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工作內容
1. 程式語言熟悉C/C# 2. 產品研究開發，需求分析/功能可行性評估/架構設計等 3. 軟體設計開發與管理、除錯、功能測試驗證 4. 產品量產導入、生產測試軟體開發 5. 具產品軟體設計與開發管理經驗 6. 主動積極，具處理問題的熱忱，與解決問題的能力 7. 主管交辦事項
職務類別
軟韌體測試工程師
認識軟韌體測試工程師職務 工作待遇
待遇面議
（經常性薪資達 4 萬元或以上）
工作性質
全職
管理責任
不需負擔管理責任
出差外派
需出差，一年累積時間約三個月以下
上班時段
日班，08:30~17:30
休假制度
週休二日
可上班日
一個月內
需求人數
1~2人
條件要求
工作經歷
不拘
學歷要求
專科以上
科系要求
電機電子工程相關、資訊工程相關
擅長工具
不拘
其他條件
1.有SoC(ST/Microchip/TI...etc)處理CAN/UART經驗 2.後端資料庫處理經歷 3.熟悉軟體本版管控(svn/Git...etc)
福利制度
法定項目
其他福利
1.年終獎金、三節禮金/禮品、生日禮金/禮品 2.週休二日，休假制度完全依照勞動相關法令規定 3.結婚禮金、生育補貼、員工進修補助
聯絡方式
聯絡人
張先生
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