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工作內容
1.新專案機構開發設計/溝通與整合/圖面繪製/樣品測試/模具檢討/導入量產。 2.提供客戶塑膠、金屬、組裝類產品即時性技術支援，為客戶的技術問題尋找具有創造力及節省時間的解決方案。 3.參與當地會議及產品檢討。 4.對產品結構等產品開發設計有興趣。 5.肯學習、具上進心、具良好的溝通、協調及表達能力。 *面試當天會使用Cero 版本進行繪圖操作測驗，若為新鮮人可先至網路下載免費Creo軟體進行練習。
職務類別
硬體研發工程師
認識硬體研發工程師職務 工作待遇
待遇面議
（經常性薪資達 4 萬元或以上）
工作性質
全職
管理責任
不需負擔管理責任
出差外派
需出差，一年累積時間未定
上班時段
日班，08:30~17:30
休假制度
週休二日
可上班日
一個月內
需求人數
1~3人
條件要求
工作經歷
不拘
學歷要求
專科、大學
科系要求
機械維護相關、機械工程相關、電機電子工程相關
工作技能
不拘
其他條件
1.個性具活潑，細心及耐心者. 2.具3C產品、機構設計經驗者佳. 3.具抗壓力與責任感者佳.
歡迎所有求職者，與 等
應屆畢業生
公司環境照片(6張)
福利制度
法定項目
其他福利
1.遵循勞基法之相關規定，另設有職工福利委員會及社團活動。 2.員工享勞保、健保、勞退新制提撥6%、團保意外保險 3.生育禮金、生日禮金、三節禮金、子女托兒津貼補助 4.傷病慰問金、婚喪喜慶補助、員工健康檢查、專責護士、健檢補助 5.另設有職工福利委員會、年度旅遊活動補助、員工機車停車位補助
聯絡方式
聯絡人
林小姐
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