梭特科技股份有限公司 的相似公司

政美應用於民國84年5月正式成立於台中市，初期以經銷小型量測設備為主，並於同年底取得德國品牌三次元量測設備的台灣區總代理，正式成為進口設備代理商。 民國90年間萌生自行研究、開發設計機台的概念，開始召集各方有志同仁一同努力朝目標前進，同時積極尋找國外優良供應商與技術洽談合作共同開發，終於在民國93年5月成功於半導體厰推出並銷售第一台自創品牌的機台。自此，政美應用開始以自有品牌CMIt之名，正式進入半導體設備領域。 翌年，為了加強對客戶的服務品質及時效，決定將台中總公司及林口分公司遷移至竹北市，將二者合併以便統籌管理，並繼續致力於如何改良機台、提昇良率為宗旨，以期開發出更先進、更完善之機台，提供客戶作最好的選擇，朝永續經營理念目標勇往直前。

聯潤公司是由萬潤科技（6187）全資設立的子公司，以新創之姿在集團資源的支持下，積極拓展創新技術與新興市場應用。我們承接萬潤多年在半導體與光電領域的研發實力，專注於新世代設備與技術的開發與商品化。 作為一間具備成長潛力的新創公司，我們擁有靈活的團隊文化與扁平化的管理風格，鼓勵創意思維與跨部門合作。加入聯潤，您不僅能參與前沿技術的研發與推動，也有機會在初期階段與公司一同成長、打造屬於自己的影響力。 我們正在尋找對技術、創新與挑戰充滿熱情的夥伴，歡迎您一起加入聯潤，共同開創未來！

【專業的chiller冰水機設備技術維修】 捷亮科技創立於民國98年， 致力於專業的chiller冰水機設備技術維修，為強化多元的市場脈動，提升高效率的服務品質；捷亮科技與ATS 精進設備研發，提供工程人才技術指導，並提供完整的客戶技術支援，chiller冰水機設備安裝、改機、維修、銷售，其公司主要客戶以TSMC、UMC、美光、華邦..等。 【核心競爭力】 我們重視人才，並提攜後進以留育人才! 向內經營團隊向心力、向外穩定獲利，深受客戶信任 ! 【捷亮科技據點】 1.新竹(總部)-維修/組裝/外務為主 2.台中-外務為主 3.台南-維修/外務為主 4.高雄-外務為主 5.上海予昶-維修/外務為主

旺矽科技股份有限公司創立於1995年7月，以客戶導向的核心經營理念、不斷開發最新科技及尖端製造技術，提供客戶最佳產品及服務，產品跨越多領域產業，主要產品市場包括探針卡測試方案、LED及光電測試解決方案、高低溫測試系統、先進半導體測試解決方案等，服務的產業包括半導體、材料研究、航太(航天)、汽車、光學纖維、電子零組件…等。 旺矽科技以提升客戶競爭力為主要目標，在技術上不斷研發創新，提供客戶最佳測試解決方案，以創造客戶價值為我們的職志，於聘僱勞工時，亦會遵守RBA商業責任聯盟行為準則之規範。

倍利科技為台灣工業4.0智慧影像技術的領導廠商，以專業影像分析演算法、結合深度學習、機器學習、硬體設計與工程整合能力，為客戶提供一系列高精度、高準度的工業4.0自動化檢測設備與服務，客戶領域跨及半導體、太陽能、PCB及車用產業。 倍利科技擁有的技術皆為團隊自主開發或與頂尖學術單位共同開發完成，堅強的專業研發團隊中，有五成以上的成員擁有台灣頂尖大學的電機資訊博碩士學位。目前倍利科技已取得十多項影像處理之國內外發明專利，並陸續在影像辨識以及工業應用上研發精進。 此外，倍利科技的影像分析技術也應用於道路交通和安防智慧辨識；無論在工業4.0檢測應用或是交通安防領域，倍利團隊皆建立起專業口碑和行業實績。

奕力科技為專業的面板驅動與觸控IC設計公司，產品應用包含手機、平板電腦、穿戴產品、筆記型電腦、電視與車載工控產品等。藉由完整產品線、高品質及良好客戶服務深獲市場肯定。奕力科技為全球手機前五大與世界知名品牌的重要供應商，目前在面板驅動、觸控與整合型IC居領導性地位，並朝全球第一前進。期許未來，奕力科技將秉持公平、合理、明確、誠信等核心價值及客戶導向之經營理念，持續創造客戶與奕力的雙贏局面。 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

“智邦科技”擁有超過三十年的網通產品設計與開發經歷，智邦專業的國際團隊致力於開發生產先進、實惠又可靠的產品。作為資料中心、都會乙太網路、電信級網路、校園/企業網路以及軟體定義廣義網路（SD-WAN）的開放硬體平（next-generation）設計。 ●創新科技 – 放眼未來 一路走來，智邦堅持正直與誠信經營的企業理念。「Making Partnership Work」展現智邦對合作夥伴的承諾，也是我們為建立長久的夥伴關係秉持的最高信念，帶給所有人最大的利益。 ●願景 堅持發展高品質的網通基礎設備，致力實現全球數位轉型以及網路ICT近用平權 ●使命 長期深化的卓越合作夥伴關係，提供支援超大規模資料中心、AI、邊緣運算的創新網路架構設備

【願景】 歐美科技股份有限公司以創新技術與誠信服務，迅速滿足客戶需求，成為全球半導體精密儀器設備領域的引領者。 【使命】 致力於半導體精密儀器設備領域的創新研發與製造，促進科學技術的進步，以成為客戶創造價值、提升品質、可靠信賴的夥伴 (Your Value, Quality, Reliability Partner)。

天虹集團創立於西元2002年，成立至今始終致力於半導體及相關科技產業的專業服務，已通過全球半導體各大晶圓代工製造廠及各大記憶體晶圓製造廠的驗證，並與客戶具有長期合作關係的績優合格供應商。 公司的萌芽是由一群資深專業的半導體科技人所組合成軍，從半導體設備零組件的一個小陶瓷棒做起，逐日的研發技術精進與業務成長。 在零組件所提供的服務及產品，無論是在蝕刻製程、薄膜製程、擴散製程、黃光製程及自動化等設備上，本公司除了注重現有技術產品的穩定，更重視日新月異的技術創新與服務，提供客戶更優質的機構設計、材質改良、韌體整合以降低生產成本與良率提升，正因如此，客戶對於本公司的信任持續增加，更是客戶於改良改善專案（CIP）方面首選的合作夥伴。 直到2017年設計出第一套完整的半導體晶圓製造設備機台 – Nexda PVD！2019年更是透過跟儀科中心的合作，設計出一套完整的半導體ALD製造設備機台 – Atomila 300。2020年也發展出一套多尺寸的鍵合機。因為是由一群資深專業的半導體科技人所組合成軍，更能從製程觀點去瞭解客戶之需求，對於研發、創新與高品質的客戶服務一直是公司所追求的核心價值。 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

振曜科技股份有限公司 創立於民國 86 年，主要從事電子書、揚聲器及專業代工製造商；擁有為數不少的客戶群。 振曜科技 榮獲2011年5月天下雜誌針對台灣前1000大製造業第514名及營運績效50 強中,排名第41. 　　本公司擁有優秀的經營團隊，秉持著『誠信踏實』的經營理念，追求企業『永續經營及成長』；除整體營運穩定外，獲利狀況也逐年提昇，是國內績優上櫃廠商之一。 　　我們重視每一位員工，除了有良好工作環境、也提供學習及成長的空間，歡迎優秀的朋友一起加入 振曜科技股份有限公司 的工作行列。 集團全球人數約1400人。 https://www.youtube.com/watch?v=eb8pS63swHI

本公司是日本有名的半導體相關設備商 RORZE 株式會社在台灣投資的子公司，專門從事半導體晶圓、LCD基板的robot傳送篩選機的開發製造、銷售、售後維修服務等。 本公司擁有優秀的經營團隊，秉持著『以客為尊 』的經營理念，追求企業永續經營及成長；除整體營運穩定外，獲利狀況也逐年提昇，是國內績優廠商之一 。 我們重視每一位員工，除了有良好工作環境、也提供學習語言及技能成長的空間，歡迎優秀的朋友一起加入樂華科技股份有限公司的工作行列。

XingR Technologies is a leading developer and manufacturer of advanced probe cards and precision testing solutions for the global semiconductor industry. Established in 2022 as an independent spin-off from STAr Technologies, XingR builds on over 30 years of R&D excellence and manufacturing expertise. We specialize in the design and production of comprehensive advanced probe cards, including MEMS vertical, microcantilever, membrane probe cards, and substrates, engineered for high-speed, high-power wafer-level testing. Our solutions support a broad range of applications, including advanced SoC, ASIC, DDI, CMOS image sensors (CIS), AI, AR/VR, automotive, 5G/6G, data centers, and emerging technologies in advanced packaging. XingR Group operates across 21 strategic locations, including Taiwan, the United States, China, Japan, Singapore, South Korea, Philippines, Italy, and Vietnam. Our global network ensures rapid response, streamlined production and logistics, and consistently professional service delivery to clients worldwide. With 90+ core patents, standardized processes, and an agile global service organization, XingR has become an innovation leader in the probe card industry. At XingR, we are dedicated to excellence and advancing the future of semiconductor testing—continuously "Probing the Future". 芯戈科技（XingR Technologies）為全球半導體提供高階探針卡與精密測試方案之研發與製造商，於2022年自思達科技（STAr Technologies）拆分成獨立公司，承襲30年的研發技術與製造經驗，致力於推動晶圓測試技術的創新與卓越。 XingR專注於研發與製造全方位高階探針卡，產品涵蓋MEMS垂直探針卡、薄膜探針卡、懸臂探針卡及MLO/MLC載板，專精於研發高速與高功率晶圓級測試。全方位測試方案廣泛應用於先進SoC、ASIC、顯示驅動晶片(DDI)、CMOS影像感測器(CIS)、人工智慧(AI)、AR/VR、車用電子、5G/6G通訊、資料中心及先進封裝等新興技術領域。 XingR 集團的營運遍及全球 21 個策略據點，涵蓋台灣、美國、中國、日本、新加坡、韓國、菲律賓、義大利及越南等地。建構完善的全球化組織，確保快速支援客戶需求，有效降低生產與運輸成本，為全球客戶提供即時且專業的服務。 XingR憑藉全球逾90項核心專利技術、標準化流程及組織全球化敏捷服務能力，已成為探針卡產業的創新領導者。 我們秉持卓越與創新的承諾，持續「探測未來」（Probing the Future），引領半導體測試技術的進步。

成立於1988年的矽格公司是一家半導體封裝和測試代工服務的委外供應廠商(OSAT, Outsourced Semiconductor Assembly and Test Services)，經營團隊平均擁有超過30年半導體封裝測試經驗。集團內擁有市場內最先進科技水準的設備、技術及自動化生產線，分佈在台灣、中國大陸及日本，客戶遍及全球，提供完整配套的半導體後端製造服務給客戶。 矽格集團擁有超過 2,000台測試機台，提供專業的半導體晶圓和IC成品測試。運用這些熟練的測試設備和技術，成為提供一元化IC測試服務的獨立委外封裝測試供應廠商。矽格封裝服務包含了晶圓級封裝( WLCSP)、晶圓凸塊(Bump)、覆晶封裝(Flip Chip)、窗型柵式陣列封裝(Window BGA ；wBGA)。矽格的測試服務涵蓋了標準和客製化測試方案的兩大領域，包括邏輯，類比，混合信號，射頻，記憶體，電源等晶圓和IC成品測試。經由矽格集團封裝和測試的半導體被廣泛地應用於元宇宙、高速運算、無線通信、手機、車用、醫療、衛星、電腦、物聯網、人工智慧、消費電子商品和多媒體產品。 矽格客戶大多來自於具有世界級領導地位的半導體設計公司、整合元件製造商和晶圓製造廠。對於最先進生產技術的需求，促使矽格不斷地提升工程和製造能力來維持高品質的產品和服務。 矽格已於2003年在台灣証券交易所掛牌公開上市。目前資本額45億，集團資產總值新台幣388億，工廠 11座，員工5,100人。矽格集團營收目前為台灣第6大專業委外封裝測試集團(OSAT Group)，在2021年全球排名第12名。 矽格榮耀： 2024年榮獲《商業周刊》腦力新越南人才培育系列報導 2023年矽格北興、中興、湖口三廠榮獲健康職場認證健康促進標章 2023年榮獲RBA白金級認證 2023年榮獲TTQS人才發展品質系統銀牌獎 2023年榮獲天下雜誌-國內2000大製造業，矽格第214名 2023年榮獲健行科技大學優良實習廠商獎 2022年榮獲天下雜誌評選半導體盛世企業100強-矽格第51名 2022年榮獲天下雜誌-國內2000大製造業調查，矽格第236名 2022年榮獲遠見雜誌專訪-人才培育特別企劃 2022年榮獲新竹IC之音節目訪問-半導體就業熱潮 技職產學專班超前佈署搶人才 2021年榮獲勞動部勞動力發展署大人提及充電起飛計畫辦訓優良單位 2021年榮獲1111幸福企業金牌獎 2021年榮獲新竹縣政府友善職場獎 2021年榮獲明新科大獲頒半導體人才培育績優廠商 2021年榮獲天下雜誌-國內2000大製造業調查，矽格第249名，於半導體業排名第22名 2021年榮獲天下雜誌統計韌性企業200強，矽格榮獲全年成長第78名 2020年取得車用電子ISO26262認證 2020年榮獲健行科技大學優良實習廠商獎 2020年中興廠榮獲績優健康職場-健康銀齡獎 2020年榮獲天下雜誌-國內2000大製造業調查，矽格前300名，於半導體業排名第25名 2020年榮獲數位時代雜誌評選台灣100強高價值企業 2019年榮獲國際貿易局評選出進口績優廠商 2019年榮獲天下雜誌評選快速成長企業營收第三名、獲利第六名 2019年榮獲桃竹苗地區第一類投保單位健康存摺下載競賽活動獎 2018年榮獲「進用中高齡及高齡勞工績優獎」優等獎 2017年湖口廠、2019年北興榮獲全國職場健康績優職場-活力躍動獎 2017年獲選今周刊評比全台超夯產學專班專題刊登 2015年榮獲教育部技職再造典範企業代表，TVBS專題節目製作 2014、2015、2018、2019年榮獲勞動部勞動力發展署『人力發展品質管理系統(TTQS)』評核為『銀牌』 2014年榮獲財政部關務署『安全認證優質企業AEO(Authorized Economic Operator)』認證 2014年榮獲經濟部國貿局認定為「實施戰略性高科技貨品內部管控制度（ICP）」認證 2014年榮獲經濟部金貿獎-重點拓銷市場貢獻獎 2013年榮獲協助原住民就業成效績優企業 2012年榮獲桃竹苗區就服中心友善雇主獎 2011 & 2012年榮獲協助榮民就業成效績優企業 2010年唯一科技廠獲頒為桃竹苗區友善雇主獎 2009年通過國科會高科技設備前瞻技術發展計畫，全台獨一自製RF IC測試系統 2006年起共11年獲得職訓局協助事業單位人力資源提升計畫補助 2005年榮獲商業週刊1000大排名第370名 2003年榮獲天下雜誌製造業年度最會賺錢50家公司/暨年度最佳營運績效50家公司/製造業1000大前500名 本公司正推動巨大擴張工程，歡迎有心從事半導體封裝測試事業之傑出人才加入，本公司將培養及令您施展個人之偉大事業抱負。 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

豪芯科技研發之目標產品,是半導體產業重要的製程設備, 設備需求量大,目前100%仰賴日本,韓國進口,我們是全台唯一投入此領域的半導體設備商,團隊擁有近30年的產業經驗,榮獲109年度政府高新技術投資獎勵, 產品已進入客戶驗證階段, 即將進入量產。 我們立志成為世界級的半導體設備公司，我們重視每一位員工，重視你的能力，讓我們一起努力不懈，成為另一個隱形冠軍,誠摯的歡迎優秀的您一起加入NEXPRO Inc.，一起成為NEXt PROfessional，下一世代的明星。

FETek designs and provides power management solutions for the computing, networking, consumer and other power related markets. FETek is committed to be the best power MOSFETs provider for high performance, reliable and cost effective products.

頎邦科技為擁有「覆晶封裝技術」與「晶片尺寸封裝(CSP；Chip Scale Package)」此二類先進技術之專業封裝廠商，不論是自行販賣或代工生產，在數量上佔世界舉足地位。對於封裝方式進入輕薄、短小的要求時，國內獨缺凸塊製作之產業，本公司乃投入凸塊之代工並延續後段封裝之服務。本公司為國內凸塊領域進展最快，業績屢創新高。 其產品線的規劃可完全滿足未來封裝的主流需求。本公司之產品產製技術，舉凡金凸塊及錫鉛凸塊封裝、捲帶式接合封裝及晶圓級封裝技術，皆係由本公司技術團隊自行研發而得，並以自有研發技術為基礎，輔以國際半導體大廠在產品認證過程之實務製程經驗，使得本公司具有領先同業量產凸塊產品之優勢，並可提供凸塊代工客戶Total Solution的解決方案。為了因應半導體封裝對多腳化、高效能、高電性傳輸與高散熱性之需求，除持續投入可觀研發經費金凸塊產品製程、無電電鍍製程、COF封裝技術及無鉛產品等領域外，為加速研發技術能力之提升，同時與國內工研院及學校等研究機構單位及國外各半導體大廠進行技術交流與合作，擴大現有產品線與製程技能，以擁有全方位之封裝技術解決能力。 沿革/營運績效： 86.06.11 公司設立 91.01.31 正式上櫃(股票代號6147) 94.04.22 股東大會通過與華宸科技合併案，聯電及鴻海集團同時入主董事會 95.04.03 與華暘電子合併案 97.10.15 獲行政院衛生署國民健康局績優健康職場健康領航獎 99.04.01 與飛信半導體合併案，更加強化在台灣及全球LCD驅動IC封裝測試產業的領導地位 99.11.25 獲勞委會職訓局TTQS桃竹苗區訓練品質評核績優單位 100.10.14 獲勞委會職訓局進用身心障礙者績優機關金展獎 100.10.31 獲櫃買中心頒發第一屆金桂獎卓越市值營收獎 100.11.29 獲勞委會頒發第一屆國家訓練品質獎 101.06.07 獲數位時代雜誌連續評選為台灣科技前100強 102.10.01 以股權轉換方式取得欣寶電子100%股權 103.05.20 與子公司欣寶電子股份有限公司簡易合併 104.05.08 向達鴻先進科技股份有限公司購買位於湖口的新竹工業區廠房，擴充現有產能 104.06.10 獲金管會、櫃買中心頒發第一屆公司治理評鑑Top5%，同年7月列入公司治理指數成分股 104.07 人才發展品質管理系統(TTQS)--企業機構版 金牌 105.06 第二屆公司治理評鑑TOP 5% 106.05 第三屆公司治理評鑑TOP 5% 107.05 第四屆公司治理評鑑TOP 5% 108.05 第五屆公司治理評鑑TOP 5% 108.11 第十七屆『金展獎』-- 優良事蹟獎 111.05 第八屆公司治理評鑑TOP 5% 112.06 第九屆公司治理評鑑TOP 5% 113.06 第十屆公司治理評鑑TOP 5% 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

奇鼎科技是一間： 為了全世界最精密的製程提供最佳製程環境、並協助企業及國家達成碳平衡而前進的公司。 基本介紹： 奇鼎科技創立於2003年，主要提供半導體精密環境控制設備，與節能服務工程給半導體廠。因研發特色多次獲得台灣精品獎、經濟部中小企業創新研究獎等33座獎項，多次接受總統親自頒獎。主要客戶包括國際半導體晶圓廠、高階封裝測試廠與外商半導體設備商，裝機範圍遍布兩岸、美國、德國、瑞士、日本、韓國與新加坡等地。 一、 半導體精密環境控制設備： 兩岸最大半導體精密溫控設備商，以精密度高達±0.001℃，又能監測與控制AMC，讓各種精密製程環境穩定而受客戶青睞。客戶包含全球最大晶圓代工廠、最大封裝測試廠、最大面板廠、同時是世界最大半導體設備商指定供應商，可謂把冷凍空調應用做到極致的隱形冠軍。 二、 節能服務工程： 早年從無塵室工程開始，以二十多年的經驗發展節能技術，整合並改善各大半導體廠廠務運作。至今已替客戶節省電費超過16億台幣，也為環境提供超過872座大安森林公園的全年碳吸收量。近年多案協助客戶以超過50%的節能率，並獲得破千萬元政府節能補助，協助客戶善盡環境保護責任。 三、 永續經營： 2,700坪全新廠房已在2021年落成，二期廠房興建中。在資本市場部分，已在2021年完成公開發行、2024年完成興櫃，並以上櫃為目標，做到長期永續經營。

新代科技設立於民國84年8月3日，以值得信任的電控夥伴聞名在機床控制領域，為亞太市場領導品牌，據點橫跨歐洲、美洲、亞洲三大洲。新代科技長期深耕於機床控制器的軟體及硬體技術研發，主力產品包括機床控制器系統、伺服驅動、伺服電機等。旗下聯達智能致力智慧製造解决方案，包括工業機器人、機床聯網、自動化系統等，推動產業升級；另一品牌，正鉑雷射，則專注於雷射與電漿應用等減碳製程設備，聚焦工業智慧零碳化。新代集團以一站式工業4.0解决方案融合 IIoT、大數據、雲端計算等應用，提供客戶完整的解決方案，實現數位轉型、智慧工廠的願景。積極在相關領域進行資源整合與佈局。貫徹達成新代的願景：「最值得信任的電控夥伴」。

▍ 歷史沿革 矽格聯測股份有限公司 (原名：聯測科技) 創立於民國84年。民國110年4月14日由矽格股份有限公司公開收購取得聯測100%股權。民國110年8月19日經科技部新竹科管局核准通過變更公司中文名稱為矽格聯測股份限公司，英文名稱為Sigurd UTC Corp. (SGUT)。 ▍ 技術優勢 矽格聯測已率先完成高階封裝技術與完整測試服務之整合(Full Turnkey Service)，為國內少數具備全方位跨國接單能力之半導體封測公司。 目前積極發展混合訊號、射頻訊號及邏輯產品之晶圓測試與後段測試服務，專注於記憶體IC的DRAM後段封裝測及Flash測試的服務，並同時兼備卓越的DDR3及DDR4測試的能力。 ▍ 獲獎殊榮 矽格聯測在封測技術、品質管理、客戶服務、社會責任及人力提升持續創造優異的成績，我們的榮耀： • 多次獲得國內外知名大廠客服評鑑為『優良供應商』及『最佳合作伙伴』。 • 通過ISO9001、IATF16949、ANSI/ESD S20.20、AEO、ISO14001、OHSAS18001、QC080000、Sony Green Partner等認證。 • 2023年榮獲『推動職場工作平權 - 優等獎』肯定。 • 2020年完成責任商業聯盟有效性稽核程序RBA VAP，獲頒『銀牌』證書。 • 2011年榮獲勞委會職訓局『台灣訓練品質系統TTQS』評核為『銀牌』。 • 2008年榮獲勞委會頒發『友善職場』標章。 ▍ 經營理念 • 秉持廉潔誠信、追求永續經營。 • 重視環境保護、生產綠色產品。 • 品質政策：秉持具創造力的員工與持續改善的文化，提供優良的產品與服務，以滿足顧客的期望。

啓碁科技創立於1996年，專精於通訊產品的設計、研發與製造，提供RF天線設計、軟硬體設計、機構設計、系統整合、介面開發、產品測試與認證等完整的技術支援。全球總部位於台灣新竹科學園區，在北美洲、歐洲、亞洲等地均設有服務或製造據點，提供全方位解決方案與在地服務支援。 為滿足客戶多元技術整合產品之需求，啓碁提供涵蓋短/中/長全距離通訊技術服務，跨足消費性、企業級、工規與車用解決方案。並憑藉其在天線/RF設計和系統整合的專業能力，成為網通設備品牌商、tier-1電信業者、車廠和車用電子產品公司的重要供應商。 在堅強的管理團隊帶領下，啓碁樹立多項傲人的產業標竿：筆記型電腦內建天線以30%市佔率位居全球第一；衛星通訊產品與數位家庭產品出貨超過4億件，為台灣第一大相關產品出口廠商；企業級無線通訊產品獨佔鰲頭，為全球主要晶片供應商之優先合作夥伴 (Alpha site)；同時具備車規無線模組及77/79 GHz高頻雷達產品自主開發能力。 啓碁將持續由三大關鍵面向拓展技術與服務範疇：寬頻與移動 (Broadband + Mobility)、多媒體與物聯網 (Multimedia + IoT)、有線與無線 (Wireline + Wireless)，交互整合，打造多元應用平台，佈建由局端 (WAN) 到終端 (LAN)、蜂巢式網路 (Cellular Network) 到光纖網路 (Fiber Network) 之高速、高穩定與高安全通訊系統，打造更便利、更安全、更有效率的智慧生活。 WNC Corporation, established in 1996, specializes in the design, development, and manufacturing of cutting-edge communications products. WNC provides comprehensive technical support in RF antenna design, software design, hardware design, mechanical design, system integration, user interface development, and product testing & certification. Headquartered in Taiwan’s Hsinchu Science Park, WNC has an overseas presence in North America, Europe and Asia. These sites together offer complete solutions and local support for customers worldwide. To satisfy customer demand for integration of products using different technologies, WNC manufactures short-/mid-/long-range consumer, enterprise, industrial, and automotive communications solutions. Leveraging its expertise in antenna/RF design and system integration, WNC is a key supplier to networking brands, tier-1 telecom operators, automotive brands, and automotive electronics companies. WNC has set a number of impressive industry benchmarks: ranking #1 with 30% of the world’s market share for built-in antennas for laptops, shipping over 400 million units of satellite communications products and home automation products, and topping the list of Taiwan’s satellite communications product-exporting manufacturers. WNC also holds a leading position among enterprise-class wireless communications products and serves as an Alpha site for the world’s major chip suppliers. WNC independently develops automotive-grade wireless modules and 77/79 GHz high-frequency radar products. WNC is expanding its technological expertise and service scope in broadband, mobility, multimedia, the IoT, wireline and wireless to build application platforms for different technologies. In addition stable and secure high-speed communications systems from WAN to LAN and from cellular to fiber networks are under development in order to realize the goal of smart living.