半導體設備裝機工程師(CMP_台南)

09/12更新
徵才積極度:非常活躍
應徵

工作內容

【工作內容】 1.設備機台裝機及機台故障問題處理 2.新竹、台中、台南及嘉義據點支援 3.需在無塵室作業及配合加班 4.有半導體工安經驗者尤佳 ※錄取後須先在湖口進行1-3個月的教育訓練。

工作待遇

待遇面議

(經常性薪資達 4 萬元或以上)

工作性質

全職

上班地點

台南市新市區 (南部科學園區)

管理責任

不需負擔管理責任

出差外派

需出差外派,一年累積時間未定

上班時段

日班,09:00~18:00

休假制度

週休二日

可上班日

一個月內

需求人數

1~3人

條件要求

工作經歷

不拘

學歷要求

大學

科系要求

電機電子工程相關、機械工程相關、航太工程相關

語文條件

不拘

擅長工具

工作技能

不拘

具備駕照

普通小型車

其他條件

未填寫

歡迎所有求職者,與
應屆畢業生

公司環境照片(5張)

福利制度

法定項目

其他福利

• 保障年薪14個月(近5年平均達17.5個月,依年度營運狀況調整)。 • 每年依個人績效進行調薪。 • 提供三節禮金(券)、生日禮金及婚喪喜慶補助。 • 加班費計算優於勞基法規定。 • 勞健保、團體保險,並提供父母、配偶及子女的優惠眷屬團體保險。 • 新進員工享特休假及七天國定假日彈性休假(補班日亦享休假)。 • 國內外旅遊補助及員工旅遊津貼(每年10,000元)。 • 家族津貼(每年21,000元)。 • 定期健康檢查,服務項目優於法定規定(每年一次)。 • 提供外語進修補助及證照獎勵金。 • 參與日本原廠技術研習。 • 海外研習期間提供平安險保障。 • 外勤人員享交通補助。 • 舒壓服務:提供肩頸按摩。 • 提供駐診醫師及護理師諮詢服務。 • 職工福利委員會不定期舉辦各類活動。

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