資深硬體工程師｜3D Camera & AI Edge Device

【我們想解的難題】 1. 新世代 3D Camera / AI Edge Device 需同時滿足高速 I/O、低功耗、量產可靠度；市場懂硬體又懂影像的人才稀缺。 2. 團隊正導入 AI＋EDA 自動化，期待有經驗的你成為技術領頭羊，帶動流程升級與知識分享。 【你的職責】（以產品生命週期排序） 1. 專案 Owner｜自主當責 ◼ 依OKR拆解任務、排程、規劃、溝通，對專案 KPI 交付結果負全責。 2. 系統硬體規劃與電路設計 ◼ 高速介面（USB 3.x、MIPI、LAN）、電源架構（PoE、DC/DC、PIMIC）、影像感測模組…整機電路設計與元件選型。 3. PCB Layout Review & SI/PI 指導 ◼ 使用 OrCAD / Allegro 主導 Sch ➜ PCB ➜ Gerber；指導外包/板廠並審查 Stack-up、阻抗、EMC。 4. 驗證與 Debug ◼ 撰寫測試計畫，操作示波器、電子負載等儀器完成功能 / 可靠度 / EMC 測試並根除問題。 5. 量產導入 & 供應鏈協同 ◼ 負責 EVT → DVT → PVT → MP；籌備試產備料、BOM、Golden Sample，並監督 SMT / 板廠品質。 6. 技術推廣 ◼ 將專案 Best Practice 文件化，分享至部門 Confluence；協助 FAE 快速定位客戶端問題。