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恩萊特科技為台灣少數的工業軟體開發與供應商，在台代理Siemens EDA，整合其工具提供客戶從IC到PCB基板設計一系列完整的解決方案，包含IC、矽光子PIC、微機電MEMS、PCB、DFM、MES等相關應用。
達辰工程有限公司專營營建工程，我們重視品質及專業，擁有良好的口碑。我們重視每一位工作同仁、工作氣氛融洽，歡迎您加入我們的工作行列。
博發電子成立於2017年9月，專注於各式電源管理和混合訊號IC之定義、設計、生產、銷售和服務，並從系統應用角度提供完整的解決方案。公司主要成員來自國內IC設計大廠，皆於Analog IC設計業10-20年以上之工作經驗，團隊具備高度的研發實力。產品開發主要以價值創新為主軸，從系統應用層面重新定義晶片規格，提供具差異化和高附加價值之有競爭力之產品，來為客戶提升價值。應用包括可攜式裝置、物聯網、攝像頭模組以及太陽能等等領域。 已經研發出全世界第一顆可以以動態負壓調整來降低穿戴式AMOLED 面板耗電單電感雙極性輸出的(Single-Inductor Bipolar Output)電源管理晶片方案，而且可以比既有主流方案需要更小的PCB面積，並可降低10%~40%的面板耗電，是為用在穿戴式裝置用之AMOLED顯示器之最佳電源方案。 另外，也已經研發出世界第一顆可工作在連續電流模式之單電感多輸出電源管理晶片(Single-Inductor Multiple-Output, SIMO, PMIC)，僅需要一顆電感的空間，即可提供具有和多顆電感多路輸出的電源管理晶片相當之轉換效率與性能，在許多需要小體積空間，多路高轉換效率之電源輸出應用，是為最佳的電源晶片方案。 在穿戴、平板和筆電的AMOLED PMIC以及Automotive Camera PMIC都已經開始出貨，預計2026年可以開始獲利，2028年IPO。
本公司由台灣氣立股份有限公司所投資之新竹分公司、本公司從事自動化氣壓零件製造與銷售、公司歷史有30年、並在台灣與中國設有20多處服務據點。 台灣氣立股份有限公司公司網站:http//www.chelic.com
台灣嵐瑞有限公司為一專業製造生產:瓦楞紙箱/包裝緩衝材料/重包裝紙箱/環保包裝材料/各式商標的生產商。近年來因應人工AI產業發展。目前公司擴大生產高端伺服器零配件等五金、結構、外觀產品。 公司專精設計開發各種包裝及緩衝保護包材，並設計研發各種紙結構以及緩衝包裝產品，自行全流程生產各種瓦楞紙箱、紙盒、EPE、PU緩衝包材、PP塑膠瓦楞等包裝材料，依客戶產品屬性單價提供合理的包裝價格服務。 本公司近年來公司業績大幅成長，需有相關人才投入本公司。我們重視每一位員工，除了有良好工作環境、也提供學習及成長的空間。祈望打造一個小而美.美而優.優而精.且永續經營之企業。歡迎意願學習,具備勇於承擔責任的朋友一起加入嵐瑞集團公司的工作行列。
秉持著 <專業、誠信、服務、效率 > 的經營理念, 恆億電機堅持以專業負責、誠信務實、服務至上、效率積極的團隊態度為客戶提供最佳的產品規劃與設計。隨著台灣自動化技術進步，國內產業設備自製化的趨勢，恆憶電機為了提供客戶更完整的全方位服務，更結合了各相關領域合作廠商，聚焦於PLC及人機介面軟體設計、電氣設計、視覺系統、系統自動化控制、等高階技術開發及整合讓客戶在各項工程專案執行時能更有效的掌握各項資源，取得競爭優勢。 近年來，光電產業不斷的成長與擴充，恆億電機以棄而不捨的精神走過篳路藍縷的環境，也從中累積了豐富的經驗，並獲得客戶的信賴及業界的掌聲，並且深切的體認到，唯有優質的工程品質與獲得客戶的信賴，才是創造競爭力與永續發展的基礎。
2017年新創的豪逸達精密（股）有限公司，我們是由一群資深的光學模組相關的市場規劃及工程技術人員共同創立。公司宗旨是以光電工程服務為核心，面向全世界市場，建立可持續性發展的精密光學企業。辦公室及工廠位於竹北火車站前站，聯合科技大樓，交通方便。 公司管理採現代化精簡有效率的雲端ERP/MES、線上協作系統，人性化自主彈性時間管理，發揮員工主動積極、團隊合作的高效率、高產值工作精神。 2020年開始，得利於光電工程服務的需求不斷增加以及市場定位正確，公司運營進入成長期。公司將持續招募光、機、電工程整合人才，不斷培養新一代的生力軍，以奠定台灣在工程技術管理上的地位。 我們重視每一位員工，除了有良好工作環境、也提供學習及成長的空間，歡迎優秀的朋友一起加入豪逸達精密股份有限公司的工作行列。
HHT 於 2006年跨入半導體及光電產業之零組件開發、改良及製造。結合此業界優秀之人力資源，從材料、生產工具嚴選，外觀及功能設計，精密加工，均有專業人員投入作業及品質把關。 之前除了已開發及生產多類材質之零件供應光電及半導體產業客戶，並與業界知名機台設備商合作，進行在地零組件開發及改良。2021年公司將改組擴大營運與設廠，結合零件維修再生、表面處理，生產製造等一條龍現地化服務 (Total Solution) 。除了公司自身技術開發與經驗累積外，並積極與國外公司技術合作，導入關鍵零件維修、表面處理與製造等現地生產。 日後HHT將持續秉持著「創造、開發，讓在地技術力深根精進」，「共享、共榮，讓在地企業競爭力成長茁狀」以其與員工、客戶共創利益及永續發展。
XingR Technologies is a leading developer and manufacturer of advanced probe cards and precision testing solutions for the global semiconductor industry. Established in 2022 as an independent spin-off from STAr Technologies, XingR builds on over 30 years of R&D excellence and manufacturing expertise. We specialize in the design and production of comprehensive advanced probe cards, including MEMS vertical, microcantilever, membrane probe cards, and substrates, engineered for high-speed, high-power wafer-level testing. Our solutions support a broad range of applications, including advanced SoC, ASIC, DDI, CMOS image sensors (CIS), AI, AR/VR, automotive, 5G/6G, data centers, and emerging technologies in advanced packaging. XingR Group operates across 21 strategic locations, including Taiwan, the United States, China, Japan, Singapore, South Korea, Philippines, Italy, and Vietnam. Our global network ensures rapid response, streamlined production and logistics, and consistently professional service delivery to clients worldwide. With 90+ core patents, standardized processes, and an agile global service organization, XingR has become an innovation leader in the probe card industry. At XingR, we are dedicated to excellence and advancing the future of semiconductor testing—continuously "Probing the Future". 芯戈科技（XingR Technologies）為全球半導體提供高階探針卡與精密測試方案之研發與製造商，於2022年自思達科技（STAr Technologies）拆分成獨立公司，承襲30年的研發技術與製造經驗，致力於推動晶圓測試技術的創新與卓越。 XingR專注於研發與製造全方位高階探針卡，產品涵蓋MEMS垂直探針卡、薄膜探針卡、懸臂探針卡及MLO/MLC載板，專精於研發高速與高功率晶圓級測試。全方位測試方案廣泛應用於先進SoC、ASIC、顯示驅動晶片(DDI)、CMOS影像感測器(CIS)、人工智慧(AI)、AR/VR、車用電子、5G/6G通訊、資料中心及先進封裝等新興技術領域。 XingR 集團的營運遍及全球 21 個策略據點，涵蓋台灣、美國、中國、日本、新加坡、韓國、菲律賓、義大利及越南等地。建構完善的全球化組織，確保快速支援客戶需求，有效降低生產與運輸成本，為全球客戶提供即時且專業的服務。 XingR憑藉全球逾90項核心專利技術、標準化流程及組織全球化敏捷服務能力，已成為探針卡產業的創新領導者。 我們秉持卓越與創新的承諾，持續「探測未來」（Probing the Future），引領半導體測試技術的進步。
恩良企業股份有限公司專業於高分子複合材料(BMC及EPOXY)的研發及部品零組件的生產製造以及配電器材(CT比流器)的設計及生產。 恩良公司自1983年成立以來，即以成為提供複合材料及部品成型之全方位解決專家為使命，研究開發高品質的複合材料及成型加工。目前共有兩個事業部並分布於兩個廠區:湖口廠座落於台灣新竹工業區內，此廠區以複合材料事業部的生產研發中心及生產為主。竹北廠2009年完工落成啟用，占地兩千餘坪並成立配電器材(CT比流器)事業部，集合日本及國內專家技術，可依客戶需求規格設計CT比流器，符合IEC、JEC、ANSI、AS等相關規範，提供日本及國內電機業界ODM質優價廉的BCT比流器。 三十多年的努力，恩良公司已成為國內外電機大廠最主要的電氣絕緣材料供應商之一。秉持著顧客優先、強化品質、研究開發、合理經營的經營方針，恩良公司將再接再厲，不斷的研究開發複合材料及生產技術，以最優良的產品回饋業界及社會。
STAr Technologies, Inc. is established in August 29, 2000 and headquartered in Hsinchu City, Taiwan. STAr Technologies also has branch offices in United States of America, Japan, Singapore, South Korea, China and India. To further its reach and support, STAr Technologies engages distributors in North America, Europe, South Asia Pacific, Greater China and Japan to serve regional customers directly. STAr is the acronym for "Semiconductor Test Architects" and as in the name - we are the architects with leading technologies for semiconductor test solutions. STAr Technologies provides intellectual property, software, hardware, consumables, service and expertise to meet the requirements and challenges within the semiconductor industries. Our expertise extents across parametric electrical tests (E-test), wafer-level and package-level reliability (WLR & PLR), mixed signal tests, assembly and packaging services, probe cards, load boards, test interfaces and sockets. Pursuit of excellence is our motivation in advancing our technologies to excel in the industries and maintain advantages over competitors. 思達科技位於臺灣新竹，創立於2000年8月29日，公司遍布美國，日本，新加坡，韓國，中國及印度。我們的主要客戶橫跨亞洲各領域。為直接服務當地的客戶，思達科技於北美，歐洲，亞太，大中華地區以及日本均有合作夥伴。 思達取自「Semiconductor Test Architects」各字首縮寫 – 自許為半導體測試工匠引領半導體產業測試解決方案技術。 思達科技提供相關知識產權、軟體、測試儀器設備與耗材，滿足業界的需求與挑戰。專精領域涵蓋電性參數測試（E-Test），晶圓級與封裝器件可靠性測試（WLR&PLR），混合信號測試，裝配及封裝服務，參數測試與晶圓測試探針卡，負載板及測試耗材。 追求卓越是我們的動力也是在同業中優於競爭對手的優勢。
梭特科技為台灣少數具有自主研發實力的設備製造商，致力於研發與設計半導體精密設備，並專注於取放技術(Pick&Place)和前端封裝技術的鑽研，擁有多項光機電整合研發技術與百件以上的專利，志在成為世界級取放自動化設備及技術的專業領導者！ 我們擁有優秀的經營團隊及堅強的研發陣容，並秉持著『誠信、雙贏、獲利、回饋』的經營理念，追求企業永續經營及發展。 人才是我們最重要的財富，持續的人才培育使同仁專業能力得以不斷提升，鼓勵同仁自身發展與公司長期規劃相結合，為同仁提供的多種培訓課程和職涯發展規劃，從職位丶職等丶升遷等多角度分析，發展全方位的培育計畫及合理、公平的升遷調動制度。 我們也相信友善和尊重的職場氛圍是員工能全力發揮的關鍵，也深信年輕世代創新和研發的無限潛能，歡迎各界優秀人才加入梭特團隊，一起共創台灣設備業的全新篇章。 ◎2021年上興櫃 ◎2018年梭特科技榮獲第21屆經濟部小巨人獎 ◎2015年取得行政院國家發展基金「加強投資策略性製造業實施方案」與創投共同投資案
2020 年，台灣政府將“精準醫療”定為政府重點發展的六大核心戰略產業之一，其中再生醫學是重點產業之一。 創辦人Joseph過去曾為帕金森氏症患者，接受再生醫學療法後決定投身於再生醫療研究產業，期待改變更多人的生活。 史坦賽薾專注於提供醫療轉介服務，提供每位客戶最需要的需求 : 結合專業醫學中心與國際醫療院所，由醫院內專業醫師提供診治；並與分子代謝物檢測研發中心合作，深入進行全面的健康檢查，提供個案一系列的疾病照護。
【品質政策】品質第一、顧客滿意、永續經營、創造雙贏 薪宇科技股份有限公司（Hsin Yui Technology Co., Ltd.）自1997年創立至今，初期以專業生產光通信領域中精密石英、玻璃及光耦合器所需之石英基板為主，為服務更廣大客戶群於2007年設新廠於現址，竹北全廠面積達7000平方公尺。為了製造更高品質的產品及建立更高規格的工作環境，薪宇湖口鳳山廠已於2024年動工建置四層樓新廠房（佔地3600平方公尺），預計於2025年底完工。 本公司致力於各產業石英原件，從設計、研發到原物料切割、研磨、拋光、火焰加工、機械加工、清洗、檢驗、包裝等，全套製程一應俱全，滿足並提升客戶們所需的品質。 我們擁有最堅強的專業團隊及專門的技術和機器設備，呈現出石英元件科技成品的特色及優良的品質保證。目前公司著力於開發、服務各類半導體製程公司，並評估如何透過自動化設備改善製程，邀請優秀夥伴加入薪宇，與我們一起創造石英在AI時代的高峰。