台灣美日先進光罩股份有限公司 的相似公司

【整合邏輯和記憶體技術優勢，提供創新客製化服務】 力積電以先進的科技和產能，針對資訊、通信及消費性電子市場提供多樣化的 DRAM 與 NAND Flash 記憶體、邏輯與 LCD 驅動 IC 、電源管理晶片、CMOS 影像感測及整合記憶體晶片（Integrate Memory Chip）等各式積體電路之代工與銷售、開發、生產製造，並持續以 Open Foundry 營運模式，從晶片設計、製造服務，到設備、產能分享，根據不同客戶的屬性和需求，共同建立緊密、彈性的合作機制。 【發展晶圓堆疊技術，製成 3D AI 加速器】 伴隨 AI 興盛的龐大晶片需求，我們積極強化 AI 佈局，率先以晶圓堆疊技術（Wafer-on-Wafer, WoW）製成 3D AI 加速器，為邏輯晶片與記憶體間提供大量連接通道，縮短資料傳輸距離，大幅降低資料存取功耗及提升運算效能，建構更具競爭力的 AI 晶片代工平臺。 我們秉持著聚焦專業的核心價值，持續精進技術、服務客戶、成為世界級半導體公司，期盼所有的同仁都能不斷的提升潛能、超越自己，歡迎各國優秀人才踴躍加入，共創嶄新未來。 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

台灣光罩－與IC工業共同成長 台灣光罩為國內成立最早，規模最大的專業光罩廠，同時也是亞太地區最重要的光罩製造廠之一。 以「持續努力精進以提供客戶穩定且卓越品質的光罩製造服務、並與客戶建立成為長期夥伴關係。」為品質及經營政策，台灣光罩提供符合客戶規格，立即迅速之光罩，並獲得ISO9001認證。 承續44年光罩之研發及製造經驗，台灣光罩與IC工業共同成長，一起建立實力堅強的完整產業體系。採用OPC(Optical Proximity Correction)與PSM (Phase Shift Mask) 技術於180奈米到55奈米節點光罩量產以及40/28奈米進階光罩製程開發，展現台灣光罩在IC工業中積極之企圖心及責任感，共同與IC業者以更快的速度推進至更微細的境界。 =============================================== FAB1/2：新竹科學園區創新一路11號 FAB3/5：新竹科學園區展業一路20號 六廠：竹南科學園區科北一路21號 =============================================== 台灣光罩集團鋼構團隊全球首創「低碳高能雷射焊接技術」 順應節能減碳永續發展的全球趨勢，台灣光罩集團鋼構團隊在此潮流下成功首創「低碳排萬瓦級雷射銲接技術」，並結合導入智慧製造系統，與業內高汙染高耗能製造生產製程相較，除節省電力達八成以上，更可降低內部缺陷大幅提升鋼構品質，為傳統鋼構產業模式劃下句點，翻頁開啟轉型新篇章。 從傳統手工潛弧銲加工到自動化高能雷射銲接，跨時代革新技術搭配新時代智慧製造生產模式，台灣光罩集團鋼構團隊將引領業界翻轉升級。 台灣光罩攜手工研院研發「H型鋼構低碳自動生產製造技術」，透過高能雷射銲接與智慧銲道追蹤生產，大幅提升鋼構產能，同時降低碳排放，推動建築產業向低碳、高效益發展，榮獲銀牌獎。 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

世界先進公司誕生於1994年，今年要滿31歲了喔!! 我們一直在製程技術及生產效能上不斷的精進，也持續提供不只品質好，CP值也高的晶圓製造服務給我們的客戶，我們的目標就是成為「特殊積體電路製造服務」的領導廠商。 世界先進還在持續長大中，就跟我們的名字一樣，致力於引領世界，打造仙境！ 目前在全球已經有五座八吋晶圓廠，總部在新竹科學園區，在北美、中國大陸、新加坡均有子公司，可以提供全球客戶最即時的服務。 想和我們一起成為半導體產業的領導者嗎？加入世界，我們一起成為先進!! 想和我們一起成為半導體產業的領導者嗎？邀請您加入我們! 一起走世界，先進稱霸吧!! 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

漢磊科技股份有限公司前身為漢磊先進投資控股股份有限公司轉投資公司之一。漢磊投控主要轉投資為嘉晶電子股份有限公司及漢磊科技股份有限公司，為專注產業經營，漢磊投控與漢磊科技於2021年9月1日完成合併，合併後公司名稱為漢磊科技股份有限公司，並續持有重要轉投資公司－嘉晶電子股份有限公司。 漢磊科技於1985年設立於新竹科學園區，為全球第一家雙載子積體電路（Linear Bipolar IC）專業代工廠，也為全球第一家俱備化合物半導體氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）專業代工廠。目前擁有 1座4/5吋晶圓廠 及 2座6吋晶圓廠。 為專注利基型功率半導體之代工生產，同時擴大佈局節能、新能源汽車等相關產業的應用，除既有高壓 MOSFET, IGBT 與 FRED 分離功率元件及高功率和高壓 CMOS 等製程提供多元化服務，結合 Bipolar, CMOS 與 DMOS 元件在高壓、高電流等優點，推出適合功率 IC 的製程外，並將加速掌握產業趨勢，全力發展化合物半導體技術；利基型矽功率半導體，氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）之磊晶及元件代工作為主力的營運模式。我們深信唯有不斷地研發精進、品質提升及優質的服務，才能創造出客戶、投資者及員工的最大價值與利益。

Join PTI ~ Painting Your Life 產業：半導體封裝測試，最佳前景一定是 環境：窗外見樹又見林，室內涼爽好心情 通勤：新豐車站五分鐘，就能看見刷卡鐘 停車：愛車停好又停滿，有人看管好心安 激勵：獎金飽飽握在手，歡樂五六七八九 飲食：三種餐點任你挑，水果小七隨你選 活動：大小活動不間斷，家人朋友情不散 發展：課程豐富全方位，高手專家你最會 實習：GOLF學用接軌聯盟，在學生與產業提前接軌，強化職場即戰力 更多你所不知道的力成等你來探索 加入力成與我們一起彩繪精采人生 展開充滿無限可能的力成職涯地圖 Possibilities are endless at PTI. 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

台中豐創光罩為光罩領導廠美商Photronics投資，於2005年於中部科學園區設立之平面顯示器(TFT-LCD)用之大尺寸光罩廠。 台中豐創光罩結合母公司Photronics集團跨足IC及FPD之優越光罩技術，提供客戶最高品質、最快交期及最具價格競爭力的光罩。 台中豐創光罩扎根於台灣，致力服務台灣平面顯示器產業。光罩是在石英基板上製作半導體及電子迴路圖案影像，為製作LCD或OLED顯示器的關鍵製程工具，對於顯示器的規格提升及顯示品質有極重大的影響。台中豐創光罩領先全球投資最先進的雷射描繪製程設備，協助台灣FPD產業持續往先進製程技術前進，從a-Si、LTPS到AMOLED，從G3世代到G8.5世代，與客戶一起成長。 在生產製程方面，我們藉由資訊管理系統提升營運的效率，從接單、排程、生產、出貨到售後服務都建置於系統中管理。 在環境保護上，我們確實遵守環境法規，致力於減少浪費，不斷改善員工的工作環境維護其健康和安全，善盡企業社會責任。 台中豐創光罩以誠信為宗旨，長久以來在顧客的信任與支持下，提供「顧客滿意」的服務。 我們努力照顧我們所屬的員工，共同追求客戶、公司與員工的成長。 我們的願景是提供全球領先的光罩技術及服務，成為客戶最佳的合作夥伴。

• 索爾思光電成立超過25年，為光通訊技術領先全球的先行者，2023年全球第九大供應商。 索爾思光電於2022年參與第48屆 ECOC EXHIBITION INDUSTRY AWARD榮獲雙獎！光模組系列產品榮獲數據中心最佳創新產品獎及光學傳輸獎。該獎項用以表彰在數據中心領域對成本、功耗、性能、熱管理、安全性、兼容性等做出了突出貢獻的創新性產品。未來我們將持續憑藉創新可靠的技術，廣泛應用於通訊、數據連接、下一世代行動通訊、固定接入網路、城域網路和數據中心。 • 索爾思光電以自有品牌行銷全球，成為全球主要提供進階無線通聯技術的供應商。 我們的先進技術可為光纖到家網絡提供頻寬、靈活性和連接的解決方案，以滿足用戶的數據需求。我們研發的下一世代的產品，為數據中心提供低功耗、高速率的技術，以滿足快速增長的雲端數據領域需求。我們致力於通過預測技術和市場導向，發展尖端技術，並始終如一地履行我們的承諾，以滿足客戶的需求，創造品牌價值，並且奠定了索爾思光電在全球光纖收發器市場未來發展的有利地位。 • 索爾思光電採用全球垂直整合的先進經營模式。 其先進的經營管理模式和光器件設計的專業技術保證了公司能夠迅速提供以市場為導向的高性能光器件產品和子系統。索爾思精益質量（SLQ）體系是我們關鍵業務戰略的執行基礎。本著這精神，我們的首要任務之一是堅持不懈地追求在每一個過程中消除浪費，並為客戶創造更多的價值。我們在中國和台灣垂直整合的生產設備，使索爾思光電能夠滿足不斷變化的客戶需求和縮短產品開發週期。 • 索爾思光電重視人才培訓，我們於全世界擁有超過2000名的員工。 公司有遍布全球各區域的銷售辦公室和經銷商，主要據點分布於台灣、美國和中國大陸。公司研發和工程團隊具備一流的創新能力，在北美和亞洲匯集大量優秀的工程師和研發科學家，掌控從光器件、子元件、模塊的設計、生產製造、研發等核心技術及經驗。索爾思光電將人才視為公司的重要資產之一，我們給予每位員工自由發揮所長的空間，秉持「適才適所」及「人盡其才」的用人理念，融合企業核心理念與組織策略方向，實現企業發展與員工發展共同成長的目的。 近年獲獎殊榮： • 2025年CIOE 榮獲中國光電博覽獎最佳創新獎 • 2025年OFC 25期間榮獲北美Lightwave兩項年度創新大獎 • 2024年榮獲第50屆ECOC最佳產品工業大獎 • 2024年OFC 24期間榮獲北美Lightwave三項年度創新大獎 • 2023年榮獲ICC訊石英雄榜 光通信最具競爭力產品獎 • 2023年榮獲勞動部勞動力發展署TTQS-銅牌認證 • 2023年榮獲CFCF2023 產品創新獎 • 2022年榮獲第48屆ECOC 數據中心最佳創新產品獎及光學傳輸獎 • 2022年榮獲2021年度第八屆英雄榜光通信最具競爭力產品獎 • 2022年榮獲進出口績優廠商證明標章證書 • 2021年榮獲第47屆ECOC 數據中心最佳創新產品獎 • 2021年榮獲進出口績優廠商證明標章證書 ▸ 索爾思光電 園區廠地址：新竹科學園區園區二路46號2樓 ▸ 索爾思光電 旭家廠地址：新竹市水利路81號8樓之8(旭家經貿園區) 大眾交通方式說明： ▸ 園區廠：可搭乘園區巡迴巴士（綠線），每 15～20 分鐘一班，直達「索爾思光電站」 ▸ 旭家廠：可於千甲火車站下車，步行約 5 分鐘即可抵達；廠區前方亦有公車（新竹市 53 路）可供搭乘。

頎邦科技為擁有「覆晶封裝技術」與「晶片尺寸封裝(CSP；Chip Scale Package)」此二類先進技術之專業封裝廠商，不論是自行販賣或代工生產，在數量上佔世界舉足地位。對於封裝方式進入輕薄、短小的要求時，國內獨缺凸塊製作之產業，本公司乃投入凸塊之代工並延續後段封裝之服務。本公司為國內凸塊領域進展最快，業績屢創新高。 其產品線的規劃可完全滿足未來封裝的主流需求。本公司之產品產製技術，舉凡金凸塊及錫鉛凸塊封裝、捲帶式接合封裝及晶圓級封裝技術，皆係由本公司技術團隊自行研發而得，並以自有研發技術為基礎，輔以國際半導體大廠在產品認證過程之實務製程經驗，使得本公司具有領先同業量產凸塊產品之優勢，並可提供凸塊代工客戶Total Solution的解決方案。為了因應半導體封裝對多腳化、高效能、高電性傳輸與高散熱性之需求，除持續投入可觀研發經費金凸塊產品製程、無電電鍍製程、COF封裝技術及無鉛產品等領域外，為加速研發技術能力之提升，同時與國內工研院及學校等研究機構單位及國外各半導體大廠進行技術交流與合作，擴大現有產品線與製程技能，以擁有全方位之封裝技術解決能力。 沿革/營運績效： 86.06.11 公司設立 91.01.31 正式上櫃(股票代號6147) 94.04.22 股東大會通過與華宸科技合併案，聯電及鴻海集團同時入主董事會 95.04.03 與華暘電子合併案 97.10.15 獲行政院衛生署國民健康局績優健康職場健康領航獎 99.04.01 與飛信半導體合併案，更加強化在台灣及全球LCD驅動IC封裝測試產業的領導地位 99.11.25 獲勞委會職訓局TTQS桃竹苗區訓練品質評核績優單位 100.10.14 獲勞委會職訓局進用身心障礙者績優機關金展獎 100.10.31 獲櫃買中心頒發第一屆金桂獎卓越市值營收獎 100.11.29 獲勞委會頒發第一屆國家訓練品質獎 101.06.07 獲數位時代雜誌連續評選為台灣科技前100強 102.10.01 以股權轉換方式取得欣寶電子100%股權 103.05.20 與子公司欣寶電子股份有限公司簡易合併 104.05.08 向達鴻先進科技股份有限公司購買位於湖口的新竹工業區廠房，擴充現有產能 104.06.10 獲金管會、櫃買中心頒發第一屆公司治理評鑑Top5%，同年7月列入公司治理指數成分股 104.07 人才發展品質管理系統(TTQS)--企業機構版 金牌 105.06 第二屆公司治理評鑑TOP 5% 106.05 第三屆公司治理評鑑TOP 5% 107.05 第四屆公司治理評鑑TOP 5% 108.05 第五屆公司治理評鑑TOP 5% 108.11 第十七屆『金展獎』-- 優良事蹟獎 111.05 第八屆公司治理評鑑TOP 5% 112.06 第九屆公司治理評鑑TOP 5% 113.06 第十屆公司治理評鑑TOP 5% 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

昇陽國際半導體成立於1997年，以晶圓再生起家，進而發展晶圓薄化及微機電代工製程。以技術創新與品質優先為目標，創造多樣性產品組合，提供客戶更具競爭力的全方位服務。掌握領先的技術、專業的整合能力及敏銳的市場洞悉，期深化客戶長期夥伴關係，與客戶共創利潤的雙贏局面。 展望未來，昇陽半導體全球首座智慧化晶圓再生工廠，2022年在台中港科技產業園區擴廠，將是全球第一座自動化及智慧化晶圓再生工廠，以綠色智能用電、建置水資源再利用及廢水廢液回收系統，將ESG思維融入企業營運。 *入選天下雜誌台灣最有潛力100強企業* ▲昇陽官方FB: 昇陽半導體Psi人才招募 www.facebook.com/psifb (歡迎私訊FB小編，詢問面試事宜) ▲2025/8/22(五)14:00~15:00 助理工程師線上說明會報名連結https://www.surveycake.com/s/dPZKq 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

華邦電子於1987年9月創立於新竹科學園區，1995年正式於台灣證券交易所掛牌上市，2008年7月總部遷至中部科學園區，以十二吋晶圓廠為主要之研發與生產基地。今日的華邦致力於記憶體產品的生產與設計，其中包含「客製化記憶體事業群」、「記憶IC製造事業群」及「快閃記憶體IC事業群」三大領域。華邦團隊累積豐厚智慧與經驗，以「誠信經營、當責團隊、熱情學習、積極創新、永續貢獻」之工作文化，做為華邦之核心價值觀，結合科技的創新，深植於公司之各項經營活動之中，藉以達成公司策略目標且以IC發展上之專業技術來拓展人類生活各項領域之應用，為社會帶來新思考與新生活。 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

▍ 歷史沿革 矽格聯測股份有限公司 (原名：聯測科技) 創立於民國84年。民國110年4月14日由矽格股份有限公司公開收購取得聯測100%股權。民國110年8月19日經科技部新竹科管局核准通過變更公司中文名稱為矽格聯測股份限公司，英文名稱為Sigurd UTC Corp. (SGUT)。 ▍ 技術優勢 矽格聯測已率先完成高階封裝技術與完整測試服務之整合(Full Turnkey Service)，為國內少數具備全方位跨國接單能力之半導體封測公司。 目前積極發展混合訊號、射頻訊號及邏輯產品之晶圓測試與後段測試服務，專注於記憶體IC的DRAM後段封裝測及Flash測試的服務，並同時兼備卓越的DDR3及DDR4測試的能力。 ▍ 獲獎殊榮 矽格聯測在封測技術、品質管理、客戶服務、社會責任及人力提升持續創造優異的成績，我們的榮耀： • 多次獲得國內外知名大廠客服評鑑為『優良供應商』及『最佳合作伙伴』。 • 通過ISO9001、IATF16949、ANSI/ESD S20.20、AEO、ISO14001、OHSAS18001、QC080000、Sony Green Partner等認證。 • 2023年榮獲『推動職場工作平權 - 優等獎』肯定。 • 2020年完成責任商業聯盟有效性稽核程序RBA VAP，獲頒『銀牌』證書。 • 2011年榮獲勞委會職訓局『台灣訓練品質系統TTQS』評核為『銀牌』。 • 2008年榮獲勞委會頒發『友善職場』標章。 ▍ 經營理念 • 秉持廉潔誠信、追求永續經營。 • 重視環境保護、生產綠色產品。 • 品質政策：秉持具創造力的員工與持續改善的文化，提供優良的產品與服務，以滿足顧客的期望。

全智科技致力成為世界級射頻積體電路(RF IC)測試市場之領導廠商，提供無線通訊系統相關積體電路測試服務，滿足客戶於無線通訊市場的需求，為RF IC測試提供更多低成本、高效能之解決方案，協助客戶加速其產品上市時程與市場競爭力。 全智科技因應全球無線通訊產業起飛之趨勢，2000年於台灣成立，原名智森科技，為使企業體的量產規模及資源運用更有效率，2004年3月與全天時科技(股)公司合併，更名為"全智科技"。2016年7月全智科技因應封測產業策略結盟趨勢，併入台灣前三大晶圓測試廠欣銓科技(3264)，成為欣銓集團一份子，雙方策略聯盟後，可更完整掌握智慧聯網相關測試服務，強化競爭力以及提升產業之市佔率，有效發揮營運綜效。 全智科技於新竹科學園區內設有四個廠區: 一廠: 新竹科學園區新安路6號6F 二廠: 新竹科學園區科技五路6號7F(應徵面談地點) 三廠: 新竹科學園區科技五路2號5F 新廠: 新竹科學園區研新四路6號 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

台灣美光(台灣美光晶圓/台灣美光記憶體/美光亞太)是美商美光科技(Micron Technology, Inc.)在台子公司，美光科技成立於1978年，是全球前三大記憶體製造商，總部設立於美國愛達荷州波伊西市（Boise），並分別於美國、台灣、日本、新加坡、中國、歐洲等地設有研發設計或製造據點；全球員工超過3萬人。 台灣美光跨足半導體後段封測領域，以領先之姿，帶領亞洲半導體產業持續向上，讓世界供應鏈持續向台灣匯聚能量。台灣美光升級為集合晶圓製造、封裝測試於一體，並有研發團隊進駐的DRAM卓越製造中心。 我們提供高度多樣化的產品陣容，並與客戶密切合作，幫助他們開發整個記憶體系統。事實上，您也許每天都在使用我們的記憶體－在電腦、網路和伺服器應用中，在移動、嵌入式、消費者、汽車和工業設計中。 作為世界上最豐富的專利持有者之一，我們不斷反思、重鑄和精進新思路，給更廣泛的市場帶來革新並找出方法，使我們的技術能夠激發新的應用或對現有設計做出根本改進。 記憶體是我們的根基，是我們商業的核心競爭力。當我們展望未來時，將同時持續透過我們的核心記憶體業務和推動產品多樣化及技術來驅動創新與擴展新市場,以鞏固過去取得的成就。 美光在台灣 ●台灣美光晶圓科技股份有限公司 (Micron Technology Taiwan, MTTW) 公司地址：桃園市龜山區復興三路667號 (華亞科技園區) ●台灣美光記憶體股份有限公司 (Micron Memory Taiwan, MMT) 公司地址：台中市后里區三豐路4段369號 (中科后里園區) ●美光亞太科技股份有限公司 (Micron Technology Asia Pacific, Inc., MTT) 公司地址：台北市南港區經貿一路170號23樓 (TFC南港經貿大樓) 公司地址：新竹縣竹北市環科一路1號7樓 (昌益科技產發園區) ☆人力資源政策☆ 美光提供最佳產品給顧客並為股東及員工創造最大價值。對於員工我們提供具競爭性的薪資水準及創造優質的工作環境，吸引、留任及培育每位優秀員工。

久元電子股份有限公司於1991年由董事長汪秉龍先生創立，迄今已逾30年，資本額為新台幣12.85億元，並在2004年於證券櫃檯買賣中心核准掛牌上櫃，股票代碼為6261 。 企業總部及研發、生產基地設立於科技人才薈萃的新竹科學園區，就近提供代工服務或設備銷售給半導體、光電、被動元件及物聯網產業客戶，另於蘇州、揚州、深圳，以及美國設有銷售及服務據點，在世界各地擁有許多優秀的合作夥伴。 久元擁有20年以上的國際品質管理認證及超過10年的車用品質系統認證，全面落實環安衛與品質管理，改善工作環境及強化生產品質。作為全球供應鏈中可靠的企業，久元於2021年12月取得安全認證優質企業(AEO)資格，致力於供應鏈安全及促進貿易便捷化；2023年通過責任商業聯盟(RBA)驗證，並成立永續發展委員會，積極強化公司經營體制 、 致力環境保育及善盡社會責任。 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

聯華電子為全球半導體晶圓專工業界的領導者，提供高品質的晶圓製造服務，專注於邏輯及特殊技術，為跨越電子行業的各項主要應用產品生產晶片。聯電完整的製程技術及製造解決方案包括邏輯 / 混合信號、嵌入式高壓解決方案、嵌入式非揮發性記憶體、RFSOI 及 BCD。聯電現有十二座晶圓廠，全部皆符合汽車業的 IATF-16949 品質認證，聯電大部分的十二吋和八吋晶圓廠及研發中心位於台灣，另有數座晶圓廠位在亞洲其他地區，總月產能超過88萬片八吋約當晶圓。 聯電總部位於台灣新竹，在中國、美國、歐洲、日本、韓國及新加坡設有服務據點，目前全球約有 20,000 名員工。 【歷史沿革】 聯電成立於 1980 年，為台灣第一家半導體公司，引領了台灣半導體業的發展 -1980年，從工研院分出，正式成立為台灣首家民營積體電路公司 -1995年，轉型為純晶圓專工公司 -1999年，南科十二吋晶圓廠正式建廠 -2000年，成為第一家在紐交所上市的台灣半導體公司 -2015年，中國廈門十二吋晶圓廠正式建廠(USCXM) -2017年，聯芯廈門廠(USCXM)28奈米量產 -2019年，收購日本MIFS廠，更名為USJC 【完備的解決方案】 聯電承諾即時提供尖端的解決方案，以滿足客戶在面對今日先進應用產品上特殊以及獨特的需求。聯電與客戶以及協力夥伴在整個供應鏈上緊密合作，包括生產設備、電子自動化工具與 IP 廠商，以確保每一個客戶的系統單晶片生產成功。同時聯電也擁有整合客戶設計與先進製程技術以及 IP 所必備的系統設計及架構知識，更能使今日的系統單晶片設計達到首次試產即成功的結果。 聯電的解決方案從一個邏輯平台開始，在這裡設計公司可以選擇最適合他們產品的製程技術和電晶體選項。從邏輯平台之後，客戶可以根據個別需要，進一步選擇 RFCMOS 與嵌入式快閃記憶體等技術來微調製程。此外，隨著 IP 已經成為今日系統單晶片的關鍵資源，藉由合作夥伴或是內部自行研發，我們也提供經過最佳化、符合可攜帶性和成本需求之基本系統單晶片設計區塊以及更複雜的 IP。 聯電擁有尖端的製程技術，涵蓋廣泛的 IP 組合，完備的系統知識以及先進的 12 吋晶圓製造技術，能在最有效的時間內提供完整解決方案，以確保客戶的成功。 【多元化的生產製造】 聯電擁有數座營運中的先進12吋晶圓廠。位於台南的Fab 12A於2002年進入量產，目前已運用先進14及28奈米製程為生產客戶產品。研發製造複合廠區由三個獨立的晶圓廠，P1＆2，P3＆4，以及P5＆6廠區組成，產能目前超過87,000片/月。第二座12吋廠Fab 12i為聯電特殊技術中心，於12 吋特殊製程的生產製造上，提供客戶多樣化的應用產品所需IC。廠址位於新加坡白沙晶圓科技園區，目前產能達50,000片/月的水準。位於中國廈門的聯芯12吋晶圓廠，已於2016年第4季度開始量產。其總設計產能為50,000片/月。 2019年10月，聯電取得位於日本的公司USJC所有的股權，這座產能達35,000片/月的十二吋晶圓廠，提供最小至40奈米的邏輯和特殊技術。除了12吋廠外，加上聯電擁有的七座8吋廠與一座6吋廠，每月總產超過880,000片約當8吋晶圓。 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

京元電子為一專業半導體IC測試上市廠商，成立民國七十六年，總公司位於新竹，地理位置靠近新竹科學園區的上游IC 製造商，就近提供客戶即時的服務。目前在新竹廠、竹南廠與銅鑼廠共有三個廠擁有國內、外最先進之設備與技術，為國內首屈一指半導體專業測試廠，公司成長迅速，竭誠歡迎有抱負、勇於接受挑戰的您一同加入我們的行列! 京元電子提供人性化的工作環境和良好的薪資福利制度，滿足員工階段性生涯規劃發展之需求。京元致力於提供員工優渥的薪酬制度，除了俱競爭力的薪資，我們還提供高額的員工分紅。我們深信優秀的同仁是京元最大的資產。京元尊重每一位同仁的個別差異，在京元，您可以盡情發揮個人潛能、挑戰自我極限。京元並以靈活、公開的晉升管道幫助達成事業目標。 別再猶豫了，現在就加入京元!! 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

台亞半導體股份有限公司成立於1983年，穩健踏實的企業文化，至今累積了豐富的經驗與專業。30年來，秉持著以客為尊的信念，以半導體為核心事業，提供多元的產品並致力成為全球技術最先進的光電感測整合元件開發與製造商，為客戶量身打造解決方案。垂直整合供應鍊的優勢、客製化的服務及策略聯盟的能力與環境和健康管理感測平台的技術革新，推動一個更安全與舒適的生活型態，是台亞半導體在國內外市場成功的關鍵。 創新廠：新竹科學園區創新一路八號 力行廠：新竹科學園區力行五路一號 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

宜特科技專精於技術服務，同時注重企業的永續發展，將員工視為最重要的資產。2024年連續榮獲多項重量級獎項： 　　• 天下永續公民獎 　　• 天下人才永續獎 　　• 台灣董事會中堅潛力獎第二名 　　• 104人力銀行最佳雇主品牌獎 　　• 勞動部工作生活平衡獎 - 員工關懷獎 　　• 康健CHR健康企業公民獎 宜特科技是電子產業的最佳夥伴，獲得IEC/IECQ、TUV NORD等國際公信力機構的認可，成為國際頂尖的第三方公正實驗室。宜特科技提供故障分析(FA)、可靠度驗證(RA)、材料分析(MA)、化學/製程微汙染分析、訊號測試等全方位服務，建構完整的驗證與分析工程平台，持續為客戶創造價值。 宜特科技專注於核心驗證服務的同時，緊跟國際產業趨勢，積極拓展多元服務領域，憑藉優異的軟體、韌體與硬體開發能力，針對AI和5G等先進產品，提供涵蓋晶圓至封裝階段的測試配件、PCB、支援模組與儀器，並建置太空衛星驗證平台、高速傳輸訊號測試平台、半導體先進製程與先進封裝驗證平台、車用電子驗證平台及物聯網/車聯網平台，提供全方位的驗證整合方案，與全球領先趨勢同步成長。 宜特科技廠區介紹： 竹科一廠(總部)：新竹市科學園區力行一路10-1號 竹科二廠：新竹市科學園區園區二路15號 埔頂廠：新竹市東區埔頂路19號 中興廠：新竹縣竹東鎮中興路四段669號四樓 台元廠：新竹縣竹北市台元一街6號、38號 內湖廠：台北市內湖區南京東路六段501號三樓 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104 立即追蹤【宜特 粉絲專頁】，讓您即時獲取宜特第一手招募資訊 https://www.facebook.com/profile.php?id=61551938555152&sk=reviews https://www.instagram.com/ist_career/

友達光電 我們是一家以技術為動力、充滿熱忱，並且致力將創新推至極致的公司 友達從顯示技術與解決方案的領導者出發，邁向多元場域應用，提供深獲夥伴信賴的專業知識與各領域具有先進技術含量的產品和解決方案服務。 自 1996 年成立以來，我們的營運據點遍及亞洲、美國與歐洲，緊密串連全球 41,000 位團隊成員。我們秉持著「共創共好」精神，以及充滿熱忱、追求團隊協作的工作文化，與夥伴一同成長，達成互惠雙贏的目標。 ▍五大事業領域多元解決方案 ◆ 顯示技術 憑藉數十年的產業領先地位及顯示技術，我們持續為人機互動介面帶來突破性的革新。 ◆ 系統整合 在著眼未來需求的智慧場域中，我們提供了以顯示技術為基礎的先進系統整合服務。 ◆ 智慧製造 我們的智慧製造解決方案，為製造商開創前所未有的超高效率與獲利能力。 ◆ 醫療照護 因應全球人口高齡化所衍生的市場需求，我們打造先進醫療照護產品和解決方案。 ◆ 綠色能源 憑藉著電廠建置、營運維護、儲能方案和能源管理等全方位整合服務，我們正致力於共同打造一個永續未來。 ▍市場導向解決方案 展現極致創新技術 我們相信透過持續打造人機介面的創新解決方案，可為人類未來生活樣貌開創無限可能。我們對於產業面臨的挑戰與市場需求的洞察力，使團隊能夠突破框架、挑戰自我，以提供卓越的產品與解決方案。在友達，我們提供客戶與合作夥伴創新世代技術以及智慧場域解決方案 ，應用於教育、零售、醫療、交通、製造等智慧場域，一同開創更多新契機。 ▍關懷人類、文化、環境與社會 企業永續責任是友達的核心精神，它確保我們將企業的價值與關懷觸角延伸到整體社會以及未來永續發展。我們在發展全球事業的同時，優先考慮公司治理、環境永續、社會參與、友善職場等面向，並且提倡全面性的永續發展行動，實現「超越企業社會責任，創造共享價值」願景。 秉持企業永續發展須兼顧經濟、環境、及社會等構面，於 2019 年成立財團法人友達永續基金會，發展「社會人文關懷、環境科普教育、綠色永續生活、自然歷史文化」四大業務範疇，並建構四大志工體系，號召全體員工及員眷共同參與，為社會形塑積極正向能量。

旺矽科技股份有限公司創立於1995年7月，以客戶導向的核心經營理念、不斷開發最新科技及尖端製造技術，提供客戶最佳產品及服務，產品跨越多領域產業，主要產品市場包括探針卡測試方案、LED及光電測試解決方案、高低溫測試系統、先進半導體測試解決方案等，服務的產業包括半導體、材料研究、航太(航天)、汽車、光學纖維、電子零組件…等。 旺矽科技以提升客戶競爭力為主要目標，在技術上不斷研發創新，提供客戶最佳測試解決方案，以創造客戶價值為我們的職志，於聘僱勞工時，亦會遵守RBA商業責任聯盟行為準則之規範。