《SD-01》系統研發主管
- 新竹縣寶山鄉
- 10年以上
- 碩士
1.IC規格與驗證 (25%) 2.新產品solution開發與驗證 (30%) 3.Force/Haptic pad系統整合開發設計 (30%) 4.量產問題訊號量測及分析處理 (15%)
1.IC規格與驗證 (25%) 2.新產品solution開發與驗證 (30%) 3.Force/Haptic pad系統整合開發設計 (30%) 4.量產問題訊號量測及分析處理 (15%)
1.處理高速資料傳輸線路的走線和阻抗控制或SI模擬者(優先入取)。 2.依據廠內需求或產品規格進行PCB 板各項佈線執行。(Placement、Routing、modify、Gerber out)設計。 3.監督、評核外包PCB電路布局廠的品質;對接與跟進 Layout專案工作。 4.PCB專案開發、時程與管理,及對EE/ME溝通工作。 5.協助解決PCB設計、製造及組裝的工程問題。 6.與硬體工程師合作,解決佈局和連線性問題。 7.零件承認與承認書製作 8.Symbol, footprint Library 以及零件資料庫建立及維護。
1. 態度積極,細心度、責任心高。 2. 無經驗可。 3. 公司將提供6個月內部及外部培訓 (Allegro, High- speed constraint, 盲埋孔)
1.Tablet/NB/Phone/IOT/VR/AR/Camera product Optical design and debug 2.Focus on Camera, Lens, Image, Display, Touch, LED, ALS performance tuning and validation 3.Optical CAE simulation of light pipe and Fresnel design 3.Work with component supplier and factory manufacture support 4.Related new technology and roadmap survey and research
Working experience in PC industry or IC industry Language: TOEIC scores at least 800, or TOEFL iBT compatible Strong excel skill: Macro Work carefully on details Good team player and strong on coordination
2024台達實習招募熱烈進行中,歡迎你/妳與我們一起進步成長! ◎工作職掌: 1.協助產品之成品/半成品樣品製作與測試驗證,並產出測試報告 2. 協助現有量產品代用料導入工作: 比對材料規格與驗證功能、性能和特性 3.協助零件單體測試及RawData彙整 4.協助模型資料庫建立,使用Datasheet 5.協助執行電路測試/EMC驗證/整機組裝/測試報告撰寫 6.協助進行gate driver Rg更換並進行double pulse test 7.協助進行RE測試並與DPT結果進行比對 8.協助進行各線長線徑的差共模低頻雜訊 9.協助工程師進行實驗架設(點溫昇線、拍照、換馬達)、測試報告資料整理、重複性測試波形的量測與紀錄 ◎實習條件: 6個月實習(2024/7/8~2024/12/31) 一年期實習(2024/7/8~2025/6/30) ◎實習對象: 大三至碩二生
工作內容 1. 熟悉Layout與電子元件評估與使用。 2. 有RF設計經驗優先錄取,執行與規劃電路架構並能達最佳化。 3. 對於系統設計整合包含測試與分析並有解決問題之能力。 4. 技術文件與SOP產出熟稔。 5. 經常使用量測儀器。 條件需求 1. 熟悉 RF及數位或類比之電路設計。 2. 熟悉PCB電路設計並能獨立完成。 3. 具備電子2年以上硬體開發經驗。
- 量測儀器操作。 - 電子電路焊接。 - 零件搜尋評估、零件特性及功能測試。 - 協助產品試產驗證,及外部測試結果分析與承認。 - 生產儀器/治具設計與實現。 - 採買開發測試所需器件。 - 報告撰寫。 - 接受內、外部品質稽核。 - 完成主管交辦任務。
1. 電子相關科系背景,如電子工程、電子材料等。 2. 檢查、測試、或測量材料、產品、裝置,使之符合規格。 3. 制訂新產品檢驗標準。 4. 執行產品的試作及特性測試、信賴性測試。 5. 具備基楚問題的分析能力,能夠提供有效的解決方案。 6. 試產階段支援生產單位並協助導入量產。 7. 對於公司產品和使命有興趣和熱情,且勇於學習,歡迎應屆畢業生投履歷,!
1.電源及訊號品質量測分析 2.儀器操作,硬體功能測試及除錯 3.硬體設計與繪製線路,PCB layout check 4.硬體研發至成品生產,客戶反饋問題等相關事務
1.具備獨立完成多層電路板設計能力,有高功率和大電流的電源設計經驗佳。 2.Gerber File製作發行及資料庫維護,有建置Layout環境經驗佳。 3.協助有關PCB設計,PCBA等各項工程問題處理。 4.熟悉各電子元件,SMT,PCBA製程。 5.選擇性焊接載具製作。
1. 負責新技術/新製程開發之專案執行。 2. 負責新材料評估與製程開發執行。 3. 負責G2.5 Array各項研發實驗線投貨、樣品製作以及背板與面板模組異常解析。 4. 負責相關專利與營業秘密之相關文件撰寫與申請。
1. 車用Smart LED (IC+RGB LED)以及新產品開發 2. 優化符合VDA6.3,工廠車規生產品質提升 3. 執行產品成本降低與性能提升(VAVE),提高產品性價比
1.執行X光管球及相關技術研發專案 2.執行X光管球測試及驗證計畫 3.競品分析及技術文獻彙整 4.跨部門專案配合 5.主管交辦事項
基本元素 1.負責醫療器材之硬體設計開發。 2.負責完成產品電子電路之BOM建立、零組件規格之建立。 3產品之設計驗証、測試治具及測試標準與程序。 4.產品除錯與量產安規之優化, 5.生產線導入與技術支援。 6.熟悉電路圖軟體繪製。 必要元素 1.對產品設計工作有高度熱情跟創意。 2.善於溝通與團隊合作,並著重專案執行。 3.積極主動、有企圖心、負責任。
硬體工程師: 1. 電子電路設計、線路繪製、產品製作-除錯-測試 2. 產品安規除錯 3. 評估模組或系統的正確性和性能 4. 開發進度訂定、管理與產品規格書編寫 5. 協助客戶解決相關硬體問題。 6. 新產品電子線路板之材料組合表(BOM) 7. 公司指派任務
1.電子電路設計開發。 2.自動測試設備設計開發。 3.半導體相關設備之維修開發。 4.航太電子設備之維修開發。 5.通信電子設備維修開發。
1. 設計自主移動搬運車電控相關電路板與系統。 2. 安裝並維護電控系統設備。 3. 建立並操作測試設備,並評估部件、裝置或系統的性能。 4. 與機電工程師和其他人員合作、鑑定、確認及解決相關研發的問題。
【工作內容】 1. 分析客戶產品功能異常狀況,並建立資料庫。 2. 負責客戶維修報表之建檔與管理。 3. 負責客戶產品相關檢驗測試工作。 4. 負責客戶產品維修工作。 5. 負責客戶異常狀況之追蹤處理。 歡迎上網查看公司網站 https://galaxyit.co/
1.規劃及執行產品的電路設計與電路板開發、線路繪製 2.評估光學元件、模組以及測試系統的正確性和性能 3.樣品製作實驗訂定、測試與實作 4.產品開發計畫訂定、管理與設計報告撰寫 5.能獨立負責新專案開發,製作樣品承認書、作業指導書、建BOM 6.提供電子方面的技術協助與解決方法c 7.主管交辦事項