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擷發科技股份有限公司（MICROIP）一直致力於成為積體電路（IC）設計服務解決方案的全球領導業者。專精於高性能和低功耗的晶片設計與優化晶片效能分析服務，並透過專利尖端技術，為人工智慧 ( AI)、物聯網（IoT）、工業自動化、服務機器人、車用電子與電源管理等領域提供創新與高效的客製化解決方案。 擷發科技擁有由國際級專家組成的技術研發團隊，積極參與國際合作和跨領域技術整合，並在短短幾年內迅速崛起，成為亞洲與歐洲半導體市場的重要推動力量。擷發科技以其獨創的「無晶片設計模式」（Designless）理念，幫助系統廠商與需要客製化晶片廠商，無需具備深厚的半導體專業知識，即可透過擷發科技的服務進行自主晶片設計，大幅降低了晶片設計的入門門檻與所需投入的資源和進入市場的時程。 擷發科技歡迎具創造力的人才、一齊突破技術瓶頸，讓所有人都能享受便利、擁抱科技！

昇陽國際半導體成立於1997年，以晶圓再生起家，進而發展晶圓薄化及微機電代工製程。以技術創新與品質優先為目標，創造多樣性產品組合，提供客戶更具競爭力的全方位服務。掌握領先的技術、專業的整合能力及敏銳的市場洞悉，期深化客戶長期夥伴關係，與客戶共創利潤的雙贏局面。 展望未來，昇陽半導體全球首座智慧化晶圓再生工廠，2022年在台中港科技產業園區擴廠，將是全球第一座自動化及智慧化晶圓再生工廠，以綠色智能用電、建置水資源再利用及廢水廢液回收系統，將ESG思維融入企業營運。 *入選天下雜誌台灣最有潛力100強企業* ▲昇陽官方FB: 昇陽半導體Psi人才招募 www.facebook.com/psifb (歡迎私訊FB小編，詢問面試事宜) ▲2025/8/22(五)14:00~15:00 助理工程師線上說明會報名連結https://www.surveycake.com/s/dPZKq 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

聯詠科技為國內IC設計領導廠商，從事產品設計，研發及銷售。主要產品為全系列的平面顯示螢幕驅動IC，以及行動裝置及消費性電子產品上應用之數位影音，多媒體單晶片產品解決方案。 自1997年成立以來，公司即全力投入產品研發與技術創新，藉由業務及產品線的擴張，營運規模持續成長、績效卓著，不論是經營績效或產品技術，皆為全球IC設計業的領先廠商。 聯詠科技長期致力於影像顯示及數位影像多媒體相關技術的研發紮根，以自有技術為後盾，輔以素質優異的研發團隊與管理，成功地深化技術與產品開發的經驗，加強產品線的多樣性與應用面的廣度，加上確切地掌握市場與產業趨勢，普遍獲得國際大廠採用與肯定，也為企業帶來持續的成長與獲利。 聯詠科技，以科技擘畫新視界，以創新建立新價值。

智捷科技(Z-COM,INC.)成立於1995年，設立於台灣新竹科學工業園區，為國內專業的無線通訊公司。智捷科技以RF設備效能及無線網路整合接入為開發的技術核心，積極創新以提供客戶完整之無線產品解決方案為目標，多年來為歐洲、美洲、亞洲、中國地區等電信業者提供品質穩定而值得信賴的無線網路設備。近年亦專注於垂直應用，開發高度整合之產品及解決方案，特別是與台灣、東南亞、印度、非洲等地區之系統集成公司(SI)合作，推動自有品牌、結合在地化應用軟體與雲增值功能之強化，增進系統應用產品之行銷。 網路頻寬需求高速成長，激發了許多新型應用類產品的誕生，無線通訊網路整合的多元性與商機正逐漸嶄露頭角。智捷科技以二十多年的無線產品研究開發為基礎，結合經年積累的網路融合設備交付經驗，應用於雲端管理與物聯網趨勢，朝未來5G網路整合應用的方向，提供更多元化的服務。

超炫科技成立於2017年，為一Fab-less IC設計公司，計畫從智慧型手機用AMOLED顯示驅動晶片切入市場，引進「具備顯示驅動晶片研發能力、熟悉IC設計」的技術團隊，確保公司能在未來龐大的AMOLED顯示驅動晶片市場中佔據先機並獲得成功，朝向下一代的顯示技術領域邁進。

晶心科技股份有限公司於2005年成立於新竹科學園區，2017年於台灣證交所上市(TWSE: 6533)。晶心是RISC-V國際協會的創始首席會員，也是第一家採用RISC-V作為其第五代架構AndeStar™基礎的主流CPU供應商。為滿足當今電子設備的嚴格要求，晶心提供可配置性高的32/64位元高效CPU核心，包含DSP、FPU、Vector、超純量(Superscalar)及多核心系列，可應用於各式SoC與應用場景。晶心亦提供功能齊全的整合開發環境和全面的軟/硬體解決方案，可幫助客戶在短時間內創新其SoC設計。在2021年，Andes-Embedded™ SoC的年出貨量突破30億顆；而截至2021年底，嵌入AndesCore™ 的SoC累積總出貨量已達100億顆。更多關於晶心的資訊，請參閱晶心官網 https://www.andestech.com。 晶心重視每一位員工，除了有良好工作環境，也提供學習及成長的空間，歡迎優秀的朋友一起加入晶心的工作行列，打造未來尖端科技的精兵。 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

久元電子股份有限公司於1991年由董事長汪秉龍先生創立，迄今已逾30年，資本額為新台幣12.85億元，並在2004年於證券櫃檯買賣中心核准掛牌上櫃，股票代碼為6261 。 企業總部及研發、生產基地設立於科技人才薈萃的新竹科學園區，就近提供代工服務或設備銷售給半導體、光電、被動元件及物聯網產業客戶，另於蘇州、揚州、深圳，以及美國設有銷售及服務據點，在世界各地擁有許多優秀的合作夥伴。 久元擁有20年以上的國際品質管理認證及超過10年的車用品質系統認證，全面落實環安衛與品質管理，改善工作環境及強化生產品質。作為全球供應鏈中可靠的企業，久元於2021年12月取得安全認證優質企業(AEO)資格，致力於供應鏈安全及促進貿易便捷化；2023年通過責任商業聯盟(RBA)驗證，並成立永續發展委員會，積極強化公司經營體制 、 致力環境保育及善盡社會責任。 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

宜錦科技團隊成員包括功率半導體前中後段精銳工程人員，主要進行「功率離散元件晶圓後段製程整合服務」的發展，應用產業包括Dr. MOS講求輕薄短小的元件、鋰電池等快充元件以及IGBT產業，客戶遍佈於台灣、日本、韓國、中國、美國及歐洲，除了元件供應商、也包含大型晶圓代工廠。 主要服務是針對台灣半導體產業鏈中一直缺少的晶圓薄化工程與正背面金屬化製程(Front side metal, FSM；Backside grinding backside metal，BGBM)、IGBT後段整合性製程等(Turnkey solution)缺口進行補強。這是一項介於晶圓代工(Front-End)到封裝(Back-End)之間的製程處理，此步驟將使功率離散元件得以實現低功耗/低輸入阻抗。 為了協助客戶產品與競爭對手產生差異化並加大領先優勢， 宜錦在標準型量產製程服務外， 也提供客戶量身定做的客製化量產服務。 藉由集團內分析/驗證資源與後段封測產能支援下， 宜錦科技不僅為客戶打造超薄晶圓量產平台的一站式服務， 同時也為客戶提供快速、即時、廣泛的工程服務， 是最專業的超薄晶片服務提供者，更是選擇性最廣泛的功率離散元件中後段解決方案與UBM代工廠商。

* 成立時間：1987 年 4 月 * 資本額：壹億二仟萬 * 員工數：120名 * 經濟部工業局審查合格 自動化工程服務機構 * 應用領域：半導體業、電子業、電腦/資訊業、電機業、塑膠/化妝品業、 光學工業、化學工業、紙製品業、醫療設備業、學術及研究機構等。 * 專業特點： 1)機電整合 2)完整技術服務包括規劃、設計、製造加工、品管、組立、全線生產管制、全線精密校機。 3)技術支援含訓練、操作指導、技術諮詢、售後服務、研討。 4)核心技術合作自動化生產、自動化裝配、線上自動化檢測、品管、測試、追蹤、驗測、自動化包裝。 5)模組化設計、降低成本、交機準時。

東盈光電科技股份有限公司創辦於1996年7月；奉准設立並于同年入駐新竹科學工業園區與營運，主要產品為光通訊被動元件研發設計及製造。本公司的主要商品與服務專案為： 1. Optical Switch 包含：1 x N，1 x N(single mode, multi-mode)。 2. Optical Bypass Module 3. Optical Line Protection Module 4. Optical Application Module 本公司專精於光開關（Optical Switch）從研發技術、產品設計及自己工廠生產到自己品牌行銷等，而且得到歐、美、日、台、…等12項專利，客戶遍及世界，並擁有指標性之國際知名大客戶! 東盈公司歷經23年的淬練，除了已建立深厚技術與高品質的產品之良好體質外，同時更布建完整之全球行銷網路與據點，東盈公司更秉持致力解決通訊網絡擁擠問題，改良產品為速度快、體積小、耗損低之基礎組件；將交換矩陣器導入光纖網交換系統可因應40Gbps以上高速需求，達世界性之共同目標。本公司技術更與國外大廠積極建立夥伴關係，共同追求多方商機；並持續不斷的研究發展以維繫市場領導地位；更不斷提供客戶高品質產品與協助客戶技術資源和產品開發；同為廣大人類生活謀求更大福址。

Rayleigh Vision Intelligence (瑞利光智能, RVI) 是全球頂尖科技公司經驗的團隊。專注於利用AI輔助的 MicroLED智能製造，並進一步拓展至 AI 晶片與數據中心中矽光子光通訊的應用。 RVi是全球首家提供基於AI的大規模微型光學元件（包括MicroLED）轉移技術的公司，在克服生產速度與效率挑戰方面實現了大規模生產的重大突破。 我們正在推動光通訊技術（如共封裝光學）的發展，以革新AI基礎設施。憑藉自主研發的板載光源技術，RVi為下一代1.6T/3.2T數據傳輸提供先進解決方案，實現更高性能與可靠性，同時降低成本並提供靈活的設計選擇。 我們致力於創新技術、卓越品質與永續未來，並以戰略合作夥伴關係及一流團隊持續補強內部能力，打造行業領先的解決方案。RVI 提供一個充滿活力與創新的工作環境，讓員工有機會與行業專家共同參與前沿技術研發、實現個人與職業雙重成長，同時享受具競爭力的薪酬福利。如果您對智能製造與人工智能充滿熱情並渴望挑戰自我，瑞利光智能將是您實現夢想、重新定義人們互動方式的理想平台。

南宜國際公司擁有一流的工程師及相關專業人員，不斷累積先進設備零件耗材開發設計之實務經驗及業務行銷實力，專業經銷及代理產業界的國際性領導品牌產品。我們除了是 英特格Entegris、Mykrolis、Millipore的台灣及中國地區的代理商，同時也經銷廣被推崇的品牌-CEMA 喜瑪、Greene Tweed (GT)格瑞特維、 NSK、Fenwal、NDV 等等，提供客戶全方位各項產品及服務之需求。 為了提升服務廣度及時效，自2011年開始於台南設立服務據點， 並於中國大陸設立子公司，把目標朝向全方位的專業性服務，以期達到國際化永續經營的目標。 南宜國際材料有限公司創立自有品牌-"CEMA" 專業生產各式陶瓷，PEEK 及高階工程塑膠及複合材料的軸承， 廣泛應用於印刷電路板、半導體、平面顯示器、觸控面板、光電、自行車、直排輪、醫療、 食品業中. CEMA不斷地礸研設計發展各領域適合的軸承，並持續專注研究及開發特殊環境中的各類軸承來滿足日趨多樣化的輸送的需求， 2009年CEMA 進一步將陶瓷軸承結合於自行車中軸 及輪組中，正式跨入自行車高端零件改裝市場， 同時也將陶瓷軸承推廣並成功用於競速直排輪中。產品品質逐漸被看見，歐洲比利時經銷商代理販售CEMA軸承，履獲國際比賽選手指定使用，並得殊榮,與有榮焉!

台灣細胞製造股份有限公司為專注於細胞與基因治療領域的生物技術公司，提供全方位的委託開發暨製造（CDMO）服務。我們專長於支援新藥臨床試驗申請（IND）所需的CMC開發，並提供臨床與商業化階段的製造解決方案。 我們以高品質、穩定交付為核心價值，協助全球生技藥廠加速創新療法的開發與上市。加入我們，一同推動先進治療科技的未來！

我們重視每一位員工，除了有良好工作環境、提供業界高水平的薪資福利,也提供學習及成長的空間，以高科技產業為發展目標,提高核心競爭力.是一家致力於電子行業及半導體高端設備的研發、制造、銷售與服務的專業高科技公司，歡迎優秀的朋友一起加入積凱科技股份有限公司的工作行列。

業務雖有擴增，但也不是非得增加人員不行，也許有很多有緣的人可以培養、儲備，一起來增加福氣。 公司不是很有門面，但至少27年來都可以準時發一份薄薪。 公司沒有親子日、也沒有旅遊日，因為一天的親子日之後，一年還有364天要過。所有的人情事故都以錢給予是務實的。員工自己做主，要存、要花，悉聽尊便，也對自己負責。 所以可以考慮增加人員， 【生產測試人員】 （會使用電腦，工作會比較愉快，不會的也要自己學） 【軟體人員】 這是一個難以嚴格定義的工作，淺的從嵌入系統、到林納斯（Linux ）為基礎的種種開發，網路通訊的種種協定或規程（protocol)，機機介面的各種標準，板內、板際的各種通訊標準，多如牛毛。我們的員工不是專業的深度很深，就是專業的廣度很廣。缺點是人員很辛苦，不僅要工作磨練，也要上課受訓，有時候還要出國跟客戶討論（96%的業務在國外）。不僅自己的意願要有，意志要強、自信心滿點，家人的同意跟支持也要夠。好處是，學到都是自己的，一不小心就成為這個領域的專家，有時候跟他的在大公司上班的同學相比，還比他們高出一個頭。 高手在民間！ 其實從領導者的力場來看，最大的好處是，萬一我們經營不善，或風險管理應變不足，公司倒閉時，他們是其他公司爭取的對象！這是許他們一個不是用錢可以衡量的未來。 看到很多有名大公司45歲「屆齡」的技術人員，我們特別有感覺，我們真替他們感到惋惜。 同樣地， 【硬體人員】 也面對類似但不相同的故事，積體電路變複雜、變大、功能變強（多個CPU , 或數十核在一起），連接的記憶體、時序電路、供電系統的精準度需求提高，IC間的通訊速度高達數拾Gbps, 困難重重，就像股票市場一峰比一峰高。同樣要有興趣、有意志，甚至常常要接受「怎麼會這樣」的驚奇！這樣磨練過的技術人員，一上台就可以侃侃而談數個小時，還欲罷不能！ 【機構人員】 【業務人員】 ……都是同樣的故事。公司都是一樣的對待，幸福自己追求、知識也要自己追求、技術也要自己累積，自動、自發、自律、自醒才能累積自己的人生存摺。 這些都需要也歡迎有緣的人來看看。

均華精密工業股份有限公司 GMM(Gallant Micro. Machining CO., LTD.)，成立於2010年，(股票代號：6640)，總部位於新北市土城工業區內，並在2017年於新竹台元科技園區購置廠房，建立研發中心及無塵室，以提升台積電等半導體頂尖大廠的服務與合作，另於蘇州設置創新研發及製造中心，服務據點遍及中國大陸、台灣及東南亞等地區。 主要從事半導體相關生產設備及模具之研發、製造及銷售，取得100項台灣專利及72項中國大陸專利。公司之核心技術及相關主力產品有精密取放技術之晶粒挑揀機與黏晶機、精密加工技術之沖切成型機與自動封膠機、光電整合技術之雷射刻印機與光學檢測機等。 均華不斷致力新製程需求的設備研發，促使技術能力不斷提昇，帶動全系列產品的性能改善，並以創新產品對策協助客戶提昇其在訂單取得的競爭能力，深受客戶肯定。同時與政府各財團法人等學研機構合作開發先進的封裝設備關鍵技術，也結合國外關鍵模組廠商技術優勢，以優異的整合能力憑藉有限資源發揮最大研發成果，因而建立良好的獲利基礎。更因長年的技術積累，相關核心技術亦居於國內相關產業之領先地位。 均華發展自有核心關鍵技術，已成功置入半導體主要供應鏈，成立以來連續十多年獲利，客戶為台積電、矽品、日月光…..等等，皆為半導體一線大廠。財務與營運穩健，技術領先國內同業，強化主軸營運產品，持續推展大陸市場。透過獲利達到永續經營之使命，和諧共享之美意。更投入3DIC等先進封裝設備的發展，應用核心技術，切入電測5G等新市場，掌握產業主流趨勢，擴大發展基礎。 企業社會責任： *捐款「愛無國界」認養幼童，提供更佳的生活品質及基礎教育的機會。 *贊助「桃園市中平國小-少棒隊」培育棒球人才，幫助永續發展，培訓優質人才。 *捐助「台灣大學學術勵進獎」，提升研究水準，幫助教師持續精進學術生涯成就。 * 贊助 「國研盃 i-ONE儀器科技創新獎」競賽，鼓勵青年學子將創意實現，蕴育出許多優秀的儀器自製人才。 * 贊助 「2022全國智慧製造大數據分析」競賽，推廣人工智慧與大數據分析相關技術於智慧製造上的應用。

京業電子股份有限公司創立於2004年，公司總務位於台灣新竹台元科技園區。專注於導熱塑膠材料的研發和製造。我們致力於提供創新且高效的散熱解決方案，涵蓋從研發設計到生產銷售的全方位服務。 我們已取得材料產品應用專利，並已獲得ISO 9001以及IATF 16949認證。主要客戶為網路通訊系統與工業電腦等領域；擁有泛且穩定的客戶群體。本公司擁有專業且經驗豐富的經營團隊，秉持著『務實與積極』的經營理念，追求企業永續經營及成長；公司整體營運穩定，獲利逐年提升，已成為國內的優秀企業之一。

成立時間 : 2012/06/01 歡迎加入 立鑽(CERMAX) 行列 【核心價值】 • 作伙、信任、尊嚴、改變 【經營願景】 • CERMAX 目標成為『陶瓷和複合材料先進材料科學』和『工程領域最先進技術』服務的提供者； • CERMAX 透過國外先進技術導入，結合價值觀一致同業與學界創造 技術生態圈； • CERMAX 為客戶建立完整的供應鏈體系，創造健康且品質穩定的供應生態圈； • CERMAX 全球陶瓷與複合材料產業中，長期且值得信賴的技術及產能提供者； 【公司現況】 立鑽工業 創立於2013年，立鑽工業從創立至今，每一階段目標的奠定都來自與客戶的信任與互動，藉此進一步滿足客戶的需求與服務客戶。立鑽工業 團隊以陶瓷粉末冶金專業為基礎，團隊制訂出每一階段發展領域、目標，同時培養每一階段所需人才與傳承，建立該階段供應鏈生態圈一起服務客戶。 現階段，立鑽工業 致力發展半導體硬脆材料本土化 ＆ 關鍵零組件本土化目標。立鑽工業以特殊陶瓷材料和陶瓷複合材料建立其半導體領域相關的關鍵零組件服務客戶。 【品質政策】 『品質至上、客戶滿意、創新求變、持續精進』

晶隼科技股份有限公司於西元2007年4月成立，設立目標是以研發、設計、製造、銷售超高頻讀取器模組與物聯網相關應用產品為主。 主要研發產品以低耗能小型化與高效能高讀取率之超高頻讀取器模組及其相關衍生應用技術，如讀取器天線，BT/WIFI/NBIOT，embedded OS control board，已陸續發展出相關產品並銷售於全世界地區。期望應用其產品於、物聯網、工業自動化、智慧醫療、智慧交通運輸等系統的建置，晶隼均能提供完整的硬體整合方案。 本公司本著服務顧客、股東及社會永續經營的理念，以人為本，注重與同仁間關係、著重長期的共同成長。歡迎您的認同與加入。

錸德集團以精微鍍膜技術拓展各式高科技產品並深耕在地採多角化經營，集團在穿戴式面板上高度成長並應用在健康照顧產業產品上。近年橫跨Archive、Bio Disc、OLED、太陽能光電、科技文創、長照醫療及生技領域發展。 身為錸德集團一員，達振能源股份有限公司專責於電池模組產品，Single Cell(多用於手機、PDA、GPS…等產品) 及Multi-Cell (多用於Note-Book…等產品)OEM/ODM 設計、開發與製造；並致力於電池模組封裝如單顆電芯、多顆電芯模組，用在3C產品上，移動電池如隨身型攜帶充電電池給筆記型電腦、手機、隨身聽、數位相機等3C產品使用，並於2013年積極發展串併電池模組開發與產品，Hipower(多用於電動手工具、儲能系統..等產品)