料專業人員，在矽晶圓材料研發及製造已累積相當豐富的經驗，並擁有專業的研發團隊。合晶擁有自長晶至磊晶的完整自主研發能力，在技術上已達到與客戶需求同步之水準。在累積研發與製造能力的同時，合晶積極開創市場品牌，建立口碑，客戶群已廣佈台灣、日本、美洲、歐洲、東南亞、大陸等國家，並躍居市場領先地位。 【專注功率半導體產品、高階CMOS產品與先進傳感器產品】 隨著IC朝向極小化及省電化，與在汽車電子、工業用半導體、物聯網IOT、行動資通訊、消費性電子等產品都強調能源管理與效能同時並重的要求下；合晶科技在技術不斷提升精進中、所提供的矽晶圓已廣泛被採用於製造車用功率元件、輕電與重電電源管理元件、資通訊元件、MEMS元件之上。而近年來成功量產之近完美與低缺陷矽晶圓 (NPC, Low COP), 已供應世界主要晶圓代工廠家們用來生產高階數位邏輯與類比 IC 等產品。此外針對先進傳感器應用，合晶科技所生產之SOI （Silicon on Insulator），其領先業界的厚度與均勻度控制，能滿足先進傳感器對精準度與可靠性的嚴苛要求。 【行銷佈局全球 優質服務】 為了提升服務品質與擴大總體產能，合晶科技分別在台灣與中國設立工廠，目前已有六座專業的製造中心，並且建立全球服務銷售據點，除在美國設立子公司服務歐美市場之外，在歐洲、亞洲亦有服務銷售據點，以快速回應顧客的需求、縮短交期並就近提供售後技術服務，進而強化產品競爭力。透過全球化行銷、專業精密生產及優質客服網路，創立至今，合晶科技不斷的快速成長，未來將持續努力提升產品技術、開發符合客戶需求的產品並與客戶建立雙贏的夥伴關係，朝向以客為本的半導體材料供應商的目標邁進。

頎邦科技為擁有「覆晶封裝技術」與「晶片尺寸封裝(CSP；Chip Scale Package)」此二類先進技術之專業封裝廠商，不論是自行販賣或代工生產，在數量上佔世界舉足地位。對於封裝方式進入輕薄、短小的要求時，國內獨缺凸塊製作之產業，本公司乃投入凸塊之代工並延續後段封裝之服務。本公司為國內凸塊領域進展最快，業績屢創新高。 其產品線的規劃可完全滿足未來封裝的主流需求。本公司之產品產製技術，舉凡金凸塊及錫鉛凸塊封裝、捲帶式接合封裝及晶圓級封裝技術，皆係由本公司技術團隊自行研發而得，並以自有研發技術為基礎，輔以國際半導體大廠在產品認證過程之實務製程經驗，使得本公司具有領先同業量產凸塊產品之優勢，並可提供凸塊代工客戶Total Solution的解決方案。為了因應半導體封裝對多腳化、高效能、高電性傳輸與高散熱性之需求，除持續投入可觀研發經費金凸塊產品製程、無電電鍍製程、COF封裝技術及無鉛產品等領域外，為加速研發技術能力之提升，同時與國內工研院及學校等研究機構單位及國外各半導體大廠進行技術交流與合作，擴大現有產品線與製程技能，以擁有全方位之封裝技術解決能力。 沿革/營運績效： 86.06.11 公司設立 91.01.31 正式上櫃(股票代號6147) 94.04.22 股東大會通過與華宸科技合併案，聯電及鴻海集團同時入主董事會 95.04.03 與華暘電子合併案 97.10.15 獲行政院衛生署國民健康局績優健康職場健康領航獎 99.04.01 與飛信半導體合併案，更加強化在台灣及全球LCD驅動IC封裝測試產業的領導地位 99.11.25 獲勞委會職訓局TTQS桃竹苗區訓練品質評核績優單位 100.10.14 獲勞委會職訓局進用身心障礙者績優機關金展獎 100.10.31 獲櫃買中心頒發第一屆金桂獎卓越市值營收獎 100.11.29 獲勞委會頒發第一屆國家訓練品質獎 101.06.07 獲數位時代雜誌連續評選為台灣科技前100強 102.10.01 以股權轉換方式取得欣寶電子100%股權 103.05.20 與子公司欣寶電子股份有限公司簡易合併 104.05.08 向達鴻先進科技股份有限公司購買位於湖口的新竹工業區廠房，擴充現有產能 104.06.10 獲金管會、櫃買中心頒發第一屆公司治理評鑑Top5%，同年7月列入公司治理指數成分股 104.07 人才發展品質管理系統(TTQS)--企業機構版 金牌 105.06 第二屆公司治理評鑑TOP 5% 106.05 第三屆公司治理評鑑TOP 5% 107.05 第四屆公司治理評鑑TOP 5% 108.05 第五屆公司治理評鑑TOP 5% 108.11 第十七屆『金展獎』-- 優良事蹟獎 111.05 第八屆公司治理評鑑TOP 5% 112.06 第九屆公司治理評鑑TOP 5% 113.06 第十屆公司治理評鑑TOP 5% 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

世界先進公司誕生於1994年，今年要滿31歲了喔!! 我們一直在製程技術及生產效能上不斷的精進，也持續提供不只品質好，CP值也高的晶圓製造服務給我們的客戶，我們的目標就是成為「特殊積體電路製造服務」的領導廠商。 世界先進還在持續長大中，就跟我們的名字一樣，致力於引領世界，打造仙境！ 目前在全球已經有五座八吋晶圓廠，總部在新竹科學園區，在北美、中國大陸、新加坡均有子公司，可以提供全球客戶最即時的服務。 想和我們一起成為半導體產業的領導者嗎？加入世界，我們一起成為先進!! 想和我們一起成為半導體產業的領導者嗎？邀請您加入我們! 一起走世界，先進稱霸吧!! 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

【整合邏輯和記憶體技術優勢，提供創新客製化服務】 力積電以先進的科技和產能，針對資訊、通信及消費性電子市場提供多樣化的 DRAM 與 NAND Flash 記憶體、邏輯與 LCD 驅動 IC 、電源管理晶片、CMOS 影像感測及整合記憶體晶片（Integrate Memory Chip）等各式積體電路之代工與銷售、開發、生產製造，並持續以 Open Foundry 營運模式，從晶片設計、製造服務，到設備、產能分享，根據不同客戶的屬性和需求，共同建立緊密、彈性的合作機制。 【發展晶圓堆疊技術，製成 3D AI 加速器】 伴隨 AI 興盛的龐大晶片需求，我們積極強化 AI 佈局，率先以晶圓堆疊技術（Wafer-on-Wafer, WoW）製成 3D AI 加速器，為邏輯晶片與記憶體間提供大量連接通道，縮短資料傳輸距離，大幅降低資料存取功耗及提升運算效能，建構更具競爭力的 AI 晶片代工平臺。 我們秉持著聚焦專業的核心價值，持續精進技術、服務客戶、成為世界級半導體公司，期盼所有的同仁都能不斷的提升潛能、超越自己，歡迎各國優秀人才踴躍加入，共創嶄新未來。 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

總部蘇州旭創科技，成立於2008年4月，創業團隊包括美國著名的創投家、海歸博士以及國內外優秀的技術和市場人員，團隊希望將光模組業界先進的技術和創新型公司運作經驗，與中國優秀的人才和廣闊的市場相結合，打造一個立足中國的、業界一流、客戶滿意的高端光模組公司。成立以來，旭創科技專注於 10G/25G/40G/100G/200G/400G高端光通訊收發模組的開發、製造和客戶技術支援，重點開發高速率、小型化、低功耗、低成本的高速光模組，為大型資料中心、資料通信、長途傳輸、無線網路等領域客戶提供高性價比的光通信模組解決方案。我們的核心優勢包括先進的光學封裝技術、高速電路設計以及具有核心競爭力的自動化製造、測試能力體系。 旭創科技成功推出了10G SFP+、25G SFP28、40G QSFP+、100G QSFP28、100G Single Lambda、400G OSFP、400G QSFP-DD 等7大產品系列，滿足資料中心、資料通信、傳送網、無線網路各種場景的應用。 產品成功進入全球主流市場，被多家業界頂級客戶廣泛應用。 公司的銷售機構和分銷合作商服務於中國、北美、歐洲、日本、韓國等國家和地區，業績多年高速成長。

緯創資通專注於資訊及通訊科技產品，提供客戶客製化的產品開發及服務，為ICT產業全球領導廠商。全球超過8萬名員工，分布於12個製造基地、10個研發及技術支援中心及14個客戶服務中心，遍佈於歐美及亞太地區。 業務涵蓋科技產品設計研發、生產製造與客戶服務，到專注於發展5G通訊、AIoT技術、專業顯示技術，結合工業物聯網 (IIoT) 與數位轉型等前瞻性發展，深耕智慧交通、智慧製造、智慧家庭、智慧醫療，打造未來智能生活。亦提供技術服務平台與創新整合解決方案，建立新的教育及企業服務、醫療等技術產業鏈。 排名與獲獎 : ◆HR Asia「亞洲最佳企業雇主獎」◆世界經濟論壇燈塔工廠 ◆富比士(Forbes)雜誌「全球2000大企業」◆財星全球500大企業 ◆天下雜誌台灣製造業前10名 ◆天下企業公民獎前50名 ◆公司治理評鑑評等-上市組前5% ◆MSCI全球基準指數AA級評等 ◆台灣企業永續報告銀獎 追蹤即時招募訊息: https://www.facebook.com/wistroncareer/

旺矽科技股份有限公司創立於1995年7月，以客戶導向的核心經營理念、不斷開發最新科技及尖端製造技術，提供客戶最佳產品及服務，產品跨越多領域產業，主要產品市場包括探針卡測試方案、LED及光電測試解決方案、高低溫測試系統、先進半導體測試解決方案等，服務的產業包括半導體、材料研究、航太(航天)、汽車、光學纖維、電子零組件…等。 旺矽科技以提升客戶競爭力為主要目標，在技術上不斷研發創新，提供客戶最佳測試解決方案，以創造客戶價值為我們的職志，於聘僱勞工時，亦會遵守RBA商業責任聯盟行為準則之規範。

★ ★ ★金像榮耀，與您共享 ★ ★ ★ ─2024 天下雜誌2000大製造業排名112名 ─2024商業周刊「碳競爭力100強」排名第8名 ─2024《天下》兩千大調查 AI五十強點亮台灣 第22名 ─2023 NTI-100全球頂尖PCB製造商企業排名第25名 ─2023 天下雜誌「企業減碳溫度計」(TRIPs)計算符合《巴黎協議》1.5℃溫控目標認證 ─獲選2022外資精選台灣百強 ─數位時代評選為2021年度高價值企業第59名 ─天下雜誌韌性企業200強中成長TOP100排名第80名 　　金像電子股份有限公司 (GCE) 於1981年創立,在這數十年的經營歷程中一直秉持品質至上，客戶第一的原則來服務客戶，隨著全球國際化的趨勢及因應市場需求環境的變遷，除中壢廠外，更斥資設立大陸蘇州廠、常熟廠及泰國廠，將每月生產規模一舉突破百萬平方英尺，並視未來發展計劃，將持續擴充生產規模，以因應客戶之需。 　　 本公司為一多層印刷電路板之專業製造公司。產品主要集中於電腦相關產品(如伺服器，工作站，筆記型電腦，桌上型電腦等)，近年來年更跨足通訊/網路設備，手機，及高電流供應器等其他方面發展。在數十年的經營歷程中，基於環保的理念，共同為維護地球環境而努力，我們持續推動各項環境管理系統認證。 目前本公司獲得多項品質與環保的國際認證： 品質/有害物質管理系統認證 　ISO 9001 品質管理系統 　IECQ QC 080000 有害物質流程管理系統 　IATF 16949 汽車業品質管理系統 環境管理系統認證 　ISO 14001 環境管理系統 職業安全衛生管理系統認證 　ISO 45001 職業安全衛生管理系統 　　這些國際認證，不但代表本公司在產品品質受到肯定及為環境保護盡一份心力，更大大提升了本公司在印刷電路板產業中的地位。我們除了持續強化新產品的研發外，並不斷提升製程能力，進而強化公司整體之競爭力，期使在激烈的市場競爭中仍能脫穎而出，成為電子產業的翹楚，朝向世界級的專業大廠邁進。 　　在各階主管的領導及公司同仁齊心協力的努力下，公司持續地穩定成長，另一方面也持續提昇客戶服務水平，分別在美國，歐洲，中國大陸，日本，新加坡等世界各地設立服務據點，就近提供最快速及最好的服務，並蒐集產品未來發展方向，期許能與客戶成為事業發展的夥伴。 　　綜觀而言，本公司一本品質至上，客戶第一的行事原則，不論在產品研發，品質改善，客戶滿意等項目不斷投入心血，確保滿足客戶的需求外，進而強化公司體質，更希望在面對激烈的市場競爭中能夠與客戶攜手合作，實現共同的願景。為因應公司持續的成長，極需有志於印刷電路板製造的優秀人才加入，與本公司一起為理想奮鬥。 我們竭誠歡迎您的加入！！

◎ 公司名稱：台達電子工業股份有限公司（DELTA ELECTRONICS,INC.） ◎ 成立日期：1971年4月 ◎ 員工人數：台灣約12,160人 全球約88,000人 【經營使命】環保 節能 愛地球 台達由鄭崇華先生創立於 1971 年，為全球提供電源管理與散熱解決方案。面對日益嚴重的氣候變遷，台達長期關注環境議題，秉持「環保 節能 愛地球」的經營使命，持續開發創新節能產品及解決方案、不斷戮力提升產品的能源轉換效率，以減輕全球暖化對人類生存的衝擊。近年來，台達已逐步從關鍵零組件製造商邁入整體節能解決方案提供者，深耕「電源及零組件」、「交通」、「自動化」與「基礎設施」四大事業範疇。 台達總部位於台灣，致力於創新研發，每年投入全球營業額超過8%作為研發費用，據點遍佈全球包括中國大陸、日本、新加坡、泰國、美國及歐洲等地。秉持對環境保護的承諾，台達不斷提高電源產品能轉換效率，以期能為人類守護一個永續發展的環境。 【台達電子獲選為台灣指數公司發布「台灣上市公司勞工權益指數」權重前十大成分股】 「台灣上市公司勞工權益指數」利用企業社會責任報告書、企業之勞動條件與職業安全衛生表現以及財務數據等公開資料，運用勞工權益評鑑模型與多因子投資策略，結合質化與量化的分析方法，篩選注重勞工權益的公司，進而增加生產力與公司價值，優化企業工作環境。 【2023年獲獎榮譽】 台灣最佳國際品牌 全球企業永續獎- 台灣十大永續典範企業獎 國家傑出執行長獎 & 國家傑出經理獎 亞洲最佳企業雇主 天下人才永續獎 & 親子天下友善家庭職場獎 台灣企業永續獎- 人才發展領袖獎 & 社會共融獎 【2024年獲獎榮譽】 員工體驗大獎Employee Experience Awards 104首屆雇主品牌大賞 【聯絡方式】 誠摯邀請您至公司網站www.deltaww.com 更進一步認識台達，並期待與您一同成長與進步！ 請應徵者留意各項職缺註明之廠區，若有任何問題請與所屬廠區之就業服務窗口聯繫。 為響應 環保節能愛地球，請使用電子檔傳送應徵資料。 我們收到您的應徵資料後會儘速處理，初審通過後將再與您聯繫面談時間。 您的履歷我們一律保密，合則約談，恕不退件，不合者不另行通知。 ◎ 台北公司《聯絡人：人力資源處 黃先生 》 電話：02-87972088 e-mail：[email protected] 地址：台北市內湖區瑞光路186號 ◎ 桃一/桃三《聯絡人：人力資源處 劉小姐》 電話：03-3626301分機5306 e-mail：[email protected] 桃一地址：桃園市龜山區興邦路31-1號 桃三地址：桃園市桃園區興隆路18號 ◎ 桃二/桃五《聯絡人：人力資源處 劉小姐》 電話：03-3591968 e-mail：[email protected] 地址：桃園市龜山區山鶯路252號 ◎ 中壢《聯絡人：人力資源處 簡小姐》 電話：03-4526107分機5981 e-mail：[email protected] 地址：桃園市中壢區東園路16號 ◎ 平鎮《聯絡人：人力資源處 李先生》 電話：03-4526107分機5319 e-mail：[email protected] 地址：桃園市平鎮區中興路平鎮段458號 ◎ 台中《聯絡人：人力資源處 王小姐》 電話：04-25677670分機7303 e-mail：[email protected] 台中地址：台中市西屯區科園一路8號 ◎ 台南《聯絡人：人力資源處 李小姐》 電話：06-5056565分機5307 e-mail：[email protected] 台南地址：台南市善化區環東路2段39號(台南科學工業園區)

穩懋半導體位於林口華亞科技園區，是亞洲首座以六吋晶圓生產砷化鎵（GaAs）微波積體電路的專業晶圓代工服務公司。穩懋擁有完整的技術團隊及最先進的砷化鎵微波電晶體及積體電路製造技術及生產設備，致力於成為提供全球無線通訊、資訊及網路市場最大的砷化鎵微波通訊晶片專業製造服務廠商, 進一步資訊請進入穩懋網站http://www.winfoundry.com查詢。 ＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝ 公司位置：<林口地區計程車：大業車行03-211-5050> Fab_A：桃園市龜山區華亞科技園區科技七路69號 Fab_B_P1：桃園市龜山區華亞科技園區華亞二路358號(華亞廠面試地點) Fab_B_P2：桃園市龜山區華亞科技園區科技七路35號 Fab_C：桃園市龜山區山鶯路200-5號(龜山廠面試地點) ＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝ 《《新聞中心》》 2020年 穩懋入選DJSI道瓊永續世界指數 2020年 連續六屆獲上櫃組公司治理評鑑前5%公司 2020年 榮獲第六屆公司治理評鑑上市櫃公司市值新台幣100億元以上電子業前10%之標竿企業 2019年 兩千大企業調查排名 第160名 2019年 人力銀行票選 科技業(半導體)幸福企業 前20名 2018年及2019年穩懋公司連五屆榮獲上櫃組公司治理評鑑前5% 2017年衛生福利部 國民健康署評選_健康促進 北區績優職場。 2016年台灣證券交易所第二屆公司治理評鑑排名前5% 2015年台灣證券交易所第一屆公司治理評鑑排名前5% 2014年經濟部工業局頒發十大卓越中堅企業獎。 2013年國家產業創新獎組織類績優企業創新獎。 2012年天下雜誌評鑑_榮獲製造業最會賺錢公司排名第24名。 2010年天下雜誌評鑑_投資首選 營運績效五十強_穩懋半導體排名第9名。 2009年天下雜誌評鑑_投資首選 營運績效五十強_穩懋半導體排名第32名。 ＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝ 2015年天下雜誌評鑑_兩千大企業評選全台第253大。 2014年天下雜誌評鑑_兩千大企業評選製造業全台第298大。 2013年天下雜誌評鑑_千大企業評選全台第287大。 2012年天下雜誌評鑑_千大企業評選全台第276大。 2011年天下雜誌評鑑_千大企業評選全台第332大。 2010年天下雜誌評鑑_千大企業評選全台第398大。 ＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝ 技術員面試英文題庫，請參考職缺中應徵方式 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

本公司主要產品項目為各類產品電子連接器以及其他相關的電子零組件、主要客戶群為國際一線的科技大廠。 本公司榮獲2017年～2024年金炬獎_十大績優企業獎及年度創新設計。 本公司著重人性化管理及員工福利，歡迎有熱誠、有抱負之專業才俊一起加入我們的團隊，與公司一同成長茁壯，共創不凡成就及優厚的利益分享。 擴廠誠徵優秀人才： 為了配合及滿足HP、DELL、LENOVO、ACER、QUANTA、COMPAL、WISTRON、INVENTEC…等國際大廠的訂單需求， 公司預計近期股票上市，擴大徵才，歡迎優秀的人才一起加入貝爾威勒團隊，成為我們終生的事業夥伴，大家共同成長及發展，再創佳績。 【公司相關介紹】 *第21屆玉山獎 https://reurl.cc/dyEKdD *日益能源 x 貝爾威勒平鎮工廠 https://reurl.cc/r6Ydqb *AVer圓展 x BellWether貝爾威勒遠端跨國通訊協作 https://reurl.cc/blm4K6 *BellWishes貝爾威旭智能居家用品 https://reurl.cc/x63xVN *BellWishes貝爾威旭 公益活動 https://reurl.cc/93jgdj

輝能科技股份有限公司 (ProLogium TM) 創立於民國95年，是發明全球第一款固態鋰陶瓷Lithium Ceramic Battery (LCB)電池技術的鋰電池芯製造商，也是目前全球唯一成功量產固態鋰陶瓷電池的公司。 ◎中壢廠 地址:桃園市中壢區自強七路6-1號(中壢工業區) ◎桃科廠 地址:桃園市觀音區桃科九路58號(桃園科技工業園區) ◎華亞辦公室 地址:桃園市龜山區文化二路40號5F 輝能求才若渴，如果你渴望奮力一搏，希望自己研發的成果能撼動整個產業、甚至改變人類生活型態，又或者你期待站在國際舞台上與極大極強的競爭對手較勁，輝能歡迎你，加入我們的行列，成就全然不同的視野與格局! 卓越事蹟來自各媒體的報導 【2024年】輝能創辦人楊思枬先生獲選年度十大科技人物，與林百里、嚴陳莉蓮、唐鳳並列 【2024年】日經關注2024亞洲12家公司 台灣電池廠輝能入列 【2024年】電池芯聖杯在台灣！專訪輝能創辦人暨集團主席 【2024年】巴黎直擊！輝能於法國巴黎薩克雷設置首座海外研發中心、《科技島的奇蹟》與馬克宏同框　輝能、力積電皆受邀 【2024年】輝能全球首座Giga級固態鋰陶瓷電池超級工廠開幕 【2023年】不只在法國建廠 輝能桃園超級工廠下半年將正式投產 【2022年】輝能科技加入美國先進動力電池聯盟 【2022年】台廠成法國總統馬克宏座上賓　輝能創辦人：各國爭搶電池戰略資源 【2022年】★靠一塊手機殼打出名聲！桃園起家的輝能，如何讓賓士、Gogoro都找它做固態電池？★ 【2022年】Gogoro攜手輝能科技打造「固態智慧電池原型」 【2022年】輝能科技與Mercedes-Benz宣布技術合作，共同開發電動車專用固態電池電芯。

欣銓科技股份有限公司成立於88 年10 月11 日，為一專業半導體測試公司，服務內容包含各類積體電路的測試工程開發及測試生產，於94 年上櫃公開發行。 欣銓科技總部設於新竹縣湖口鄉新竹工業區，包含開源、鼎興、高昇及寶慶廠共4 個廠區。95 年於新加坡、100 年於韓國及107 年於中國南京分別成立子公司，建立環亞洲帶狀服務據點，形成歐、亞、美洲完整的業務開發與測試營運服務網絡。欣銓科技以領先測試同業的工程能力、品質系統及IT 技術服務優勢，透過產業垂直整合，與國內、外半導體大廠建立長期的合作關係，躍升為台灣前三大晶圓專業測試廠商。欣銓科技期望透過專業的利基化服務，在世界半導體產業鏈開創藍海市場。