群光電子股份有限公司 的相似公司

泰金寶為金寶電子集團之關係企業 年營業額：41.8億美金 全球員工人數：15,048人 生產基地：泰國廠、蘇州廠、長安廠、岳陽廠、巴西廠、墨西哥廠、菲律賓廠 研發中心：台北、新加坡、泰國、美國 營運總部：新北市深坑區 泰國上市股票代號：CCET 中華民國上市股票代號：9105 集團網址：https://www.kinpogroup.com

地址:竹北市台元二街1號4樓之1 (台元科技園區) 電話:03-5543588 通嘉科技成立於2002年，總部位於新竹台元科技園區，經營團隊擁有電源管理領域豐富的學經歷，專注在ACDC一/二次側產品開發，兼具混模(Mixed-mode)及整合型(Comb-type) 設計技術能力，為ACDC中大功率最佳完整解決方案的電源管理 IC設計公司。

Hyve Solutions partners with top tier Datacenter customers to collaboratively design and deploy energy-efficient rack-level server, storage and networking solutions that are cost-effective and purpose-built to actual workloads and large scale data center environments. As experts in New Product Introductions, we’re equipped to handle the entire process from Consultation, Design, Engineering, Supply Chain, Mass Production, Logistics and Support – all tailored specifically to the customers. As a Platinum OCP Solutions Provider, Hyve play a very unique role in the Open Compute Project and are the final integration point for Open Compute Servers, delivering fully racked and tested solutions to Facebook datacenters around the globe. Headquartered in Fremont, California, Hyve Solutions fuses the agility of a focused, efficiently-structured organization with the scale required to support the world’s biggest customers. 海峰電腦與身為頂尖數據中心的客戶合作，聯手設計及配置具有成本效益且專為實際工作量及大型數據中心環境所打造的高效能機架等級伺服器、儲存及網路解決方案。作為新產品引進的專家，自諮詢、設計、工程、供應鏈、量產、物流以至支援，我們具備為客戶所量身訂製的完整處理程序。作為OCP白金解決方案供應商，海峰在開放運算計畫中乃是極為獨特的一環；作為開放運算伺服器的末端整合點，海峰向臉書的全球數據中心交付經測試機架解決方案。以加州佛利蒙為總部，海峰電腦目標明確、具高效率結構組織，為支持全球最大客戶所需規模的集成

成立時間：民國九十一年五月十四日 資本額 ：實收資本額新台幣三億一佰萬元 公司地點：總公司設立於新竹縣竹北市，業務辦事處設立於新北巿。 經營團隊：經營團隊分別在台灣高科技知名公司從事電腦系統與IC相關產品之研發、行銷、應用服務及銷售工作，在電腦及半導體產業界具7~21年之實務經驗。 業務範疇：從事經營個人電腦、周邊及數位消費性電子產品之積體電路晶片之研發、設計、銷售。 生產策略：委由國內專業廠商配合協助。

科林研發創立於1980年，總部位於美國加州弗利蒙市(Fremont)，1984年於那斯達克(Nasdaq)股票上市(LRCX)，連續五年名列美國《財富Fortune》雜誌前500大企業且評選為全球最受尊崇企業(World's Most Admired Companies)，《富比士》雜誌全美最佳雇主，並榮獲人權運動基金會(Human Rights Campaign Foundation)職場平等指數(Corporate Equality Index)滿分及《新聞週刊》2022最佳社會責任企業。為全球頂尖半導體製程設備供應商，也是全球最大蝕刻製程設備供應商，並提供先進技術與服務給全球半導體業者，營運據點分佈在全球18個國家。科林研發於1992年在台灣設立子公司，1996年科林研發在台灣成立技術訓練中心，滿足新竹科學園區內客戶的教育訓練需求。隨著亞太區半導體產業的迅速發展，台灣技術訓練中心已於2008年升級為亞太全球技術訓練中心。為符合全球半導體市場的需求，更於2016年在台灣設立全球半導體設備整建中心。 科林研發為全球領先的半導體設備供應商，提供全世界各地半導體廠晶圓製造設備和技術服務。科林研發提供創新解決方案，協助客戶製造體積更小、速度更快、功能更強，以及更省電的設備 − 這類設備逐漸地把現代科技融入我們的日常生活中。 為了生產用在手機、電腦和娛樂裝置等產品上所需的微小、複雜的晶片，半導體廠需要高度精密的製程和設備。科林研發的產品在這方面扮演極關鍵的角色，使半導體廠所打造的裝置功能比一粒沙的千分之一還小。事實上，現在要製造先進的積體電路，都會使用到科林研發出品的設備。 科林研發的產品技術領先業界，在整個晶片製造過程中分飾要角，包括薄膜沈積、電漿蝕刻、光阻去除以及晶圓清洗。我們的技術服務，主要提供系統安裝、快速量產、技術升級、以及暢銷機台的汰舊換新，借助於多項專業領域所累積的技術，包括工程、研發、製造及客戶支援， 我們持續發展業界所需要的新功能。 我們的成功建立於紮實的基礎，包含我們的技術成就、與客戶之間的密切合作、以及承諾的履行。此外，我們專注於公司的核心價值 − 創新、成就、團隊合作與正直，使我們能夠在過去成功的基礎上繼續努力，並且運用這些優勢向前邁進。 科林研發深耕台灣半導體產業多年，對於人才培育也不遺餘力，「科林論文獎」從1995年設立至今，已鼓勵眾多來自於台灣頂尖大學的學生，豐富資源的挹注得以活絡無數未來半導體從業菁英。 科林研發在台分公司暨辦事處： 新竹：新竹市科學園區研發二路22號1樓 新竹公道五：新竹市東區公道五路三段1號8樓之C 林口：桃園市龜山區文昌三街8-3號2樓 中科：台中市西屯區台灣大道四段925號25樓-1 后里：台中市后里區南村路8-12號1樓 南科：台南市新市區南科三路27號2樓 高雄：高雄市路竹區路科三路3號3樓/左營區孟子路503號7樓 歡迎至科林研發企業網站 https://taiwan.lamresearch.com/ 了解更多！

晶睿通訊 (台灣證交所股票代碼：3454) 創立於西元2000年，為全球安全監控解決方案領導品牌，並以自有品牌VIVOTEK行銷全球。 其全方位的安全監控解決方案，包括網路攝影機、網路伺服器、數位影像監控儲存系統、乙太網路交換器及影像管理軟體。面對物聯網的趨勢，晶睿通訊在長期耕耘影像與聲音的技術發展下，提出成為「物聯網的眼睛」。 晶睿通訊全球總部位於新北市中和區，並分別於 2008 年成立美國 (加州)、2013年歐洲 (荷蘭)、2014年印度(德里)、2015年中東(杜拜)、2016年拉丁美洲(墨西哥)、2017年日本(東京)成立子公司或辦事處。隨著全球策略的布局，晶睿通訊期許打造健全的產業生態鏈，積極與國際領導軟體、硬體廠商進行策略聯盟，並透過全球116餘國、逾183家授權經銷商布建網絡，我們誠摯歡迎優秀人才加入，一起打造物聯網的眼睛。 公司簡介: https://lnkd.in/g5JAtfE

Qualcomm is the world’s leading wireless technology innovator and the driving force behind the development, launch, and expansion of 5G. When we connected the phone to the internet, the mobile revolution was born. Today, our foundational technologies enable the mobile ecosystem and are found in every 3G, 4G and 5G smartphone. We bring the benefits of mobile to new industries, including automotive, the internet of things, and computing, and are leading the way to a world where everything and everyone can communicate and interact seamlessly.

可成科技以鋁合金壓鑄件起家，於1988年開始研究鎂合金壓鑄技術，1994年與台灣筆記型電腦(筆電)品牌大廠合作開發筆電鎂合金壓鑄件，並於1998年起陸續贏得歐美筆電大廠認證。近年來成功透過鋁合金擠型、鍛造、CNC二次加工、陽極處理，成為智慧型手機、高階筆電一體成型機殼領導廠商。近年來可成科技積極投入創新研發應用與智慧製造管理，並將經營觸角由資通訊產業延伸至高階精密醫療器材、半導體設備零組件以及航太精密加工等領域。 使命: 以優異的技術運用各種材料，提供輕巧、堅固、優雅而適合手持式產品的機構件；並結合走在產品設計前端的世界級客戶，共同研製一流的產品，展現工藝極致之美。 關鍵技術與製程: 可成不斷整合關鍵技術與製程，提供全方位解決方案，以滿足客戶產品日新月異的需求。除鎂合金壓鑄製程外，近年來亦陸續導入鋁合金擠型、鍛造、陽極處理 、真空濺鍍等各式可大量應用在3C產品金屬相關製程。可成為全球少數可以同時提供客戶各式不同金屬材質、製程工法的機構件廠商，藉由完整的製程服務，有效縮短客戶產品開發時間、成本。 全方位解決方案的品牌: 可成的台灣生產據點位於台南，為少數在台灣具備3C產品金屬件量產能力廠商。配合客戶需求，本公司亦於中國江蘇省宿遷設廠，就近提供筆記型電腦、平板電腦、手持/穿戴式裝置等消費性電子產品之外殼、機構件予品牌組裝廠客戶，並提供即時服務。 近年EPS表現： 2017年EPS(稅後)28.35元 2018年EPS(稅後)36.31元 2019年EPS(稅後)14.63元 2020年EPS(稅後)27.65元 2021年EPS(稅後)11.31元 2022年EPS(稅後)15.14元 2023年EPS(稅後)14.43元

「我們以科技創造產品，以服務創造價值；成就便捷、安全、健康的生活環境。」 　 鴻名企業已創業超過30多年，持續在國內外投資擴點，並成功加入上市公司的行列。 我們服務無數優質客戶，與時精進我們的技術品質，目前集團員工人數超過1,800人，繼續為集團永續經營、更完善的公司治理，與所有同仁齊步努力。 　 鴻名集團主要有兩大事業群： 「線材連接器事業群」　：海外有三處主要的生產據點，持續需要海外人才加入 「資訊系統整合事業群」：業務遍及台灣各區，公部門及私人企業規畫資訊系統建置 版圖擴及台灣、東亞、泰國、菲律賓，專業製造及高端資訊服務，我們相信各領域的優秀人才，可以在此一展身手！ 　 　

宏觀微電子為全世界少數擁有寬頻無線射頻 (Broadband RF) 核心技術的晶片設計公司，專注於射頻晶片的設計、生產及行銷，產品廣泛應用在電視、 數位有線/地面廣播/衛星電視訊號之機頂盒、衛星電視訊號接收系統、高速光纖介面傳輸晶片(應用傳輸資料訊號)，以及物聯網(IoT)相關特殊應用IC（ASIC）。 宏觀微電子以寬頻RF電路技術為核心，擴展數位通訊電路，發展出卓越競爭優勢: （一）電視/機頂盒(STB)訊號接收RF晶片: 全球前三大領導廠商，華人世界唯一能設計與量產之高階RF晶片，成為亞洲最大供應商。 （二）衛星通訊訊號接收RF晶片: 全球抗雜訊最好的衛星調諧器晶片，可支援4/8K UHD超高畫質的高品質需求。 （三）高速光纖介面傳輸晶片: 跨入光通訊產業相關應用市場，如資料中心、光纖到戶、5G基地台， AI與VR應用傳輸，以及HDMI消費應用端。 （四）物聯網(IoT)特殊應用IC（ASIC): 具備支援多通訊協定，整合BLE, Sub-G, Thread, Matter多樣傳輸技術。同時透過授權矽智財（IP）方式，推出高彈性的組合式架構，讓MCU／SOC的物聯網系統開發商能擴大產品廣度及彈性。 歡迎｢志同道合」的菁英加入我們，「挑戰」最先進的技術、「挑戰」最嚴格的品質、「挑戰」最不可能的自我極限： （一）創造產業影響 (Industrial Impact) 的能力。 （二）學習高階RF/數位通信技術，創造無可取代之價值。 （三）一起跟公司成長茁壯 ，提高自我能力與視界。

和益化學工業(股)公司創立於1973年6月(1986年股票上市代號#1709)，連續分派股利超過35年，為國內清潔劑上游原料製造大廠，主要產品為烷基苯、壬酚，是民生化學用品中家用洗衣粉、清潔劑之必需原料，國內市佔率高達90%以上，為國內特殊化學原料領導企業之一，產品更行銷全球。 此外，集團積極拓展企業經營面向，子公司營業項目包含:農藥原體銷售/土壤及地下水環保整治/飲品市場/綠色能源與儲能系統.等。 證交所公布113年度台灣上市櫃公司之非主管年薪中位數，本公司為化學工業前五名。

【整合邏輯和記憶體技術優勢，提供創新客製化服務】 力積電以先進的科技和產能，針對資訊、通信及消費性電子市場提供多樣化的 DRAM 與 NAND Flash 記憶體、邏輯與 LCD 驅動 IC 、電源管理晶片、CMOS 影像感測及整合記憶體晶片（Integrate Memory Chip）等各式積體電路之代工與銷售、開發、生產製造，並持續以 Open Foundry 營運模式，從晶片設計、製造服務，到設備、產能分享，根據不同客戶的屬性和需求，共同建立緊密、彈性的合作機制。 【發展晶圓堆疊技術，製成 3D AI 加速器】 伴隨 AI 興盛的龐大晶片需求，我們積極強化 AI 佈局，率先以晶圓堆疊技術（Wafer-on-Wafer, WoW）製成 3D AI 加速器，為邏輯晶片與記憶體間提供大量連接通道，縮短資料傳輸距離，大幅降低資料存取功耗及提升運算效能，建構更具競爭力的 AI 晶片代工平臺。 我們秉持著聚焦專業的核心價值，持續精進技術、服務客戶、成為世界級半導體公司，期盼所有的同仁都能不斷的提升潛能、超越自己，歡迎各國優秀人才踴躍加入，共創嶄新未來。 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

一、台光電子成立於1992年03月，員工人數6,200人。 二、1996年公開發行(股票代碼2383)，業績履創新高。 三、2024年 EPS27.81元。 四、Prismark Report 綠色基板出貨面積及金額世界排名第一。 五、2025/5 月天下雜誌「全國二千大製造業排行全國73名」、「製造業成長最快50家公司排行45名」、「AI版營運績效五十強排行全國14名」。 六、通過ISO9001、IS014001、IS045001、QC080000、IATF16949認證。 七、為提供全球產業所需的先進基礎電子材料專業製造廠商，產品應用層面廣泛，普及於手持裝置、伺服器、網通交換器等基礎設施，市佔率持續成長。 八、交通便利： 　　觀音廠鄰近西濱快、66快、機場高速等道路，車流少，北投、新店、新竹市等地，車程約一小時內可到。 　　湖口廠區鄰近湖口交流道(5分鐘)。 九、生產據點：桃園觀音、新竹湖口、昆山、中山及黃石共五個廠區。

廣積科技(股票代號: 8050)成立於2000年，為專業研發與製造工業電腦產品的領導廠商。廣積於2001年12月即取得ISO 9001的認證，並於2009年2月取得ISO 13485醫療器材專業之國際品質認證。廣積專精於工業電腦OEM/ODM服務，並可依客戶需求量身打造專屬之產品，主要產品有工業電腦主機板、嵌入式系統、工業觸控電腦、數位看板播放系統以及網路應用平台，並提供多種解決方案，可供應用於工廠自動化、數位看板、交通運輸、零售、遊戲機、醫療及網路通訊等領域。關於廣積科技及詳細的產品訊息，請參考網站www.ibase.com.tw。

HTC 致力於將智慧融入生活之中，為全球智慧行動裝置與科技的創新先驅。我們創造的 VIVE Reality，結合 VR、AR、AI、5G、WEB 4.0 尖端科技，除了持續打造再進化的硬體及軟體，創造出具有絕佳體驗與革命性效能的產品外，也推出對企業、文化、藝術、教育、醫療及娛樂具有深刻意義的內容，呈現令世界耳目一新的成果。 2022 年我們揭示了 VIVERSE 願景，發表 HTC 包羅萬象的產品策略，各項創新均融合應用於 VIVERSE 世界中!

穩懋半導體位於林口華亞科技園區，是亞洲首座以六吋晶圓生產砷化鎵（GaAs）微波積體電路的專業晶圓代工服務公司。穩懋擁有完整的技術團隊及最先進的砷化鎵微波電晶體及積體電路製造技術及生產設備，致力於成為提供全球無線通訊、資訊及網路市場最大的砷化鎵微波通訊晶片專業製造服務廠商, 進一步資訊請進入穩懋網站http://www.winfoundry.com查詢。 ＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝ 公司位置：<林口地區計程車：大業車行03-211-5050> Fab_A：桃園市龜山區華亞科技園區科技七路69號 Fab_B_P1：桃園市龜山區華亞科技園區華亞二路358號(華亞廠面試地點) Fab_B_P2：桃園市龜山區華亞科技園區科技七路35號 Fab_C：桃園市龜山區山鶯路200-5號(龜山廠面試地點) ＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝ 《《新聞中心》》 2020年 穩懋入選DJSI道瓊永續世界指數 2020年 連續六屆獲上櫃組公司治理評鑑前5%公司 2020年 榮獲第六屆公司治理評鑑上市櫃公司市值新台幣100億元以上電子業前10%之標竿企業 2019年 兩千大企業調查排名 第160名 2019年 人力銀行票選 科技業(半導體)幸福企業 前20名 2018年及2019年穩懋公司連五屆榮獲上櫃組公司治理評鑑前5% 2017年衛生福利部 國民健康署評選_健康促進 北區績優職場。 2016年台灣證券交易所第二屆公司治理評鑑排名前5% 2015年台灣證券交易所第一屆公司治理評鑑排名前5% 2014年經濟部工業局頒發十大卓越中堅企業獎。 2013年國家產業創新獎組織類績優企業創新獎。 2012年天下雜誌評鑑_榮獲製造業最會賺錢公司排名第24名。 2010年天下雜誌評鑑_投資首選 營運績效五十強_穩懋半導體排名第9名。 2009年天下雜誌評鑑_投資首選 營運績效五十強_穩懋半導體排名第32名。 ＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝ 2015年天下雜誌評鑑_兩千大企業評選全台第253大。 2014年天下雜誌評鑑_兩千大企業評選製造業全台第298大。 2013年天下雜誌評鑑_千大企業評選全台第287大。 2012年天下雜誌評鑑_千大企業評選全台第276大。 2011年天下雜誌評鑑_千大企業評選全台第332大。 2010年天下雜誌評鑑_千大企業評選全台第398大。 ＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝ 技術員面試英文題庫，請參考職缺中應徵方式 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

精誠資訊SYSTEX Corporation（台股代號6214）成立於1997年，是台灣資訊服務產業龍頭企業，擁有約4,500名員工，位居台灣前一百大服務業，主要營運據點遍及兩岸三地、日本及越南，市場涵蓋兩岸三地、亞洲以及歐美地區，服務超過40,000家企業／機構客戶；代理經銷超過70項產品，為多家國際級原廠的首要合作夥伴。精誠以「成為世界級的軟體公司」為願景，透過「軟體力、數據力、演算力、雲端力、微服務力、資安力」六大核心能力，推動「雲端、數據、資安、軟體開發、維護維運」五大加值服務，幫客戶實現創新商業模式，打造第二條指數型成長曲線。2024年合併營收超過新台幣389億元，達成連續9年合併營收創下歷史新高成績。 < 培育科技力人才．推動加值服務 > 未來企業數位轉型AI 化的成功關鍵是培育科技力人才，而科技力人才需要具備的六大核心能力，其內涵是5A@4C，是5A 核心技術能力(AP, APP, API, Appliance, Algorithm)及4C 雲服務架構( 上雲、用雲、管雲、護雲) 的技術組合。精誠培育科技力人才與團隊、集合兩岸三地超過2,800 位軟硬體技術研發團隊人員、連結生態圈夥伴力量、推動「雲端服務、數據服務、資安服務、軟體開發服務、維護維運服務」五大加值服務並深耕產業客戶，在關鍵時刻提供企業客戶需要的技術能量，幫助客戶數位轉型過程中規劃及建置不同體驗情境、協助客戶優化其客戶經營與消費者體驗，藉此打造創新商業模式、成就客戶全通路行銷力。持續透過滿足客戶需求與期待，展現在智慧綠能、智慧資安、智慧電商、智慧製造、智慧金融、智慧醫療與智慧城市等領域跨界應用，為客戶成長第二曲線做出貢獻。 < 科技行善 Tech for Good > 基於「科技行善 Tech for Good」永續精神，精誠以核心能力推動企業社會責任，連結生態圈夥伴共同參與，發揮合作力量，期許身為產業榜樣，能帶動更多同仁或企業加入，打造善的正向循環，藉此呼應聯合國永續發展目標(SDGs)第17項目標，建立多元夥伴關係，協力促進永續願景。2018年成立 AI+ Generator（AGP新創加乘器計畫），攜手AI生態圈夥伴與內外部專家協作，協助有國際化潛力的台灣AI新創團隊與精誠集團4萬家客戶對接，加速產品的市場驗證，走出台灣市場。2016年創立「YTP少年圖靈計畫」，培養卓越的國高中軟體人才，提供獎助學金與開發研究資源，邀請大學教授指導產業專題實作，贊助參與國際創新創業營隊，鼓勵跨界思考擴大視野與格局，為台灣培養世界級軟體人才做出貢獻。 ● 根據台灣權威財經媒體，2023年出刊的天下雜誌「台灣兩千大調查」，精誠蟬聯台灣軟體業第1超過14年；2017年榮獲工業局第4屆「卓越中堅企業獎」。 ● 精誠集團旗下關係企業包含：(精誠軟體服務、精誠金融科技、鼎盛資科、奇唯科技、精誠隨想行動科技、康和資訊系統、精誠科技整合、泰鋒電腦、宜誠資訊、台灣資服科技、智慧資安科技、達友科技、凱信資訊)。 更詳細的公司介紹請參考企業網站：http://tw.systex.com/ < 獲獎事蹟 > ● 2024年YTP少年圖靈計畫榮獲《台灣社會企業永續發展協會&聯經LINKING》ASSET永續典範獎「人文企業獎_教育提升卓越獎」。 ● 2024年榮獲台灣證券交易所112年度第10屆公司治理評鑑「上市公司成績級距前6%-20%」。 ● 2024年榮獲《台灣永續能源研究基金會》2023 TSAA台灣永續行動獎「SDG 9金獎」 ● 2024年榮獲《天下雜誌》「2024天下永續公民獎_大型企業服務業組」第14名 (取前20名) ● 2024年榮獲《商業周刊 X 104》「2024 DEI壯世代100強企業」 ● 2024年榮獲《勞動部》「113年度工作生活平衡獎_員工關懷獎」 ● 2024年榮獲《康健雜誌》「2024年CHR健康企業公民_大型企業服務業組_金獎(第1名)」 ● 2024年榮獲《人力銀行》「2024幸福企業 科技能源研發類 金獎」 ● 2024年榮獲《教育部》「113年度企業聘用運動指導員獎座」 ● 2024年榮獲《勞動部》「113年國家人才發展獎_傑出個案獎」 ● 2024年榮獲《經濟部》「2024 Buying Power社會創新產品及服務採購獎勵機制」首獎 ● 2024年榮獲《商周集團》「 2024 碳·競爭力100強」 ● 2024年榮獲《台灣永續能源研究基金會》「2024 TCSA_單項績效獎」職場福祉領袖獎(資通第1名)及創新成長領袖獎(資通第7名) ● 2024年榮獲《台灣永續能源研究基金會》「2024 TCSA_永續報告書獎白金獎、台灣100大典範企業獎」

　　聯強國際集團，是亞太第一大資訊、通訊、消電、半導體產品的通路集團，針對高科技產業供應鏈提供整合型服務。2024年合併營收為新台幣4,260億元；加計合資事業，全球通路集團營收達新台幣8,589億元。營銷通路涵蓋台灣、大陸港澳、澳紐、泰國、印尼、越南、印度中東北非、土耳其等51個國家與地區，並在全球三百多個主要城市設有業務據點。 　　聯強國際銷售的產品，橫跨商用加值型產品、消費型產品、通訊、半導體四大領域，提供客戶多品牌、多產品與一次購足的便利。近年聯強積極建構「營運管理服務平台(Management Service Platform，MSP)」，全面提升聯強與供應鏈上下游間，各種商機開拓服務、商務運作服務、分析管理資訊服務等。目前聯強銷售全球440個領導品牌，包括Intel, AMD, Microsoft, HP, IBM, Apple, Asus, Acer, Lenovo, Samsung, Seagate, WD, Kingston, Huawei…等，產品品項高達30,000項。 　　成立三十多年來，聯強國際持續深耕通路經營管理，經營管理成效迭獲肯定，連續22年獲選為「台灣最佳國際品牌」，為唯一獲選之高科技通路服務企業；連續12年獲選「台灣最佳聲望標竿企業」、迭獲「台灣最佳管理公司」、「卓越服務獎」等榮譽。集團總裁杜書伍卓越的經營管理能力，被喻為「台灣資訊產業開拓史十大關鍵人物」，連續五屆獲《哈佛商業評論》評選為「百大企業領袖」，於2020年榮膺工業技術研究院院士，2021年獲交通大學頒授名譽工學博士學位。

虹堡科技股份有限公司 (Castles Technology Co., Ltd.) 成立於1993年，總部設立於新北市新店區，是全球支付解決方案(Payment Solution Provider)領導品牌。 本公司營業範疇從各式行動支付軟體硬體研究開發、IC晶片讀卡機及POS銷售終端機生產製造、到一站式行動支付解決方案的品牌行銷，都由本公司一手包辦，致力推動無人自助的行動支付軟體及硬體解決方案。 本公司自1993年成立至今，於2016年在台灣證券交易所掛牌上市（股票代號5258），目前產品銷售遍及五大洲超過全球50個國家，更在歐洲、美洲、亞洲多達11個國家設立子公司或分公司、在地行銷，深耕各國行動支付市場，目前全球員工人數逾千人。

華通電腦股份有限公司(COMPEQ)成立於1973年8月，總部位於台灣桃園蘆竹，是台灣首家響應政府高科技產業政策的印刷電路板（Printed Circuit Board, PCB）專業製造商。初期以單、雙面板生產為主，經由不斷的技術研發，於1983年開始量產6層以上高階多層電腦用PCB，帶動台灣PCB產業朝向多層板發展。 本公司為一持續成長之跨國性企業，績優股票上市公司，營運據點包括台灣蘆竹總公司、大園廠，以及中國大陸惠州廠、惠州軟板廠、重慶涪陵廠與蘇州廠、泰國廠，擁有完整的全球製造佈局，並於歐、美、亞等地設有營業據點，提供全球客戶即時服務。 產品廣泛應用於資訊、通訊、網路與消費性電子領域，涵蓋筆記型電腦、伺服器、智慧型手機、基地台、衛星等，技術專長包括高密度互連板（HDI）、軟硬結合板、高層數板等，並持續與國際客戶共同開發新世代產品。 ※ 華通電腦近期營運新聞 訂單滿載 華通泰國廠攻低軌衛星 https://www.ctee.com.tw/news/20250214700236-439901 華通去年低軌衛星板出貨逾130億元 今年還有新量能挹注突破 https://news.cnyes.com/news/id/5912358