乾坤科技股份有限公司_台達電子集團 的相似公司

Lasertec Taiwan Inc.- 雷泰光電股份有限公司 創立於2010年(民國99年)，總公司 Lasertec Corporation 創立於1960年，位於日本新橫濱，為一日本績優股票上市公司。 公司主要產品為半導體(晶圓/光罩)光學檢測機台研發與製造。 半導體客戶群為國內/外大型晶圓廠(台積電/聯電/全球晶圓/韓國三星/力積電....) 因應半導體市長成長需求，2010年起正式於竹北設立純日商台灣分公司，日後陸續於南科，中科設立辦公室。 公司每年穩定獲利並持續成長中，我們重視每一位員工，福利優於一般外商，除了有良好工作環境、也提供學習及成長的空間，歡迎優秀的朋友一起加入的我們的行列。

瑞儀光電(股票代碼：6176)成立於1995年7月，座落於人文薈萃的高雄港區，是國內第一家從事專業導光板與背光模組製造的公司。隨著營運拓展，接連於2002、2003、2007年於大陸設立吳江、南京、廣州廠區，吳江廠區為目前集團最大生產基地，透過生產供應鏈的群聚模式，提供客戶更即時的產品服務。 瑞儀光電的核心有別於其他公司，涵蓋光學設計、模具開發、導光板射出及LCM組裝，以一條龍的方式，從開發時就將整個光學技術設計到產品裡，甚至與客戶共同開發機種，以符合客戶產品的需求。成功的策略引領瑞儀光電自2001年開始連續15年獲利，2011至2013年更創下連續3年賺一個股本的佳績。有鑑於智能手機的主流地位，瑞儀光電自2014年起開始導入中小尺寸背光模組，成功切入美系大廠熱銷手機供應鏈，開創瑞儀光電另外一條成長大道。目前瑞儀光電產品已遍及筆電、平板、手機等所有熱門產品的供應鏈，客戶群也涵括美系、韓系、日系等知名國際級大廠，營收續創佳績。 本著「一流員工、一流設備、一流產品」之經營方針，照顧與關懷員工為秉持的信念，竭誠歡迎各優秀人才，加入本公司，共同為美好的未來攜手努力，以共享豐碩的成果。 有關瑞儀光電的更詳細說明，請參考公司官方網站：http://www.radiant.com.tw 《高雄廠》地 址：高雄市前鎮區中六路一號 《吳江廠》地 址：江蘇省吳江區經濟技術開發區江興東路1621號 《南京廠》地 址：南京市新港開發區恒通大道35號 《廣州廠》地 址：廣州市高新技術產業開發區科學城新瑞路11號 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

晶心科技股份有限公司於2005年成立於新竹科學園區，2017年於台灣證交所上市(TWSE: 6533)。晶心是RISC-V國際協會的創始首席會員，也是第一家採用RISC-V作為其第五代架構AndeStar™基礎的主流CPU供應商。為滿足當今電子設備的嚴格要求，晶心提供可配置性高的32/64位元高效CPU核心，包含DSP、FPU、Vector、超純量(Superscalar)及多核心系列，可應用於各式SoC與應用場景。晶心亦提供功能齊全的整合開發環境和全面的軟/硬體解決方案，可幫助客戶在短時間內創新其SoC設計。在2021年，Andes-Embedded™ SoC的年出貨量突破30億顆；而截至2021年底，嵌入AndesCore™ 的SoC累積總出貨量已達100億顆。更多關於晶心的資訊，請參閱晶心官網 https://www.andestech.com。 晶心重視每一位員工，除了有良好工作環境，也提供學習及成長的空間，歡迎優秀的朋友一起加入晶心的工作行列，打造未來尖端科技的精兵。 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

威力暘-創（6988）於2024年創新板掛牌上市，為成長型的上市公司，公司為專業的車載ECU(電子控制單元) 解決方案提供商，主要產品涵蓋電子排檔、ADB 智能頭燈模組、馬達散熱模組、車燈驅動模組、多功能方向盤電控模組及免鑰匙系統等，並提供交換式電源板與數位類比電控板的客製化設計服務。公司專注於為 OE 車廠客戶量身打造產品，目前已累積開發超過百款客製化 Design Win 產品，深受市場肯定。 威力暘電子2017 年於中國蘇滁現代產業園區建立生產基地，以搶佔龐大的汽車電子市場。公司通過多項國際技術認證，包括 AUTOSAR、ASPICE、ISO 21434 和 ISO 26262，並採用先進的模型設計流程（Model-Based Design, MBD）與高自動化生產技術，顯著提升產品的可靠性與安全性，同時縮短開發時程以滿足客戶需求。威力暘電子擁有的專業軟硬體研發人員，曾締造多項全球領先的研發成果，並以其強大的創新能力確立了在汽車電子產業的領導地位。 威力暘電子致力於成為國際級汽車軟硬體整合方案提供者，持續投入智能化車用電子產品的開發，不斷提升核心技術與產品競爭力。同時，公司秉持 ESG 永續經營理念，為員工打造平衡的工作環境與完善的福利制度，期望成為受員工信賴、社會尊敬的企業，並與客戶及合作夥伴攜手創造並共享價值。

華晶科技與世界領先的客戶攜手合作，多年來專注於光學影像技術的創新研發，將核心技術做為公司發展的關鍵，透過在光學影像處理領域的核心競爭力，持續專注於「智慧車、智慧醫療、機器人、AI智慧影像」四大產業的佈局，持續不斷強化競爭優勢。 1996年，夏汝文總經理在台灣成立了華晶科技股份有限公司。草創之初，華晶科技專注於數位相機(DSC)產品的研發與製造，經過十餘年的戮力經營與發展，一度成為全球最大數位相機設計與製造大廠。近年，華晶科技更陸續投入手機影像市場、汽車工業、醫療電子以及其他數位影像的新興應用市場，致力提供創新且多元的影像解決方案，使人們不僅能擁有美好回憶，也能擁有美好的生活。 華晶科技總部位於台北內湖科學園區，並在新竹科學園區與美國洛杉磯設有研發分部。為了因應快速成長的業務，2000年華晶科技獲經濟部投審會通過，赴中國江蘇昆山出口加工區設立全球製造中心，為擴大產能，2011年並於中國江蘇昆山出口加工區設立第二座全球製造中心，以支應包含手機影像、汽車工業、醫療電子等新興數位影像產品市場業務之生產製造所需。 核心技術 　AI影像解決方案：從硬體製造到晶片設計，包括客製化多鏡頭影像 模組、深度學習晶片、IP授權、智慧車載、 醫療影像設備等； 　視覺專家：擁有全球數位影像ODM第一的實力及技術，具備自行設計ASIC視覺芯片之能 力及系統機電整合、軟體設計、光學、精密機構與工業設計等，擅長輕薄微小、低功率及無線化之產品設計製造； 　視覺晶片：為台灣少數擁有核心系統晶片開發團隊的廠商，自行設計的低功率高效能ASIC晶片使華晶在影像品質、邊緣視覺AI功能、產品開發效率與功能產品組合上，具有價格競爭力，且能更快因應市場需求展現競爭優勢； 　醫療影像：2008年投入醫療電子，屢獲國際醫療品牌大廠指定代工，持續發展微小化、低耗能、無線化等特性並結合數位影像技術應用，提供醫療影像解決方案，耕耘高端醫材有成。醫療影像產品從設計、研發、生產、管理流程等，皆需符合醫療產業高規格認證需求，產品的穩定性、安全性、品管已達醫療等級。 華晶科技與集團子公司將憑藉著在數位影像上的專業能力，跨入更多元的領域，繼續致力於造福人群的技術與產品，並為股東、為社會創造更大的價值。

Founded in 1969, AMD today is a global supplier of integrated circuits（ICs）for the personal and networked computer and communications markets. The company has employed more than 15,000 employees worldwide in manufacturing facilities in the United States, Europe, Japan and Asia, as well as sales office in major cities around the globe. AMD is committed to being a good corporate citizen and a good employer. AMD（NYSE：AMD）是一家創新半導體設計公司，透過將極具開創性的AMD APUs產品應用於眾多運算裝置上，開創生動鮮明的數位體驗新世代。AMD伺服器運算產品專注於發展業界領先的雲端運算技術與虛擬化環境。AMD卓越的繪圖技術為遊戲機、個人電腦及超級電腦提供強大的支持。欲瞭解更多訊息，敬請瀏覽http：//www.amd.com。

祥碩科技成立於2004年3月，於2012年12月股票上市(股票代號:5269)。 專注於高速IC開發與設計，專精於USB、SATA與PCIe，擁有高速實體層研發實力。 秉持技術創新、效能卓越、價格合宜、品質為先的精神成為值得信賴的高速IC供應商。 祥碩科技入選富比士亞洲最佳中小型上市企業獎與2019年天下雜誌營運績效50強。 公司目前80% 以上為專業研發人員， 其中包含了數位邏輯設計、類比設計、軟體研發、系統研發以及實體設計團隊。 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

信驊科技股份有限公司成立於2004年11月26日，為一家卓越Fabless無晶圓廠IC設計公司，為市場頂尖SoC系統解決方案領導者，專注於高毛利的利基型市場，並致力於研發創新與差異化產品。研發領域涵蓋三大產品線：伺服器遠端管理系統單晶片、電腦與視訊延伸系統單晶片、360 影像專用處理晶片。本公司期許成為電腦集中管理SoC解決方案供應商的領導者；而經營理念以人性化的管理方式，提供員工成功管道及尊重員工自主性。 由於信驊科技眼光精準，預先佈局雲端產業，並且穩健耕耘一般伺服器市場，如此明確的經營目標，印證信驊科技之前選擇方向是正確的，也讓我們在2014年交出一張漂亮的成績單，整體營收表現較前一年成長了44.87%；此年正值本公司成立10周年，也是歷年來營收獲利再創高峰的1年。 信驊科技於2013年在財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心上櫃掛牌 (股票代號: 5274)，2014年並榮獲富比士雜誌(Forbes)評選為亞太地區200大最佳中小企業 (Asia's 200 Best Under a Billion)等多項殊榮。 近年來藉由虛擬化及分散式運算輔助，大大提升運算效能，信驊科技持續針對桌面虛擬化晶片發展，與微軟合作同步進行的新世代規格RemoteFX8.0協定系統晶片已於今年中量產，使用者透過輕薄的終端產品連線到遠端裝置，即可擁有不失真的虛擬桌面。 未來信驊科技將持續擴展產品的深度與廣度，並推出更具競爭力的產品，目前公司新一代產品已導入40奈米，以提升產品規格，提供客戶更具競爭力的產品，協助客戶取得市場先機，共創雙贏；而本公司既有伺服器管理以及影音延伸系列兩大產品線也將持續穩定成長，獲利可期。公司成立十年來同仁們努力耕耘，已獲得了豐碩的成果及多方肯定，期許未來能更創佳績。

財團法人國家實驗研究院（National Institutes of Applied Research, NIAR），自2003年6月起，由原隸屬於行政院國家科學委員會(2014年3月改制科技部，2022年7月改制國家科學及技術委員會)之國家實驗室改制而成，並由院本部統合協調各單位之運作，以提升彈性與效率，協力達成「建構研發平台、支援學術研究、推動前瞻科技、培育科技人才」之重點任務，以促成國家科技發展體系垂直整合，並以打造成為世界級的國家實驗室為目標。 本院之主管機關為國家科學及技術委員會，並設有董、監事會；全院現設有7國家實驗研究中心，分別為：國家生物模式中心、國家地震工程研究中心、國家高速網路與計算中心、台灣半導體研究中心、國家儀器科技研究中心、科技政策研究與資訊中心、台灣海洋科技研究中心。藉由整合各研究中心之核心技術與設施，提供國內產、官、學、研界所需之研發平台與技術服務。

矽品精密工業股份有限公司成立於民國73年5月，主要提供各項積體電路封裝及測試之服務。民國一百一十二年公司的營業額約達新台幣一千一百三十二億元，目前全球大約兩萬五千名員工。 本公司一向致力於滿足顧客對積體電路封裝及測試之需求，提供一元化解決方案，從晶圓凸塊、晶圓測試、IC封裝、IC測試到直接配送等服務，並不斷藉由品質改善及技術創新，使公司成為創造高附加價值之專業供應者，同時確保公司之永續經營，創造股東最大利潤，發展至今已成為世界級封裝測試大廠。 產品包含先進的導線架類及基板類封裝體，廣泛應用於電腦、平板電腦、手機、機上盒、液晶顯示器、穿戴式裝置、智慧家電、人工智慧、無人機、語音助理、物聯網、指紋辨識器、智能汽車、虛擬實境/擴增實境、數位相機及遊戲機等產品。 客戶主要為位居世界領導地位之無晶圓廠半導體設計公司、整合元件製造公司或晶圓製造公司，其所需的先進製程技術，引領矽品建立了高品質產品及服務之信譽。 因應其不斷提昇之產品技術需求，矽品已成為客戶尋求專業代工廠時，優先考慮的合作夥伴。 本公司立基台灣，客戶服務的據點包括台灣新竹及台中、中國蘇州、中國深圳、中國上海、美國加州的聖地亞哥、聖荷西及拉古納山、亞利桑那州坦佩、以及德州路易斯維爾市等地。 目前擁有數座生產中心，公司總部大豐廠及中山廠座落於台中市潭子，中工廠位於台中市西屯，彰化廠位於彰化縣和美，中科廠位於中部科學園區。 此外，矽品公司亦擁有位於新竹科學工業園區內專事測試服務之新竹分公司及位於大陸之轉投資子公司矽品科技(蘇州)有限公司。 除了致力於本業之外，矽品公司亦不忘企業存在的社會責任，積極參與社會服務。 ◎榮譽： ．榮獲全國勞資關係優良事業單位 ．榮獲全國教育訓練優良事業單位 ．榮獲全國勞動條件優良事業單位 ．榮獲台中縣勞工教育優良事業單位 ．榮獲全國績優職工福利委員會獎 ．榮獲行政院衛生署健康職場自主認證標章及健康管理獎 ．榮獲行政院衛生署績優健康職場-年度特別貢獻獎 ．榮獲行政院勞委會「員工育嬰企業相挺」表揚 ．榮獲台中市樂活職場及新竹分公司友善雇主獎表揚 ．榮獲臺中市優良哺集乳室競賽職場組表揚 ．榮獲台中市政府勞工局頒發事業單位辦理勞工托兒措施計劃優質獎 ．榮獲行政院勞動部勞動力發展署TTQS人才發展品質管理系統(企業機構版)金牌 ．榮獲科技部中部科學園區推動職場工作平權特優獎(中科分公司) ．榮獲「幸福職場/幸福企業」殊榮(台中市政府/彰化縣政府) ．榮獲科技部新竹科學園區頒發「推動職場工作平權」殊榮(新竹分公司) ．榮獲行政院勞動部勞動力發展署國家人才發展獎-大型企業獎 ．榮獲馬尼拉經濟文化辦事處優良廠商獎 ．榮獲內政部頒發研發替代役績優用人單位 ．榮獲台中市衛生局職場健康企業獎 Join Spil Joy Life! 【大豐廠】台中市潭子區大豐路三段123號 【中科廠】台中市大雅區科雅路19號 【中山廠】台中市潭子區中山路三段153號 【后里廠】台中市后里區后科路一段269號 【潭科廠】台中市潭子區建國路21號 【彰化廠】彰化縣和美鎮彰新路二段8號 【中工廠】台中市西屯區工業區7路9號 【二林廠】彰化縣二林鎮二林大道177號 【虎科廠】雲林縣虎尾鎮科雲南路2號 【新竹分公司】新竹科學工業園區新竹市研發二路1-1號 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

昇佳電子股份有限公司於2009年成立，經過三年的努力，分別於2011年成功開發出趨近傳感器以及環境光傳感器、2012年開發出加速度計，並於2013年1月3日正式揭牌，迄今已經有超過四十個以上客戶。 昇佳電子推出全系列感測晶片，主要產品除了有業界第一顆最低功耗環境光源感測晶片(Ambient Light Sensor) 和距離感測晶片(Proximity Sensor) 外，另推出第一顆通過 20Kg 衝擊測試的微機電加速度計 (MEMS Accelerometer) 等產品，被廣泛地運用在行動電話、智慧型手機、平板電腦、筆記型電腦、數位相機及消費性產品等多樣應用領域。 透過與國際智慧型手機與平板電腦大廠共同合作、開發的經驗，及紮實的研發能力與晶圓生產供應鏈管理，持續為客戶提供優越的產品及服務，並創造客戶最大價值而得到全球客戶的滿意與認同。

合晶科技股份有限公司成立於1997年，創始團隊來自美國矽谷及國內半導體產業，團隊成員皆在半導體產業深耕已久。合晶目前已成為全球前十大半導體矽晶圓材料供應商之一。主要產品為半導體級拋光矽晶圓與半導體級磊晶圓。經營團隊擁有豐富矽晶圓製造經驗，長期重視產品研發，並致力於提供全球顧客高品質的產品與良好的服務。 【自主研發能力 領先同業】 合晶集合國內外矽晶圓材料專業人員，在矽晶圓材料研發及製造已累積相當豐富的經驗，並擁有專業的研發團隊。合晶擁有自長晶至磊晶的完整自主研發能力，在技術上已達到與客戶需求同步之水準。在累積研發與製造能力的同時，合晶積極開創市場品牌，建立口碑，客戶群已廣佈台灣、日本、美洲、歐洲、東南亞、大陸等國家，並躍居市場領先地位。 【專注功率半導體產品、高階CMOS產品與先進傳感器產品】 隨著IC朝向極小化及省電化，與在汽車電子、工業用半導體、物聯網IOT、行動資通訊、消費性電子等產品都強調能源管理與效能同時並重的要求下；合晶科技在技術不斷提升精進中、所提供的矽晶圓已廣泛被採用於製造車用功率元件、輕電與重電電源管理元件、資通訊元件、MEMS元件之上。而近年來成功量產之近完美與低缺陷矽晶圓 (NPC, Low COP), 已供應世界主要晶圓代工廠家們用來生產高階數位邏輯與類比 IC 等產品。此外針對先進傳感器應用，合晶科技所生產之SOI （Silicon on Insulator），其領先業界的厚度與均勻度控制，能滿足先進傳感器對精準度與可靠性的嚴苛要求。 【行銷佈局全球 優質服務】 為了提升服務品質與擴大總體產能，合晶科技分別在台灣與中國設立工廠，目前已有六座專業的製造中心，並且建立全球服務銷售據點，除在美國設立子公司服務歐美市場之外，在歐洲、亞洲亦有服務銷售據點，以快速回應顧客的需求、縮短交期並就近提供售後技術服務，進而強化產品競爭力。透過全球化行銷、專業精密生產及優質客服網路，創立至今，合晶科技不斷的快速成長，未來將持續努力提升產品技術、開發符合客戶需求的產品並與客戶建立雙贏的夥伴關係，朝向以客為本的半導體材料供應商的目標邁進。

貿聯 (BizLink) 成立於1996年，總部設於美國加州矽谷，應用於資訊科技的電源線組是貿聯的早期產品之一。我們致力於為多元客戶開發可靠的互連解決方案，成為可信賴的供應商。貿聯提供關鍵元件、線束及電纜線予多元產業，產品及服務擴及資訊科技基礎設施、用戶端周邊設備、光通訊、電信網絡、電器、醫療保健、工廠自動化、機械與感測、汽車產業、軌道車輛、船舶暨海洋產業、工業產業、太陽能等。我們的目標是讓互連變得更簡易，並成為全球互連解決方案可領導供應商。 我們透過創新的產品及服務，持續支持具環境意識的產業，以改善人們的生活品質。並藉由遍布美洲、歐洲及亞洲的彈性生產資源及全球研發團隊，提供貼近市場的可靠互連解決方案。貿聯亦專業於客製化一站式電子製造服務 (EMS) 及設置NPI中心，無縫轉移設計至貿聯的全球量產網絡。在貿聯，我們能夠緊密與客戶合作，實現客戶的創新概念，從創新創造價值。 連接可以迅速改變世界，我們將持續發展先進互連解決方案，為客戶永續創新。

明泰科技(Alpha Networks Inc.)成立於2003年，為目前國內最具規模之專業網路設備廠商，憑藉多年來豐富的產品開發設計經驗，提供全球大廠網路產品設計、研發與製造等服務，產品線包含區域/都會網路、無線寬頻網路、數位多媒體網路與企業行動方案事業體等。明泰科技總部位於台灣新竹科學園區，全球有多個據點，包含印度、越南、加州、日本、中國 ，全球總員工數超過4,000人。 明泰即將成為5G產業價值鏈中，網通設計(Design)、製造(Manufacture)、服務(Service)的第一品牌，伴隨著新的策略與願景，於全球海外市場 (歐美、日本、中國與亞太等國家) 佈局有更亮麗的表現。 【願景】 打造網際網路 連結兆民萬物 【使命】 成為全球專業且值得信賴的網通設備研發、製造與服務的提供者。 以前瞻科技為核心，為客戶尋求最佳解決方案, 以創造最大整體價值。

台灣荏原精密股份有限公司成立於1996 年，為(日商)荏原製作所(EBARA Corporation)之精密電子事業群在台灣設立之子公司。(日商)荏原精密為擁有先端化學機械研磨機、次世代電鍍機及高水準真空技術產品之半導體設備商。本公司秉持“熱情”、“誠意”以及“堅忍不拔”的精神，為半導體製造及面板產業等客戶，提供高品質之生產設備、技術支援及解決方案。

A Materials Design House, and More. 達興材料為特用化學材料研發設計製造公司，核心產品為半導體材料、顯示器材料及關鍵原材料。我們重視基礎科學、培養多元人才，透過材料自主研發設計，並結合設備及製程技術，提供客戶全方位材料解決方案。 自2006年成立以來，我們秉持創新、企圖心及永續精神，致力成為世界頂尖的材料創新者！ 達興致力於創造一個創新、公平的研發舞臺，提供給有志於化學材料研究開發的頂尖人士。達興有半數員工為研發人員、五成的同仁具有碩、博士學位(博士佔約15%)。不同於一般的傳統產業或製造大廠，在這裡，你就是研發舞臺的主角，合作夥伴是來自四方實力堅強的頂尖好手，並有充足的儀器設備及豐富的外界資源。

雍智科技專注於高速IC測試服務的研究、設計及銷售，產品包括了各種Load Board、Probe Card、High speed PCB Simulation及 高頻/高密度的各種Socket整合設計。 雍智科技建構貫穿上下游完整的供應鏈體系，是一具高度整合性之高科技公司。從客戶的測試需求開始、規格確認、電路模擬的設計服務到最後的組裝整合測試，我們能夠提供完整的解決方案。經營團隊在業界累積了豐富的相關技術及產銷工作經驗，主要研發團隊多來自於相關產業，具有系統設計、測試、高速PCB設計整合電路板設計之專業知識，能夠提供客戶最佳的設計服務與測試服務需求。我們堅信經由我們的”一次到位、一次購足”的整合設計服務，必能夠幫我們的客戶在競爭激烈的產業中，快速、準確地達到目標。 本公司備有完整的教育訓練課程，能夠讓同仁對整體產業所需知識全盤了解、掌握，歡迎有志人員加入我們的工作行列。 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

華泰電子專注致力記憶體產品，為台灣第一家完全台資的IC封裝代工廠，深獲肯定，並列全台IC封測排名前十大廠。 自1971年成立超過50年，透過製程創新、資訊科技創新、企業流程創新等的核心優勢，持續為國際性大型客戶、與利基型高成長中小型客戶，提供兩大服務： 1.積體電路封裝與測試製造服務 (IC packaging and testing services)： 深耕快閃記憶體封裝市場發展，持續對5G應用、物聯網、AI人工智慧與車用電子相關產品封測開發。 2.專業電子代工製造服務 (Electronics Manufacturing Servies, EMS/CEM)：名列全球性的電子代工製造服務EMS大廠，已具備超越業界class 3最高品質標準技術水平，適用於石油探勘、航太衛星等領域，順利配合完成衛星升空任務，對High-Mix Manufacturing有獨到的技術經驗及全球性的好口碑。 秉持過去一貫的信念，華泰電子持續致力於研發、資訊科技、產能、人才培育與全球運籌網路，以客戶導向、服務導向的品質與績效，作到世界級的客戶滿意度，廣為客戶信賴，視為共存共榮的長期事業伙伴。 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104 「參與104職涯學院TOP專班，協助產業提前接軌，強化職場即戰力」

台燿科技原名台灣聯邦玻璃，成立於1974年，主要生產光學玻璃，於1997年成功轉型跨足銅箔基板(Copper Clad Laminate簡稱CCL)與黏合片(Prepreg)之生產製造領域，2001年起增設多層壓合代工服務(Mass Lamination service)，2003年12月正式在台掛牌上櫃(股票代號6274)。 2004年起為了因應大中華的客戶群供貨需求，便陸續完成江蘇省常熟市、廣東省中山市之兩處生產基地，為了提供整體及快捷有效之解決方案予遍及全球的客戶，分別於中國、日本、南韓、台灣、美國及德國佈有服務據點，集團總產能可達銅箔基板每月180萬張，壓合代工每月240萬平方英呎。 生產產品除5G通訊、資料中心、大數據應用外，更將自傳統PCB跨入IC載板領域；產品運用於100G數據中心網路架構交換器，深獲ODM大廠肯定。 在未來400G Switch材料領域，更領先同業取得先機! 業績持續穩定向上成長。 台燿科技營運的使命在持續提供全球電子產業所需的一流品質、服務及高附加價值的基礎材料及專業壓合代工。我們秉持誠信的原則，實事求是和不斷創新的負責態度，為客戶提供不僅具有競爭性的價格，也提供快速的回應及迅速的運交服務，並以協助客戶提升競爭力為職志。 台燿致力於發展完善公司福利，提升企業幸福感，加入台燿，閃燿未來!

本公司是日本有名的半導體相關設備商 RORZE 株式會社在台灣投資的子公司，專門從事半導體晶圓、LCD基板的robot傳送篩選機的開發製造、銷售、售後維修服務等。 本公司擁有優秀的經營團隊，秉持著『以客為尊 』的經營理念，追求企業永續經營及成長；除整體營運穩定外，獲利狀況也逐年提昇，是國內績優廠商之一 。 我們重視每一位員工，除了有良好工作環境、也提供學習語言及技能成長的空間，歡迎優秀的朋友一起加入樂華科技股份有限公司的工作行列。