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聯華電子為全球半導體晶圓專工業界的領導者，提供高品質的晶圓製造服務，專注於邏輯及特殊技術，為跨越電子行業的各項主要應用產品生產晶片。聯電完整的製程技術及製造解決方案包括邏輯 / 混合信號、嵌入式高壓解決方案、嵌入式非揮發性記憶體、RFSOI 及 BCD。聯電現有十二座晶圓廠，全部皆符合汽車業的 IATF-16949 品質認證，聯電大部分的十二吋和八吋晶圓廠及研發中心位於台灣，另有數座晶圓廠位在亞洲其他地區，總月產能超過88萬片八吋約當晶圓。 聯電總部位於台灣新竹，在中國、美國、歐洲、日本、韓國及新加坡設有服務據點，目前全球約有 20,000 名員工。 【歷史沿革】 聯電成立於 1980 年，為台灣第一家半導體公司，引領了台灣半導體業的發展 -1980年，從工研院分出，正式成立為台灣首家民營積體電路公司 -1995年，轉型為純晶圓專工公司 -1999年，南科十二吋晶圓廠正式建廠 -2000年，成為第一家在紐交所上市的台灣半導體公司 -2015年，中國廈門十二吋晶圓廠正式建廠(USCXM) -2017年，聯芯廈門廠(USCXM)28奈米量產 -2019年，收購日本MIFS廠，更名為USJC 【完備的解決方案】 聯電承諾即時提供尖端的解決方案，以滿足客戶在面對今日先進應用產品上特殊以及獨特的需求。聯電與客戶以及協力夥伴在整個供應鏈上緊密合作，包括生產設備、電子自動化工具與 IP 廠商，以確保每一個客戶的系統單晶片生產成功。同時聯電也擁有整合客戶設計與先進製程技術以及 IP 所必備的系統設計及架構知識，更能使今日的系統單晶片設計達到首次試產即成功的結果。 聯電的解決方案從一個邏輯平台開始，在這裡設計公司可以選擇最適合他們產品的製程技術和電晶體選項。從邏輯平台之後，客戶可以根據個別需要，進一步選擇 RFCMOS 與嵌入式快閃記憶體等技術來微調製程。此外，隨著 IP 已經成為今日系統單晶片的關鍵資源，藉由合作夥伴或是內部自行研發，我們也提供經過最佳化、符合可攜帶性和成本需求之基本系統單晶片設計區塊以及更複雜的 IP。 聯電擁有尖端的製程技術，涵蓋廣泛的 IP 組合，完備的系統知識以及先進的 12 吋晶圓製造技術，能在最有效的時間內提供完整解決方案，以確保客戶的成功。 【多元化的生產製造】 聯電擁有數座營運中的先進12吋晶圓廠。位於台南的Fab 12A於2002年進入量產，目前已運用先進14及28奈米製程為生產客戶產品。研發製造複合廠區由三個獨立的晶圓廠，P1＆2，P3＆4，以及P5＆6廠區組成，產能目前超過87,000片/月。第二座12吋廠Fab 12i為聯電特殊技術中心，於12 吋特殊製程的生產製造上，提供客戶多樣化的應用產品所需IC。廠址位於新加坡白沙晶圓科技園區，目前產能達50,000片/月的水準。位於中國廈門的聯芯12吋晶圓廠，已於2016年第4季度開始量產。其總設計產能為50,000片/月。 2019年10月，聯電取得位於日本的公司USJC所有的股權，這座產能達35,000片/月的十二吋晶圓廠，提供最小至40奈米的邏輯和特殊技術。除了12吋廠外，加上聯電擁有的七座8吋廠與一座6吋廠，每月總產超過880,000片約當8吋晶圓。 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

緯穎智造專注於提供超大型資料中心 (Hyperscale Data Center) 及雲端基礎架構 (Cloud Infrastructure)各項產品及系統的生產製造。緯穎智造成立的目標除了成為客戶最佳的創新性技術合作夥伴，並期望與客戶在業務合作上達成雙贏的局面 (We Win)。 藉由傳承緯穎科技豐富的創新設計技術，緯穎智造專注於高效能伺服器及相關產品的生產製造，我們致力於成為客戶最可靠的製造服務夥伴 (Manufacturing Service Provider)，以精準的製造能力支持客戶的創新應用，其中包括高性價比的伺服器、儲存設備、網路系統、機房基礎設備及軟硬體整合的私有雲解決方案。 IT連上雲端，已是核心趨勢，要為伺服器產業帶來未來榮景，需要更多人才加入，歡迎對雲端伺服器有興趣的新世代創新人才，一起與我們馳騁雲端、致勝國際市場！

宏捷科技股份有限公司創立於1998年四月，位於台灣台南科學工業園區。是全球少數專業六吋砷化鎵晶圓代工廠之一，其月產能為13,000片六吋晶圓，且位於同一現址的二期廠房已於2020年七月份完工，預計最大產能可擴充為每月35,000片六吋晶圓，為全球第二大砷化鎵晶圓代工廠。 宏捷科技股份有限公司係以製造如HBT (註1) / ED-pEHTM (註2) / ED-BiHEMT (註3) 為主之砷化鎵微波積體電路(GaAs MMIC)的專業晶圓代工廠。其高可靠度的HBT製程能力，可應用於手機如4G LTE / 5G Sub-6GHz，以及WiFi如WiFi5 (11.ac)、WiFi6 / WiFi6E (11.ax)之功率放大器(Power Amplifier) ; 同時，高效能的ED-pHEMT製程能力，以T-Gate技術實現開關(Switch)及低噪放(Low Noise Amplifier)設計，應用產品如衛星通訊、全球定位系統(GPS) 及WiFi；而單晶片高度整合設計的ED BiHEMT則亦可應用於智慧型手機及WiFi等產品。此外，在光通訊及3D感測領域中，宏捷科技在正面發光(Top Emitting)與背面發光(Bottom Emitting)的VCSEL (註4)技術皆有相當穩定且高良率的製程能力，並可整合如Microlens與Grating等技術。針對於高功率、高頻率的六吋氮化鎵 (GaN, Gallium Nitride)技術，亦在宏捷科技技術發展的藍圖當中，目前已完成製程開發，並與多個客戶進行工程討論中，預計將於2022年上半年開始量產。 砷化鎵製造技術有別於一般的半導體製造，它需要多年的實作經驗及充份瞭解GaAs材料之特性才能製造出優良品質與高良率的產品。本團隊成員來自各GaAs相關公司，對於GaAs製造技術、元件技術、線路設計、系統應用、整合以至於成品測驗、市場需求、行銷管道、售前售後服務均有相當豐富的歷練。這些傲人的技術及管理資源為公司成功的強力保證，其客戶群除了全球射頻積體電路設計公司(RFIC Design Houses)外，同時亦與全球整合元件製造(IDM)大廠有深入合作。 宏捷科技提供完整的製程設計套件(PDK, Process Design Kit)，並於2018起與Keysight合作，讓整套PDK系統更加完善以及介面人性化/直覺化。其可靠的功率放大器及光電電路設計製程，經證實其所製造電晶體之平均使用時間可超過百萬小時。我們確信能提供良好的製程控管效能及高良率之產量去符合客戶所需之效能及成本。此外，宏捷科技已通過ISO-9001、ISO-14001以及IATF16949之認證，對於製程品質之控管是我們最高的管理哲學，我們將持續致力於製程之改良及成本之降低，並不斷開發新製程技術以符合客戶需求，現已成為世界級之砷化鎵晶圓代工大廠。 註1. 砷化鎵異質介面雙極電晶體 (GaAs HBT, Heterojunction Bipolar Transistor) 註2.增強/耗盡型高速電子遷移率電晶體 (ED-pHEMT, Enhancement / Depletion-Mode Pseudomorphic High Electron-Mobility Transistor) 註3. 增強/耗盡型異質接面雙載子暨假晶高速電子移動電晶體 (ED-BiHEMT, Enhancement / Depletion-Mode Integration of Heterojunction Bipolar and High Electron-Mobility Transistors ) 註4. 垂直共振腔面射雷射(VCSEL, Vertical Cavity Surface Emitting Laser)

Join PTI ~ Painting Your Life 產業：半導體封裝測試，最佳前景一定是 環境：窗外見樹又見林，室內涼爽好心情 通勤：新豐車站五分鐘，就能看見刷卡鐘 停車：愛車停好又停滿，有人看管好心安 激勵：獎金飽飽握在手，歡樂五六七八九 飲食：三種餐點任你挑，水果小七隨你選 活動：大小活動不間斷，家人朋友情不散 發展：課程豐富全方位，高手專家你最會 實習：GOLF學用接軌聯盟，在學生與產業提前接軌，強化職場即戰力 更多你所不知道的力成等你來探索 加入力成與我們一起彩繪精采人生 展開充滿無限可能的力成職涯地圖 Possibilities are endless at PTI. 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

【整合邏輯和記憶體技術優勢，提供創新客製化服務】 力積電以先進的科技和產能，針對資訊、通信及消費性電子市場提供多樣化的 DRAM 與 NAND Flash 記憶體、邏輯與 LCD 驅動 IC 、電源管理晶片、CMOS 影像感測及整合記憶體晶片（Integrate Memory Chip）等各式積體電路之代工與銷售、開發、生產製造，並持續以 Open Foundry 營運模式，從晶片設計、製造服務，到設備、產能分享，根據不同客戶的屬性和需求，共同建立緊密、彈性的合作機制。 【發展晶圓堆疊技術，製成 3D AI 加速器】 伴隨 AI 興盛的龐大晶片需求，我們積極強化 AI 佈局，率先以晶圓堆疊技術（Wafer-on-Wafer, WoW）製成 3D AI 加速器，為邏輯晶片與記憶體間提供大量連接通道，縮短資料傳輸距離，大幅降低資料存取功耗及提升運算效能，建構更具競爭力的 AI 晶片代工平臺。 我們秉持著聚焦專業的核心價值，持續精進技術、服務客戶、成為世界級半導體公司，期盼所有的同仁都能不斷的提升潛能、超越自己，歡迎各國優秀人才踴躍加入，共創嶄新未來。 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

頎邦科技為擁有「覆晶封裝技術」與「晶片尺寸封裝(CSP；Chip Scale Package)」此二類先進技術之專業封裝廠商，不論是自行販賣或代工生產，在數量上佔世界舉足地位。對於封裝方式進入輕薄、短小的要求時，國內獨缺凸塊製作之產業，本公司乃投入凸塊之代工並延續後段封裝之服務。本公司為國內凸塊領域進展最快，業績屢創新高。 其產品線的規劃可完全滿足未來封裝的主流需求。本公司之產品產製技術，舉凡金凸塊及錫鉛凸塊封裝、捲帶式接合封裝及晶圓級封裝技術，皆係由本公司技術團隊自行研發而得，並以自有研發技術為基礎，輔以國際半導體大廠在產品認證過程之實務製程經驗，使得本公司具有領先同業量產凸塊產品之優勢，並可提供凸塊代工客戶Total Solution的解決方案。為了因應半導體封裝對多腳化、高效能、高電性傳輸與高散熱性之需求，除持續投入可觀研發經費金凸塊產品製程、無電電鍍製程、COF封裝技術及無鉛產品等領域外，為加速研發技術能力之提升，同時與國內工研院及學校等研究機構單位及國外各半導體大廠進行技術交流與合作，擴大現有產品線與製程技能，以擁有全方位之封裝技術解決能力。 沿革/營運績效： 86.06.11 公司設立 91.01.31 正式上櫃(股票代號6147) 94.04.22 股東大會通過與華宸科技合併案，聯電及鴻海集團同時入主董事會 95.04.03 與華暘電子合併案 97.10.15 獲行政院衛生署國民健康局績優健康職場健康領航獎 99.04.01 與飛信半導體合併案，更加強化在台灣及全球LCD驅動IC封裝測試產業的領導地位 99.11.25 獲勞委會職訓局TTQS桃竹苗區訓練品質評核績優單位 100.10.14 獲勞委會職訓局進用身心障礙者績優機關金展獎 100.10.31 獲櫃買中心頒發第一屆金桂獎卓越市值營收獎 100.11.29 獲勞委會頒發第一屆國家訓練品質獎 101.06.07 獲數位時代雜誌連續評選為台灣科技前100強 102.10.01 以股權轉換方式取得欣寶電子100%股權 103.05.20 與子公司欣寶電子股份有限公司簡易合併 104.05.08 向達鴻先進科技股份有限公司購買位於湖口的新竹工業區廠房，擴充現有產能 104.06.10 獲金管會、櫃買中心頒發第一屆公司治理評鑑Top5%，同年7月列入公司治理指數成分股 104.07 人才發展品質管理系統(TTQS)--企業機構版 金牌 105.06 第二屆公司治理評鑑TOP 5% 106.05 第三屆公司治理評鑑TOP 5% 107.05 第四屆公司治理評鑑TOP 5% 108.05 第五屆公司治理評鑑TOP 5% 108.11 第十七屆『金展獎』-- 優良事蹟獎 111.05 第八屆公司治理評鑑TOP 5% 112.06 第九屆公司治理評鑑TOP 5% 113.06 第十屆公司治理評鑑TOP 5% 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

乾坤科技創立於1991年，由台達電子與日本SUSUMU合資成立，依循台達電子「環保、節能、愛地球」的經營使命，以「Making Things Smaller and Smarter」為願景，專注於被動元件領域不斷研發創新，持續向微型化及模組化產品邁進，提供客戶更具競爭力的產品。

京元電子為一專業半導體IC測試上市廠商，成立民國七十六年，總公司位於新竹，地理位置靠近新竹科學園區的上游IC 製造商，就近提供客戶即時的服務。目前在新竹廠、竹南廠與銅鑼廠共有三個廠擁有國內、外最先進之設備與技術，為國內首屈一指半導體專業測試廠，公司成長迅速，竭誠歡迎有抱負、勇於接受挑戰的您一同加入我們的行列! 京元電子提供人性化的工作環境和良好的薪資福利制度，滿足員工階段性生涯規劃發展之需求。京元致力於提供員工優渥的薪酬制度，除了俱競爭力的薪資，我們還提供高額的員工分紅。我們深信優秀的同仁是京元最大的資產。京元尊重每一位同仁的個別差異，在京元，您可以盡情發揮個人潛能、挑戰自我極限。京元並以靈活、公開的晉升管道幫助達成事業目標。 別再猶豫了，現在就加入京元!! 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

華邦電子於1987年9月創立於新竹科學園區，1995年正式於台灣證券交易所掛牌上市，2008年7月總部遷至中部科學園區，以十二吋晶圓廠為主要之研發與生產基地。今日的華邦致力於記憶體產品的生產與設計，其中包含「客製化記憶體事業群」、「記憶IC製造事業群」及「快閃記憶體IC事業群」三大領域。華邦團隊累積豐厚智慧與經驗，以「誠信經營、當責團隊、熱情學習、積極創新、永續貢獻」之工作文化，做為華邦之核心價值觀，結合科技的創新，深植於公司之各項經營活動之中，藉以達成公司策略目標且以IC發展上之專業技術來拓展人類生活各項領域之應用，為社會帶來新思考與新生活。 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

聯亞光電工業股份有限公司創立於1997年6月，是目前台灣技術最優越之專業磊晶廠，生產GaAs，InP等相關材料之磊晶片。各種的磊晶片產品是以有機金屬汽相磊晶(OMVPE)技術製造，其中部份的磊晶片應用於光纖通信領域，因品質優良在國際間享有極佳之聲譽。 聯亞光電所生產的磊晶片受到國內、外之光電元件製造廠商的廣泛採用，亦積極進行投資計畫與新產品開發。投資方面，位於台南科學園區的新建廠房，已於2020年開始啟用，新廠房與新設備的投入，將可帶給客戶更好的產品品質與交貨彈性。 聯亞光電多年來在優秀的技術及經營團隊領導之下，成為專業的磊晶片設計公司(Epi House)，除了提供給客戶品質穩定、準時交貨和具有競爭性價格的產品之外；並且以豐富的磊晶技術經驗，滿足各種研發需求之磊晶服務。不僅為客戶帶來獲利先機，也同時創造客我雙贏之局面。對於未來，則期許以開發領先之磊晶技術，生產品質優良的磊晶片，帶領光通信及其他光電產業蓬勃發展，向前邁進。

台灣美光(台灣美光晶圓/台灣美光記憶體/美光亞太)是美商美光科技(Micron Technology, Inc.)在台子公司，美光科技成立於1978年，是全球前三大記憶體製造商，總部設立於美國愛達荷州波伊西市（Boise），並分別於美國、台灣、日本、新加坡、中國、歐洲等地設有研發設計或製造據點；全球員工超過3萬人。 台灣美光跨足半導體後段封測領域，以領先之姿，帶領亞洲半導體產業持續向上，讓世界供應鏈持續向台灣匯聚能量。台灣美光升級為集合晶圓製造、封裝測試於一體，並有研發團隊進駐的DRAM卓越製造中心。 我們提供高度多樣化的產品陣容，並與客戶密切合作，幫助他們開發整個記憶體系統。事實上，您也許每天都在使用我們的記憶體－在電腦、網路和伺服器應用中，在移動、嵌入式、消費者、汽車和工業設計中。 作為世界上最豐富的專利持有者之一，我們不斷反思、重鑄和精進新思路，給更廣泛的市場帶來革新並找出方法，使我們的技術能夠激發新的應用或對現有設計做出根本改進。 記憶體是我們的根基，是我們商業的核心競爭力。當我們展望未來時，將同時持續透過我們的核心記憶體業務和推動產品多樣化及技術來驅動創新與擴展新市場,以鞏固過去取得的成就。 美光在台灣 ●台灣美光晶圓科技股份有限公司 (Micron Technology Taiwan, MTTW) 公司地址：桃園市龜山區復興三路667號 (華亞科技園區) ●台灣美光記憶體股份有限公司 (Micron Memory Taiwan, MMT) 公司地址：台中市后里區三豐路4段369號 (中科后里園區) ●美光亞太科技股份有限公司 (Micron Technology Asia Pacific, Inc., MTT) 公司地址：台北市南港區經貿一路170號23樓 (TFC南港經貿大樓) 公司地址：新竹縣竹北市環科一路1號7樓 (昌益科技產發園區) ☆人力資源政策☆ 美光提供最佳產品給顧客並為股東及員工創造最大價值。對於員工我們提供具競爭性的薪資水準及創造優質的工作環境，吸引、留任及培育每位優秀員工。

世界先進公司誕生於1994年，今年要滿31歲了喔!! 我們一直在製程技術及生產效能上不斷的精進，也持續提供不只品質好，CP值也高的晶圓製造服務給我們的客戶，我們的目標就是成為「特殊積體電路製造服務」的領導廠商。 世界先進還在持續長大中，就跟我們的名字一樣，致力於引領世界，打造仙境！ 目前在全球已經有五座八吋晶圓廠，總部在新竹科學園區，在北美、中國大陸、新加坡均有子公司，可以提供全球客戶最即時的服務。 想和我們一起成為半導體產業的領導者嗎？加入世界，我們一起成為先進!! 想和我們一起成為半導體產業的領導者嗎？邀請您加入我們! 一起走世界，先進稱霸吧!! 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

誠美材料科技股份有限公司 創立於民國2005年5月，於2011年上市掛牌，股票代號為4960，主要從事光電材料及元件之製造。 誠美材料在台灣有四條前段生產線，並擁有一家百分之百海外子公司－寧波誠美材料科技有限公司後段廠，偏光板銷售範圍涵蓋液晶電視、行動裝置顯示器、桌上型顯示器、車用與公共顯示器及其他產品領域。 誠美材料分為兩大事業體：一是核心研發事業體，創新開發高值化應用材料，打造高端競爭力產品；二是生產事業體，充沛產能及優秀生產規程管理，打造整合服務的優化營運模式。兩大事業體做為誠美材料堅實後盾，以提升社會價值，創造產業競爭力為共同使命，相互將資源整合運用以發揮極致。 我們相信，以人為中心來連結，創造無限的價值與智慧； 同時，我們也重視企業永續發展，將屋頂建置太陽能、9成鍋爐燃料使用天然氣，並推動產品碳足跡盤查，榮獲2023年商周碳競爭力100強企業，提前備足未來所需的「碳競爭力」。

艾爾斯半導體股份有限公司是日本RS Technologies設立於臺灣的子公司。RS成立於2010年12月，業務內容包含5吋~18吋的晶圓再生及供應半導體相關設備，2015年3月於日本東京證交所二部掛牌上市，2016年9月於日本東京證交所一部掛牌上市。 RS致力於節能減碳與資源再生等環保訴求，是一家高度創新的科技公司，主要業務為回收晶圓廠使用過的監控片和測試片，進行研磨、清洗等工序的再生，除擁有5吋~12吋的再生能力外，並擁有業界唯一的18吋再生晶圓產能，更是全球最大的晶圓再生公司。 本公司秉持節能減碳、資源再生的環保訴求，於2014年3月核准進駐台南科學工業園區投資設廠，同年9月30日舉行盛大的開工典禮，並陸續取得ISO9001、ISO14001、ISO45001等品質及產品認證，並於2015年12月竣工。本公司主要從事12吋晶圓的再生，藉由與日本母廠相同的技術水平，以提供台灣半導體客戶高品質的再生晶圓。

奇景光電於民國九十年六月十二日創立，是一家專業的驅動 IC 設計公司，總部設於台南，在台北、新竹也分別設有技術研發與行銷業務辦公室。為了服務客戶，奇景在美國/日本/韓國/大陸等地，也陸續成立了技術支援與業務辦公室。 奇景專精各種 TFT-LCD 相關應用的平面顯示器之積體電路的研發、設計、製造管理與銷售。其終端運用產品範圍涵蓋手機、數位相機、數位攝影機、汽車用的顯示器、手持式 DVD 播放器、筆記型電腦、液晶顯示器，以及液晶電視等等。 公司簡介 1. 成立於民國 90 年 6 月 12 日。 2. 為南科首家量產之 IC 設計公司。 3. 提供 TFT-LCD 完整的解決方案。 4. 自有技術應用於視訊產品整合方案之類比暨數位邏輯開發。 5. 堅強具實務的經營團隊。 6. 具有與 IC 代工廠共同開發新製程能力。 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104 成長與榮耀 2001 ● 06.12正式於奇美電子spin off，成立奇景光電 2002 ● 通過ISO 9001認證 2003 ● 榮獲經濟部中小企業處金質獎(第二屆國家新創事業獎) ● 進入全國前十大IC設計公司排名 2004 ● 7月成立子公司-原景科技(Himax Analogic)，同年10月成立子公司-立景光電(Himax Display) ●全球IC設計公司營收排名第二十四名，台灣第六名 2005 ● TFT LCD source driver 全國前二大出貨量 ●營收排名台灣Fabless IC設計公司第五名 ●榮獲經濟部傑出創新企業獎(第十三屆經濟部產業科技發展獎) 2006 ● 03.31美國NASDAQ上市 ● 營收排名台灣Fabless IC設計公司第三名 2007 ● 5月成立子公司-恆景(Himax Imaging)，同年11月成立子公司-承景科技(Himax Media Solutions) ● 全球IC設計公司營收排名第十二名 2008 ● 全球IC設計公司營收排名第十一名 ● 營收排名台灣Fabless IC設計公司第二名 ● 全球大尺寸面板驅動IC市占第一 2009 ● 全球IC設計公司營收排名第十一名，台灣第二名，榮獲PIDA傑出光電獎 ● 推出全世界第一顆a-Si TFT WVGA 單晶片驅動IC 2010 ● 經濟部技術處Display Port業界開發計畫榮獲優秀科專獎 2011 ● 奇景領先同業成為宏達電HD720面板驅動IC供應者，也順利領先同業，成為中國大陸手機品牌業者展開智慧手機銷售首批供應者 ● 吳炳昇董事長榮獲成大創校80週年傑出校友 2013 ● 獲選由行政院核定之「推動中堅企業躍升計畫」所舉辦之第一屆中堅企業重點輔導廠商，迄今仍是國家中堅企業重點輔導廠商 2015 ● 子公司立景光電LCOS顯示器模組，獲得財團法人光電科技工業協進會的「第十八屆傑出光電產品獎」 2017 ● 整合並提供世界級領導廠商(Apple)的解決方案，帶領公司站上國際舞台，與世界級Tier 1廠商齊頭進行相關研發 2020 ● 榮獲GPA 2020材料及零組件類傑出產品獎-支援主動筆的平板電腦 TDDI 技術與產品 2021 ● 奇景光電為全球營收前10大IC設計公司，並為全世界第一大車載Driver IC供應廠商 2022 ● 奇景光電WiseEye (WE1)獲EE Awards Asia 2022亞洲金選獎 ● 吳炳昇董事長榮獲「國家傑出經理」總經理獎 ● 吳炳昇董事長捐贈國立成功大學｢啟端館」正式啟用 ● 通過ISO50001 能源管理系統認證，力行淨零排碳，以及持續維持ISO9001、 ISO14001、ISO45001(OHSAS18001)、ISO14064、ISO14067、ISO 26262、IECQ QC080000等品質系統認證。 2023 ● 榮獲GPA 2023材料及零組件類傑出產品獎-高對比高畫質高性能之世界首發車用高解析度時序控制器 相關子公司 ◆ 立景光電 (Himax Display): 頭戴式裝置與微投影應用 LCoS 模組 / 微型顯示器與控制IC ◆ 原景科技 (Himax Analogic): 電源管理IC / LED驅動IC ◆ 恆景科技 (Himax Imaging): CMOS影像感測器 公司地址 台南總公司 : 74148 台南市新市區樹谷園區紫楝路26號 電話: +886-6-5050880 新竹辦公室 : 30071 新竹市光復路二段289號5樓 電話: +886-3-5163276 台北辦公室 : 100507 台北市中正區忠孝西路一段66號27樓 電話: +886-2-23703999

應用材料公司(Applied Materials, Inc.)是世界最大半導體及顯示器設備領導廠商，名列全球前五百大公司之一。成立於1967年，總部設於美國加州矽谷聖塔克拉拉 (Santa Clara)，在美國、歐洲、以色列、台灣以及新加坡等地設有技術研發與製造中心，>120個服務據點廣布於全球24個國家，員工人數超過33,000位。 台灣應用材料公司(Applied Materials Taiwan)為在台子公司，服務據點包括林口、新竹、台中、台南與高雄，獨一無二的設施為新竹的全球技術培訓中心(GTLC)、台南顯示器設備製造中心與研發實驗室，以及8吋半導體設備製造中心，位於桃園的亞洲設備零件物流中心， 發貨全亞洲客戶。 應用材料公司是材料工程解決方案的領導者，其技術深植於全球幾近所有新世代半導體與先進顯示器的核心，並在推動人工智慧技術發展與加速次世代晶片商業化扮演關鍵角色。在應用材料公司，我們突破科學與工程的極限，引領材料創新，驅動世界的關鍵變革。 榮獲多項殊榮及客戶肯定：Fortune雜誌《全球最受推崇企業》、Forbes雜誌《全球最佳雇主》、BARRON’S評選《Most Sustainable Companies》、人權運動基金會評為《平等友好 LGBTQ 的最佳工作場所》、應材台南顯示器設備製造中心黃金級綠建築認證、台積優良供應商卓越表現獎《卓越技術合作》、聯電《傑出合作夥伴獎》、英特爾《首選優質供應商獎》；台灣應材榮獲天下雜誌《2023天下永續公民獎》、《2023天下人才永續獎》、《Best Workplaces in Taiwan™ 2023》、HR Asia《2021年亞洲最佳企業雇主獎》、國家人才發展獎、Best Workplaces in Taiwan加入認證單位Great Place to Work、多次獲文化部文馨獎等。 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

“智邦科技”擁有超過三十年的網通產品設計與開發經歷，智邦專業的國際團隊致力於開發生產先進、實惠又可靠的產品。作為資料中心、都會乙太網路、電信級網路、校園/企業網路以及軟體定義廣義網路（SD-WAN）的開放硬體平（next-generation）設計。 ●創新科技 – 放眼未來 一路走來，智邦堅持正直與誠信經營的企業理念。「Making Partnership Work」展現智邦對合作夥伴的承諾，也是我們為建立長久的夥伴關係秉持的最高信念，帶給所有人最大的利益。 ●願景 堅持發展高品質的網通基礎設備，致力實現全球數位轉型以及網路ICT近用平權 ●使命 長期深化的卓越合作夥伴關係，提供支援超大規模資料中心、AI、邊緣運算的創新網路架構設備

提醒您，Garmin HR 僅會使用公司電子郵件信箱([email protected])聯繫求職者，並透過我們網站上的安全管道蒐集申請人的資料。Garmin不會要求求職者在申請職位時提供個人銀行資訊。為避免惡意的詐騙，歡迎於Garmin官方網站或104人力銀行投遞履歷。 Recruitment Fraud Warning Please take appropriate precautions before sharing any personal information with bad actors who may pose as hiring managers recruiting via email, text messages or on social media. The con artists are creating misleading email accounts and collecting financial and other sensitive information from unsuspecting individuals. Garmin only uses Garmin email addresses (e.g., [email protected]) when communicating with candidates via email and uses secure tools on our website to receive data from applicants. Garmin does not request personal banking information from candidates to submit an application for an open position. We continue to encourage individuals interested in an open position to apply directly on our website. 【GPS 領導廠商】 Garmin，全球衛星定位系統產業的龍頭！自1989年成立以來，在航空、航海、汽車導航、戶外運動與健身休閒等五大應用領域，全球佔有率均是第一名，2012年銷售超過1億台的GPS衛星定位及通訊產品，2018年更是到達累積銷售2億台之里程碑。Garmin秉持「創新研發、豐富大家生活」的精神，以產品幫助許多人完成不同領域的旅程記憶。除了執著研發上的專業，產品更強調人性化的操作介面，不管哪一個領域，都希望開發出讓使用者快速上手的產品。Garmin於2000年在美國NASDAQ公開上市，2004 成為 NASDAQ100 指數中之高科技指標公司，2012年12月榮獲美國標準普爾500指數指名成為成份股股票之高科技指標公司。過去數年更榮獲富比士評選為全球兩千大之一。 【技術持續創新】 Garmin面對快速變動的市場，積極推動產品與技術的創新，體現在航空的整合性儀表板研發及航海產品等，到近期的穿戴式裝置。 我們擁有各項技術整合能力，包含GPS晶片組軟／硬體核心，GPS產品開發、電子地圖技術、無線電傳輸、行動電視、慣性導航、語音合成及辨識、數位路況廣播、雷達、聲納、AutoPilot、液晶模組技術及智慧型手機導航軟體及伺服器應用等。在這些領域裡都以卓越的技術成就推出傲視全球的GPS產品，成為世界的領導品牌。 【亞洲研發中心】Garmin 的臺灣團隊肩負百分之九十五的生產製造任務，近年來臺灣更發展為亞洲研發中心。我們深耕這塊土地並且持續擴大研發團隊規模，現階段需要更多學界技術能量以及研發人才的加入，持續創造Garmin 連續營收與獲利成長的奇蹟，進而提升臺灣新興科技產業的動能。在Garmin，您有機會與世界各國頂尖的人才合作，跨文化的經驗將提升您的視野與實力，歡迎您與我們共同站上世界的舞台!

旺矽科技股份有限公司創立於1995年7月，以客戶導向的核心經營理念、不斷開發最新科技及尖端製造技術，提供客戶最佳產品及服務，產品跨越多領域產業，主要產品市場包括探針卡測試方案、LED及光電測試解決方案、高低溫測試系統、先進半導體測試解決方案等，服務的產業包括半導體、材料研究、航太(航天)、汽車、光學纖維、電子零組件…等。 旺矽科技以提升客戶競爭力為主要目標，在技術上不斷研發創新，提供客戶最佳測試解決方案，以創造客戶價值為我們的職志，於聘僱勞工時，亦會遵守RBA商業責任聯盟行為準則之規範。

加入群創，齊心合力創造精彩職涯與人生！ 群創光電成立於2003年，2006年股票在台上市，2010年3月與奇美電子、統寶光電合併，為面板業界有史以來最大宗的合併案。 群創致力實踐「More than Panel 超越面板」核心經營理念，組織朝「顯示器領域群」與「非顯示器領域群」兩大方向轉型升級。在「顯示器領域群」，群創垂直整合深化應用、技術效能精進，發揮營運綜效；在「非顯示器領域群」，拓展車用、醫療、面板級製程先進半導體封裝等領域，提供客戶全方位完整解決方案。 群創以創新及差異化技術提供先進顯示器整合方案，包括8K4K超高解析度、主動式矩陣AM miniLED、AM microLED、LTPS以及觸控解決方案等，且涵蓋多元顯示應用產品，包括電視用面板、桌上型監視器與筆記型電腦用面板、中小尺寸面板、醫療用、車用面板等，制定規格，引領市場趨勢，提供全球尖端資訊與消費電子客戶全方位的產品組合與解決方案。 群創現有13座TFT-LCD廠位於台灣竹南、台南擁有G3.5、G4、G4.5、G5、G6、G7.5、G8.5到G8.6最完整的各世代生產線，是全球唯一擁有完整大中小尺寸LCD面板的一條龍全方位顯示器提供者。 同時，群創打造全球最大尺寸扇出型面板級封裝廠(FO-PLP)，提供客戶更有競爭力的成本及創造更大的利潤價值，藉由垂直整合生產技術從Wafer進入到Chip測試產出提供一站式服務，開啟嶄新格局。此外，群創亦提供扇出型RDL基板及下一代AI晶片應用的玻璃核心基板(Glass Core Substrate: GCS)之完整封裝方案，創造半導體先進封裝產業價值提升的核心競爭技術。